JPH0651823U - 磁気センサー保持用のホルダー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気センサーのセンサーチップを感磁面とは
反対側の面でホルダーのリードフレームと接続すると共
に、感磁面の組付け精度を向上させた磁気センサー保持
用のホルダーを得る。 【構成】 センサーチップの端子とリードフレームの接
続部とが接続される接合部近傍が貫通するように、ホル
ダー５に切り欠き７を形成した。ホルダー５と一体成形
されたリードフレーム６ａ〜６ｂのうち半数はホルダー
の取付け面に対し垂直なセンサー取付け部に埋設して接
続部側の端部をホルダー取付け面と平行に取り出し、残
りの半数はホルダー取付け面と平行な部分から垂直方向
に取り出されるようにしてもよい。リードフレーム６ａ
〜６ｄに半田付けしたセンサーチップを裏からホルダー
５及びリードフレーム６ａ〜６ｄに接着してもよい。リ
ードフレーム６ａ〜６ｄは、ホルダー５の取付け面より
高い位置でホルダー５後方に引出してもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、磁気センサーに関するもので、特にセンサーチップを保持するホル ダーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば、ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）、オーディオテープレコーダ等のキ ャプスタンモータ、その他各種モータ等の近傍に配置することによって、回転体 の回転位置や回転速度を検出する磁気センサーが知られている。図１５は従来の 磁気センサーの例を示すもので、センサーチップ３４とホルダー３５から構成さ れている。ホルダー３５は左右両端の下部に回路基板等への固定部３５ａ、３５ ｂを有しており、固定部３５ａ、３５ｂに挾まれた部分は固定部３５ａ、３５ｂ の底面よりも高くなっている。ホルダー３５の前面にはセンサーチップ３４が取 付けられる取付け面３８が形成されており、取付け面３８の下部には、ホルダー ３５を前後に貫通して４本のリードフレーム３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄが 一体に取付けられている。リードフレーム３６ａ〜３６ｄの前端はホルダー３５ の前方にやや突出するとともに上方に折り曲げられ、その他の部分はホルダー３ ５の下部を貫通して後部に突出し、下方に折り曲げられている。

【０００３】 次に、以上のような構成のホルダー３５に対してセンサーチップ３４を取付け る際の例について説明する。ホルダー３５に形成された取付け面３８にはセンサ ーチップ３４の感磁面３１とは反対側の面が当接し、かつ、センサーチップ３４ の下端部は、リードフレーム３６の前端部の上方に折り曲げられた部分に挾み込 まれている。センサーチップ３４の下端部にはリードフレーム３６ａ〜３６ｄと 対応した４つの端子３７ａ〜３７ｄが形成されているため、各端子３７ａ〜３７ ｄと各リードフレーム３６ａ〜３６ｄとが重なり、それぞれの重なり部分を半田 付けすることによって各端子３７ａ〜３７ｄと各リードフレーム３６ａ〜３６ｄ を接続することができる。センサーチップ３４をホルダー３５に対して取付けた 後、リードフレーム３６ａ〜３６ｄと端子３７ａ〜３７ｄの接続部分には樹脂等 が塗布されて封止されている。このような磁気センサーの例が、実開昭６２−２ ０３１３号公報に記載されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

以上のような従来の磁気センサー保持用のホルダーによれば、センサーチップ ３４の感磁面３１側でリードフレーム３６の端部と接続するようにしたため、磁 気センサーの全面に突出部が生じてしまい、この突出部が障害となって磁気セン サーの感磁面３１をモータやその他の回転体に近付けることができなかった。こ のような問題を解決するには、特開昭６３−３４９８６号公報に記載されている ように、リードフレームとセンサーチップの端子の接続部をセンサーチップの裏 面側に形成すればよい。

【０００５】 センサーチップの裏面側でリードフレームと接続するには、特開平１−２６２ ４８８号公報に記載されているように、両面に配線されたセンサーチップをリー ドフレームと接続した後、一体成形して磁気センサーを形成すればよい。しかし 、このような方法で磁気センサーを形成するとセンサーチップの感磁面の組付け 精度が出しにくいという欠点がある。

