JPH065725B2 - 密着形イメ−ジセンサ - Google Patents
密着形イメ−ジセンサInfo
- Publication number
- JPH065725B2 JPH065725B2 JP60231166A JP23116685A JPH065725B2 JP H065725 B2 JPH065725 B2 JP H065725B2 JP 60231166 A JP60231166 A JP 60231166A JP 23116685 A JP23116685 A JP 23116685A JP H065725 B2 JPH065725 B2 JP H065725B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sensor
- image sensor
- cutting
- wiring pattern
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はフアクシミリの画像読取り用の密着形イメージ
センサに関する。
センサに関する。
従来のフアクシミリの画像読取り用の密着形イメージセ
ンサは、たとえば「日経エレクトロニクス」1982年4月2
6日号，P.149に示されるように主走査方向に一体形の構
造を有し、従って，分割して各種の読取りライン長をも
つイメージセンサを構成するような機能をもつものとな
っていない。このため一部に光電変換素子の特性不良や
配線パターンの断線や短絡などの不良個所を有するセン
サ基板は全体的に使用不能となり、歩留りによる生産性
の低下をまねいて原価を高める問題点があつた。
ンサは、たとえば「日経エレクトロニクス」1982年4月2
6日号，P.149に示されるように主走査方向に一体形の構
造を有し、従って，分割して各種の読取りライン長をも
つイメージセンサを構成するような機能をもつものとな
っていない。このため一部に光電変換素子の特性不良や
配線パターンの断線や短絡などの不良個所を有するセン
サ基板は全体的に使用不能となり、歩留りによる生産性
の低下をまねいて原価を高める問題点があつた。
本発明は上記した従来技術の問題点を解決し、光電変換
素子の特性不良や配線パターンの断線や短絡など不良個
所のあるセンサ基板を分割し、良品基板のみの組合せで
各種の読取りライン長の構成を可能にするとともに、歩
留り向上による生産性向上および原価低減可能な密着形
イメージセンサを提供するにある。
素子の特性不良や配線パターンの断線や短絡など不良個
所のあるセンサ基板を分割し、良品基板のみの組合せで
各種の読取りライン長の構成を可能にするとともに、歩
留り向上による生産性向上および原価低減可能な密着形
イメージセンサを提供するにある。
本発明は非可撓性材料よりなる基板上に長手方向に沿っ
て光電変換素子と配線パターンと駆動回路部品とからな
るセンサ部を長手方向に沿って順次配列すると共に、基
板上における夫々のセンサ部間に不良センサ部の基板を
切断分割すべきスペースを設け、かつ該スペースは、セ
ンサ部とこれと隣り合うセンサ部との各配線パターン間
に、不良センサ部の基板の切断及び研磨に必要な寸法を
なしていることを特徴とするものである。これにより、
基板の一部に不良個所がある場合などに切断・分割し分
割基板のうちの良品を必要に応じ他のセンサから得られ
る良品と組み合わせて各種の読取りライン長のものが構
成できるとともに、歩留りを向上するようにした密着形
イメージセンサである。
て光電変換素子と配線パターンと駆動回路部品とからな
るセンサ部を長手方向に沿って順次配列すると共に、基
板上における夫々のセンサ部間に不良センサ部の基板を
切断分割すべきスペースを設け、かつ該スペースは、セ
ンサ部とこれと隣り合うセンサ部との各配線パターン間
に、不良センサ部の基板の切断及び研磨に必要な寸法を
なしていることを特徴とするものである。これにより、
基板の一部に不良個所がある場合などに切断・分割し分
割基板のうちの良品を必要に応じ他のセンサから得られ
る良品と組み合わせて各種の読取りライン長のものが構
成できるとともに、歩留りを向上するようにした密着形
イメージセンサである。
以下に本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図は本発明によるダイレクト・ドライブ形の密着形イメ
ージセンサの一実施例を示す平面図である。
図は本発明によるダイレクト・ドライブ形の密着形イメ
ージセンサの一実施例を示す平面図である。
第１図において、１は光電変換素子(列)，２は配線パタ
ーン，３は基板，４はドライバＩＣである。この密着形
イメージセンサはたとえばアモルフアスシリコン膜など
の光電変換素子(列)１と多数の配線パターン(列)２を形
