JPH0653413A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH0653413A JPH0653413A JP4201681A JP20168192A JPH0653413A JP H0653413 A JPH0653413 A JP H0653413A JP 4201681 A JP4201681 A JP 4201681A JP 20168192 A JP20168192 A JP 20168192A JP H0653413 A JPH0653413 A JP H0653413A
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- Japan
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- electrode pad
- chip
- bonding method
- integrated circuit
- pad
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/926—Multiple bond pads having different sizes
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】マスタースライス方式のセミカスタムＬＳＩに
おいて、その下地チップと多種類の外部ケースとの接続
方式をチップサイズとピン数に見合った方式に選び、よ
り安価に、より短時間にセミカスタムＬＳＩを実現す
る。 【構成】半導体チップ１の周辺に沿って外部ケースへの
接続のための電極パッドを２列でかつ千鳥状に形成し、
さらに外側の第１の電極パッド３と内側の第２の電極パ
ッド４のサイズを異ったものとする。
おいて、その下地チップと多種類の外部ケースとの接続
方式をチップサイズとピン数に見合った方式に選び、よ
り安価に、より短時間にセミカスタムＬＳＩを実現す
る。 【構成】半導体チップ１の周辺に沿って外部ケースへの
接続のための電極パッドを２列でかつ千鳥状に形成し、
さらに外側の第１の電極パッド３と内側の第２の電極パ
ッド４のサイズを異ったものとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特にマスタースライス方式のセミカスタム半導体集積回
路の電極パッドの構造に関する。
特にマスタースライス方式のセミカスタム半導体集積回
路の電極パッドの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップと外部基板あるいは外部ケ
ースとの接続を行う方法としてワイヤーボンディング方
式がある。これは半導体チップ内に設けられた電極パッ
ドと外部基板あるいは外部ケースの電極部との間を直径
３０μｍ程度の金線で結ぶものであるが、比較的容易に
かつ高信頼度で実現できることから現在、半導体集積回
路の組立の主流となっている。
ースとの接続を行う方法としてワイヤーボンディング方
式がある。これは半導体チップ内に設けられた電極パッ
ドと外部基板あるいは外部ケースの電極部との間を直径
３０μｍ程度の金線で結ぶものであるが、比較的容易に
かつ高信頼度で実現できることから現在、半導体集積回
路の組立の主流となっている。
【０００３】しかしながら半導体製造プロセスの進展に
よるチップシュクリンク化及びＣＰＵのビット数増加や
多相信号処理等の要求からくる多ピン化に対して、必ず
しも有効なボンディング方式ではなくなってきた。つま
りワイヤーボンディング方式の方式の現状規格は一般
に、ワイヤー長：２．５ｍｍ、パッドピッチ：１２０μ
ｍであるが、これでは４ｍｍ平方のチップをプラスチッ
クケースに組み立てる場合、リードフレームの加工技術
の限界ともあいまって最大ピン数は１００ピン程度であ
る。しかし０．８μｍルールのゲートアレイでは、４ｍ
ｍ平方でほぼ１万ゲートの集積度があり、それに対する
要求ピン数も１６０ピン以上が現実である。
よるチップシュクリンク化及びＣＰＵのビット数増加や
多相信号処理等の要求からくる多ピン化に対して、必ず
しも有効なボンディング方式ではなくなってきた。つま
りワイヤーボンディング方式の方式の現状規格は一般
に、ワイヤー長：２．５ｍｍ、パッドピッチ：１２０μ
ｍであるが、これでは４ｍｍ平方のチップをプラスチッ
クケースに組み立てる場合、リードフレームの加工技術
の限界ともあいまって最大ピン数は１００ピン程度であ
る。しかし０．８μｍルールのゲートアレイでは、４ｍ
ｍ平方でほぼ１万ゲートの集積度があり、それに対する
要求ピン数も１６０ピン以上が現実である。
【０００４】従来はこのような場合チップサイズをピン
数が確保できるところまで大きくして対応していたが、
年々下がるゲート単価の影響からもはや対応できなくな
ってきている。そこで狭パッドピッチに適したＴＡＢボ
ンディング方式が適用され始めた。これは第１にワイヤ
ー長制限がないこと、第２にパッドピッチはいまのとこ
ろ４０μｍ程度まで可能であることと、上述のワイヤー
ボンディング方式に対し優れた点があるので、ゲートア
レイなど多ピンを必要とする半導体チップはこのＴＡＢ
ボンディング方式に対応したパッドピッチ及びパッドサ
イズで設計されている。
数が確保できるところまで大きくして対応していたが、
年々下がるゲート単価の影響からもはや対応できなくな
ってきている。そこで狭パッドピッチに適したＴＡＢボ
