JPH0654598B2 - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JPH0654598B2
JPH0654598B2 JP6275585A JP6275585A JPH0654598B2 JP H0654598 B2 JPH0654598 B2 JP H0654598B2 JP 6275585 A JP6275585 A JP 6275585A JP 6275585 A JP6275585 A JP 6275585A JP H0654598 B2 JPH0654598 B2 JP H0654598B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体メモリに係り、特に高集積でかつ高速読
出しに好適な半導体メモリに関する。
〔発明の背景〕
行線及び列線の交点にMOSトランジスタ等のスイツチ
素子を具備することによつて“1”あるいは“0”を記
憶させるROM(Read Only Memoryは高集積になるに従
い、回路内部が高インピーダンスになると共に、寄生容
量が増加し、高速性と低消費電力化の両立が困難にな
る。
例えば特公昭58-46797号公報にはかかるROMの高速読出
し技術が開示されている。ここで開示されている技術を
要約すると、列(Y)線と電源との間に、列線プリチヤ
ージ用のMOSトランジスタを備え、アドレス信号が変
化した際にかかるMOSトランジスタのゲートに一定時
間のプリチヤージ信号を印加し、高速に列線をプリチヤ
ージする。行線を駆動する際には、インピーダンスの高
い常時導通状態のデプレツシヨン型MOSトランジスタ
のみでプルアツプされるので、記憶セルであるMOSト
ランジスタによる列線の電荷を放電させる動作の障害と
はならない。
かかる従来技術における列線の最大電圧は、記憶セルが
形成されない行(X)線が連続的に選択された時の列
(Y)線の電位で、ほぼ電源電圧に等しく、かかる列
(Y)線の最低電圧は、センス回路が検出するに必要な
十分低位の電圧であり、プリチヤージ、デイスチヤージ
共時間で管理されるから、その電圧振幅は十分な余裕が
必要となり通常電源電圧の1/2を越える。Y線の電圧
振幅は、略電位の1/2になる。
さらに、プリチヤージ電圧はプロセス変動、素子バラツ
キ等により大幅に変位するから、誤動作を避けるため、
センス回路の検出電圧に比し十分余裕を持つておかなけ
ればならない。このため読出し時に列線のデイスチヤー
ジを開始してから、センス回路が検出するまでに時間を
要し、高速動作に対する障害になつている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、高速、低消費電力の半導体メモリを提
供することである。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために、本発明は、第1の半導体メ
モリとして、複数の行線と、複数の列線と、ドレインが
対応する列線に接続され且つゲートが対応する行線に接
続され更にソースが基準電位点に接続されたMOSトラ
ンジスタによるメモリセルが複数個配列されたメモリア
レイと、上記メモリアレイの行線群の中の指定の行線に
メモリセル駆動信号を出力するメモリセル駆動回路と、
上記メモリアレイの列線群の中の指定の列線を選択する
列選択回路と、上記列選択回路により選択された列線に
接続されるセンスアンプと、上記列線の寄生容量を所定
の電圧に充電するプリチャージ回路とを具備してなる半
導体メモリにおいて、 上記プリチャージ回路は、エミッタが各列線に接続さ
れ、ベースが列線電圧設定回路に接続され、コレクタが
電源端子に接続された第1のバイポーラトランジスタ群
を有し、 上記センスアンプは、エミッタが上記列選択回路を介し
て指定の列線に接続され、ベースがセンスアンプバイア
ス回路に接続された第2のバイポーラトランジスタと、
第2のバイポーラトランジスタのコレクタと電源端子と
の間に設けられた負荷素子とを有し、 上記列線電圧設定回路は、プリチャージ期間において上
