JPH065727B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH065727B2
JPH065727B2 JP56205430A JP20543081A JPH065727B2 JP H065727 B2 JPH065727 B2 JP H065727B2 JP 56205430 A JP56205430 A JP 56205430A JP 20543081 A JP20543081 A JP 20543081A JP H065727 B2 JPH065727 B2 JP H065727B2
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diode
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JP56205430A
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JPS58106965A (ja
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光雄 中山
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/191Photoconductor image sensors
    • H10F39/194Photoconductor image sensors having arrangements for blooming suppression

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は受光素子として光導電体膜を用いた個体撮像装
置に関し、特に受光部の余剰信号電荷を除去する機能を
有する固体撮像装置に関するものである。
近年、2次元固体撮像装置においては、テレビジョンカ
メラの小型化、低消費電力化の要請に伴ない、光学系が
1″,2/3″,1/2″と小型になる傾向が強い。一方、光
感度を増大させるために、光導電体膜を半導体基板上に
積層した固体撮像装置を用いる傾向にある。そのため、
イメージ部の走査回路として電荷転送素子(例えばCC
D)を用いた固体撮像装置においては、受光部の容量が
走査回路の転送容量より大きくなる現象が発生する。
この為以下の問題が発生し撮像画面に悪影響をもたら
す。
(1) 受光部の信号量を全て走査回路に読み込む場合に
おいて、強い光入射で受光部の信号量が走査回路の転送
容量より大きくなった時、走査回路に読み込まれた受光
部の全信号量は走査回路であふれだす。そのため撮像画
面では、縦に白の線が発生する。いわゆるブルーミング
現象が発生する。
(2) 受光部の信号量を走査回路の転送容量だけ読み込
む場合、強い光入射で受光部の信号量が走査回路の転送
容量より大きくなった時、1回の読み込みで走査回路の
転送容量分しか読み込まないため、信号電荷の積み残し
が発生する。このため撮像画面においては残像が発生す
る。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、受光素子として光
導電体膜を用いた絵素を2次元的に複数配列した固体撮
像装置において、受光部の余剰信号電荷が撮像画面に与
える影響を除去出来る固体撮像装置を提供せんとするも
のである。すなわち、本発明は受光部の信号電荷蓄積用
ダイオードの電位をクリップする回路を、半導体基板に
設けられた走査回路上に積層して形成したものである。
本発明の一実施例を第1図に示し、以下その動作を第2
図,第3図を用いて説明する。
第1図は、受光素子として光導電体膜を用い、イメージ
部の走査回路として埋め込み型CCDを用いた固体撮像
装置のイメージ部の断面図を示したものである。同図に
おいて、1は半導体基板2に対し逆の導電形を有する拡
散層で、半導体の導電性電極3と金属電極4とを介して
光導電体膜5と電気的にコンタクトされた接合ダイオー
ド部である。半導体の導電性電極3は、接合ダイオード
部1と同じ導電形を有している。6は導電性電極3と逆
の導電形を有する半導体の導電性電極で、導電性電極3
との間で接合ダイオード7を形成し、外部から任意の電
圧をバイアスすることができる。8は接合ダイオード部
1に蓄積される信号電荷を転送ライン側に読み込むゲー
ト部であり、9は埋込み型のCCDで形成した垂直転送
ラインを示す。10は垂直転送ライン9を形成するCC
Dの転送電極でありゲート部8のゲート電極を兼ねる。
11はフィールド酸化膜、12はチャンネル・ストッパ
ー、13は酸化膜、14は光導電体膜5にバイアス電荷
を供給する透明電極膜である。
次に、第2図,第3図を用いて第1図に示した本発明に
係る固体撮像装置の動作を説明する。第2図は垂直走査
用駆動パルスである。同図(a)においてφV1Rは読み込み
パルス、φV1Tは転送パルス、Rは読み込みパルスφV1R
の振幅、Tは転送パルスφV1Tの振幅を示し、Tは1
フレーム期間(33msec)、Tは1フィールド期
間(16.5msec)を示す。同図(b)において、φ
V2Rは読み込みパルス、φV2Tは転送パルス、Rは読み込
みパルスφV2Rの振幅、Tは転送パルスφV2Tの振幅を示
し、Tは垂直ブランキング期間を示す。ここで、垂直
走査回路の駆動パルスφV1,φV2においては、各々のパ
ルス系において1フレーム(33msec)毎に読み込
みパルスが立ち、かつφV1とφV2間では1フィールド
(16.5msec)毎に交互に立っている(インター
レース走査)。また、φV1とφV2の転送パルスは位相が
反転している(2相駆動である)。また、同図(c)にお
いて、φCLはダイオード電極6に印加するクリップ電位
を示したもので、ここでは一定電位CLである。また同
図(a)において、t〜tは任意の時刻での位相を示
したものである。
第3図は、第2図の駆動パルス系を用いたときの本発明
の固体撮像装置の読み込み時と光積分時の単位絵素部の