成したガラスまたはセラミツク基板３上にドライバＩＣ
４を搭載して構成される。この構成で、本発明により切
断個所７〜15で光電変換素子と光電変換素子の間を必要
に応じ切断して基板３を分割できるように、切断個所隣
接部の配線パターン５，６の間に切断・研磨に必要な寸
法ｌだけ離してパターンが形成される。この寸法１から
なるスペースは、基板３を切断しかつ研磨するのに要す
る大きさである。このようにして密着イメージセンサの
一部に光電変換素子１の特性不良や配線パターン２の断
線や短絡などの不良個所があつた場合には、切断個所７
〜15のいずれかを切断・分割し、不良な部分を除去して
正常な部分のみを必要に応じ単独でまたは複数接合しあ
るいはあらかじめ得られる他のセンサの正常な部分と接
合することにより、各種の読取りライン長の密着形イメ
ージセンサが形成可能となり、歩留りも向上できる。
ーン，３は基板，４はドライバＩＣである。この密着形
イメージセンサはたとえばアモルフアスシリコン膜など
の光電変換素子(列)１と多数の配線パターン(列)２を形
成したガラスまたはセラミツク基板３上にドライバＩＣ
４を搭載して構成される。この構成で、本発明により切
断個所７〜15で光電変換素子と光電変換素子の間を必要
に応じ切断して基板３を分割できるように、切断個所隣
接部の配線パターン５，６の間に切断・研磨に必要な寸
法ｌだけ離してパターンが形成される。この寸法１から
なるスペースは、基板３を切断しかつ研磨するのに要す
る大きさである。このようにして密着イメージセンサの
一部に光電変換素子１の特性不良や配線パターン２の断
線や短絡などの不良個所があつた場合には、切断個所７
〜15のいずれかを切断・分割し、不良な部分を除去して
正常な部分のみを必要に応じ単独でまたは複数接合しあ
るいはあらかじめ得られる他のセンサの正常な部分と接
合することにより、各種の読取りライン長の密着形イメ
ージセンサが形成可能となり、歩留りも向上できる。
このような構成で、たとえばドライバＩＣ４ｅを搭載し
た基板３の部分になんらかの不良がある場合には、切断
個所11，12を切断・分割し、その間の部分を除去して正
常な部分の方の切断個所11，12の面を研磨のうえ接合す
ることにより、ドライバＩＣ４の７ブロツク分の読取り
ライン長のサイズの密着形イメージセンサを構成でき
る。さらには良品センサの切断個所７または15を切断
し、あらかじめ得られる他の良品センサと接合すること
により、読取りライン長のさらに大きいサイズの密着形
イメージセンサを得ることもできる。本実施例では、基
板分割数は最大ドライバＩＣ数の８分割まで可能であ
り、同様の効果が期待できる。またさらに、基板３がガ
ラス，セラミック等からなる非可撓性材料で形成され、
該基板３の上に光電変換素子１と配線パターン２とドラ
イバＩＣ４とからなるセンサ部が基板長手方向に沿って
設けられただけであるので、工程数が増えたり工程順が
変化したりすることがなく、しかも、各センサ部を形成
した後にセンサ部を検査すればよいので、一回の検査で
済む。そのため、従来の効率的なセンサ部の形成及び検
査を活かせるので、センサ部を容易に形成できる。
た基板３の部分になんらかの不良がある場合には、切断
個所11，12を切断・分割し、その間の部分を除去して正
常な部分の方の切断個所11，12の面を研磨のうえ接合す
ることにより、ドライバＩＣ４の７ブロツク分の読取り
ライン長のサイズの密着形イメージセンサを構成でき
る。さらには良品センサの切断個所７または15を切断
し、あらかじめ得られる他の良品センサと接合すること
により、読取りライン長のさらに大きいサイズの密着形
イメージセンサを得ることもできる。本実施例では、基
板分割数は最大ドライバＩＣ数の８分割まで可能であ
り、同様の効果が期待できる。またさらに、基板３がガ
ラス，セラミック等からなる非可撓性材料で形成され、
該基板３の上に光電変換素子１と配線パターン２とドラ
イバＩＣ４とからなるセンサ部が基板長手方向に沿って
設けられただけであるので、工程数が増えたり工程順が
変化したりすることがなく、しかも、各センサ部を形成
した後にセンサ部を検査すればよいので、一回の検査で
済む。そのため、従来の効率的なセンサ部の形成及び検
査を活かせるので、センサ部を容易に形成できる。
そして、基板３上の上記センサ部とこれと隣り合うセン
サ部の各配線パターン間には、基板３を切断するのに必
要な寸法と研磨するのに必要な寸法とからなる寸法１を
もつスペースを設けているので、不良のセンサ部を除去
するために切断しかつ研磨しても、隣接する正常箇所の
配線パターンを断線させることがなく、従って、隣り合
うセンサ部を損傷させるおそれもない。
サ部の各配線パターン間には、基板３を切断するのに必
要な寸法と研磨するのに必要な寸法とからなる寸法１を
