JPH065928U - インサート成形システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型の樹脂製品の成形時に発生する薄肉部のシ
ョートショットなどの成形不良を確実に検出し、不良品
を除去する。 【構成】樹脂成形終了後の製品１に対向するセンサ３を
備え、センサ３の受光素子３ｂが投光素子３ａから照射
された光の薄肉部における反射光を受光しなかった際に
切断用プレス４，５により製品１の連結部７を切断し、
搬送路２から除去する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、インサート部材を加工後に樹脂モールド用の金型内に導き、イン サート部材を一体にして樹脂成形するインサート成形システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のインサート成形では、図５に示すように加工部５１において長尺状の金 属板からプレス加工などによってインサート部材を連続的に形成し、このインサ ート部材を成形部５２に導く。成形部５２には射出形成機が備えられており、イ ンサート部材がその樹脂モールド内に挿入されたのち、樹脂モールド内に射出形 成機から溶融した樹脂が充填される。これによって図６に示すように樹脂製品６ １がインサート部材６２を一体にして形成される。成形部５２において形成され た樹脂製品６１は完成品化部５３に導かれ、ここで１つづつ分離されるかまたは 不要部分を除去してフープ状に巻き取られる。

【０００３】 このように、従来のインサート成形によっては、加工部５１、成形部５２およ び完成品化部５３に連続する搬送路５４を形成し、この搬送路５４内において製 品を搬送することによりインサート成形を自動化するようにしたシステムが構成 されている。このようなインサート成形システムにおいて完全な樹脂製品を成形 するため、成形部５２における樹脂モールドの構造やモールド内圧力の制御によ って不良品の発生を抑えるようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、樹脂製品が小型化すると、図６に示す製品６１の壁部６１ａの ように製品の肉厚が０．１５〜０．３ｍｍ程度となる場合があり、このような薄 肉部分に成形不良、所謂ショートショットを生じた場合には、モールド内圧力の 変化は極めて少なく、射出形成機がもつ検出機能によっては不良品を正確に検出 することができなくなり、自動化による連続成形された製品中に不良品が混入す る問題が生じる。

【０００５】 この考案の目的は、小型の樹脂製品についてもショートショットの発生を確実 に検出し、製品の良否の判定を正確に行うことができるインサート成形システム を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案のインサート成形システムは、インサート部材を加工する加工部と、 設置された金型内に樹脂を充填する成形部と、加工部から成形部を経由して完成 品化部に至る搬送路とを備えたインサート成形システムにおいて、 成形部と完成品化部との間の搬送路中に製品に対向する発光部および受光部か ら構成されるセンサと、このセンサの受光部が発光部からの光りの製品における 反射光を受光しなかった際に製品を搬送路から除去する除去手段と、を設けたこ とを特徴とする。

【０００７】

【作用】

この考案においては、成形部における樹脂成形を終了した製品に対してセンサ の発光部から光が照射され、この発光部の製品における反射光が受光部において 受光される。もし、製品においてショートショットを生じた場合には製品の表面 が平滑に形成されず、発光部の光は散乱して受光部に受光されない。このように 、製品においてショートショットなどの成形不良を生じて受光部が反射光を受光 しなかった際には除去手段によりその製品が搬送路から除去される。従って、成 形不良を生じた製品が完成品に混入することがない。

【０００８】

【実施例】

図１は、この考案の実施例であるインサート成形システムの要部の構成を示す 図である。図外の成形部において樹脂成形された製品１は搬送路２内を矢印Ａ方 向に搬送される。この製品１には完成品化部に至る前にセンサ３が対向する。こ のセンサ３は投光素子３ａおよび受光素子３ｂからなる。このセンサ３の検出距 離および受光素子３ｂの直径は、製品１の検出部の肉厚が０．１５〜０．３ｍｍ である場合には検出距離３〜５ｍｍ、直径０．２５〜０．５ｍｍ程度が適当であ る。このセンサ３に対向したのち製品１は切断用プレス機４，５内に搬送される 。切断用プレス機４，５はそれぞれ矢印ＢおよびＣ方向に移動可能にされており 、製品１の連結部７を切断可能にされている。

【０００９】 図２は同インサート成形システムの要部を示す平面図である。切断用プレス機 ４，５の位置において製品１の側面には除去用のピストン６が対向する。このピ ストン６は矢印Ｄ方向に移動可能にされており、プレス機５の上面に位置する製 品１を搬送路２から除去可能にされている。