ンディング方式が適用され始めた。これは第１にワイヤ
ー長制限がないこと、第２にパッドピッチはいまのとこ
ろ４０μｍ程度まで可能であることと、上述のワイヤー
ボンディング方式に対し優れた点があるので、ゲートア
レイなど多ピンを必要とする半導体チップはこのＴＡＢ
ボンディング方式に対応したパッドピッチ及びパッドサ
イズで設計されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】他方、基本トランジス
タをマトリクス状に配置しておき、所望の回路機能毎に
配線層を形成するマスタースライス方式のセミカスタム
ＬＳＩは、短い開発期間，高い専用性，秘守性の良さな
どからＣＰＵ，メモリーと並び、重要な半導体素子とし
て多くのアプリケーションに用いられている。
タをマトリクス状に配置しておき、所望の回路機能毎に
配線層を形成するマスタースライス方式のセミカスタム
ＬＳＩは、短い開発期間，高い専用性，秘守性の良さな
どからＣＰＵ，メモリーと並び、重要な半導体素子とし
て多くのアプリケーションに用いられている。
【０００６】従って、ゲートアレイに代表されるセミカ
スタムＬＳＩは、顧客から回路情報を得た日からいかに
短期間で製品を製造するかにセールスポイントがある。
これを達成すべく様々な工夫がなされてきているが、そ
のひとつに事前の組立資材整備がある。これは顧客の回
路情報を作り込む以前の下地チップと外部ケースとの接
続関係をあらかじめ決めておき、組立に必要な治具や資
材をいつでも使えるように整備しておくというものであ
る。当然外部ケースは１種類ではなく予想される多種類
のケースを用意しなければならない。
スタムＬＳＩは、顧客から回路情報を得た日からいかに
短期間で製品を製造するかにセールスポイントがある。
これを達成すべく様々な工夫がなされてきているが、そ
のひとつに事前の組立資材整備がある。これは顧客の回
路情報を作り込む以前の下地チップと外部ケースとの接
続関係をあらかじめ決めておき、組立に必要な治具や資
材をいつでも使えるように整備しておくというものであ
る。当然外部ケースは１種類ではなく予想される多種類
のケースを用意しなければならない。
【０００７】このような状況においてＴＡＢボンディン
グ方式のみを対象としたパッドピッチ及びパッドサイズ
で下地チップを設計すると、ワイヤーボンディング方式
がまったく使えなくなり、ワイヤーボンディングで組み
立てられるケースでもＴＡＢボンディング方式による資
材整備を余儀なくさせる。たとえば４ｍｍ平方の下地チ
ップにおいて１００ピンのプラスチックケースの資材整
備をする場合、ＴＡＢテープの資材費の分コストがかか
るＴＡＢボンディング方式はワイヤーボンディング方式
より原価率の点で不利である。
グ方式のみを対象としたパッドピッチ及びパッドサイズ
で下地チップを設計すると、ワイヤーボンディング方式
がまったく使えなくなり、ワイヤーボンディングで組み
立てられるケースでもＴＡＢボンディング方式による資
材整備を余儀なくさせる。たとえば４ｍｍ平方の下地チ
ップにおいて１００ピンのプラスチックケースの資材整
備をする場合、ＴＡＢテープの資材費の分コストがかか
るＴＡＢボンディング方式はワイヤーボンディング方式
より原価率の点で不利である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、共通に使用される基本セルを半導体チップに設けて
おき、所望の回路機能を実現するためにこの半導体チッ
プ上に配線を形成して使用する半導体集積回路におい
て、前記半導体チップの周辺部に電極パッドを２列でか
つ千鳥状に配置すると共に、外側に設けられる第１の電
極パッドと内側に設けられる第２の電極パッドとのサイ
ズを異なったものとしたものである。
は、共通に使用される基本セルを半導体チップに設けて
おき、所望の回路機能を実現するためにこの半導体チッ
プ上に配線を形成して使用する半導体集積回路におい
て、前記半導体チップの周辺部に電極パッドを２列でか
つ千鳥状に配置すると共に、外側に設けられる第１の電
極パッドと内側に設けられる第２の電極パッドとのサイ
ズを異なったものとしたものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第１の実施例の平面図、図
２は図１における電極パッド部の拡大平面図である。
て説明する。図１は本発明の第１の実施例の平面図、図
２は図１における電極パッド部の拡大平面図である。
【００１０】図１及び図２において、シリコン等からな
る半導体チップ１には、配線により共通に使用される基
本セルが基本セル配置領域２内に例えばマトリクス状に
配列されており、その周辺部には２種類の正方形の電極
パッドが２列でかつ千鳥状に配置されている。そして、
特に外側の第１の電極パッド３のサイズは内側の第２の
電極パッド４より大きく形成されている。
る半導体チップ１には、配線により共通に使用される基
本セルが基本セル配置領域２内に例えばマトリクス状に
配列されており、その周辺部には２種類の正方形の電極
パッドが２列でかつ千鳥状に配置されている。そして、
特に外側の第１の電極パッド３のサイズは内側の第２の
電極パッド４より大きく形成されている。
【００１１】図２において第１の電極パットサイズ
（幅）ａを１１０μｍ、第２の電極パッドサイズｂを７
０μｍ、基本セル配置領域２と第２の電極パッド４との
間隔ｃ及び第２の電極パッド４と第１の電極パッド３と
の間隔ｄを３０μｍとすると、パッドの領域の幅ｑは３
００μｍ程度に収まる。この条件で５ｍｍ平方のチップ
