JPS61118217A - 光デイスク用基板の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、透明エポキシ樹脂を用いて、歪のない光学的
特性の優れた高品位の光ディスク用基板の成形方法に関
するものである。

［従来技術］ 従来エポキシ樹脂はコンプレッション成形、トランスフ
ァー成形又は液状のものであれば注型成形等で成形され
てきた。

しかしながら光ディスク用基板としてエポキシ樹脂が注
目されて来ており、その成形方法について種々検討され
ているがフンプレフシ１ン成形では金型の開閉時や材料
の充填時に外部から混入する塵弐等をさけることが出来
ず致命的な欠点となってしまう。

一方トランスファー成形は加熱させた成形用金型内に成
形材料をプランジャーで加圧充填させる方式であり塵く
防止等については優れているが透明エポキシ樹脂組成物
の硬化反応によって生じる体積収縮を補うためにはプラ
ンジャーに非常に高い圧力をかけなければならない。

このため成形される基板の周辺部とプランジャ一部、即
ち中央部とでは圧力差が非常に大きくなり、得られた成
形品は残留応力即ち歪みの大いもとなってしまう。

この歪みは成形品に反１）を生じたり又厚み寸法精度に
も悪影響を及ぼす原因となる。

特に光ディスク用基板にとっては重要な光学的特性であ
る複屈折が非常に悪くなってしまい実用に適さなくなっ
てしまう。

又更に透明エポキシ樹脂組成物はその透明性を損うため
充填剤を用いることが不可能であるため、成形時の熱剛
性が悪く成形時間が非常に長くかかり且つ金型から取り
出した時に軟かく、変形したり平面精度が悪くなるため
光ディスク用基板の成形方法としてこれ等のフンプレフ
シ３ン成形法やトランスファー成形法は不適当である。

これ等の理由から透明エポキシ樹脂の光ディスク用基板
は液状透明エポキシ樹脂を用いた注型成形方法が最も良
いとされているが、工程が複雑であるばかりか硬化反応
に長時間を要し１５〜１６時間を要す場合があり、この
ために生産性が悪い。

これらに対処し大量生産をするには膨大な数の注型成形
用型を必要とし、更に光ディスク用基板の品質に影響を
与える硬化条件を均一に安定させることは非常に困難で
ある。

［発明の目的１ 本発明は、光ディスク用基板の成形方法について鋭意研
究をした結果、トランスファー成形の方式で加熱した金
型に透明エポキシ樹脂組成物を充填し、硬化反応に伴え
　　　　　　　　　なって更に加圧・型締めを行い、硬
化反応が終了した時点で急速に冷却をすることによって
歪みのない、寸法精度に優れ且つ光学特性の優れた光デ
ィスク用基板を経済的に成形する方法を提供しようとす
るものである。

［発明の構成］ 本発明を図によって説明する。

第１図は本発明の実施の１例であり、金型構造と材料移
送注入部分の構造を示すものであり、第２図は金型のバ
ーティンクライン部（第１図のＡ）の詳細図である。第
３図は透明エポキシ樹脂がキャビティ内に充填させ、硬
化反応を終了した状態を示すものである。

第１図に示す通りに、固定側金型１と可動側金型２には
加熱・冷却が迅速に行なえる機構を有しており、蒸気・
冷却水系の加熱・冷却媒体の流路３が金型１と２に設け
られており、加熱・冷却の効果を最大限に発揮できるよ
うに金型１と２で形Ｉ＆されるキャビティ４の表面に可
能なかぎり近接して設けられていることが望ましい。

成形の順に従って図によって本発明の詳細な説明すれ゛
ぼ、媒体流路３に蒸気を通じて金型１および２を１７０
〜１９０”Ｃに加熱しておき、金型は固定側金型１と可
動側金型２が完全に閉じる直前、即ち第２図に示すよう
に極く僅かの間隙Ｘを保って型締めされている。

