JPS59150438A - 半導体ボンデイング装置 - Google Patents
半導体ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS59150438A JPS59150438A JP58022791A JP2279183A JPS59150438A JP S59150438 A JPS59150438 A JP S59150438A JP 58022791 A JP58022791 A JP 58022791A JP 2279183 A JP2279183 A JP 2279183A JP S59150438 A JPS59150438 A JP S59150438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead
- bonding
- lead frame
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
仁の発明は半導体ボンディング装置に関し、Ｌｌでキャ
スティングタイプのディスプレイのマウント・、ボンデ
ィングに適用される。
スティングタイプのディスプレイのマウント・、ボンデ
ィングに適用される。
従来のリードフレームは方形の金属板にパターンが形成
され、その両側縁から所定幅にリード部が形成されてお
り、このリード部を例えばリードフレーム板の同じ側に
ほぼ直角に折曲げ、側縁の延長上からみてまきがまえ型
（平行部分がリード部）に形成されたものの中央部（水
平部）のみに７セター７があり、これにグイボンディン
グ、ワイヤボンディングが施でれていた。このため、ボ
ンディング装置はボンディングのための加熱用ヒータブ
ロック上面にリードフレームがその中央部を密接させ、
リードがヒータブロックの側方にあるいわゆる、跨乗型
に据えてボンディングを達成するようになっていた。
され、その両側縁から所定幅にリード部が形成されてお
り、このリード部を例えばリードフレーム板の同じ側に
ほぼ直角に折曲げ、側縁の延長上からみてまきがまえ型
（平行部分がリード部）に形成されたものの中央部（水
平部）のみに７セター７があり、これにグイボンディン
グ、ワイヤボンディングが施でれていた。このため、ボ
ンディング装置はボンディングのための加熱用ヒータブ
ロック上面にリードフレームがその中央部を密接させ、
リードがヒータブロックの側方にあるいわゆる、跨乗型
に据えてボンディングを達成するようになっていた。
斜上の背景技術によるボンディング装置はリードフレー
ムが加熱用ヒータブロックに跨乗できる形状のものに対
し、そのヒ−タブロック上のパターンにボンディングを
施すには適するも、この発明に係るリードフレームに対
するボンディングには次に述べるように不具合な点があ
る。すなわち、リードフレームは方形の金属板にノミタ
ーンが形成叡れ、その両側縁からθｆ定幅の域内に形成
されたリード部を折り曲げ、前記域内の・ξターンにボ
ンディングが施されるものであり、域内６ノξターンは
リードよりも側方へ翼状に張り出してπの字型を彦すの
で、中央部だけをヒータブロック上に跨乗させてもボン
ディング時には変型しあるいは踊ってボンディングが良
好に施せ々い。これは、グイボンディング、ワイヤボン
ディング時にフレームには静荷重で３０〜２００ｇ程度
、超音波振動で６２ ｋｌ−１ｚ、 Ｏ〜３μ振幅、お
よび加熱が４００ ’Ｃ；程度加える必要があるが、こ
のような外力が印加された場合、リードフレーム、が踊
り、あるいは変形しテ４′ンゲイングエネルギが逃げ、
ボンブイノブ強度にばらつきを生ずるなどの重大な問題
点がある。
ムが加熱用ヒータブロックに跨乗できる形状のものに対
し、そのヒ−タブロック上のパターンにボンディングを
施すには適するも、この発明に係るリードフレームに対
するボンディングには次に述べるように不具合な点があ
る。すなわち、リードフレームは方形の金属板にノミタ
ーンが形成叡れ、その両側縁からθｆ定幅の域内に形成
されたリード部を折り曲げ、前記域内の・ξターンにボ
ンディングが施されるものであり、域内６ノξターンは
リードよりも側方へ翼状に張り出してπの字型を彦すの
で、中央部だけをヒータブロック上に跨乗させてもボン
ディング時には変型しあるいは踊ってボンディングが良
好に施せ々い。これは、グイボンディング、ワイヤボン
ディング時にフレームには静荷重で３０〜２００ｇ程度
、超音波振動で６２ ｋｌ−１ｚ、 Ｏ〜３μ振幅、お
よび加熱が４００ ’Ｃ；程度加える必要があるが、こ
のような外力が印加された場合、リードフレーム、が踊
り、あるいは変形しテ４′ンゲイングエネルギが逃げ、