ポテンシャル状態を示したものである。第3図(a)にお
いて、DCLは接合ダイオード7を等価回路で示したもの
で、φCLはダイオードDCLに印加されるクリップ電圧で
ある、C,Rは光導電体膜5を等価回路で示したもの
で、φはこの光導電体膜5に透明電極14を介して印
加されるバイアス電位である。φV1は垂直走査駆動パル
スである。第3図(b)〜(d)は第3図(a)に対応する部分
のポテンシャル状態を示しており、以下これを用いて動
作を説明する。第3図(b)〜(d)において、OFFはφV1
=ovの時の読み込みゲート部8の電位、は垂直走
査駆動パルスφV1の転送パルスφV1TがONの時、すな
わちφV1=φV1T=T(V)の時の読み込みゲート部8
の電位、は同様に垂直走査駆動パルスφV1の読み込
みパルスφV1RがONの時、すなわちφV1=φV1R=R
(V)の時の読み込みゲート部8の電位である。CL
クリップ電圧φCLが半導体電極6にされた時の蓄積ダイ
オード1のクリップ電位である。また、QSは信号電荷で
QS′は余剰信号電荷である。
ここで、 Q=C・(RCL) ……(1) C:蓄積ダイオード1と電気的に接続している全容
量。
の関係が成り立つ。
次に、クリップダイオードDCLによって余剰信号電荷Q
S′が掃き出される様子を第3図(b),(c),(d)を用いて
順を追って説明する。
第3図(b)に示す様に、ダイオード1の電位は、読み込
みパルスφV1Rのリセットレベルから信号光の強度
に応じて、上昇してくる。しかし、この時蓄積ダイオー
ド1のクリップ電位CLを転送ラインのCCDの転送容
量QSHCと同じになる様に設定しておけばQ=QSHC
上の余剰の信号電荷QS′は全て、クリップダイオード7
側すなわちφCL側に掃き出されてしまう。また、蓄積ダ
イオード1のクリップ電位CLを、より大きく、す
なわち、CL ……(2) と設定しておけば、光積分期間にどんなに強い光が入射
しても、信号電荷がを越えて転送ラインにあふれ出
すことはない。
次に第3図(c)に示す様に、t=t〜tの時すなわ
ち読み込みパルスφV1Rが印加されて、信号電荷Q
が、転送ライン側に読み込まれる。
そして第3図(d)に示す様にt=t以降、受光部は再
び光積分期間に入り、一方転送ライン側では、先程の読
み込まれた信号電荷Qが転送パルスの印加により垂直
転送され、水平走査回路を経て外部回路に信号として取
り出される。
以上の様に、本発明はクリップダイオードを単位絵素の
半導体基板の上方に積層型に形成することにより、1
重絵に占める他の構成要素(蓄積ダイオード,転送回
路)の面積を減少させることなく、オーバー・フロー・
ドレイン機能が実現できる。また従来に比べて、オー
バー・フロー・ドレイン機能実現のための、1絵素に占
める平面的なパターン面積が不要となり、その分絵素数
の高密度化が可能となる。従ってTVカメラの光学系の
小形化に伴なう絵素サイズの縮小化においてもオーバー
・フロー・ドレイン機能の実現により、充分なブルーミ
ング抑制と撮像特性(感度,ダイナミックレンジ)を有
する撮像素子が実現できる。
尚、本実施例では、クリップダイオードが1絵素ずつ分
離されている例を示したが、イメージ部全体の場合でも
同様の効果は期待できる。又、ここでは、混合パレス駆
動の例について述べたが、同様の効果は、読み込みと転
送を各々独立のゲート電極、駆動パルスで行なう方式に
おいても期待できる。更に又、走査回路としては、MO
Sトランジスタを用いた方式や、BBDを用いた方式に
おいても同様の効果が期待できる。
以上述べた様に、本発明によれば余分な面積を必用とす
ることなく固体撮像装置における余剰電荷を確実に除去
出来るので、その工業的価値が極めて高い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における固体撮像装置の断面
図、第2図(a)〜(c)は本発明の一実施例に係る固体撮像
装置を駆動する垂直走査用駆動パルスとクリップ電圧の
波形図、第3図(a)〜(d)は本発明の一実施例における固
体撮像装置の各期間におけるポテンシャル状態図であ
る。 1……接合ダイオード、3……導電性電極、6……電極
3と逆導電型の導電性電極、7……電極3,6からなる
ダイオード、8……ゲート部、9……垂直転送ライン、
10……転送電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光信号を電気信号に変換する光導電体膜
    と、同光導電体膜で発生した信号電荷を蓄積するダイオ
    ードと、同ダイオードと前記光導電体膜とを電気的に接
    続する一方導電型でかつ前記ダイオードと同一導電型の
    第1の半導体電極と、同第1の半導体電極に接続された
    他方導電型の第2の半導体電極と、前記ダイオードに蓄
    積された信号を転送する転送回路と、前記蓄積ダイオー
    ドから前記転送回路へ信号電荷を読み込む読み込みゲー
    ト部とを有し、前記第2の半導体電極が、転送パルスが
    印加された時の前記読み込みゲート部の電位と読み込み
    パルスが印加された時の前記読み込みゲート部の電位と
    の間の所定電圧にバイアスされていることを特徴とする
    固体撮像装置。
JP56205430A 1981-12-18 1981-12-18 固体撮像装置 Expired - Lifetime JPH065727B2 (ja)

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JPS58106965A JPS58106965A (ja) 1983-06-25
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JPS6218755A (ja) * 1985-07-18 1987-01-27 Toshiba Corp 固体撮像装置

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