JPH065458A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH065458A JPH065458A JP18437292A JP18437292A JPH065458A JP H065458 A JPH065458 A JP H065458A JP 18437292 A JP18437292 A JP 18437292A JP 18437292 A JP18437292 A JP 18437292A JP H065458 A JPH065458 A JP H065458A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダ濡れ性を改善する。
【構成】 鉄ニッケル合金を基材とするリードフレーム
において、同基材に銅下地電解メッキを介してハンダメ
ッキを形成する。
において、同基材に銅下地電解メッキを介してハンダメ
ッキを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
さらに詳しく言えば、ハンダ濡れ性の良好なリードフレ
ームに関するものである。
さらに詳しく言えば、ハンダ濡れ性の良好なリードフレ
ームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは主としてチップ型電子
部品に使用されているが、図１にはチップ型固体電解コ
ンデンサに適用されるリードフレームが例示されてい
る。
部品に使用されているが、図１にはチップ型固体電解コ
ンデンサに適用されるリードフレームが例示されてい
る。
【０００３】これによると、同リードフレームは所定幅
の帯板を打ち抜くことにより互いに対向するように形成
される陽極リード１ａおよび陰極リード１ｂを備え、素
子を取り付けるに先立って、陰極リード１ｂ側はクラン
ク状に折り曲げられる。
の帯板を打ち抜くことにより互いに対向するように形成
される陽極リード１ａおよび陰極リード１ｂを備え、素
子を取り付けるに先立って、陰極リード１ｂ側はクラン
ク状に折り曲げられる。
【０００４】この陽極リード１ａと陰極リード１ｂとの
間に、例えばタンタルペレットからなるコンデンサ素子
２が取り付けられるのであるが、その場合、同素子２の
陽極リード棒２ａが陽極リード１ａに溶接されるととも
に、同素子２の陰極部２ｂは接着銀などの導電性接着剤
を介して陰極リード１ｂのクランク部分に取り付けられ
る。
間に、例えばタンタルペレットからなるコンデンサ素子
２が取り付けられるのであるが、その場合、同素子２の
陽極リード棒２ａが陽極リード１ａに溶接されるととも
に、同素子２の陰極部２ｂは接着銀などの導電性接着剤
を介して陰極リード１ｂのクランク部分に取り付けられ
る。
【０００５】そして、図示しない成形金型内において、
コンデンサ素子２の周りに樹脂モールドよりなる外装体
３が形成される（図３参照）。しかる後、陽極リード１
ａおよび陰極リード１ｂは所定の長さを有するように切
断され、その各々が外装体３の底面に沿って蟹足状に折
り曲げられることによりチップ化される。
コンデンサ素子２の周りに樹脂モールドよりなる外装体
３が形成される（図３参照）。しかる後、陽極リード１
ａおよび陰極リード１ｂは所定の長さを有するように切
断され、その各々が外装体３の底面に沿って蟹足状に折
り曲げられることによりチップ化される。
【０００６】このようなチップ部品においては、陽極リ
ード１ａおよび陰極リード１ｂを回路基板側のハンダラ
ンドに面接触させた状態でハンダ付けされるため、各リ
ードのハンダ濡れ性が問題となる。
ード１ａおよび陰極リード１ｂを回路基板側のハンダラ
ンドに面接触させた状態でハンダ付けされるため、各リ
ードのハンダ濡れ性が問題となる。
【０００７】一般に、リードフレームの基材は鉄ニッケ
ル合金（ニッケル４０〜４２％；通称４２アロイ）から
なり、従来においては、まず同基材の表面にニッケル下
地メッキを施すとともに、同ニッケル下地メッキ上に錫
メッキもしくはハンダメッキを施すようにしている。な
お場合によっては、ニッケルメッキのまま使用されるこ
ともある。
ル合金（ニッケル４０〜４２％；通称４２アロイ）から
なり、従来においては、まず同基材の表面にニッケル下
地メッキを施すとともに、同ニッケル下地メッキ上に錫
メッキもしくはハンダメッキを施すようにしている。な
お場合によっては、ニッケルメッキのまま使用されるこ
ともある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ハンダ濡れ性の点で言
えば、ハンダメッキが好ましいのであるが、下地である
ニッケルメッキとの馴染みが悪く、約２６０℃程度の熱
を受けると、表面のメッキ厚が不均一になってしまうと
いう問題がある。
えば、ハンダメッキが好ましいのであるが、下地である
ニッケルメッキとの馴染みが悪く、約２６０℃程度の熱
を受けると、表面のメッキ厚が不均一になってしまうと