記第1のバイポーラトランジスタ群をオン状態とする高
電圧を出力し、ディスチャージ期間において上記第1の
バイポーラトランジスタ群をオフ状態とする低電圧を出
力するように構成されてなり、 上記センスアンプバイアス回路は、少なくともディスチ
ャージ期間において上記列線電圧設定回路の出力電圧の
うち高電圧と実質的に等しい電圧を出力するように構成
されてなる、 ことを特徴とする半導体メモリを構成したものである。
上記第1の半導体メモリにおいて、上記列線電圧設定回
路およびセンスアンプバイアス回路は、それぞれ直列接
続され且つ順方向バイアスされた複数のダイオードを含
み、直列接続された複数のダイオードによって上記高電
圧を発生するように構成されてなるものを構成すること
ができる。
また、第2の半導体メモリとして、そのドレインが対応
する列線に接続されそのゲートが対応する行線に接続さ
れ且つそのソースが基準電位点に接続された第1導電型
のMOSトランジスタからなるメモリセル群と、上記各
列線に直列接続されて列選択信号に応答して指定の列線
を選択する列選択用MOSトランジスタ群と、上記各列
選択用MOSトランジスタを介して上記各メモリセルに
接続されるセンスアンプとを具備してなる半導体メモリ
において、 上記センスアンプは、そのエミッタが上記列選択用MO
Sトランジスタを介して上記各メモリセルに接続されそ
のベースが基準電位点に接続されそのコレクタが出力ノ
ードに接続されたセンス用バイポーラトランジスタと、
そのソースが電源端子に接続されそのドレインが上記セ
ンス用バイポーラトランジスタのコレクタに接続されそ
のゲートがゲートバイアス回路に接続された第2導電型
の負荷インピーダンス用MOSトランジスタとを有し、 上記ゲートバイアス回路は、そのベースが基準電位点に
接続されたゲートバイアス用バイポーラトランジスタ
と、上記ゲートバイアス用バイポーラトランジスタのエ
ミッタと基準電位点との間に互いに直列接続されて挿入
された第1MOSトランジスタ及び第2MOSトランジ
スタと、上記ゲートバイアス用バイポーラトランジスタ
のコレクタと電源端子との間に挿入されてそのゲートが
上記負荷インピーダンス用MOSトランジスタのゲート
に接続されそのゲートとそのドレインが共通接続された
第2導電型の第3MOSトランジスタとを有し、上記第
1MOSトランジスタは、上記列選択用MOSトランジ
スタと同じサイズ、同じ導電形式にされ且つ上記列選択
用MOSトランジスタに加えられる列選択用信号と同じ
レベルの電圧がそのゲート電極に加えられ、上記第2M
OSトランジスタは、上記メモリセルをなすMOSトラ
ンジスタと同じサイズ、同じ導電型形式にされ且つ行選
択信号と同じレベルの電圧がそのゲートに加えられ、上
記第3MOSトランジスタと上記負荷インピーダンス用
MOSトランジスタとによりカレントミラー回路が構成
されてなる、 ことを特徴とする半導体メモリを構成したものである。
〔発明の実施例〕
次に、本発明の一実施例を第1図により説明する。第1
図に本発明の一実施例の半導体メモリの回路構成を示
し、第2図は各部動作のタイムチヤートを示す。第1図
の実施例は、読出し専用メモリ(以下ROMと略称す
る)の例を示しており、1はメモリセルを構成するMO
SトランジスタMをマトリツクス状に並べ得るメモリ
マトリツクスでWLは行線、DLij(i=1〜n、j=
1〜m)は列線を示す。2はXデコーダ(メモリセル駆
動回路)、3は列線DLijの寄生容量を充電するプリチ
ヤージ回路でQはエミツタ(基準電極)がノード13
にて列線Dijに、コレクタが第1の電源に接続した第1
のバイポーラトランジスタである。4はYデコーダ、5
はYセレクト回路(列選択回路)でMij(i=1〜n、
j=1〜m)は同一ビツトに属する群の列線DL1j,D
2j,……DLnj(j=1〜m)の各一を選択して各群
の共通ノード12に接続するMOSトランジスタである。
6はセンス回路で、Qはエミツタ(基準電極)を上記
列線DLijの各ビツト共通ノード12に、コレクタを抵