ボンブイノブ強度にばらつきを生ずるなどの重大な問題
点がある。
捷だ、上記に関して単に固定された受けを設けただけで
Ｈ’Ｊ−ドフレームの搬送上障害となるので適用できな
い。
Ｈ’Ｊ−ドフレームの搬送上障害となるので適用できな
い。
この発明は上記従来の問題点に鑑み、これを改良するた
めに改良されたボンディング装置を提供する。
めに改良されたボンディング装置を提供する。
この発明のボッディング装置は、四辺形の金属板にパタ
ーンが形成され、その両側縁から所定幅の域内の一部に
形成されたリード部を折り曲げ。
ーンが形成され、その両側縁から所定幅の域内の一部に
形成されたリード部を折り曲げ。
前記域内のパターンにグイボンディング卦よびリードボ
ンディングが施されるリードフレームに対し、リードフ
レームの中央部下側に加熱用ヒータブロックと上側から
下降してリードフレームを前記ヒータブロックとの間に
挟持するフレーム押さえ部材とでリードフレームを定位
させ、指定されたタイミングでリードの外側下方から斜
に上昇させて前記域内のパターンの下面に接触し支持す
るフレーム受はブロックを備えたことを特徴とする。
ンディングが施されるリードフレームに対し、リードフ
レームの中央部下側に加熱用ヒータブロックと上側から
下降してリードフレームを前記ヒータブロックとの間に
挟持するフレーム押さえ部材とでリードフレームを定位
させ、指定されたタイミングでリードの外側下方から斜
に上昇させて前記域内のパターンの下面に接触し支持す
るフレーム受はブロックを備えたことを特徴とする。
次にこの発明を１実施例′につき図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図に１個が示されるリードフレーム（１）は、一般
のＩＣ用リードフレームと同様に金属条に所定のパター
ンが連接して例えば打抜き形成されたものである。そし
て、このリードフレームが一般の上記リードフレームと
異なる点は金属条の両側線から所定幅（Ｌ）の域内の一
部に形成きれたリード部＋２１ 、 （２’）が折シ曲
げられ、前記域内で折シ曲げきれずに残されたパターン
部（３）が中央部のパター７部（３′）と同一平面上に
あってリード部＋２１．（２’）から翼状に外方に突出
た形態になっている。上記パター７部（３）に対するグ
イボンディング、ワイヤボッディングを施すのに有効な
１例の装置を第１図と併せ第２図によって説明する。
のＩＣ用リードフレームと同様に金属条に所定のパター
ンが連接して例えば打抜き形成されたものである。そし
て、このリードフレームが一般の上記リードフレームと
異なる点は金属条の両側線から所定幅（Ｌ）の域内の一
部に形成きれたリード部＋２１ 、 （２’）が折シ曲
げられ、前記域内で折シ曲げきれずに残されたパターン
部（３）が中央部のパター７部（３′）と同一平面上に
あってリード部＋２１．（２’）から翼状に外方に突出
た形態になっている。上記パター７部（３）に対するグ
イボンディング、ワイヤボッディングを施すのに有効な
１例の装置を第１図と併せ第２図によって説明する。
第２図はボンディング施行時のクラ７プされた状態を示
し、このボンディング装置旧）は図示の如きユニット単
位でボッディングを施し、１個に対して完了するとフレ
ームに設けられている送り孔ｔ／１１ 、 ＋４１・・
・（第１図）によって送シ出し、新しいユニットをボッ
ディフグツールの可動範囲に装填しボンディングを繰返
すようになっている。図示の装置について、（ｌ榎はカ
ートリッジヒータ（１３）を内装したヒータブロックで
リードフレーム（１）のリード部（２）、 （２’）が
側面に対向し、上面にリードフレームのパターン部（３
′）・を密接させる。−また、［４１はフレーム受はブ
ロックで、リードの外側に突出（７たパターン部（３）
にボンディングを施するためにリードの外側−Ｆ方から
斜めに一上昇し上ｉ己・ぞターン部（３）の下面に接触
支持させる次の機構によって動作する。
し、このボンディング装置旧）は図示の如きユニット単
位でボッディングを施し、１個に対して完了するとフレ
ームに設けられている送り孔ｔ／１１ 、 ＋４１・・
・（第１図）によって送シ出し、新しいユニットをボッ
ディフグツールの可動範囲に装填しボンディングを繰返
すようになっている。図示の装置について、（ｌ榎はカ
ートリッジヒータ（１３）を内装したヒータブロックで
リードフレーム（１）のリード部（２）、 （２’）が
側面に対向し、上面にリードフレームのパターン部（３
′）・を密接させる。−また、［４１はフレーム受はブ
ロックで、リードの外側に突出（７たパターン部（３）
にボンディングを施するためにリードの外側−Ｆ方から