いう問題がある。
【０００９】また、錫メッキついてもニッケル下地メッ
キとの間で同様のことが指摘されるが、錫メッキの場合
には、さらにホイスカーの発生率がハンダメッキよりも
高いという問題がある。
キとの間で同様のことが指摘されるが、錫メッキの場合
には、さらにホイスカーの発生率がハンダメッキよりも
高いという問題がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような従来
の欠点を解決するためになされたもので、その構成上の
特徴は、鉄ニッケル合金を基材とするリードフレームに
おいて、上記基材には銅下地電解メッキを介してハンダ
メッキが形成されていることにある。
の欠点を解決するためになされたもので、その構成上の
特徴は、鉄ニッケル合金を基材とするリードフレームに
おいて、上記基材には銅下地電解メッキを介してハンダ
メッキが形成されていることにある。
【００１１】この場合、上記銅下地電解メッキの厚さは
１．０〜５．０μｍ、また、上記ハンダメッキの厚さは
２．０〜６．０μｍであることが好ましい。
１．０〜５．０μｍ、また、上記ハンダメッキの厚さは
２．０〜６．０μｍであることが好ましい。
【００１２】さらに、上記ハンダメッキの成分比は、
錫：鉛＝７０：３０〜９５：５であることが好ましい。
錫：鉛＝７０：３０〜９５：５であることが好ましい。
【００１３】
【作用】下地としての銅電解メッキとハンダメッキは互
いに馴染みが良く、したがって２６０℃程度の高温に晒
されても表面のメッキ厚にバラツキは殆ど生じない。
いに馴染みが良く、したがって２６０℃程度の高温に晒
されても表面のメッキ厚にバラツキは殆ど生じない。
【００１４】また、メニスコグラフによるゼロクロスタ
イムも短く、ハンダ濡れ性の点でも良好である。
イムも短く、ハンダ濡れ性の点でも良好である。
【００１５】なお、銅下地電解メッキの厚さが１．０μ
ｍ未満の場合には、銅が拡散しメッキ剥がれが生ずるお
それがある。他方、５．０μｍ以上にすると、メッキ内
部で層が形成され剥離するので好ましくない。
ｍ未満の場合には、銅が拡散しメッキ剥がれが生ずるお
それがある。他方、５．０μｍ以上にすると、メッキ内
部で層が形成され剥離するので好ましくない。
【００１６】ハンダメッキ厚については、２．０μｍ未
満の場合にはメニスコグラフによるゼロクロスタイムの
短縮が見られず、ハンダ濡れ性がさほど改善されない。
これに対して、６．０μｍ以上にすると、メッキ内部で
層が形成され剥離するので好ましくない。
満の場合にはメニスコグラフによるゼロクロスタイムの
短縮が見られず、ハンダ濡れ性がさほど改善されない。
これに対して、６．０μｍ以上にすると、メッキ内部で
層が形成され剥離するので好ましくない。
【００１７】また、ハンダメッキの成分比に関しては、
錫成分が７０％以下の場合は融点が低く、２６０℃でメ
ッキ流れが見られた。他方、錫成分が９５％以上の場合
にはハンダ濡れ性が急激に悪くなり（ゼロクロスタイム
が長くなり）好ましくない。
錫成分が７０％以下の場合は融点が低く、２６０℃でメ
ッキ流れが見られた。他方、錫成分が９５％以上の場合
にはハンダ濡れ性が急激に悪くなり（ゼロクロスタイム
が長くなり）好ましくない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに説明
する。なお、各例をとおして試験片には厚さ０．１ｍ
ｍ、縦１０．０ｍｍ、横２．０ｍｍの鉄ニッケル合金、
通称４２アロイを用いた。
する。なお、各例をとおして試験片には厚さ０．１ｍ
ｍ、縦１０．０ｍｍ、横２．０ｍｍの鉄ニッケル合金、
通称４２アロイを用いた。
【００１９】《実施例１》上記試験片に銅下地電解メッ
キを１．５μｍ厚に形成し、しかる後ハンダメッキを
３．０μｍ厚に形成した。
キを１．５μｍ厚に形成し、しかる後ハンダメッキを
３．０μｍ厚に形成した。
【００２０】この試験片を１０枚用意し、その各々を２
６０℃の大気中に３０秒間晒した後、引き続いて１７５
℃の大気中に４時間放置した。
６０℃の大気中に３０秒間晒した後、引き続いて１７５
℃の大気中に４時間放置した。
【００２１】そして、各試験片にフラックス（２５％ロ
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
【００２２】その結果、ゼロクロスタイムの平均値は
０．６秒、最大値は１．０秒、最小値は０．３秒であっ
た。
０．６秒、最大値は１．０秒、最小値は０．３秒であっ
た。
【００２３】また、同試験片と同じリードを長さ３．２
ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで定格１６Ｖ１μＦ
のチップ型固体電解コンデンサに適用し、同コンデンサ
を回路基板に実装して２３０℃のリフローハンダにより
ハンダ付けを行なったところ、そのハンダ付けに要した
時間は５秒であった。
ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで定格１６Ｖ１μＦ
のチップ型固体電解コンデンサに適用し、同コンデンサ
を回路基板に実装して２３０℃のリフローハンダにより
ハンダ付けを行なったところ、そのハンダ付けに要した
時間は５秒であった。
【００２４】〈比較例１〉上記試験片にニッケル下地メ
ッキを２．０μｍ厚に形成し、しかる後錫メッキを３．
０μｍ厚に形成した。
ッキを２．０μｍ厚に形成し、しかる後錫メッキを３．
０μｍ厚に形成した。
【００２５】この試験片を１０枚用意し、その各々を実
施例１と同様、２６０℃の大気中に３０秒間晒した後、
引き続いて１７５℃の大気中に４時間放置した。
施例１と同様、２６０℃の大気中に３０秒間晒した後、
引き続いて１７５℃の大気中に４時間放置した。
【００２６】そして、各試験片にフラックス（２５％ロ
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
【００２７】その結果、ゼロクロスタイムの平均値は
２．２秒、最大値は３．０秒、最小値は１．８秒であっ
た。
２．２秒、最大値は３．０秒、最小値は１．８秒であっ
た。
【００２８】また、同試験片と同じリードを実施例１と
同様、長さ３．２ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで
定格１６Ｖ１μＦのチップ型固体電解コンデンサに適用
し、同コンデンサを回路基板に実装して２３０℃のリフ
ローハンダによりハンダ付けを行なったところ、そのハ
ンダ付けに要した時間は１０秒であった。
同様、長さ３．２ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで
定格１６Ｖ１μＦのチップ型固体電解コンデンサに適用
し、同コンデンサを回路基板に実装して２３０℃のリフ
ローハンダによりハンダ付けを行なったところ、そのハ
ンダ付けに要した時間は１０秒であった。
【００２９】〈比較例２〉上記試験片にニッケル下地メ
ッキを２．０μｍ厚に形成し、しかる後ハンダメッキを
３．０μｍ厚に形成した。
ッキを２．０μｍ厚に形成し、しかる後ハンダメッキを
３．０μｍ厚に形成した。
【００３０】この試験片を１０枚用意し、その各々を実
施例１と同様、２６０℃の大気中に３０秒間晒した後、
引き続いて１７５℃の大気中に４時間放置した。
施例１と同様、２６０℃の大気中に３０秒間晒した後、
引き続いて１７５℃の大気中に４時間放置した。
【００３１】そして、各試験片にフラックス（２５％ロ
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
【００３２】その結果、ゼロクロスタイムの平均値は
１．７秒、最大値は２．３秒、最小値は１．０秒であっ
た。
１．７秒、最大値は２．３秒、最小値は１．０秒であっ
た。
【００３３】また、同試験片と同じリードを実施例１と
同様、長さ３．２ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで
定格１６Ｖ１μＦのチップ型固体電解コンデンサに適用
し、同コンデンサを回路基板に実装して２３０℃のリフ
ローハンダによりハンダ付けを行なったところ、そのハ
ンダ付けに要した時間は８秒であった。
同様、長さ３．２ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで
定格１６Ｖ１μＦのチップ型固体電解コンデンサに適用
し、同コンデンサを回路基板に実装して２３０℃のリフ
ローハンダによりハンダ付けを行なったところ、そのハ
ンダ付けに要した時間は８秒であった。
【００３４】〈比較例３〉上記試験片にニッケルメッキ
を４．０μｍ厚に形成した。この試験片を１０枚用意
し、その各々を実施例１と同様、２６０℃の大気中に３
０秒間晒した後、引き続いて１７５℃の大気中に４時間
放置した。
を４．０μｍ厚に形成した。この試験片を１０枚用意
し、その各々を実施例１と同様、２６０℃の大気中に３
０秒間晒した後、引き続いて１７５℃の大気中に４時間
放置した。
【００３５】そして、各試験片にフラックス（２５％ロ
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
ジンエタノール溶液）を塗布した後、２３０℃のハンダ
浴中に浸漬して、メニスコグラフによるゼロクロスタイ
ムを測定した。
【００３６】その結果、ゼロクロスタイムの平均値は
２．３秒、最大値は２．９秒、最小値は２．０秒であっ
た。
２．３秒、最大値は２．９秒、最小値は２．０秒であっ
た。
【００３７】また、同試験片と同じリードを実施例１と
同様、長さ３．２ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで
定格１６Ｖ１μＦのチップ型固体電解コンデンサに適用
し、同コンデンサを回路基板に実装して２３０℃のリフ
ローハンダによりハンダ付けを行なったところ、そのハ