【０００６】 以上のような問題点を解決するために本考案は、磁気センサーのセンサーチッ プを感磁面とは反対側の面でホルダーのリードフレームと接続すると共に、感磁 面の組付け精度を向上させた磁気センサー保持用のホルダーを提供することを目 的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

請求項１記載の考案は、感磁面に対して反対側の背面に端子が形成された磁気 センサーチップと、この磁気センサーチップの端子と電気的に接続される接続部 を有したリードフレームと、このリードフレームが一体に取付けられていると共 に上記センサーチップを保持するホルダーとを備え、上記端子と上記接続部とが 接続される接合部近傍が貫通するように、上記ホルダーに切り欠きを形成した。

【０００８】 請求項２記載の考案は、請求項１記載の考案において、ホルダーと一体成形さ れた複数のリードフレームのうち、半数はホルダーの取付け面に対し垂直なセン サー取付け部に埋設して接続部の端部をホルダー取付面と平行に取り出し、残り の半数はホルダー取付け面と平行な部分から垂直方向に取り出した。

【０００９】 請求項３記載の考案は、請求項１記載の考案において、リードフレームに半田 付けしたセンサーチップを裏からホルダー及びリードフレームに接着した。

【００１０】 請求項４記載の考案は、請求項１記載の考案において、リードフレームを、ホ ルダーの回路基板への取付け面より高い位置でホルダー後方に引出した。

【００１１】

【作用】

センサーチップの端子とホルダーに取付けられたリードフレームの接続部とを 位置合わせし、これら端子と接続部との接合部近傍の切り欠きからこの接合部に 半田ごてを押し当てることにより、上記端子と接続部とを電気的に接続すること ができる。リードフレームの切り欠きにセンサーチップを嵌めることにより、セ ンサーチップの取付け精度が向上する。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダーの実施例について図面を 参照しながら説明する。図１において、ホルダー５は左右両側に回路基板その他 に対する固定部５ａ、５ｂを有している。固定部５ａ、５ｂの底面は回路基板そ の他に対する取付け面５ｆ、５ｆとなっており、固定部５ａ、５ｂからは取付け 面５ｆ、５ｆに対し垂直なセンサー取付け部５ｃ、５ｃが延びている。センサー 取付け部５ｃ、５ｃ間には上側から上方向のほぼ中央部にかけて四角形状に切り 欠き７が形成され、これによってホルダー５は正面形状が凹字状となっている。 切り欠き７は図示しないセンサーチップが取り付けられる正面側から、後面側に かけて貫通形成されている。センサー取付け部５ｃ、５ｃには、切り欠き７側に 厚さ方向のほぼ中央部に段部が形成されており、切り欠き７の正面側から段部ま での横幅寸法が、切り欠き７の後面側から段部までの横幅寸法よりも大きくなっ ている。上記段部が、後述のセンサーチップが取付けられるためのチップ受部５ ｄとなっている。

【００１３】 ホルダー５には、図示しないセンサーチップに形成された複数の端子と接続す るための、４つのリードフレーム６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが一体成形により取り 付けられている。これらリードフレーム６ａ〜６ｄの一端は、ホルダー５の固定 部５ａ、５ｂを連結するブリッジ５ｇに下面側から挿入され、上方に向かって延 びている。この４本のリードフレーム６ａ〜６ｄのうち、両端のリードフレーム ６ａ、６ｄの端部は、センサー取付け部５ｃ、５ｃ内にこのセンサー取付け部５ ｃ、５ｃに沿って埋設され、センサー取付け部５ｃ、５ｃの上部でホルダー５の 取付け面５ｆ、５ｆに対して平行で、しかも、端部どうしが互いに向き合う方向 に折り曲げられ、切り欠き７の内壁から突出している。中央のリードフレーム６ ｂ、６ｃはそのままホルダー５の取付け面５ｆ、５ｆに対して垂直方向にブリッ ジ５ｇを貫通し、切り欠き７の底面から突出しており、その端部は上記リードフ レーム６ａ、６ｄの端部の下方に位置している。