抗Rに接続された第2のバイポーラトランジスタ、A
は第2のバイポーラトランジスタQのコレクタ電圧
を所望の論理出力電圧に整形して変換するバツフアアン
プである。抵抗R、バイポーラトランジスタQ、バ
ツフアアンプAで上記列線Dijの共通ノード12に現
れた電圧を増幅するセンスアンプ7〜7を構成す
る。8はプリチヤージ回路3の構成要素である第1のバ
イポーラトラジスタQのベース(制御電極)にベース
電圧を与える列線電圧設定回路で、Rは抵抗、D
はダイオード、M,MはそれぞれPチヤンネル
およびNチヤンネルのMOSトランジスタである。9は
センスアンプを構成する第2のバイポーラトラジスタQ
のベース(制御電極)電圧を与えるセンスアンプバイ
アス回路で、Rは抵抗、D,Dはダイオード、M
,MはそれぞれPチヤンネルおよびNチヤンネルの
MOSトランジスタである。
以上の構成における動作を第2図に示すタイムチヤート
を用いて説明する。同図(ロ)はYデコーダ4の出力信
号Yの波形で、Yセレクト回路5を構成するMOSトラ
ンジスタMij(i=1〜n、j=1〜m)のうちMij0
(i=1〜n)を駆動し、列線DLijのうちDL
ij0(i=1〜n)をおのおの選択的にセンスアンプ7
i(i=1〜n)に接続する。
同図(ハ)は列線電圧設定回路8の制御信号Cの波形
を示し、プリチヤージ区間Iにおいてレベル“L”にな
る。この結果MOSトランジスタMはオン、NMOS
トランジスタMはオフし、プリチヤージ回路3のバイ
ポーラトランジスタQのベースに、列線電圧設定回路
8の出力電圧Vbpが印加される。この時の出力電圧Vbp
はPMOSトランジスタMのドレインがダイオードD
,Dにより第2の電源にクランプされているため、
bp=2V(但しVはダイオードの順方向電圧)に
なる。ダイオードの順方向電圧Vはバイポーラトラジ
スタのベース・エミツタ間電圧VBEに略等しい。従つて
列線電圧設定回路8の出力電圧Vbp=2V2VBE
あり、列線のプリチヤージ電圧V(ノード13の電
圧)は、VBEとなる。
第2図の(ホ)に列線電圧の波形を示す。上記した如く
列線の寄生容量はバイポーラトランジスタQのエミツ
タ電流で充電されV=VBEに設定される。区間IIはデ
イスチヤージ区間で制御信号Cは“H”レベルになり
列線電圧設定回路8のPMOSトランジスタMはオフ
し、NMOSトランジスタMはオンする。この結果ダ
イオードDがNMOSトランジスタMで短絡され該
回路8の出力電圧Vbp=Vになり、プリチヤージ回路
3の第1のバイポーラトラジスタQはカツトオフす
る。抵抗RはNMOSトランジスタMを介してダイ
オードDにバイアス電流を供給し、デイスチヤージ区
間IIの間、列線電圧設定回路8の出力電圧VbpをVbp
にクランプする作用をなす。
一方、第2図の(ニ)に示すように、センスアンプバイ
アス回路9の制御信号Cはこの区間“L”レベルにな
る。本実施例においてはセンスアンプバイアス回路9は
上記した列線電圧設定回路8と同様の構成であるから、
該回路9の動作はプリチヤージ区間Iにおける列線電圧
設定回路8の動作と同様である。従つてセンスアンプバ
イアス回路9の出力電圧Vbaは、Vba=2V2VBE
にバイアスされ、センスアンプ7i(i=1〜n)の入
力端であるバイポーラトランジスタQのエミツタ電圧
はV=VBEに設定される。
かかる状態において行線WLの1本に対し同図(イ)に
示すようなXデコーダ2の出力信号Xが出力され、行線
WLと列線DLij0の交点にMOSトランジスタM
あれば、MOSトランジスタMを介して列線DLij0
の寄生容量に蓄積されている電荷が放電され、列線の電
位Vがさがる。プリチヤージ区間Iにおいて列線電圧
設定回路8により設定された列線DLij0のプリチヤー
ジ電圧Vと、デイスチヤージ区間IIにおけるセンスア
ンプ入力電圧Vは略一致しているため、列線電圧V
の低下は直ちにセンスアンプ入力電圧の変化となり、第
2図の(ヘ)に示す如く極めて小さい遅延時間でセンス
アンプの出力電圧が確定する。
なお、第2図の(ニ)に示した破線はセンスアンプバイ
