JPH065997A - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷回路用基板Info
- Publication number
- JPH065997A JPH065997A JP18626392A JP18626392A JPH065997A JP H065997 A JPH065997 A JP H065997A JP 18626392 A JP18626392 A JP 18626392A JP 18626392 A JP18626392 A JP 18626392A JP H065997 A JPH065997 A JP H065997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- polyimide film
- wiring board
- printed circuit
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、プラスチックフィルムと金属箔と
が接着剤を介して接着構成されているフレキシブル印刷
回路用基板において、予め、水酸化ナトリウムなど、
0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で表面処理したポリ
イミド系フィルムを用いることを特徴とするフレキシブ
ル印刷回路用基板である。 【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路用基板は、接
着性、半田耐熱性、外観（透明性）に優れ、かつほかの
特性も従来品と同様にそなえたもので、電子機器の屈曲
可動部用等に好適なものである。
が接着剤を介して接着構成されているフレキシブル印刷
回路用基板において、予め、水酸化ナトリウムなど、
0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で表面処理したポリ
イミド系フィルムを用いることを特徴とするフレキシブ
ル印刷回路用基板である。 【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路用基板は、接
着性、半田耐熱性、外観（透明性）に優れ、かつほかの
特性も従来品と同様にそなえたもので、電子機器の屈曲
可動部用等に好適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着性、外観の透明性
に優れたフレキシブル印刷回路用基板に関する。
に優れたフレキシブル印刷回路用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プラスチックフィルムと金属
箔とを接着剤を介して接着させてなる積層体が、フレキ
シブル印刷回路用基板として用いられている。これらの
基板は、電子機器内で折り曲げて収納されたり、屈曲可
動部配線等に使用されている。従って、フレキシブル印
刷回路用基板は、折曲げや屈曲可動によってプラスチッ
クフィルムと金属箔とが剥離しないことが要求されてい
る。
箔とを接着剤を介して接着させてなる積層体が、フレキ
シブル印刷回路用基板として用いられている。これらの
基板は、電子機器内で折り曲げて収納されたり、屈曲可
動部配線等に使用されている。従って、フレキシブル印
刷回路用基板は、折曲げや屈曲可動によってプラスチッ
クフィルムと金属箔とが剥離しないことが要求されてい
る。
【０００３】しかるに、従来のフレキシブル印刷回路用
基板は、プラスチックフィルムとしてポリエステル系や
ポリイミド系フィルムを用いていたが、ポリエステルフ
ィルムは耐熱性が悪く、またポリイミド系フィルムはそ
の表面に未反応物等が残留しているため、接着を阻害す
るという問題があり、その表面を物理的に粗化して接着
性を向上させる方法が採られていた。このためフレキシ
ブル印刷回路用基板の透明性が低く、外観的に劣るもの
であった。
基板は、プラスチックフィルムとしてポリエステル系や
ポリイミド系フィルムを用いていたが、ポリエステルフ
ィルムは耐熱性が悪く、またポリイミド系フィルムはそ
の表面に未反応物等が残留しているため、接着を阻害す
るという問題があり、その表面を物理的に粗化して接着
性を向上させる方法が採られていた。このためフレキシ
ブル印刷回路用基板の透明性が低く、外観的に劣るもの
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、接着性、外観性に優れ、かつ
従来の好適な特性をも保持したフレキシブル印刷回路用
基板を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、接着性、外観性に優れ、かつ
従来の好適な特性をも保持したフレキシブル印刷回路用
基板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド系フ
ィルム表面を特定の水溶液で処理粗面化することによっ
て、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド系フ
ィルム表面を特定の水溶液で処理粗面化することによっ
て、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、プラスチックフィルムと
金属箔とが接着剤を介して接着構成されているフレキシ
ブル印刷回路用基板において、予め 0.1〜30重量％のア
ルカリ性水溶液で表面処理したポリイミド系フィルムを
用いることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板で
ある。
金属箔とが接着剤を介して接着構成されているフレキシ
ブル印刷回路用基板において、予め 0.1〜30重量％のア
ルカリ性水溶液で表面処理したポリイミド系フィルムを
用いることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板で
ある。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるポリイミド系フィルムとし
ては、例えばポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポ
リビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フ
ィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイ
ミド系フィルム等が挙げられる。
ては、例えばポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポ
リビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フ
ィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイ
ミド系フィルム等が挙げられる。
【０００９】上述のポリイミド系フィルムを処理するア
ルカリ性水溶液としては、例えば水酸化ナトリウム水溶
液、水酸化カリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液等が
挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用する
ことができる。アルカリ性水溶液の濃度としては、 0.1
〜30重量％であることが望ましい。この濃度が 0.1重量
％未満では接着性向上に効果なく、また30重量％を超え
るとポリイミド系フィルムが加水分解を起こし、フィル
ムとしての物性が低下し好ましくない。フィルムを処理
する方法については特に制限はなく、浸漬法、スプレー
法、その他の方法が使用される。
ルカリ性水溶液としては、例えば水酸化ナトリウム水溶
液、水酸化カリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液等が
挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用する
ことができる。アルカリ性水溶液の濃度としては、 0.1
〜30重量％であることが望ましい。この濃度が 0.1重量
％未満では接着性向上に効果なく、また30重量％を超え
るとポリイミド系フィルムが加水分解を起こし、フィル
ムとしての物性が低下し好ましくない。フィルムを処理
する方法については特に制限はなく、浸漬法、スプレー
法、その他の方法が使用される。
【００１０】本発明に用いる接着剤としては、フレキシ
ブル印刷回路基板用接着剤としての特性を満足させるも
のであれば制限はなく、広く使用することができる。例
えばアクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系接着剤、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ
樹脂系接着剤、アクリルゴム／エポキシ樹脂系接着剤、
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／フェ
ノール樹脂系接着剤、カルボキシ含有アクリロニトリル
ブタジエンゴム／エポキシ樹脂系接着剤等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
ブル印刷回路基板用接着剤としての特性を満足させるも
のであれば制限はなく、広く使用することができる。例
えばアクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系接着剤、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ
樹脂系接着剤、アクリルゴム／エポキシ樹脂系接着剤、
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／フェ
ノール樹脂系接着剤、カルボキシ含有アクリロニトリル
ブタジエンゴム／エポキシ樹脂系接着剤等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
【００１１】本発明に用いる金属箔としては、銅箔、ア
ルミニウム箔、錫箔、鉄箔等が挙げられ、これらの中で
も銅箔が好ましく使用される。
ルミニウム箔、錫箔、鉄箔等が挙げられ、これらの中で
も銅箔が好ましく使用される。
【００１２】
【作用】本発明のフレキシブル印刷回路用基板は、ポリ
イミド系フィルムをアルカリ性水溶液で表面処理するこ
とによって、ポリイミド系フィルム上の接着を阻害する
未反応物等を除去して接着性を向上させ、またポリイミ
ド系フィルム上に物理的な粗化を行わないため、外観の
優れた透明性を得ることができる。
イミド系フィルムをアルカリ性水溶液で表面処理するこ
とによって、ポリイミド系フィルム上の接着を阻害する
未反応物等を除去して接着性を向上させ、またポリイミ
ド系フィルム上に物理的な粗化を行わないため、外観の
優れた透明性を得ることができる。
【００１３】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１４】実施例１ アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１４３２Ｊ
（日本ゼオン社製、商品名）40部、エポキシ樹脂のＹＤ
−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量470 ）
58部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製） 1.8
部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商
品名） 0.2部を、メチルエチルケトンとトルエンの混合
溶剤に溶解し、接着剤を得た。
（日本ゼオン社製、商品名）40部、エポキシ樹脂のＹＤ
−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量470 ）
58部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製） 1.8
部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商
品名） 0.2部を、メチルエチルケトンとトルエンの混合
溶剤に溶解し、接着剤を得た。
【００１５】厚さ25μm のポリイミドフィルムカプトン
（イー・アイ・デュポン社製、商品名）を 5重量％の水
酸化ナトリウム水溶液に70℃にて 1分間浸漬した後、水
洗、乾燥した。アルカリ処理したフィルムに上記接着剤
を、ロールコーターで厚さ25μm になるように塗布して
乾燥半硬化させた後、接着剤を塗布した面に厚さ35μm
の圧延銅箔を、温度 120℃，速度 0.5m ／min ，圧力 5
kg／cm2 の条件で、ロールにより積層成形した。次い
で、 150℃のオーブン中で 2時間硬化させてフレキシブ
ル印刷回路用基板を製造した。
（イー・アイ・デュポン社製、商品名）を 5重量％の水
酸化ナトリウム水溶液に70℃にて 1分間浸漬した後、水
洗、乾燥した。アルカリ処理したフィルムに上記接着剤
を、ロールコーターで厚さ25μm になるように塗布して
乾燥半硬化させた後、接着剤を塗布した面に厚さ35μm
の圧延銅箔を、温度 120℃，速度 0.5m ／min ，圧力 5
kg／cm2 の条件で、ロールにより積層成形した。次い
で、 150℃のオーブン中で 2時間硬化させてフレキシブ
ル印刷回路用基板を製造した。
【００１６】実施例２ 実施例１においてポリイミドフィルムカプトン（イー・
アイ・デュポン社製、商品名）の替わりに、アピカル２
５ＡＨ（鐘淵化学工業社製、商品名）を用いた以外はす
べて実施例１と同一にして、フレキシブル印刷回路用基
板を製造した。
アイ・デュポン社製、商品名）の替わりに、アピカル２
５ＡＨ（鐘淵化学工業社製、商品名）を用いた以外はす
べて実施例１と同一にして、フレキシブル印刷回路用基
板を製造した。
【００１７】比較例 実施例１においてポリイミドフィルムカプトン（イー・
アイ・デュポン社製、商品名）を 5重量％の水酸化ナト
リウム水溶液で処理しないで、それ以外はすべて実施例
１と同様にしてフレキシブル印刷回路用基板を製造し
た。
アイ・デュポン社製、商品名）を 5重量％の水酸化ナト
リウム水溶液で処理しないで、それ以外はすべて実施例
１と同様にしてフレキシブル印刷回路用基板を製造し
た。
【００１８】比較例２ 実施例１において、ポリイミドフィルムとしてカプトン
（イー・アイ・デュポン社製、商品名）の替わりに、表
面を粗面化したアピカル２５Ｍ（鐘淵化学工業社製、商
品名）を用い、 5重量％の水酸化ナトリウム水溶液で処
理しないで、それ以外はすべて実施例１と同様にしてフ
レキシブル印刷回路用基板を製造した。
（イー・アイ・デュポン社製、商品名）の替わりに、表
面を粗面化したアピカル２５Ｍ（鐘淵化学工業社製、商
品名）を用い、 5重量％の水酸化ナトリウム水溶液で処
理しないで、それ以外はすべて実施例１と同様にしてフ
レキシブル印刷回路用基板を製造した。
【００１９】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たフレキシブル印刷回路用基板について、引剥し強さ、
半田耐熱性、外観（透明性）について試験を行ったの
で、その結果を表１に示した。本発明のフレキシブル印
刷回路用基板は、いずれの特性においても優れており、
本発明の効果を確認することができた。
たフレキシブル印刷回路用基板について、引剥し強さ、
半田耐熱性、外観（透明性）について試験を行ったの
で、その結果を表１に示した。本発明のフレキシブル印
刷回路用基板は、いずれの特性においても優れており、
