JPH0721292Y2 - インサート成形システム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、インサート部材を加
工後に樹脂モールド用の金型内に導き、インサート部材
を一体にして樹脂成形するインサート成形システムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来のインサート成形では、図５に示す
ように加工部５１において長尺状の金属板からプレス加
工などによってインサート部材を連続的に形成し、この
インサート部材を成形部５２に導く。成形部５２には射
出形成機が備えられており、インサート部材がその樹脂
モールド内に挿入されたのち、樹脂モールド内に射出形
成機から溶融した樹脂が充填される。これによって図６
に示すように樹脂製品６１がインサート部材６２を一体
にして形成される。成形部５２において形成された樹脂
製品６１は完成品化部５３に導かれ、ここで１つづつ分
離されるかまたは不要部分を除去してフープ状に巻き取
られる。

【０００３】このように、従来のインサート成形によっ
ては、加工部５１、成形部５２および完成品化部５３に
連続する搬送路５４を形成し、この搬送路５４内におい
て製品を搬送することによりインサート成形を自動化す
るようにしたシステムが構成されている。このようなイ
ンサート成形システムにおいて完全な樹脂製品を成形す
るため、成形部５２における樹脂モールドの構造やモー
ルド内圧力の制御によって不良品の発生を抑えるように
している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂製
品が小型化すると、図６に示す製品６１の壁部６１ａの
ように製品の肉厚が０．１５〜０．３ｍｍ程度となる場
合があり、このような薄肉部分に成形不良、所謂ショー
トショットを生じた場合には、モールド内圧力の変化は
極めて少なく、射出形成機がもつ検出機能によっては不
良品を正確に検出することができなくなり、自動化によ
る連続成形された製品中に不良品が混入する問題が生じ
る。

【０００５】この考案の目的は、小型の樹脂製品につい
てもショートショットの発生を確実に検出し、製品の良
否の判定を正確に行うことができるインサート成形シス
テムを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この考案のインサート成
形システムは、インサート部材を加工する加工部と、設
置された金型内に樹脂を充填する成形部と、加工部から
成形部を経由して完成品化部に至る搬送路とを備えたイ
ンサート成形システムにおいて、成形部と完成品化部と
の間の搬送路中に製品に対向する発光部および受光部か
ら構成されるセンサと、このセンサの受光部が発光部か
らの光りの製品における反射光を受光しなかった際に製
品を搬送路から除去する除去手段と、を設けたことを特
徴とする。

【０００７】

【作用】この考案においては、成形部における樹脂成形
を終了した製品に対してセンサの発光部から光が照射さ
れ、この発光部の製品における反射光が受光部において
受光される。もし、製品においてショートショットを生
じた場合には製品の表面が平滑に形成されず、発光部の
光は散乱して受光部に受光されない。このように、製品
においてショートショットなどの成形不良を生じて受光
部が反射光を受光しなかった際には除去手段によりその
製品が搬送路から除去される。従って、成形不良を生じ
た製品が完成品に混入することがない。

【０００８】

【実施例】図１は、この考案の実施例であるインサート
成形システムの要部の構成を示す図である。図外の成形
部において樹脂成形された製品１は搬送路２内を矢印Ａ
方向に搬送される。この製品１には完成品化部に至る前
にセンサ３が対向する。このセンサ３は投光素子３ａお
よび受光素子３ｂからなる。このセンサ３の検出距離お
よび受光素子３ｂの直径は、製品１の検出部の肉厚が
０．１５〜０．３ｍｍである場合には検出距離３〜５ｍ
ｍ、直径０．２５〜０．５ｍｍ程度が適当である。この
センサ３に対向したのち製品１は切断用プレス機４，５
内に搬送される。切断用プレス機４，５はそれぞれ矢印
ＢおよびＣ方向に移動可能にされており、製品１の連結
部７を切断可能にされている。

【０００９】図２は同インサート成形システムの要部を
示す平面図である。切断用プレス機４，５の位置におい
て製品１の側面には除去用のピストン６が対向する。こ
のピストン６は矢印Ｄ方向に移動可能にされており、プ
レス機５の上面に位置する製品１を搬送路２から除去可
能にされている。