【００１４】 以上のような構成のホルダー５は、２つの金型を重ねあわせて樹脂を一体成形 することによって作られる。この２つの金型の境目が図２に符号１２で示すよう なパーティションラインとなって残っている。前述したチップ受部５ｄは、この パーティションライン１２よりも０．１〜０．２ｍｍほどセンサーチップ側寄り に形成されている。また、リードフレーム６ａ〜６ｄのセンサーチップ側の面は 、パーティションライン１２と一致するように配置されている。

【００１５】 次にセンサーチップ４をホルダー５に対して固定する手順について説明する。 図２において、切り欠き７内部のチップ受部５ｄに対してセンサーチップ４を当 接する。センサーチップ４の感磁面１と反対側の面で、リードフレーム６の接続 部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄと対応する位置にはそれぞれ端子が形成されており、 各端子には、固型状の半田９が載せてある。半田９の高さＬは、センサーチップ ４を取付けた際のリードフレーム６ａ〜６ｄとセンサーチップ４間の距離を考慮 して、０．１〜０．２ｍｍの範囲となるように設定されている。ホルダー５に対 してセンサーチップ４を位置決めすると、半田９がセンサーチップ４の端子と各 リードフレーム６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの間に介在する。

【００１６】 次に、図３に示すように、センサーチップ４の裏面側からの切り欠き７に半田 ごて８を挿入し、半田ごて８をリードフレーム６ａ〜６ｄに当接させて、固型状 の半田９を溶かす。半田９は凝固する際に収縮するため、センサーチップ４がチ ップ受部５ｄ側に引き寄せられ、組付け精度を向上させることができる。半田ご て８の先端部分の断面形状は切り欠き７の形状とほぼ同じ形状になって、半田ご て８を１回押し当てるだけで各リードフレーム６ａ〜６ｄとこれに対応するセン サーチップ４の各端子とを半田付けすることができる。

【００１７】 図４は、上記のようにしてホルダー５にセンサーチップ４を取り付けた状態を 裏面側から示す。図４に示すように、センサーチップ４が半田によって固定され たホルダー５の、リードフレーム６ａから６ｄとセンサーチップ４が半田付けで 接続された部分のほぼ全面、つまり、センサーチップ４の感磁面とは反対側の面 全体に対して、図５に示すように接着剤９を塗布して磁気センサーを完成させる 。センサーチップ４のリードフレーム６ａ〜６ｄと接続された面のほぼ全面に渡 って接着剤９を塗布することにより、センサーチップ４のホルダー３に対する固 定強度をさらに向上させることができるし、リードフレーム６ａ〜６ｄと端子の 各接続部分を保護することが可能となる。通常、接着剤を使用した場合、接着剤 が流出して他の部材へ影響を及ぼすことが問題となるが、本実施例では、切り欠 き７内部の壁が接着剤９の流れ止めとなって、接着剤９がホルダー３の外部への 流出するのを防止するため、他の部材への接着剤９の影響は皆無である。