アス回路9の制御信号Cを“L”レベルに固定した状
態を示している。
上記した如くプリチヤージ回路3の第1のバイポーラト
ラジスタQのベース・エミツタ間電圧VBEと、センス
回路6の第2のバイポーラトラジスタQのベース・エ
ミツタ間電圧VBEは等しいから、プリチヤージ区間Iに
おいて制御信号Cが“L”レベルであれば、センス回
路6の第2のバイポーラトラジスタQのコレクタ電流
は、プリチヤージ回路3の第1のバイポーラトラジスタ
のコレクタ電流と等しくなる。通常この電流値は、
上記したメモリセルのMOSトランジスタMを通して
流れる読出し電流に比し著しく大きい。このため、セン
ス回路6の第2のバイポーラトラジスタQは抵抗R
による電圧降下のため飽和し、動作に支障を来す恐れが
ある。これを防止するためプリチヤージ期間Iにおい
て、制御信号Cを“H”レベルにし、センスアンプバ
イアス回路9の出力電圧VbaをVba<Vbpとすることに
より第2のバイポーラトラジスタQをカツトオフして
いる。しかしながら、本実施例においては、プリチヤー
ジ回路3の第1のバイポーラトラジスタQのエミツタ
が接続される列線DLijと、センス回路6の第2のバイ
ポーラトラジスタQのエミツタが接続される共通ノー
ド12との間にYセレクト回路5のMOSトランジスタ
ij(i=1〜n,j=1〜m)が接続されているの
で、センス回路6の第2のバイポーラトラジスタQ
ら列線Dij0側に流れる電流を抑制することができる。
したがつて、MOSトランジスタMijのチヤネルコンダ
クタンスと抵抗Rの抵抗値とを適当な値に設定するこ
とにより第2のバイポーラトラジスタQの飽和は避け
られる。この場合には第2図の(ニ)に破線で示す如く
制御信号Cを“L”レベルに固定することができる。
この場合にはセンスアンプバイアス回路9のMOSトラ
ンジスタM,Mは制御ゲートの機能を持たないか
ら、抵抗Rの抵抗値を適当に選ぶことにより、MOS
トランジスタM,Mを省略することができる。
次に、第3図に本発明の第2の実施例を示す。
この半導体メモリは、第1図のメモリマトリツクス1お
よびXデコーダ2を省略し、m=4の場合について示し
たものである。第3図において第1図と同一符号を付し
たものは第1図と同一構成要素を示す。
第3図の実施例が第1図と異なるところは、列線電圧設
定回路8をYデコーダ4の出力信号数に対応して本実施
例では4回路設け、列線電圧設定回路8の制御信号C11
〜C14をYデコーダ4の出力信号により制御し、列線電
圧設定回路8の出力信号によりYデコーダ4によつて選
択されたデータ線DLij0をプリチヤージする第1のバ
イポーラトラジスタQのベースにバイアス電圧を印加
するのが如く構成したことである。
本実施例によれば、1ビツトに属するm本(第3図では
m=4)の列線のうち1本のみを選択的にプリチヤージ
するから、メモリマトリツクス中の寄生容量を充放電す
るために生ずる電力消費を1/mに削減することができ
る。また大容量メモリの場合、列線電圧設定回路8の出
力電流を1/mに削減できることは、1回路当りのメモ
リマトリツクスへの充電々荷を1/mに減じることであ
り、プリチヤージに要する時間を短縮することができる
とともに、プリチヤージ回路3の第1のバイポーラトラ
ジスタQの最大エミツタ電流を実用上無理のない大き
さに抑制することができ、信頼度を高めることができ
る。
次に、第4図に第1図および第3図の列線電圧設定回路
8およびセンスアンプバイアス回路9についての他の実
施例を示す。第1図および第3図と同一符号を付したも
のは同一構成要素である。
第4図において、10は列線電圧設定回路8およびセン
スアンプバイアス回路9に共通の基準電圧Vを供給す
る基準電圧回路で、R10は抵抗、D10〜D13はダイオー
ドである。列線電圧設定回路8およびセンスアンプバイ
アス回路9においてR11〜R14は抵抗、M10はPMOS
トランジスタ、M11〜M14はNMOSトランジスタ、Q
10〜Q13はバイポーラトランジスタ、G10はインバータ
である。
以上の構成における動作を次に説明する。直列接続され