を設計すると１万数千ゲートの基本セルを敷き詰めた下
地チップができ、電極パッドのピッチｐを８５μｍとす
ると電極パッド数は外側で１００、フルパッドで２００
程度となる。従って１００ピン以下のケースに組み立て
る場合は図３に示すように、ワイヤー５を用いて電極パ
ッドとリード６を接続するワイヤーボンディング方式を
用いる。また１００ピン以上のケースお場合は図４
（ａ），（ｂ）に示すように、電極パッド上に形成され
たバンプボール７とポリイミド等の支持フイルム８に支
持されたＴＡＢリード６Ａとを接続するＴＡＢボンディ
ング方式で組み立てることになる。
（幅）ａを１１０μｍ、第２の電極パッドサイズｂを７
０μｍ、基本セル配置領域２と第２の電極パッド４との
間隔ｃ及び第２の電極パッド４と第１の電極パッド３と
の間隔ｄを３０μｍとすると、パッドの領域の幅ｑは３
００μｍ程度に収まる。この条件で５ｍｍ平方のチップ
を設計すると１万数千ゲートの基本セルを敷き詰めた下
地チップができ、電極パッドのピッチｐを８５μｍとす
ると電極パッド数は外側で１００、フルパッドで２００
程度となる。従って１００ピン以下のケースに組み立て
る場合は図３に示すように、ワイヤー５を用いて電極パ
ッドとリード６を接続するワイヤーボンディング方式を
用いる。また１００ピン以上のケースお場合は図４
（ａ），（ｂ）に示すように、電極パッド上に形成され
たバンプボール７とポリイミド等の支持フイルム８に支
持されたＴＡＢリード６Ａとを接続するＴＡＢボンディ
ング方式で組み立てることになる。
【００１２】５ｍｍ平方のチップで１００ピンの場合ワ
イヤー長はおよそ２ｍｍ程度で問題なく組み立てること
ができる。もしパッドサイズを７０μｍ、パッドピッチ
を８５μｍの単列配置にすると、ワイヤーボンディング
方式ではまったく対応できないため、１００ピン以下の
ケースいおいてもＴＡＢボンディング方式を用いなけれ
ばならずコスト高になる。
イヤー長はおよそ２ｍｍ程度で問題なく組み立てること
ができる。もしパッドサイズを７０μｍ、パッドピッチ
を８５μｍの単列配置にすると、ワイヤーボンディング
方式ではまったく対応できないため、１００ピン以下の
ケースいおいてもＴＡＢボンディング方式を用いなけれ
ばならずコスト高になる。
【００１３】図５は本発明の第２実施例の電極パッド部
の平面図である。本第２の実施例は、外側の第１の電極
パッド３Ａのサイズを内側の第２の電極パッド４Ａのも
のより小さく形成した場合であり、その他は第１の実施
例と同様である。
の平面図である。本第２の実施例は、外側の第１の電極
パッド３Ａのサイズを内側の第２の電極パッド４Ａのも
のより小さく形成した場合であり、その他は第１の実施
例と同様である。
【００１４】図５において第１の電極パッド３Ａのサイ
ズａを７０μｍ、第２の電極パッド４Ａのサイズｂを１
１０μｍ、チップ活性領域と第２の電極パッドとの間隔
ｃ及び第２の電極パッドと第１の電極パッドとの間隔ｄ
を３０μｍとすると、パッドの領域ｑは３００μｍ程度
に収まり、第１の実施例と同様に５ｍｍ平行のチップで
内側のパッド数１００、外側のパッド数２００程度とな
る。よって１００ピン以下のケースに組み立てる場合は
ワイヤーボンディング方式で、１００ピン以上のケース
の場合は第１の実施例と同じく図４に示すようなＴＡＢ
ボンディング方式で組み立てることになるが、このとき
ＴＡＢリード６Ａは第１の実施例よりも幅を太くできる
点が有利である。ワイヤーボンディング時のワイヤー長
は微増となる。
ズａを７０μｍ、第２の電極パッド４Ａのサイズｂを１
１０μｍ、チップ活性領域と第２の電極パッドとの間隔
ｃ及び第２の電極パッドと第１の電極パッドとの間隔ｄ
を３０μｍとすると、パッドの領域ｑは３００μｍ程度
に収まり、第１の実施例と同様に５ｍｍ平行のチップで
内側のパッド数１００、外側のパッド数２００程度とな
る。よって１００ピン以下のケースに組み立てる場合は
ワイヤーボンディング方式で、１００ピン以上のケース
の場合は第１の実施例と同じく図４に示すようなＴＡＢ
ボンディング方式で組み立てることになるが、このとき
ＴＡＢリード６Ａは第１の実施例よりも幅を太くできる
点が有利である。ワイヤーボンディング時のワイヤー長
は微増となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップの
周辺部に２列で千鳥状の電極パッドを設け、しかも外側
と内側の電極パッドのサイズを異なるものとすることに
より、下地チップと多種類の外部ケースとの接続方式
を、チップサイズとピン数に見合ったボンディング方式
に選べるため、より安価に、より短時間にマスタースラ
イス方式のセミカスタムＬＳＩを実現できるという効果
がある。
周辺部に２列で千鳥状の電極パッドを設け、しかも外側
と内側の電極パッドのサイズを異なるものとすることに
より、下地チップと多種類の外部ケースとの接続方式
を、チップサイズとピン数に見合ったボンディング方式
に選べるため、より安価に、より短時間にマスタースラ
イス方式のセミカスタムＬＳＩを実現できるという効果
がある。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図。
【図２】本発明の第１の実施例の電極パッド部の平面
図。
図。
【図３】第１の実施例を用いワイヤーボンディング方式
で組立た場合の平面図。
で組立た場合の平面図。
【図４】第１の実施例を用いＴＡＢボンディング方式で
組立た場合の平面図と断面図。
