JPH0658355U - はんだ不溶解検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動はんだ付け装置においてはんだ付け個所
の加熱不足によるはんだの不溶解を検出すること。 【構成】 軸９で支持された回動部材８の挿通孔１１に
金属チューブ１９に挿通されたはんだ１が挿通され、は
んだ１はさらに軟いチューブ１８に挿通されてローラ２
によりプリント基板３のランド５とリード６とのはんだ
付け個所に送られる。通常は回動部材８の接点１４と支
持台１２の接点１３とが接している。はんだが不溶解に
なったままはんだが送られると、はんだがつっかえて回
動部材が上方に回動し、上記２つの接点１３，１４が離
れる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント基板に部品や電線等を糸はんだを用いて自動的にはんだ 付けする自動はんだ付け装置において、はんだ付け個所ではんだが不溶解となっ たことを検出するためのはんだ不溶解検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来の自動はんだ付け装置を概略的に示す構成図である。 図３において、糸はんだ（以下、単にはんだと言う）１はローラ２により移送 され、図示のように彎曲されてその先端部がはんだ付け個所に達するように成さ れている。プリント基板３にはスルーホール４が設けられ、このスルーホール４ の周囲にはランド５が設けられている。回路部品の端子や電線等のリード６がス ルーホール４から挿通され、このリード６とランド５とがはんだ付けされるよう に成されている。このはんだ付け個所には光源７よりスポット光が照射されて、 ランド５及びリード６を加熱するように成されている。

【０００３】 上記構成によりはんだ付けを行う場合は、光源７より光を照射してランド５、 リード６を加熱し、充分加熱したところで、はんだ１を移送して先端部をランド ５に接触させると、このはんだ１が溶けてランド５とリード６とが接続される。 次に、プリント基板３の次のはんだ付け個所がはんだ１の供給地点に来るように このプリント基板３を移動させ、上記と同様にして光を照射して加熱を行った後 、はんだ１を供給してはんだ付けを行う。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の自動はんだ付け装置によるはんだ付けは以上のように行われているので 、ランド５、リード６の加熱が何らかの原因で不充分だった場合は、はんだ１が 供給されても、加熱不足によりはんだ１が溶けず、はんだ付けが行われないこと がある。このためプリント基板の配線不良や場合によっては部品間のショート等 の事故につながることがある等の問題があった。

【０００５】 この考案は上記のような問題を解決するためになされたもので、はんだ付け個 所において加熱不足等によりはんだが溶けなかった場合は、これを検出するよう にしたはんだ不溶解検出装置を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係るはんだ不溶解検出装置は、移送されるはんだが挿通される挿通 孔が設けられた回動部材と、この回動部材の回動を検出する検出手段とを設けて いる。

【０００７】

【作用】

この考案におけるはんだ不溶解検出装置は、はんだ付け個所の加熱不足が生じ ると、はんだが供給されても溶けないので、はんだの先端部がはんだ付け個所に 当接し、このまま、さらにはんだが供給されると、はんだに供給方向と逆方向に 反力が発生し、このためはんだが挿通されている回動部材が回動するので、この 回動をスイッチ等により検出することにより、はんだの不溶解が検出される。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１においては、図３と同 一部分には同一符号を付して説明を省略する。 図１において、回動部材８が軸９により回動可能にかつばね１０により図の反 時計方向に付勢されて設けられている。この回動部材８にははんだ１が挿通され る挿通孔１１がはんだ１の彎曲に沿った形で設けられている。この挿通孔１１の 挿通方向と上記軸９の軸方向とは交叉している。回動部材８は挿通孔１１側の部 分を支持台１２上に載置されて支持されている。この支持台１２の上面には回動 部材８の金属片等から成る接点１４と接する金属片等から成る接点１３が設けら れている。これらの接点１３，１４はそれぞれリード線１５，１６を介して検出 回路１７に接続されている。なお、接点１３，１４、リード線１５，１６、検出 回路１７等により検出手段が構成される。

【０００９】 一方、はんだ１はローラ２を出た所からゴム等の可撓性を有する材質から成る ガイドチューブ１８に挿通され、挿通孔１１内では金属等の硬いガイドチューブ １９に挿通されている。即ち、挿通孔１１には上記ガイドチューブ１９が挿通さ れ、その中にはんだ１が挿通された状態となっている。

【００１０】 次に上記構成による動作について説明する。 はんだ付けが正常に行われている状態では、図１のように回動部材８は支持台 １２に支持されて水平な状態となっている。このとき、接点１３と接点１４とは 接触している。はんだ１はガイドチューブ１８及び挿通孔１１内のガイドチュー ブ１９を通って一定量づつ移送されてランド５とリード６とのはんだ付け個所に 供給されている。光源７からの光の照射によるランド５、リード６の加熱は充分 に行われ、次々に供給されるはんだ１は溶かされ、はんだ付けが行われていく。

【００１１】 次に、ランド５、リード６の加熱不足が生じると、そこへはんだ１が送られて 来ても、このはんだ１は溶けずに先端がはんだ付け個所に当接してしまう。この 状態でなおもはんだ１が送られると、軟らかいガイドチューブ１８に挿通されて いる部分のはんだ１がガイドチューブ１８と共にたわもうとする。このとき、硬 いガイドチューブ１９の部分はたわまない。上記のたわもうとする力によって図 ２の矢印ａに示すような反力が働き、この反力によって回動部材８が軸９を中心 にして図示のように時計方向にばね１０に抗して回動する。

【００１２】 この回動によって接点１３と接点１４とが離れ、このとき、検出回路１７より 、はんだ不溶解を示す検出信号Ｓが出力される。これによって、はんだ送りは直 ちに停止される。また、はんだ１の溶解が正常に戻れば回動部材８はばね１０に より元の水平状態に復帰する。

【００１３】 なお、回動部材８の回動支点である軸９の位置やばね１０の強さを変えること により、上記反力とのバランスを調整することができる。 また、上記実施例では、本考案をはんだ付け個所の加熱を光源７により行う自 動はんだ付け装置に適用した場合について説明したが、本考案ははんだごてをロ ボット等に持たせるようにした自動はんだ付け装置にも適用することができるの は勿論である。

【００１４】

【考案の効果】

本考案によれば、回動部材にはんだを挿通し、はんだの不溶解による反力によ り回動部材を回動させるように構成したので、はんだ付け個所におけるはんだの 不溶解を確実に検出することができ、これによってプリント基板の配線不良をな くし、品質の向上をはかることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す構成図である。

【図２】実施例の動作を示す構成図である。

【図３】従来の自動はんだ付け装置を概略的に示す構成
図である。

【符号の説明】

１ 糸はんだ ３ プリント基板 ５ ランド ６ リード ７ 光源 ８ 回動部材 ９ 軸 １３，１４ 接点（検出手段） １５，１６ リード線（検出手段） １７ 検出回路（検出手段）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端部がはんだ付けを行う個所に達する
   ように移送される糸状のはんだが挿通される挿通孔を有
   する回動部材と、軸方向が上記挿通孔の挿通方向と交叉
   する方向に配され上記回動部材を回動可能に軸支する軸
   と、上記回動部材の回動を検出する検出手段とを設けた
   はんだ不溶解検出装置。