JPH0657454B2 - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents

サ−マルヘツドの製造方法

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JPH0657454B2
JPH0657454B2 JP60076412A JP7641285A JPH0657454B2 JP H0657454 B2 JPH0657454 B2 JP H0657454B2 JP 60076412 A JP60076412 A JP 60076412A JP 7641285 A JP7641285 A JP 7641285A JP H0657454 B2 JPH0657454 B2 JP H0657454B2
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JP
Japan
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layer
heating resistor
conductor
thermal head
etching
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JP60076412A
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寿一 岸田
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Hitachi Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads

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  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、短作業時間で歩留りの高いサーマルヘッドの
製造方法に関する。
〔発明の背景〕
従来のサーマルヘッドの製造方法は、例えば特公昭55−
7155号公報に記載されるように、積層形成した発熱抵抗
体層と導体配線層を、くし形のホトマスクをもちいた写
真食刻法で多数個の線分状の積層配線とし、レジストを
除去した後、前述した線分状の積層配線の導体配線の一
部を、細長形のホトマスクをもちいた写真食刻法で取り
除き発熱抵抗体とするものである。この方法では、細長
形のホトマスクの価格が安く、ホトマスクの整合も容易
であるが、導体層のエッチングを２工程に分けているた
め作業時間が長く、レジストの欠陥により導体配線の断
線が多く発生する。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、作業時間が短かく歩留りの高いサーマ
ルヘッドの製造方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を達成するために、積層形成した発熱
抵抗体層と導体配線層のうち、導体配線間および、発熱
抵抗体上の導体配線層を写真食刻法の手法で同時の取り
除き、レジストを除去した後、配線間の発熱抵抗体層を
写真食刻法の手法をもちいて食刻液が、導体配線に接触
しないように食刻することにより達成させるものであ
る。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第１図乃至第３図により詳述す
る。第１図乃至第３図は、本発明の一実施例を示すサー
マルヘッドの製造工程を示す斜視断平図で、先ず第１図
に示すように高抵抗の基板１の表面に、蒸着またはスパ
ッタリング等の手法で厚さ0.05〜0.2μｍのTa2N，Ta-S
i，Ta-SiO2等からなる発熱抵抗体層２を形成した後、厚
さ0.5〜２μｍのAu，Al等からなる導体層３を形成し、
さらにレジストパタン４をもちいて導体層の不用部をエ
ッチングする。
次に、第２図に示すようにレジストパタン４を除去後、
レジストパタン５をもちいて発熱抵抗体層の不用部をエ
ッチングする。ここでレジストパタン５を除去すれば、
第３図に示すように発熱抵抗体を形成する。
上述の実施例は、発熱抵抗体層と導体層の２層のみの例
であるが、発熱抵抗体層と導体層の間に、蒸着またはス
パッタリング等の手法で形成した、Ti，Cr等からなる拡
散防止層を形成することが実施されており、この場合に
は、導体層の食刻後続けて拡散防止層を食刻すればよ
い。
この実施例によれば、発熱抵抗体上の導体層と導体配線
間の導体層を同時に食刻することができるため、作業時
間が短縮できる。また、導体層の食刻に使用するレジス
トに欠陥があると、導体配線の断線となるが、従来２工
程あった導体層の食刻工程が１工程となり、不良率が低
減する。
また、上述の実施例では、導体層の食刻後、レジストパ
タン４を除去する例を示したが、レジストパタン４を除
去せず続けてレジストパタン５を形成することも可能で
あり、この場合さらに作業時間が短縮できる。
上述の実施例では、レジストパタン５の形状を述べなか
ったが、レジストパタン５は、導体配線層３を覆う形状
が望ましい。これは、発熱抵抗体層２の食刻液として用
いられるふっ酸と硝酸の混酸により、導体配線表面にふ
っ化物が形成される場合があり、ふっ化物を形成した導
体層表面の電気的コンタクトが悪化するためである。
〔発明の効果〕
上述した実施例からも明らかなように、本発明によれ
ば、導体層のエッチングを１工程で実施することができ
るので、作業時間の短縮と不良率の低減に効果があり、
電気的なコンタクトも良好である。
【図面の簡単な説明】
図はいずれも本発明の一実施例を示すもので、第１図乃
至第３図は工程経過毎のサーマルヘッドの斜視断面図で
ある。 １…基板、２…発熱抵抗体層 ３…導体層、4,5…レジストパタン ６…発熱抵抗体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発熱抵抗体層２と導体配線層３とを含む２
    以上の層から成り、発熱抵抗体上の導体層不用部及び導
    体配線間の導体層不用部とを、レジストパタンを用いて
    写真食刻法により同時に食刻し、発熱抵抗体層の食刻に
    もちいるホトマスク形状を、導体層不要部の食刻に用い
    るホトマスクに相似な形状と、発熱抵抗体形状とを合わ
    せた形状としたことを特徴とするサーマルヘッドの製造
    方法。
JP60076412A 1985-04-12 1985-04-12 サ−マルヘツドの製造方法 Expired - Lifetime JPH0657454B2 (ja)

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JPS61235165A JPS61235165A (ja) 1986-10-20
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63183862A (ja) * 1987-01-27 1988-07-29 Seikosha Co Ltd サ−マルヘツドの製造方法
JPS63183861A (ja) * 1987-01-27 1988-07-29 Seikosha Co Ltd サ−マルヘツドの製造方法

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JPS5780074A (en) * 1980-11-07 1982-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of thermal head
JPH062414B2 (ja) * 1983-04-19 1994-01-12 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド

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