斜めに一上昇し上ｉ己・ぞターン部（３）の下面に接触
支持させる次の機構によって動作する。
すなわち、上記フレーム受はブロック（１重はスライド
軸受（１ω、０籾 ・により、かつこのスライド軸受を
支持するスライド軸受ハウジング０（５）によって斜め
に支持され、スライド軸受はスプリング０７）で弾力を
もって引き上げられこの軸受の下端に取着されたローラ
ホルダ（１樽でフレーム受ストッパＵ→に価接し定位す
る。なお、このフレーム受ストッパハスライド軸受ハウ
ジングにねじ対偶（１９’）で数層されスライド軸受の
上昇高さを制限しｆ９ｉ定にする１、また、このスライ
ドｒｌｌ−＋受の押下げはクレーム受七Ｆカム（２０）
に係合して動作する′Ｖパー（２υによつ゛Ｃ上記スプ
リング（１７）の弾力に抗して施される１、次に、（ｚ
２）はフレーム押さえ部材で、下降して、リードフレー
ムをヒータブロック（（２）の上面、およびこの上面と
同一平面上に上面が位置するように斜上の機構によって
配置された上記フレーム受はブロック０４）の上面の間
にリードフレームのパターン部を挟持して定位させる。
軸受（１ω、０籾 ・により、かつこのスライド軸受を
支持するスライド軸受ハウジング０（５）によって斜め
に支持され、スライド軸受はスプリング０７）で弾力を
もって引き上げられこの軸受の下端に取着されたローラ
ホルダ（１樽でフレーム受ストッパＵ→に価接し定位す
る。なお、このフレーム受ストッパハスライド軸受ハウ
ジングにねじ対偶（１９’）で数層されスライド軸受の
上昇高さを制限しｆ９ｉ定にする１、また、このスライ
ドｒｌｌ−＋受の押下げはクレーム受七Ｆカム（２０）
に係合して動作する′Ｖパー（２υによつ゛Ｃ上記スプ
リング（１７）の弾力に抗して施される１、次に、（ｚ
２）はフレーム押さえ部材で、下降して、リードフレー
ムをヒータブロック（（２）の上面、およびこの上面と
同一平面上に上面が位置するように斜上の機構によって
配置された上記フレーム受はブロック０４）の上面の間
にリードフレームのパターン部を挟持して定位させる。
そして、こめ間にボンディングを施したのち、フレーム
受はブロック（１４）の下降とフレーム送りの各タイミ
ングに同期して上昇させる。上記同期をとるには上記フ
レーノ、受止ドカム（１０）と同軸のカムで行なっても
よく１．またはフレーム受上下カムを別のエヤシリンダ
で駆動させてもよい。
受はブロック（１４）の下降とフレーム送りの各タイミ
ングに同期して上昇させる。上記同期をとるには上記フ
レーノ、受止ドカム（１０）と同軸のカムで行なっても
よく１．またはフレーム受上下カムを別のエヤシリンダ
で駆動させてもよい。
なお・、カム＋２１におけるＨｌは小径、Ｈ２は大径で
、カムの回転によってＨ２−Ｈ，のストロークが発生し
、カムフォロワ（２１ａ）が矢印方向に移動（−上昇）
する。この移動分はレパーシυによって反転しローラホ
ルダ（１樽のローラ（１８ａ ）を押し丁げ、フレーム
受ブロック旧）に−ト述の運動を与えるようになる。
、カムの回転によってＨ２−Ｈ，のストロークが発生し
、カムフォロワ（２１ａ）が矢印方向に移動（−上昇）
する。この移動分はレパーシυによって反転しローラホ
ルダ（１樽のローラ（１８ａ ）を押し丁げ、フレーム
受ブロック旧）に−ト述の運動を与えるようになる。
また、図のフレーム受はブロックはパターン部を所定温
度に加熱するためにミニヒータ（ト）を内装させている
。
度に加熱するためにミニヒータ（ト）を内装させている
。
し発明の効果］
この発明の装置によれば、リードフレームのパターンに
対し折曲げ形成されたリード部より側方に翼状に突出し
たパターン部にボンディングをｌｌ０ｉす必要のある、
たとえばＬｌのリードフレームにボンディングにあたシ
次にあげる著効を奏する１、まず、フレーム受はブロッ
クが前進後退し、ボンディングの必要時期にのみパター
ン部の下面に定位して支持して良好なボンディングを達
成する。
対し折曲げ形成されたリード部より側方に翼状に突出し
たパターン部にボンディングをｌｌ０ｉす必要のある、
たとえばＬｌのリードフレームにボンディングにあたシ
次にあげる著効を奏する１、まず、フレーム受はブロッ
クが前進後退し、ボンディングの必要時期にのみパター
ン部の下面に定位して支持して良好なボンディングを達
成する。
したがって、フレームと全くｆ渉せず、その搬送に全く
障害を及ぼさない。
障害を及ぼさない。
次に、フレーム受はブロックが斜めに動作するので、リ
ードフレーム（ｔ＋！ｊに折曲げしたリード部）の折曲
げ部を回避することなく上下動できるので、そのストロ
ークが短縮できる１、これにより、装置の高速運動に適
し、装置の保守が容易となり耐用期間に利益がある。