組立た場合の平面図と断面図。
【図５】本発明の第２の実施例を説明するための電極パ
ッド部の平面図。
ッド部の平面図。
１ 半導体チップ ２ 基本セル配置領域 ３，３Ａ 第１の電極パッド ４，４Ａ 第２の電極パッド ５ ワイヤー ６ リード ６Ａ ＴＡＢリード ７ バンプボール ８ 支持フイルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/82
Claims (1)
- 【請求項１】 共通に使用される基本セルを半導体チッ
プに設けておき、所望の回路機能を実現するためにこの
半導体チップ上に配線を形成して使用する半導体集積回
路において、前記半導体チップの周辺部に電極パッドを
２列でかつ千鳥状に配置すると共に、外側に設けられる
第１の電極パッドと内側に設けられる第２の電極パッド
とのサイズを異なったものとしたことを特徴とする半導
体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201681A JPH0653413A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201681A JPH0653413A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653413A true JPH0653413A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16445143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4201681A Withdrawn JPH0653413A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653413A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121690A (en) * | 1997-07-25 | 2000-09-19 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having two pluralities of electrode pads, pads of different pluralities having different widths and respective pads of different pluralities having an aligned transverse edge |
| US6303948B1 (en) * | 1996-02-29 | 2001-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pad layout and lead layout in semiconductor device |
| GB2422485A (en) * | 2004-12-22 | 2006-07-26 | Agilent Technologies Inc | IC die with rows of staggered I/O pads with each row having a different pad shape |
| JP2006337829A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Sharp Corp | 駆動用ｉｃ及びそれが実装された表示装置 |
| JP2007258469A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
| KR100768493B1 (ko) * | 1999-04-27 | 2007-10-18 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 반도체장치 |
| US7397138B2 (en) | 2003-03-27 | 2008-07-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2012023228A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP4201681A patent/JPH0653413A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7847418B2 (en) | 2003-03-27 | 2010-12-07 | Panasonic Corporation | Semiconductor device |
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| US8212366B2 (en) | 2003-03-27 | 2012-07-03 | Panasonic Corporation | Semiconductor device |
| US8456024B2 (en) | 2003-03-27 | 2013-06-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor device having a pad-disposition restriction area |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |