JPH0652198U - 基板位置決め用キャリア - Google Patents

基板位置決め用キャリア

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JPH0652198U
JPH0652198U JP9231192U JP9231192U JPH0652198U JP H0652198 U JPH0652198 U JP H0652198U JP 9231192 U JP9231192 U JP 9231192U JP 9231192 U JP9231192 U JP 9231192U JP H0652198 U JPH0652198 U JP H0652198U
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JP
Japan
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substrate
positioning
base
carrier
biasing
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Pending
Application number
JP9231192U
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English (en)
Inventor
岩実 浦元
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Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載した基板の脱落を防止した基板位置決め
用キャリアの提供。 【構成】 基板2に係合してこれを位置決めするための
位置決め部材5〜7と、基板2を該位置決め部材に向け
て付勢する付勢部材9、10との少なくともいずれか一
方に、ベース3の搭載面3aに対して垂直な方向への基
板2の移動を規制する規制部6c、9b、10bを設
け、上記の効果を得た。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ダイボンディングやワイヤボンディング等のボンディング処理を施 すべき基板を搬送するために該基板を位置決めして搭載する基板位置決め用キャ リアに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICチップを基板上に接着剤等により実装するダイボンディング工程や、基板 に実装されているICチップの電極部と該基板に形成されているリードとを導電 性細線(ワイヤ)を用いて接続するワイヤボンディング工程においてボンディン グを行う場合、ボンディングを施すべき基板を平板状のキャリア上に搭載してこ のキャリアを搬送することが多く行われる。
【0003】 図3に、従来の基板位置決め用キャリアを扱うワイヤボンディング装置を示す 。当該ワイヤボンディング装置においては、ローダ側のマガジン21内に配列収 容されているキャリア22を順次取り出してボンディング手段23によるボンデ ィング位置に移送し、このボンディング手段23により各キャリア2上の基板2 4に対してボンディングを行った後、アンローダ側のマガジン25内に収容する 。なお、かかるワイヤボンディング装置は、実開昭58−475号公報において 開示されている。
【0004】 上記キャリア22の詳細を図4に示す。図示のように、キャリア22は、矩形 板状に形成されて基板4を搭載するベース27と、該ベース27上に設けられて 基板24を該ベース27の搭載面に平行な方向において位置決めするための3本 の位置決め部材28、29及び30と、ベース27上に設けられて基板24をこ れら各位置決め部材28、29、30に向けて付勢する付勢部材としての板ばね 31及び32とを備えている。すなわち、基板24は、板ばね31により短手方 向に押圧されて位置決め部材28及び29にて位置決めされると共に、他の板ば ね32によって長手方向に押圧されて位置決め部材30により位置決めされる。 なお、基板24をキャリア22に脱着させる際は、各板ばね31及び32を外側 に押してこれを行う。
【0005】 かかるキャリア22を用いることにより、基板24は高精度に位置決めされた 状態で搬送され、ボンディングの品質及び生産性が向上するとされている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の基板位置決め用キャリアにおいては、ボンディ ング時の加熱によるベース27及び基板24の反りや搬送時の振動等によって、 基板24がベース27から脱落する懸念がある。
【0007】 本考案は上記した点に鑑みてなされたものであって、基板の脱落を防止した基 板位置決め用キャリアを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案は、基板を搭載するベースと、該ベースに設けられ基板を該ベースの搭 載面に平行な方向において位置決めするための位置決め部材と、前記ベースに設 けられ基板を前記位置決め部材に向けて付勢する付勢部材とを備えた基板位置決 め用キャリアにおいて、前記位置決め部材及び付勢部材の少なくともいずれか一 方に、前記搭載面に対して垂直な方向への基板の移動を規制する規制部を設ける ように構成したものである。
【0009】
【実施例】
次に、本考案の実施例としての基板位置決め用キャリアを添付図面を参照しつ つ説明する。
【0010】 図1及び図2に示すように、本考案に係るキャリアは、矩形板状に形成されて 基板2を搭載するベース3を有している。このベース3の一側部近傍には、基板 2の長辺側の一辺2aに係合して該基板2をベース3の搭載面3a(図2参照) に平行な1方向Xにおいて位置決めするための2つの位置決め部材5及び6が設 けられている。また、ベース3の長手方向における一端部近傍にも1本の位置決 め部材7が設けられており、基板2の短辺側の一辺2bに係合して該基板2をベ ース3の搭載面3aに平行にして上記方向Xに対して垂直な他の方向Yにおいて 位置決めするようになされている。これらの位置決め部材5、6及び7は夫々同 様に構成されている故、1つの位置決め部材6についてその構成を詳述する。
【0011】 図2から明らかなように、位置決め部材6は円筒状部6aを有し、ベース3に 植設された支持ピン6bに該円筒状部6aにて回転自在に取り付けられている。 円筒状部6aの上端には円盤状の規制部6cが一体に形成されており、この規制 部6cによって、ベース3の搭載面3aに対して垂直な方向(矢印Nにて示す) への基板2の移動が規制される。