【００１０】図３は、上記印刷成形システムの制御部の
要部を示すブロック図である。ＣＰＵ１１にはＲＯＭ１
２、ＲＡＭ１３、センサ３およびソレノイドドライバ１
４，１５が接続されている。ＲＯＭ１２にはＣＰＵ１１
の処理動作を規定するプログラムが書き込まれており、
ＣＰＵ１１はこのプログラムに従って入出力機器を統括
制御する。ＲＡＭ１３はＣＰＵ１１に対して入出力され
るデータの記憶エリアにされている。ＣＰＵ１１は所定
のタイミングで投光素子３ａの駆動データを出力すると
ともに、受光素子３ｂの検出出力を読み取る。また、ソ
レノイドドライバ１４，１５にはＣＰＵ１１から切断用
ソレノイド１６および除去用ソレノイド１７の駆動デー
タが出力される。切断用ソレノイド１６は切断用プレス
機４，５を動作させる油圧システムのアクチュエータで
あり、切断用ソレノイド１６の駆動により切断用プレス
機４，５がそれぞれ矢印ＢおよびＣ方向に移動して連結
部７を切断する。また、除去用ソレノイド１７は図２に
示すピストン６のアクチュエータにされており、除去用
ソレノイド１７の駆動によりピストン６が矢印Ｄ方向に
移動して製品１を搬送路２から除去する。

【００１１】図４は、上記印刷成形システムの制御部の
処理手順を示すフローチャートである。ＣＰＵ１１は所
定のタイミングでセンサ３の受光素子３ｂの出力を読み
取り（ｎ１）、受光素子３ｂが製品１からの反射光を受
光したか否かの判別を行う（ｎ２）。受光素子３ｂが製
品１からの反射光を受光しなかった場合には切断用ソレ
ノイド１６および除去用ソレノイド１７を駆動する（ｎ
３，ｎ４）。ＣＰＵ１１による受光素子３ｂの出力デー
タの読み取りは、センサ３が製品１の薄肉部に対向する
タイミングにされおり、樹脂成形時にこの薄肉部におい
てショートショットなどの成形不良を生じた場合には、
薄肉部の上面が平滑にならず、投光素子３ａから照射さ
れた光は薄肉部の上面において散乱し、受光素子３ｂは
その反射光を受光することができない。そこで、ＣＰＵ
１１は受光素子３ｂが反射光を受光しなかった際にその
製品１においてショートショットなどの成形不良を生じ
たものと判断し、切断用ソレノイド１６により接続部７
を切断するとともに、除去用ソレノイド１７を駆動して
ピストン６により製品１を搬送路２から除去する。

【００１２】なお、成形不良を生じた製品を搬送路２か
ら除去した場合にもその前後の製品は該当部材８により
連結されており、除去された不良品に続く製品の搬送を
継続して行うことができる。

【００１３】

【考案の効果】この考案によれば、インサート部材を一
体に成形した製品の薄肉部においてショートショットな
どの成形不良を生じた場合にも、これを正確に検出して
搬送路から除去することができる。これによって完成品
中に不良品が混入することを確実に防止できる利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例であるインサート成形システ
ムの要部を示す側面図である。

【図２】同インサート成形システムの要部を示す平面図
である。

【図３】同インサート成形システムの制御部の要部を示
すブロック図である。

【図４】同インサート成形システムの制御部の処理手順
の一部を示すフローチャートである。

【図５】一般的なインサート成形システムの構成を示す
概略図である。

【図６】同一般的なインサート成形システムにおいて成
形される製品の外観図である。

【符号の説明】

２−搬送路 ３−センサ ３ａ−投光素子 ３ｂ−受光素子 ４，５−切断用プレス ６−ピストン ５１−加工部 ５２−成形部 ５３−完成品下部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】インサート部材を加工する加工部と、設置
   された金型内に樹脂を充填する成形部と、加工部から成
   形部を経由して完成品化部に至る搬送路と、を備えたイ
   ンサート成形システムにおいて、 成形部と完成品化部との間の搬送路中に、製品に対向す
   る発光部および受光部から構成されるセンサと、このセ
   ンサの受光部が発光部からの光の製品における反射光を
   受光しなかった際に製品を搬送路から除去する除去手段
   と、を設けたことを特徴とするインサート成形システ
   ム。