透明エポキシ樹脂材料は従来のトランスファー成形に於
ける場合と同様にタブレット状５にして、高周波予熱機
等で予熱され、固定側金型１に取り付けられたトランス
ファシリング−６のタブレット投入開口部７よりシリン
グ−ポット内に入れられる。（第１図）次いで、プラン
ジャーヘット８が矢印Ｂの方向に高速で進み、透明エポ
キシ樹脂材料はプランツヤ−ヘット８によって加圧され
、更に固定側金型１及びトランスファーシリング−６に
加えられている熱によって半流動状態となって、加熱さ
れている金型１および２で形成されているキャビティ４
に高速で充填される。

該充填時に、注入される透明エポキシ樹脂材料によって
、固定側金型１と可動側金型２により形成されている第
２図の間隙Ｘが大きくならないように型締め保圧されて
いることが必要であることは言うまでもないことである
。

透明エポキシ樹脂材料がキャビティ４に充填された後、
硬化反応の進行と相まって可動側金型２が前進し、第２
図のＸが零となる方向に作動しフンプレッション成形が
開始され、キャビティ４に充填された透明エポキシ樹脂
材料の硬化反応による体積収縮を補うこととなるが、コ
ンブレッジコン圧力は体積収縮に見合うより若干とも高
い圧力に設定されているために、余分の材料は固定側金
型１と可動側金型２よりなるパーティング面９がら押し
出されて第３図に於けるバリ１０となる。

なおプランツヤ−ヘット８は、材料をキャビティ内に移
送後は金型１および２に加えられるフンプレッシタン圧
により矢印Ｂと反対方向の力が加わるが、この圧力によ
り矢印Ｂと反対方向に移動しないことが必要である。

プランジャーヘットの圧力が強すぎた９弱すぎれば材料
が二次的に流動してしまい、光ディスク用基板としての
成形品にとっては光学的に好ましくない影響を与えるの
でこの保圧の制御は極めて重要である。

キャビティ４に充填された材料は加熱・加圧によりさら
に硬化が保進され、硬化が終了した時点で媒体流路３は
蒸気から冷却水に切換えられて急速に冷却されて成形が
終了する。

本発明による成形方法は、従来のトランスファー成形法
と異なり、キャビティ内に充填された材料の全面に均一
な圧力が加えられる。このため従来のトランスファー成
形法の欠点である材料充填口部とキャビティ端部との圧
力差による成形の歪が殆んどなく、且つ金型ｌおよび２
から取り出す時点では、金型の冷却により熱剛性が向上
し変形のない、平面精度の優れた光ディスク用基板が得
られるゆ 更に本発明の成形法は、従来のコンプレッション成形法
に比して殆んどが密封系で行なわれるため外部からの塵
　の影響を受けずに非常にクリーンな成形品を得ること
が出来る成形方法である６ 尚、本実施例の成形条件および得られた基板の複屈折率
を第１表に示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例のトランスファー機構と金型
構造を示す図である。 第２図は第１図のＡ部分（金型１および２よりなるパー
ティング面の詳細図である。 第３図は成形終了時の図（硬化終了時）である。 図中１　固定側金型、　２　可動側金型、　３　冷却・
加熱用媒体流路、　４　キャビティ、　５　透明エポキ
シ樹脂組成物（タブレット）、　６　トランスファーシ
リング−９７タブレット投入開口部、　８　トランスフ
ァーヘット、　９　金型のパーティング面、　　１０　
　成形品のパリを示す。 またＸは金型１および２からなる僅小の間隙を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 可動側金型と固定側金型からなるパーティングラインが
   僅かな間隙を保った状態で型締めされており、予め加熱
   された状態の光ディスク用基板成形金型にトランスファ
   ー方式で透明エポキシ樹脂組成物を急速に充填し、透明
   エポキシ樹脂組成物の硬化反応が進むにつれて生ずる体
   積収縮に応じて該金型の可動側金型をさらに加圧し型締
   めを行いながら硬化反応を終了せしめた後加圧・型締を
   したままで該金型を急冷することを特徴とする光ディス
   ク用基板の成形方法。