JPH037971Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は回路基板に関する。

［従来の技術］ 従来回路基板として、基板に形成した溝に導電
性材料ワイヤを配設し、回路パターンを形成する
ものが知られている。

［考案が解決しようとする問題点］ 上記従来例においては、回路基板にICをフエ
インダウン式にICを取り付けるためには、その
ための部材を設ける必要があつた。

［問題点を解決するための手段］ この考案は、上記従来における欠点を解決する
ためのもので、IC取付部を有する電気絶縁性基
板と、上記電気絶縁性基板にパターン形成された
溝部と、上記溝部に導電性ワイヤを引き回して構
成された回路と、上記IC取付部における上記ワ
イヤの切断端部を立上らせて形成されたIC取付
用のバンプとを含む回路基板を提供するものであ
る。

［実施例］ 回路基板はプラスチツク製の絶縁性基板１より
なるもので、この基板には回路パターンを構成す
るための溝２が形成されている。溝２は基板形成
後形成してもよいし、また基板形成時に同時に形
成してもよい。基板１には、上記溝２の何か所か
に小さい丸い穴３があけられ、またIC取付部４
にも矩形の穴５があけられている。この基板１の
溝２に導電性ワイヤ６をはめ込んで引き回し、そ
の溝２の部分の基板を加熱して融着させる。融着
するのは、溝２の部分の全てにわたつてもよいし
また部分的であつてもよい。要するに導電性ワイ
ヤ６を溝２に固定できればよい。また基板１の融
着によらず接着剤を用いてワイヤ６を固定しても
よい。ワイヤ６を固定した後、上記穴３，５の部
分のワイヤをこれら穴を利用して切断する（第
２，３図）。またIC取付部４の穴５の部分は、ワ
イヤ６を単に切断するだけでなく、その端部を一
定の高さに立上らせて、IC取付用のバンプ７…
に形成する。このバンプ７…をIC８のパツドの
部分と対向させて金属結合（加熱圧着、超音波加
圧など）または導電性接着剤を用いるなどしてフ
エイスダウン式にICを取り付けることができる
（第３図）。その他基板１上に必要な電気部品を取
付けて回路を構成する。

なおワイヤ６によるバンプ７の形成は、基板１
の表側に限らず、ワイヤ６を穴５から裏側に折り
曲げて、バンプ７…を基板の裏側に形成してもよ
い（第４図）。

またIC取付部４においてワイヤ６が十分に固
定されずにICの取り付けに不都合をきたすおそ
れのあるときは、穴５にワイヤ補強ブロツク１
０，１１を設けてもよい（第４，５図）。

［考案の効果］ この考案によれば、導電性ワイヤを用いて回路
パターンを構成するとともに、ワイヤの切断端部
をIC取付用のバンプにしているので、簡単な構
成でIC取付用の回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は一実施
例の平面図、第２図は第１図−線断面図、第
３図は第１図−線断面図、第４図は他の実施
例のIC取付部の断面図、第５図はさらに他の実
施例のIC取付部の断面図である。 １……電気絶縁性基板、２……溝部、４……
IC取付部、６……導電性ワイヤ、７……バンプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. IC取付部を有する電気絶縁性基板と、上記電
   気絶縁性基板にパターン形成された溝部と、上記
   溝部に導電性ワイヤを引回して構成された回路
   と、上記IC取付部における上記ワイヤの切断端
   部を立上らせて形成されたIC取り付け用のバン
   プとを含む回路基板。