【００１８】 以上のように、センサーチップ４の感磁面１と反対側の面に端子を形成し、リ ードフレーム６ａ〜６ｄが接続される接合部近傍が貫通するように、ホルダー５ の切り欠き７を形成して凹字状としたことにより、センサーチップ４のホルダー ５に対する半田付け接続が容易になって作業性を向上させることが可能となるし 、切り欠き７を通してセンサーチップ４の各端子とリードフレーム６ａ〜６ｄと の接続部を観察することができ、これらの接続部の接続性の良否を容易に確認す ることができる。また、センサーチップ４の端子をリードフレーム６ａ〜６ｄに 対して接続する際、リードフレーム６ａ〜６ｄはチップ受面５ｄよりもずらした 位置に配置されているため、半田が載せられたセンサーチップ４を取付けても、 半田に押されてリードフレーム６ａ〜６ｄが撓むことがない。センサーチップ４ とリードフレーム６ａ〜６ｄを半田付けした後は、半田の凝固収縮によりセンサ ーチップ４がチップ受部５ｄに引き寄せられるため、センサーチップ４のホルダ ー５への組付け精度を向上させることができる。さらにホルダー５と一体成形さ れた４本のリードフレーム５ａ〜５ｄのうち、両端のリードフレーム６ａ、６ｄ はホルダー５のセンサー取付け部５ｃ、５ｃを利用してこの部分に埋設するとと もに先端部をホルダー５の取付け面５ｆ、５ｆと平行になるように互いに向き合 った方向に折り曲げてホルダー５の切欠き７に取り出し、中央のリードフレーム ６ｂ、６ｃはホルダー５の取付け面５ｆ、５ｆに平行なブリッジ５ｇの部分でそ のまま上方に延長して、ホルダー５の取付け面５ｆ、５ｆに対して垂直となるよ うにしたため、ホルダー５の横幅を小さくすることができ、センサーチップの小 型化に対応するために、ホルダー５の体格を小型化することが可能となる。

【００１９】 なお、リードフレームの接続部の構成は以上のようなものに限られるものでは ない。取り付けられるセンサーチップ４の大きさや端子の配置に合わせて様々な パターンが考えられる。例えば、センサーチップの端子が横方向に４つ並んでい るときは、図６に示すように、ホルダー５と一体に形成された４つのリードフレ ーム１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄは、これをすべてホルダー５の回路基板へ の取付け面５ｆ、５ｆと平行なブリッジ５ｇの部分に、上記取付け面５ｆ、５ｆ に対して垂直となるように横方向に並べて配置してもよい。また、センサーチッ プの端子が四角形の各頂点に形成されている場合は、図７に示すように、４本の リードフレーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのうち、２本のリードフレーム １１ａ、１１ｂをホルダー５の片方のセンサー取付け部５ｃに、他の２本のリー ドフレーム１１ｃ、１１ｄを他方のセンサー取付け部５ｃに埋設し、両端のリー ドフレーム１１ａ、１１ｄの先端部を互いに向き合わせ、ホルダー取付け面と平 行になるように折り曲げて切り欠き７の内側から突出させ、中央のリードフレー ム１１ｂ、１１ｃは、リードフレーム１１ａ、１１ｄの折曲位置よりも下方位置 で互いに向き合わせ、ホルダー取付け面に対して平行となるように折曲し、切り 欠き７の内壁から突出させてもよい。

【００２０】 また、前記実施例では図２に示すように、チップ受部５ｄをリードフレーム６ ａ〜６ｄが配置されたパーティションライン１２より、センサーチップ４側寄り に形成していた。しかし、図８に示すように、ホルダー５のパーティションライ ン１２上にチップ受部５ｄを形成し、そのチップ受部５ｄ上にリードフレーム１ ３を配置し、リードフレーム１３の先端部をチップ受部５ｄより内側で折曲し、 さらにこの折曲した部分から０．１〜０．２ｍｍくらいの箇所で、先端が互いに 向き合うように折曲してもよい。この例によれば、チップ受部５ｄよりもセンサ ーチップ４と接続されるリードフレーム１３を後方にずらした構成となるため、 固型状の半田が載ったセンサーチップを取り付けても、０．１〜０．２ｍｍずら した部分に半田が収まり、リードフレーム１３が半田によって変形させられるこ とはない。