たダイオードD10〜D13は、第1の電源Vccに接続され
バイアス回路を構成する抵抗R10を介してバイアス電流
が供給される。この時発生する順方向電圧降下4V
を列線電圧設定回路8およびセンスアンプバイアス
回路9の共通基準電圧として用いる。センスアンプバイ
アス回路9は、バイポーラトランジスタQ12のベースを
基準電圧回路10の出力に、エミツタをバイポーラトラ
ンジスタQ13のエミツタをセンスアンプバイアス回路9
の出力端子とする。抵抗R13,R14はバイポーラトラン
ジスタQ12,Q13の軽負荷時または無負荷時において、
各々のトランジスタのベース・エミツタ間電圧VBEをあ
る一定値以上に確保するためのバイアス抵抗である。
上記の如くバイポーラトランジスタQ12,Q13を縦続接
続することにより、十分大きい電流増幅率を得ることが
でき、負荷変動(バイポーラトランジスタQ13のエミツ
タ電流の変動)に対し出力電圧Vbaの変化を十分小さく
抑えることができる。以上の構成による出力電圧V
baは、ダイオードD10〜D13の順方向電圧降下Vを第
1図の場合と同様VBEとすればVba=4VBE−2
BE=2VBEとなり第1図の場合に等しくなる。
列線電圧設定回路8は上記したセンスアンプバイアス回
路9に出力遮断のためのスイツチング回路を付加したも
のである。すなわち、PMOSトランジスタM10とNM
OSトランジスタM11を並列接続し、バイポーラトラン
ジスタQ10のベース回路に挿入し、バイポーラトランジ
スタQ10のベース電流をスイツチングする。NMOSト
ランジスタM12,M13は上記ベース電流遮断時にバイポ
ーラトランジスタQ10,Q11のベース蓄積電荷を高速に
引抜くためのもので、列線電圧設定回路8の出力電流で
あるバイポーラトランジスタQ11のエミツタ電流を高速
に遮断する。
その他の基本的な構成はセンスアンプバイアス回路9と
同様であるが、列線電圧設定回路8においては、バイポ
ーラトランジスタQ10のベースと基準電圧回路10との
間にスイツチング用のMOSトランジスタM10,M11が直
列に挿入されているため、上記した如く高い電流増幅率
は該MOSトランジスタM10,M11内の電圧降下を小さ
くし、出力電圧を安定化する上で特に有効である。
以上説明した如く本実施例によれば、列線電圧設定回路
8とセンスアンプバイアス回路9の出力電圧を決定する
基準電圧回路10を上記両回路で共通化しているため、
両回路の出力電圧VbpおよびVbaの間の協調を極めて良
好にとることができる。また両回路共十分大きい電流増
幅率を確保しているため、第3図の実施例の如く複数の
列線電圧設定回路を設ける場合においても、共通の基準
電圧を使つて安定した、かつよく整合した出力電圧を得
ることができる。当然のことながら、必要とすれば複数
のセンスアンプバイアス回路9を1つの基準電圧回路1
0に接続することもできる。
以上説明した如く本発明の各実施例によれば、列線にエ
ミツタを接続された第1のバイポーラトラジスタを介し
て列線の寄生容量をプリチヤージする構成であり、MO
Sトランジスタに比し約10倍駆動能力が高い(オン抵
抗が小さい)バイポーラトランジスタを用いて充電する
ため、プリチヤージに要する時間を極めて小さくするこ
とができる。
またメモリを読出すためのセンス回路は、エミツタを直
接または間接に上記列線に接続し、ベースをセンスアン
プバイアス回路に接続した構成であり列線電圧を検出す
るためにバイポーラトランジスタの大きいgを有効に
活用することができる上、上記列線電圧設定回路をセン
スアンプバイアス回路の出力電圧をほぼ等しく設定する
構成であるから、プリチヤージ電圧とセンスアンプの検
出電圧(しきい電圧)が略等しく、読出し時に列線電圧
の微小な変化を検出することが可能で、このため極めて
高速に読出すことが可能である。
なお、以上の説明では、第1,第2のトラジスタとして
バイポーラトランジスタを用いる例について述べたが、
多少の性能は落ちるがFETを使用することも可能であ
る。
この場合、制御電極であるゲートをFETのゲートに、
基準電極であるエミツタをFETのソースとし、コレツ
タをFETのドレインとして用いればよい。
次に、第5図に本発明の第4の実施例を示す。第5図に
おいて第1図,第2図,第3図および第4図と同一符号
を付したものは、同一構成要素を示す。
第5図においてセンス回路6のベース接地された第2の
バイポーラトランジスタQのエミツタには、列線選択
用のMOSトランジスタMijと、メモリセルを構成する
MOSトランジスタMの直列回路とバイアス用MOS
トランジスタM204が接続される。また、第2のバイポ
ーラトラジスタQのコレクタには負荷インピーダンス
を構成するMOSトランジスタM200が接続される。6
Dは該負荷MOSトランジスタM200のゲート電圧Vbg
を発生するゲートバイアス回路であり、Q20はセンス回
路6の第2のバイポーラトラジスタQとベースを共通
に接続されたバイポーラトランジスタ、M202はYセレ
クト回路5のMOSトランジスタMijと同一サイズ、同一
導電形のMOSトランジスタ、M203はメモリマトリツ
クスのMOSトランジスタMと同一サイズ、同一導電
形のMOSトランジスタ、M201はセンス回路6の負荷
MOSトランジスタM200とゲートを共通に接続された
同一導電形のMOSトランジスタである。
上記構成においてMOSトランジスタM203のゲートに
は、メモリマトリツクス1のMOSトランジスタM
オン時のゲート電圧Vと同一電圧V′が印加されて
おり、またMOSトランジスタM202のゲートには、Y
セレクト回路5のMOSトランジスタMijのオン時のゲ
ート電圧Vと同一電圧V′が印加されている。従つ
て、MOSトランジスタM204がオフしている時、バイ
ポーラトランジスタQとQ20は、ベース電圧、エミツ
タ回路インピーダンス共に等しいから、両バイポーラト
ランジスタQ,Q20には等しいコレクタ電流が流れ
る。バイポーラトランジスタQ20のコレクタ回路に挿入
されたMOSトランジスタM201は、ゲートとドレイン
を共通接続されており、かつMOSトランジスタM200
とカレントミラー回路を構成している。
以上の如き構成であるから、第2のバイポーラトラジス
タQの負荷インピーダンスは、該トランジスタのエミ
ツタ回路のインピーダンスと常に整合がとれており、プ
ロセス条件の変動等によりメモリマトリツクス1のMO
SトランジスタM、Yセレクト回路5のMOSトラン
ジスタMijのしきい電圧、移動度等に変動がある場合、
あるいは電源電圧等に変動がある場合においても、常に
最適な負荷インピーダンスに保つことができる。
〔発明の効果〕
以上述べた如く、本発明によれば、高速に動作し、か
つ、低消費電力の半導体メモリを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る第1の実施例を示す回路図、第2
図はその各部動作を示す波形図、第3図は第2の実施例
を示す回路図、第4図は第3の実施例を示す回路図、第
5図は第4の実施例を示す回路図である。 1…メモリマトリクス、2…Xデコーダ、3…プリチヤ
ージ回路、4…Yデコーダ、5…Yセレクト回路、6…
センス回路、7…センスアンプ、8…列線電圧設定回
路、WL…行線、DLij…列線、Q…第1のトランジ
スタ、Q…第2のトランジスタ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の行線と、複数の列線と、ドレインが
    対応する列線に接続され且つゲートが対応する行線に接
    続され更にソースが基準電位点に接続されたMOSトラ
    ンジスタによるメモリセルが複数個配列されたメモリア
    レイと、上記メモリアレイの行線群の中の指定の行線に
    メモリセル駆動信号を出力するメモリセル駆動回路と、
    上記メモリアレイの列線群の中の指定の列線を選択する
    列選択回路と、上記列選択回路により選択された列線に
    接続されるセンスアンプと、上記列線の寄生容量を所定
    の電圧に充電するプリチャージ回路とを具備してなる半