【００１０】 図３は、上記印刷成形システムの制御部の要部を示すブロック図である。ＣＰ Ｕ１１にはＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、センサ３およびソレノイドドライバ１４， １５が接続されている。ＲＯＭ１２にはＣＰＵ１１の処理動作を規定するプログ ラムが書き込まれており、ＣＰＵ１１はこのプログラムに従って入出力機器を統 括制御する。ＲＡＭ１３はＣＰＵ１１に対して入出力されるデータの記憶エリア にされている。ＣＰＵ１１は所定のタイミングで投光素子３ａの駆動データを出 力するとともに、受光素子３ｂの検出出力を読み取る。また、ソレノイドドライ バ１４，１５にはＣＰＵ１１から切断用ソレノイド１６および除去用ソレノイド １７の駆動データが出力される。切断用ソレノイド１６は切断用プレス機４，５ を動作させる油圧システムのアクチュエータであり、切断用ソレノイド１６の駆 動により切断用プレス機４，５がそれぞれ矢印ＢおよびＣ方向に移動して連結部 ７を切断する。また、除去用ソレノイド１７は図２に示すピストン６のアクチュ エータにされており、除去用ソレノイド１７の駆動によりピストン６が矢印Ｄ方 向に移動して製品１を搬送路２から除去する。

【００１１】 図４は、上記印刷成形システムの制御部の処理手順を示すフローチャートであ る。ＣＰＵ１１は所定のタイミングでセンサ３の受光素子３ｂの出力を読み取り （ｎ１）、受光素子３ｂが製品１からの反射光を受光したか否かの判別を行う（ ｎ２）。受光素子３ｂが製品１からの反射光を受光しなかった場合には切断用ソ レノイド１６および除去用ソレノイド１７を駆動する（ｎ３，ｎ４）。ＣＰＵ１ １による受光素子３ｂの出力データの読み取りは、センサ３が製品１の薄肉部に 対向するタイミングにされおり、樹脂成形時にこの薄肉部においてショートショ ットなどの成形不良を生じた場合には、薄肉部の上面が平滑にならず、投光素子 ３ａから照射された光は薄肉部の上面において散乱し、受光素子３ｂはその反射 光を受光することができない。そこで、ＣＰＵ１１は受光素子３ｂが反射光を受 光しなかった際にその製品１においてショートショットなどの成形不良を生じた ものと判断し、切断用ソレノイド１６により接続部７を切断するとともに、除去 用ソレノイド１７を駆動してピストン６により製品１を搬送路２から除去する。

【００１２】 なお、成形不良を生じた製品を搬送路２から除去した場合にもその前後の製品 は該当部材８により連結されており、除去された不良品に続く製品の搬送を継続 して行うことができる。

【００１３】

【考案の効果】

この考案によれば、インサート部材を一体に成形した製品の薄肉部においてシ ョートショットなどの成形不良を生じた場合にも、これを正確に検出して搬送路 から除去することができる。これによって完成品中に不良品が混入することを確 実に防止できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例であるインサート成形システ
ムの要部を示す側面図である。

【図２】同インサート成形システムの要部を示す平面図
である。

【図３】同インサート成形システムの制御部の要部を示
すブロック図である。

【図４】同インサート成形システムの制御部の処理手順
の一部を示すフローチャートである。

【図５】一般的なインサート成形システムの構成を示す
概略図である。

【図６】同一般的なインサート成形システムにおいて成
形される製品の外観図である。

【符号の説明】

２−搬送路 ３−センサ ３ａ−投光素子 ３ｂ−受光素子 ４，５−切断用プレス ６−ピストン ５１−加工部 ５２−成形部 ５３−完成品下部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】インサート部材を加工する加工部と、設置
   された金型内に樹脂を充填する成形部と、加工部から成
   形部を経由して完成品化部に至る搬送路と、を備えたイ
   ンサート成形システムにおいて、 成形部と完成品化部との間の搬送路中に、製品に対向す
   る発光部および受光部から構成されるセンサと、このセ
   ンサの受光部が発光部からの光の製品における反射光を
   受光しなかった際に製品を搬送路から除去する除去手段
   と、を設けたことを特徴とするインサート成形システ
   ム。