【００２１】 次に、図９ないし図１１に示す実施例について説明する。図９ないし図１１に おいて、４本のリードフレーム１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとともに一体に 成形されたホルダー１４は前記実施例と同様に四角形状の切り欠き２２が形成さ れて凹字状となっている。ホルダー１４の左右両端の下部は回路基板等への固定 部１４ａ、１４ｂとなっており、固定部１４ａ、１４ｂの下面は取付け面１４ｆ 、１４ｆとなっている。固定部１４ａ、１４ｂはブリッジ１４ｇで連結され、ブ リッジ１４ｇと取付け面１４ｆ、１４ｆの延長面との間には間隙２０が形成され ている。この間隙２０から適宜の形状に折り曲げられたリードフレーム１６ａ〜 １６ｄの基端部が外部へ引出されている。４本のリードフレーム１６ａ、１６ｂ 、１６ｃ、１６ｄのうち、両端のリードフレーム１６ａ、１６ｄの先端部が折曲 されてホルダー取付け面１４ｆ、１４ｆと平行になり、切り欠き２２の内壁部分 から突出して、互いに向き合っている。他のリードフレーム１６ｂ、１６ｃの先 端部はホルダー１４のブリッジ１４ｇから上方に突出し、ホルダー取付け面１４ ｆ、１４ｆに平行で、かつ、互いに相反する向きに折曲されている。

【００２２】 間隙２０から外部へ引出されたリードフレーム１６ａ〜１６ｄは、図１０に示 すように、ホルダー１４の後方で上方向にヘアピン状となるように丸められた後 、ホルダー１４の取付け面よりも低い位置でホルダ１４の取付け面１４ｆ、１４ ｆと平行となるように折り曲げられ、ホルダー１４の外部に引き出されている。 また、リードフレーム１６ａ〜１６ｄのホルダー１４外部に引き出された部分は 、図１１に示すように、上方から見て外側に広がるように折り曲げられている。 このように、ホルダー１４の取付け面１４ｆ、１４ｆより高い位置でヘアピン状 となるように丸めてリードフレーム１６を出し、かつ、取付け面１４ｆ、１４ｆ よりも低い位置で引き回すことによって、ホルダー１４の回路基板等への取付け を安定させることが可能である。

【００２３】 次に、図１２、図１３に示すさらに別の実施例について説明する。図１２、図 １３において、ホルダー１７は中央部に切り欠き２１が形成されて凹字状となっ ている。ホルダー１７の両側には固定部１７ａ、１７ｂがあり、固定部１７ａ、 １７ｂはブリッジ１７ｇで連結されている。固定部１７ａ、１７ｂの下端面は回 路基板等への取付け面１７ｆ、１７ｆとなっている。ブリッジ１７ｇからは４本 のリードフレーム１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが上方に向かって延びている 。両端のリードフレーム１８ａ、１８ｄは固定部１７ａ、１７ｂに続くセンサー 取付け部１７ｃ、１７ｃに沿って延び、先端部が切り欠き２１の内壁両側の上部 から互いに向き合い、かつ、ホルダー１７の取付け面１７ｆ、１７ｆに対して平 行な方向に突出している。一方、中央のリードフレーム１８ｂ、１８ｃは切り欠 き２１の底部から突出してホルダー取付け面に対して垂直となるように上方向に 延び、先端はリードフレーム１８ａ、１８ｄよりも下方に位置している。ホルダ ー１７の裏面側には、図１３に示すように、切り欠き２１から突出したリードフ レーム１８ａ〜１８ｄの各根本の周りに溝部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄが 形成されている。このように各リードフレーム１８ａ〜１８ｄの周りに溝部２１ ａ〜２１ｄを形成することによって、図１４に示すように、センサーチップに押 されてリードフレーム１８ａが撓む際の支点が、リードフレーム１８ａとセンサ ーチップが当接し力がかかる点よりも遠くなるため、撓み角を小さくすることが でき、リードフレーム１８ａの変形を最小限に抑えることができる。

【００２４】 一方、ホルダー１７に形成された切り欠き２１の内部には７個の突出部１９ａ 〜１９ｄが形成されている。このうち、突出部１９ａ、１９ｃ、１９ｅ、１９ｇ は四角形状の切り欠き２１の各頂点に、突出部１９ｂ、１９ｄ、１９ｆは各頂点 と頂点の間の部分に形成されている。これら突出部１９ａから１９ｂはホルダー にセンサーチップが取付けられる際のチップ受部の役割を果たしている。このよ うに、チップ受部の形状を突出部状としてもよい。