    導体メモリにおいて、 上記プリチャージ回路は、エミッタが各列線に接続さ
    れ、ベースが列線電圧設定回路に接続され、コレクタが
    電源端子に接続された第1のバイポーラトランジスタ群
    を有し、 上記センスアンプは、エミッタが上記列選択回路を介し
    て指定の列線に接続され、ベースがセンスアンプバイア
    ス回路に接続された第2のバイポーラトランジスタと、
    第2のバイポーラトランジスタのコレクタと電源端子と
    の間に設けられた負荷素子とを有し、 上記列線電圧設定回路は、プリチャージ期間において上
    記第1のバイポーラトランジスタ群をオン状態とする高
    電圧を出力し、ディスチャージ期間において上記第1の
    バイポーラトランジスタ群をオフ状態とする低電圧を出
    力するように構成されてなり、 上記センスアンプバイアス回路は、少なくともディスチ
    ャージ期間において上記列線電圧設定回路の出力電圧の
    うち高電圧と実質的に等しい電圧を出力するように構成
    されてなる、 ことを特徴とする半導体メモリ。
  2. 【請求項2】上記列線電圧設定回路およびセンスアンプ
    バイアス回路は、それぞれ直列接続され且つ順方向バイ
    アスされた複数のダイオードを含み、直列接続された複
    数のダイオードによって上記高電圧を発生するように構
    成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の半導体メモリ。
  3. 【請求項3】そのドレインが対応する列線に接続されそ
    のゲートが対応する行線に接続され且つそのソースが基
    準電位点に接続された第1導電型のMOSトランジスタ
    からなるメモリセル群と、上記各列線に直列接続されて
    列選択信号に応答して指定の列線を選択する列選択用M
    OSトランジスタ群と、上記各列選択用MOSトランジ
    スタを介して上記各メモリセルに接続されるセンスアン
    プとを具備してなる半導体メモリにおいて、 上記センスアンプは、そのエミッタが上記列選択用MO
    Sトランジスタを介して上記各メモリセルに接続されそ
    のベースが基準電位点に接続されそのコレクタが出力ノ
    ードに接続されたセンス用バイポーラトランジスタと、
    そのソースが電源端子に接続されそのドレインが上記セ
    ンス用バイポーラトランジスタのコレクタに接続されそ
    のゲートがゲートバイアス回路に接続された第2導電型
    の負荷インピーダンス用MOSトランジスタとを有し、 上記ゲートバイアス回路は、そのベースが基準電位点に
    接続されたゲートバイアス用バイポーラトランジスタ
    と、上記ゲートバイアス用バイポーラトランジスタのエ
    ミッタと基準電位点との間に互いに直列接続されて挿入
    された第1MOSトランジスタ及び第2MOSトランジ
    スタと、上記ゲートバイアス用バイポーラトランジスタ
    のコレクタと電源端子との間に挿入されてそのゲートが
    上記負荷インピーダンス用MOSトランジスタのゲート
    に接続されそのゲートとそのドレインが共通接続された
    第2導電型の第3MOSトランジスタとを有し、上記第
    1MOSトランジスタは、上記列選択用MOSトランジ
    スタと同じサイズ、同じ導電形式にされ且つ上記列選択
    用MOSトランジスタに加えられる列選択用信号と同じ
    レベルの電圧がそのゲート電極に加えられ、上記第2M
    OSトランジスタは、上記メモリセルをなすMOSトラ
    ンジスタと同じサイズ、同じ導電型形式にされ且つ行選
    択信号と同じレベルの電圧がそのゲートに加えられ、上
    記第3MOSトランジスタと上記負荷インピーダンス用
    MOSトランジスタとによりカレントミラー回路が構成
    されてなる、 ことを特徴とする半導体メモリ。
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