本発明の効果を確認することができた。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによる。 ＊2 ： 300℃ 1分間、フロート。○印…異常なし。 ＊3 ：○印…良好、×印…やや不透明。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフレキシブル印刷回路用基板は、接着性、
半田耐熱性、外観（透明性）に優れ、かつほかの特性も
従来品と同様にそなえたもので、電子機器の屈曲可動部
用等に好適なものである。
に、本発明のフレキシブル印刷回路用基板は、接着性、
半田耐熱性、外観（透明性）に優れ、かつほかの特性も
従来品と同様にそなえたもので、電子機器の屈曲可動部
用等に好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｒ Ｃ０８Ｌ 79:08
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックフィルムと金属箔とが接着
剤を介して接着構成されているフレキシブル印刷回路用
基板において、予め 0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液
で表面処理したポリイミド系フィルムを用いることを特
徴とするフレキシブル印刷回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18626392A JPH065997A (ja) | 1992-06-20 | 1992-06-20 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18626392A JPH065997A (ja) | 1992-06-20 | 1992-06-20 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065997A true JPH065997A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16185226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18626392A Pending JPH065997A (ja) | 1992-06-20 | 1992-06-20 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065997A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009226658A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Ube Ind Ltd | 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
| WO2011021639A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
| CN112203422A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 珠海市晶昊电子科技有限公司 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
-
1992
- 1992-06-20 JP JP18626392A patent/JPH065997A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009226658A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Ube Ind Ltd | 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
| WO2011021639A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
| CN102575034A (zh) * | 2009-08-20 | 2012-07-11 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺膜和用于制备聚酰亚胺膜的方法 |
| JP5594289B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-09-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
| US9393720B2 (en) | 2009-08-20 | 2016-07-19 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide film and process for producing polyimide film |
| CN112203422A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 珠海市晶昊电子科技有限公司 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5674611A (en) | Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil | |
| JP3504500B2 (ja) | 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JP2512762B2 (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP3395158B2 (ja) | フレキシブル金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH065997A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JP2809059B2 (ja) | カバーレイ | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP2520497B2 (ja) | カバ―レイフィルム | |
| JP3031795B2 (ja) | ボンディングシート | |
| JP3490226B2 (ja) | 耐熱性カバーレイフィルム | |
| JPH0436366A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH0328285A (ja) | 難燃性カバーレイフィルム | |
| JPH04370996A (ja) | ボンディングシート | |
| JPS58202583A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JPH0553628B2 (ja) | ||
| JPS6330534A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPS588773A (ja) | 接着用組成物 | |
| JP2866458B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
| JP2898120B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPS62220527A (ja) | 金属箔とポリエステルフイルムの接着積層物の製造方法 | |
| JPH04279092A (ja) | 金属箔張り基板の製造方法 | |
| JPH01146963A (ja) | プリント配線板用のカバーコート組成物 | |
| JPS5810877B2 (ja) | カイロバンノセイゾウホウホウ | |
| JPH10279898A (ja) | 熱硬化性接着シート | |
| JPH01206686A (ja) | プリント配線用基板 |