【００２５】

【考案の効果】

請求項１記載の考案によれば、センサーチップの端子とリードフレームの接続 部とが接続される接合部近傍が貫通するように、ホルダーを切り欠いたため、こ の切り欠き部を通して、センサーチップとリードフレームとを接続することが可 能で、センサーチップを接続する工程が容易になり、作業性を向上させることが できる。

【００２６】 請求項２記載の考案によれば、ホルダーと一体成形された複数のリードフレー ムのうち半数をホルダーの取付け面に対し垂直なセンサー取付け部に埋設して接 続部側の端部をホルダー取付け面と平行とし、残りの半数はホルダー取付け面と 平行な部分から垂直方向に取り出したため、ホルダーの横幅を小さくすることが ができるし、ホルダーに取付けられるセンサーチップのサイズを小さく押えるこ とができる。

【００２７】 請求項３記載の考案によれば、リードフレームに半田付けしたセンサーチップ を裏からホルダー及びリードフレームに接着したため、センサーチップのリード フレームへの接着効果を向上させ、かつ、センサーチップの感磁面の裏側に形成 された電極を保護することができる。

【００２８】 請求項４記載の考案によれば、リードフレームは、ホルダーの取付け面より高 い位置でホルダー後方に引出したため、ホルダーの取付けをより安定させること が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
の実施例を示す正面図。

【図２】同上ホルダーへのセンサーチップ取付け工程の
例を示す平面断面図。

【図３】同上ホルダーへのセンサーチップ取付けの別工
程の例を示す平面断面図。

【図４】同上ホルダーへのセンサーチップ取付けのさら
に別工程の例を示す斜視図。

【図５】同上ホルダーへのセンサーチップ取付けのさら
に別工程の例を示す斜視図。

【図６】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
の別の実施例を示す正面図。

【図７】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
のさらに別の実施例を示す正面図。

【図８】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
のさらに別の実施例を示す平面断面図。

【図９】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
のさらに別の実施例を示す正面図。

【図１０】同上側面断面図。

【図１１】同上平面図。

【図１２】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダ
ーのさらに別の実施例を示す正面図。

【図１３】同上実施例の要部を拡大して示す背面図。

【図１４】同上実施例のリードフレーム先端部を拡大し
て示す平面断面図。

【図１５】従来の磁気センサー保持用のホルダーの例を
示す分解斜視図。

【符号の説明】

１ 感磁面 ４ センサーチップ ５ ホルダー ６ リードフレーム ７ 切り欠き ５ｆ ホルダー取付け面 ５ｃ センサー取付け面 ５ｇ ホルダー取付け面に平行な部分

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 感磁面に対して反対側の背面に端子が形
   成された磁気センサーチップと、この磁気センサーチッ
   プの端子と電気的に接続される接続部を有したリードフ
   レームと、このリードフレームが一体に取付けられてい
   ると共に上記センサーチップを保持するホルダーとを備
   えた磁気センサーであって、上記端子と上記接続部とが
   接続される接合部近傍が貫通するように、上記ホルダー
   に切り欠きが形成されていることを特徴とする磁気セン
   サー保持用のホルダー。
2. 【請求項２】 ホルダーと一体成形された複数のリード
   フレームのうち半数はホルダーの取付け面に対し垂直な
   センサー取付け部に埋設されて接続部側の端部がホルダ
   ーの取付け面と平行に取り出され、残りの半数はホルダ
   ー取付け面と平行な部分から垂直方向に取り出されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の磁気センサー保持用
   のホルダー。
3. 【請求項３】 リードフレームに半田付けされたセンサ
   ーチップを裏からホルダー及びリードフレームに接着し
   たことを特徴とする請求項１記載の磁気センサー保持用
   のホルダー。
4. 【請求項４】 リードフレームは、ホルダーの取付け面
   より高い位置でホルダー後方に引出されていることを特
   徴とする請求項１記載の磁気センサー保持用のホルダ
   ー。