JPS6144495A - ワイヤ位置決め機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板にワイヤ配線を行う装置に付設さ
れ、ワイヤをプリント基板のボンディングパット上に誘
導するワイヤ位置決め機構の改良に関する。

最近のプリント基板には移しい本数のワイヤ配線が施さ
れている。これらワイヤは直径０．１ｍｍ弱のｉＰＩ線
に、例えばポリウレタン等の絶縁被覆が施された構成に
なっている。

そして従来は、該ワイヤを例えばビンセント機構等で保
持してプリント基板上に設けられたボンディングパット
上に位置決めした後、これをボンディングチップで加熱
して該ワイヤの被覆を溶融気化させ、露出した銅線が前
記ボンディングパットのハンダによってボンディングさ
れる構造になっていた。

然し前述したようにワイヤが極端に細いため、ビンセッ
ト機構で保持するのも容易ではなく、位置決め操作中に
ワイヤが損傷したり逸脱したりする事故が絶えなかった
。

このため、ワイヤを安全且つ確実に保持し得る構造を備
えたワイヤ位置決め機構の開発が強く要望されている。

〔従来の技術〕

第２図は従来の位置決め機構の動作を工程順序に従って
説明するための要部斜視図であって、（１１）は第１工
程、（ｂｌは第２工程、（Ｃ１は第３工程をそれぞれ示
し、該３工程の実施によって１点のボンディングが完了
することになる。

同図ｆａ）は、矢印方向に回動する一対のフィードロー
ラ３によってボビン１から引き出されたワイヤ２が、フ
ィードパイプ４を介して矢印入方向に進行し、それをピ
ンセット５が保持した状態を示している。なおこの時ボ
ンディングチップ６はボンディングパット７から所定の
距離を隔てた位置に待機している。

同図（ｂｌは、ワイヤ２を保持したピンセット５が矢印
Ｂ方向に移動して、ワイヤ２をボンディングパットフ上
に位置決めした状態を示しており、ボンディングチップ
６は元の位置に在る。

同図（Ｃ）は、位置決めされたワイヤ２をボンディング
チップ６が踏みつけるように押圧した状態を示しており
、この状態でチップ６が図示されないヒータによって加
熱され、ワイヤ２はバット７にボンディングされる。

ところが前述したようにピンセット５によって極端に細
いワイヤ２を確実に保持することは技術的にも困難であ
り、特に該ピンセット５の操作を司る操作機構には高度
の精度が要求されるため、製造費が嵩むうえ、ピンセッ
ト５の付設によって装置の構造が複雑化する等の障害が
あった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、上記従来の装置における問題点、即ちピンセ
ントを用いたワイヤの保持および位置決め動作に起因す
る各種障害を解決するためになされたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、プリント基板に設けられたボンディング
パットにワイヤのボンディングを行う装置に付設され、
前記ボンディングバント上へ前記ワイヤを誘導する位置
決め機構であって、融着板上に載置された前記ワイヤを
ボンディングチップの加熱によって該チップに融着させ
、所定のボンディングパット上へ搬送して位置決めする
よう構成されてなるワイヤ位置決め機構の提供によって
解決される。

〔作用〕

即ち本発明は、従来装置における障害の主な原因である
ピンセントによるワイヤの保持と、位置決めのための誘
導とを、従来はワイヤのボンディング用の専用部材であ
るボンディングチップによって代替的に行わせるように
したものである。

従って本発明においては、従来装置では不可欠とされた
ピンセット機構が付設されていないため位置決めのメカ
ニズムが著しく簡略化される。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

第１図は本発明による位置決め機構の一実施例を工程順
に説明するための要部斜視図であって、ｆａ）は第１工
程、（ｂ）は第２工程、（Ｃ１は第３工程をそれぞれ示
す。但し図中、前回と同一対象物に対しては同一の符号
を付している。

これら各図に示す如く、本発明のワイヤ位置決め機構は
、矢印Ａ方向に送出されたワイヤ２を載置するための融
着板８が付設された点と、ボンディングチップ６によっ
て、ワイヤ２のボンディングのみならず、該ワイヤ２の
ボンディングパット７への誘導をも行わせる構成にした
点が従来装置との根本的な相違点である。

以下、本発明によるワイヤ位置決め機構を工程順に説明
する。

同図（ａ）に示す如く、フィードローラ３によって矢印
入方向に送出されたワイヤ２は、融着ｖｉ８上に！！置
される。

次は同図（ｂ）に示す如く、融着板８上のワイヤ２に向
かってボンディングチップ６が降下してきてこれを押圧
する。この時図示されないヒータが動作して該ボンディ
ングチップ６を加熱する。この加熱によってチンプロに
押圧されているワイヤ２の絶縁被覆が溶融して該チップ
６に融着する。

該融着が行われると同時にヒータが“ＯＦＦ　”となり
、チップ６の温度は下降してワイヤ２とナツプ６との融
着が安定化する。

次いで同図（ｅ）に示す如く、ボンディングチップ６が
ワイヤ２を融着したままでボンディングパット７に向か
って移動し、該バット７上にこれを誘導する。そしてボ
ンディングバソト７上に位置決めされたワイヤ２はチッ
プ６によって加熱され、バット７上にボンディングされ
る。

また、ボンディングチップ６の加熱温度は、ワイヤ２を
融着する時は約１９０　’　Ｃに設定され、ワイヤ２を
ボンディングする時は約４５０〜５００°Ｃに設定され
る。

なお、ワイヤ２の送出及びボンディングチップ６の動作
制御等は図示されない制御装置によって行われる。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように本発明によるワイヤ位置決め
機構は、ボンディングチップをワイヤの位置決めにも兼
用することによって、特に高精度を要求される位置決め
用のピンセント機構を省略し得る上、位置決め精度が格
段に向上するといった効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による位置決め機構の一実施例を工程順
に説明するための要部斜視図であって、（ａ）は第１工
程、（ｂ）は第２工程、（Ｃ）は第３工程を示す図、 第２図は従来の位置決め機構の動作を工程順序に従って
説明するための要部斜視図であって、ｆａ）は第１工程
、（ｂ）は第２工程、（Ｃ）は第３工程を示す図である
。 図中、１はボビン、２はワイヤ、３はフィードローラ、
４はフィードパイプ、５はピンセント、６はボンディン
グチップ、７はボンディング）＜ット、８は融着板をそ
れぞれ示す。 第１図 第２図 （ａ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板に設けられたボンディングパットにワイヤ
   のボンディングを行う装置に付設され、前記ボンディン
   グパット上へ前記ワイヤを誘導する位置決め機構であっ
   て、融着板上に載置された前記ワイヤにボンディングチ
   ップを接触させ、該ボンディングチップの加熱によって
   前記ワイヤを該チップに融着させ、所定のボンディング
   パット上へ搬送して位置決めするよう構成されてなるこ
   とを特徴とするワイヤ位置決め機構。