【0012】 一方、ベース3上には、上記各位置決め部材5、6及び7との間に基板2を挟 む位置に、付勢部材としての2枚の板ばね9及び10が設けられており、夫々基 板2の長辺側、短辺側の一辺2c、2dに係合するようになされている。基板2 はこれら板ばね9、10によって各位置決め部材5、6及び7に向けて付勢され 、高精度に位置決めされる。各板ばね9及び10は互いに同様に構成されており 、一方の板ばね9とその取り付け状態について詳述する。
【0013】 図1に示すように、板ばね9は一端部近傍がU字状に屈曲して形成され、ベー ス3上に固設された固定ピン11にこの屈曲部にて取り付けられ、端部が回り止 めピン12に係止されている。そして、自由端部9aが湾曲せられ、該湾曲部の 凸部分にて基板2を押圧する。
【0014】 図2にも示すように、板ばね9の自由端部9aの上辺部には、ベース3の搭載 面3aに対して垂直な方向への基板2の移動を規制する舌片状の規制部9bが一 体に形成されている。なお、図1において、他の板ばね10に形成された規制部 について参照符合10bを付して示している。この規制部9b、10bを設けた ことにより、基板2のベース3上からの脱落が防止されている。
【0015】 上記した構成のキャリア1に対して基板2を脱着させる場合、各板ばね9及び 10をこれらの付勢力P、Qの方向とは逆方向に撓ませて行なえばよい。
【0016】 なお、図1において参照符合1aは、キャリア1の一側部に多数並設された孔 を示す。これらの孔1aは、基板2をボンディングに供すべくキャリア1を搬送 路に沿って搬送する際、該キャリア1に搬送力を付与したりキャリア1をボンデ ィング位置に位置決めするために用いられるものである。
【0017】 ところで、本実施例においては、参照符合5乃至7にて示す位置決め部材が基 板2の長辺側の一辺2aに沿って2本、短辺側の一辺2bに対応して1本設けら れているが、位置決め部材の数は適宜定めることができる。また、位置決め部材 の形状についてもこのように略円筒状のものの他、例えばL字状に形成してその 両辺部を基板2の1つの角部において基板2の両辺2a、2bの各々に係合させ るなど、種々の変更が可能である。
【0018】 更に、本実施例では、基板2を付勢する板ばねとして一端部がU字状に屈曲さ れた形状のものが採用されているが、ばねの構造、形状は適宜自由に選択するこ とができる。また、板ばねに代えて、ゴムやスポンジ等を付勢部材として利用す ることも可能である。
【0019】 また、本実施例においては、基板2の脱落を防止するための規制部が位置決め 部材5乃至7並びに板ばね9、10の両者に設けられているが、該両者のいずれ か一方にのみ該規制部を設ける構成としてもよい。
【0020】 また、図2に示すように、位置決め部材6(5、7も同様)及び板ばね9(1 0も同様)の各規制部6c、7bと基板2の上面との間には僅かな隙間eが設け られており、これにより基板2の反りを吸収することができる。
【0021】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案においては、位置決め部材及び付勢部材の少なく ともいずれか一方に、ベースの搭載面に対して垂直な方向への基板の移動を規制 する規制部が設けられているから、ボンディング時の加熱によるベースや基板の 反り、あるいは搬送時の振動によっても、基板がベースから脱落することがなく 、確実にボンディング作業を行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本考案の実施例としての基板位置決め
用キャリアの平面図である。
【図2】図2は、図1に関するA−A断面図である。
【図3】図3は、従来の基板位置決め用キャリアを扱う
ワイヤボンディング装置の概略を示す平面図である。
【図4】図4は、従来の基板位置決め用キャリアの平面
図である。
【符合の説明】
1 キャリア 2 基板 3 ベース 3a 搭載面 5、6、7 位置決め部材 6c 規制部 9、10 板ばね(付勢部材) 9b、10b 規制部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を搭載するベースと、該ベースに設
    けられ基板を該ベースの搭載面に平行な方向において位
    置決めするための位置決め部材と、前記ベースに設けら
    れ基板を前記位置決め部材に向けて付勢する付勢部材と
    を備えた基板位置決め用キャリアであって、前記位置決
    め部材及び付勢部材の少なくともいずれか一方には、前
    記搭載面に対して垂直な方向への基板の移動を規制する
    規制部が設けられていることを特徴とする基板位置決め
    用キャリア。
JP9231192U 1992-12-22 1992-12-22 基板位置決め用キャリア Pending JPH0652198U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9231192U JPH0652198U (ja) 1992-12-22 1992-12-22 基板位置決め用キャリア

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JP9231192U JPH0652198U (ja) 1992-12-22 1992-12-22 基板位置決め用キャリア

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JPH0652198U true JPH0652198U (ja) 1994-07-15

Family

ID=14050860

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JP9231192U Pending JPH0652198U (ja) 1992-12-22 1992-12-22 基板位置決め用キャリア

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62191149A (ja) * 1986-02-17 1987-08-21 Fujitsu Ltd 位置決め機構
JPH0332544A (ja) * 1989-06-28 1991-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の搬送用治具システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62191149A (ja) * 1986-02-17 1987-08-21 Fujitsu Ltd 位置決め機構
JPH0332544A (ja) * 1989-06-28 1991-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の搬送用治具システム

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