もつスペースを設けているので、不良のセンサ部を除去
するために切断しかつ研磨しても、隣接する正常箇所の
配線パターンを断線させることがなく、従って、隣り合
うセンサ部を損傷させるおそれもない。
以上の説明のように本発明によれば、非可撓性材料から
なる基板上に配列されたセンサ部間の各配線パターン間
に、基板の切断及び研磨に必要な寸法をなすスペースを
設けることによって、不良センサ部のみを除去すること
ができ、しかも隣り合うセンサ部を損傷させることがな
いように構成したので、不良個所を駆動回路ユニット単
位で除去できる結果、密着形イメージセンサの高歩留り
が確保できるので生産性向上と原価低減が期待できると
ともに、各種の読取りライン長の構成を可能とする効果
があり、しかも基板上にセンサ部を設けただけであるこ
とによって従来の効率的なセンサ部の形成及び検査を行
かすことができ、センサ部を容易に形成できると云う効
果もある。
なる基板上に配列されたセンサ部間の各配線パターン間
に、基板の切断及び研磨に必要な寸法をなすスペースを
設けることによって、不良センサ部のみを除去すること
ができ、しかも隣り合うセンサ部を損傷させることがな
いように構成したので、不良個所を駆動回路ユニット単
位で除去できる結果、密着形イメージセンサの高歩留り
が確保できるので生産性向上と原価低減が期待できると
ともに、各種の読取りライン長の構成を可能とする効果
があり、しかも基板上にセンサ部を設けただけであるこ
とによって従来の効率的なセンサ部の形成及び検査を行
かすことができ、センサ部を容易に形成できると云う効
果もある。
第１図は本発明による密着形イメージセンサの一実施例
を示す平面図である。 １…光電変換素子(列) ２…配線パターン ３…基板 ４…ドライバＩＣ ５，６…配線パターン（切断個所隣接部） ７〜15…切断個所 ｌ…切断・研磨に必要な寸法
を示す平面図である。 １…光電変換素子(列) ２…配線パターン ３…基板 ４…ドライバＩＣ ５，６…配線パターン（切断個所隣接部） ７〜15…切断個所 ｌ…切断・研磨に必要な寸法
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に光電変換素子と配線パターンと駆
動回路部品とを夫々設けてなる密着形イメージセンサに
おいて、基板を非可撓性材料により帯状に形成し、その
非可撓性材料よりなる基板上に長手方向に沿って光電変
換素子と配線パターンと駆動回路部品とからなるセンサ
部を長手方向に沿って順次配列すると共に、基板上にお
ける夫々のセンサ部間に不良センサ部の基板を切断分割
すべきスペースを設け、かつ該スペースは、センサ部と
これと隣り合うセンサ部との各配線パターン間に、基板
の切断及び研磨に必要な寸法をなしていることを特徴と
する密着形イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60231166A JPH065725B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 密着形イメ−ジセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60231166A JPH065725B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 密着形イメ−ジセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292363A JPS6292363A (ja) | 1987-04-27 |
| JPH065725B2 true JPH065725B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=16919347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60231166A Expired - Lifetime JPH065725B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 密着形イメ−ジセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065725B2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60231166A patent/JPH065725B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6292363A (ja) | 1987-04-27 |
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