ンダ付けに要した時間は１０秒であった。
同様、長さ３．２ｍｍ、幅と高さがともに１．６ｍｍで
定格１６Ｖ１μＦのチップ型固体電解コンデンサに適用
し、同コンデンサを回路基板に実装して２３０℃のリフ
ローハンダによりハンダ付けを行なったところ、そのハ
ンダ付けに要した時間は１０秒であった。
【００３８】参考までに、実施例１と比較例１〜３の比
較結果を表１に示す。同表から分かるように、本発明に
よればメニスコグラフによるゼロクロスタイムが大幅に
短縮され、ハンダ濡れ性がより一層良好となる。
較結果を表１に示す。同表から分かるように、本発明に
よればメニスコグラフによるゼロクロスタイムが大幅に
短縮され、ハンダ濡れ性がより一層良好となる。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
鉄ニッケル合金を基材とするリードフレームにおいて、
その基材に銅下地電解メッキを介してハンダメッキを形
成するようにしたことにより、２６０℃の高温下におい
ても表面のメッキ厚にバラツキが生じないとともに、ハ
ンダ濡れ性も大幅に改善される。
鉄ニッケル合金を基材とするリードフレームにおいて、
その基材に銅下地電解メッキを介してハンダメッキを形
成するようにしたことにより、２６０℃の高温下におい
ても表面のメッキ厚にバラツキが生じないとともに、ハ
ンダ濡れ性も大幅に改善される。
【図１】固体電解コンデンサ素子と同コンデンサ素子に
適用されるリードフレームを分離して示した斜視図。
適用されるリードフレームを分離して示した斜視図。
【図２】チップ型固体電解コンデンサを示した斜視図。
【符号の説明】 １ａ 陽極リード １ｂ 陰極リード ２ コンデンサ素子 ２ａ 陽極リード棒 ２ｂ 陰極部 ３ 外装体
Claims (4)
- 【請求項１】 鉄ニッケル合金を基材とするリードフレ
ームにおいて、上記基材には銅下地電解メッキを介して
ハンダメッキが形成されていることを特徴とするリード
フレーム。 - 【請求項２】 上記銅下地電解メッキの厚さは、１．０
〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の
リードフレーム。 - 【請求項３】 上記ハンダメッキの厚さは、２．０〜
６．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のリ
ードフレーム。 - 【請求項４】 上記ハンダメッキの成分比は、錫：鉛＝
７０：３０〜９５：５であることを特徴とする請求項１
または３に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18437292A JPH065458A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18437292A JPH065458A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065458A true JPH065458A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16152066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18437292A Pending JPH065458A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013051377A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Rohm Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02239608A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-21 | Hitachi Cable Ltd | コンデンサ用リードフレーム |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP18437292A patent/JPH065458A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02239608A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-21 | Hitachi Cable Ltd | コンデンサ用リードフレーム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013051377A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Rohm Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971202 |