ードフレーム（ｔ＋！ｊに折曲げしたリード部）の折曲
げ部を回避することなく上下動できるので、そのストロ
ークが短縮できる１、これにより、装置の高速運動に適
し、装置の保守が容易となり耐用期間に利益がある。
さらに装置の自動化かは”かれる利点があり、従来のマ
ウント、ボンディングの能率が１０００個あたυ１１．
ＩＨ１６，３Ｈを要したものが２．６Ｈ以丁に低減さす
ることができた。
ウント、ボンディングの能率が１０００個あたυ１１．
ＩＨ１６，３Ｈを要したものが２．６Ｈ以丁に低減さす
ることができた。
第１図はリードフレームの斜視図、第２図はこの発明の
１実施例のボンディング装置の断面図である。 ユ リードフレーム ２．２′ リードフレームのリード部３
リードフレームの残されたノゼターン部３′（リ
ードフレームの中央部の）・Ｚター゛・′部す
ボンディング装置＃ １２ 加熱用のヒータブロック１４
フレーム受はブロック １８ ローラホルダ １９ フレーム受はストッパ ２０（フレーム受は上ド）カム ２１ しＩに ２２ フレーム押さえ部材 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図
１実施例のボンディング装置の断面図である。 ユ リードフレーム ２．２′ リードフレームのリード部３
リードフレームの残されたノゼターン部３′（リ
ードフレームの中央部の）・Ｚター゛・′部す
ボンディング装置＃ １２ 加熱用のヒータブロック１４
フレーム受はブロック １８ ローラホルダ １９ フレーム受はストッパ ２０（フレーム受は上ド）カム ２１ しＩに ２２ フレーム押さえ部材 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図
Claims (1)
- 四辺形の金属板にパターンが形成され、その両側縁から
所定幅の域内の一部に形成されたリード部を折り曲げ、
前記域内のパターンにグイポンディングおよびリードボ
ンディングが施されるリードフレームに対し、リードフ
レームの中央部下側に加熱用ヒータブロックと上側から
下降してリードフレームを前記ヒータブロックとの間に
挟持するフレーム押さえ部材とでリードフレームを定位
させ、指定されたタイミングでリードの外側下方から斜
めに上昇させて前記域内のパターンの下面に接触し支持
するフレーム受はブロックを備えたことを特徴とする半
導体ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58022791A JPS59150438A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 半導体ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58022791A JPS59150438A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 半導体ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59150438A true JPS59150438A (ja) | 1984-08-28 |
Family
ID=12092499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58022791A Pending JPS59150438A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 半導体ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59150438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007126763A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Uni Charm Corp | 母乳パッド |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP58022791A patent/JPS59150438A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007126763A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Uni Charm Corp | 母乳パッド |
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