JPS588773A - 接着用組成物 - Google Patents
接着用組成物Info
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- JPS588773A JPS588773A JP56107807A JP10780781A JPS588773A JP S588773 A JPS588773 A JP S588773A JP 56107807 A JP56107807 A JP 56107807A JP 10780781 A JP10780781 A JP 10780781A JP S588773 A JPS588773 A JP S588773A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 25
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCQOGMHNCICGIX-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(CC)=NC=C1C1=CC=CC=C1 JCQOGMHNCICGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 4-(morpholin-4-yldisulfanyl)morpholine Chemical compound C1COCCN1SSN1CCOCC1 HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- PGAXJQVAHDTGBB-UHFFFAOYSA-N dibutylcarbamothioylsulfanyl n,n-dibutylcarbamodithioate Chemical compound CCCCN(CCCC)C(=S)SSC(=S)N(CCCC)CCCC PGAXJQVAHDTGBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- LNHURPJLTHSVMU-UHFFFAOYSA-N para-Benzoquinone dioxime Chemical compound ON=C1C=CC(=NO)C=C1 LNHURPJLTHSVMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000004151 quinonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は接着用組成物に係り、特に優れた耐熱性を備え
、かつ金属とポリエステルフィルムとの接着性の良い熱
硬化型の接着用組成物に関する。
、かつ金属とポリエステルフィルムとの接着性の良い熱
硬化型の接着用組成物に関する。
近年、通信機用、民生製用等の機器の実装方式の簡略化
、小型化、高信頼性、高性能化が要求されつつあり、機
器の内装に用いる印刷回路板にも一同様の要求が強くな
ってきている。
、小型化、高信頼性、高性能化が要求されつつあり、機
器の内装に用いる印刷回路板にも一同様の要求が強くな
ってきている。
このような用途には軽量で折り曲げて立体的に配線可能
なプラスチックフィルムを基板としたフレキシブル印刷
回路板が適しており、その開発、改良がすすめられてい
る。
なプラスチックフィルムを基板としたフレキシブル印刷
回路板が適しており、その開発、改良がすすめられてい
る。
このようなフレキシブル印刷回路板は、例えばポリエチ
レンテレフタレートのようなポリエステルフィルムに銅
やアルミニウム等の金属箔を接着用組成物を介して重ね
合わせ、加熱加工により一体化させて製造される。
レンテレフタレートのようなポリエステルフィルムに銅
やアルミニウム等の金属箔を接着用組成物を介して重ね
合わせ、加熱加工により一体化させて製造される。
上記接着用組成物には、接着力、耐薬品性、可撓性、電
気絶縁性等の特性が要求されるが従来例 “用されてき
在接箸用組成惣には熱可塑性の±4のが多く耐熱性が不
充分であり、熱硬化性のもあでは可撓性が不充分である
という難点があった。
気絶縁性等の特性が要求されるが従来例 “用されてき
在接箸用組成惣には熱可塑性の±4のが多く耐熱性が不
充分であり、熱硬化性のもあでは可撓性が不充分である
という難点があった。
本発明者等は、かかる従来の欠点を解消すべく鋭意研究
をすすめたところ、特定のポリエステルと、ポリエポキ
シ化合物と、ポリイソシアネートと、工、う哀°トマー
と1を併用することにより、上記各特性を満足させる接
着用組成物が得られることを見出した。
をすすめたところ、特定のポリエステルと、ポリエポキ
シ化合物と、ポリイソシアネートと、工、う哀°トマー
と1を併用することにより、上記各特性を満足させる接
着用組成物が得られることを見出した。
本発明は、か力9鳥る知見に基いてなされたもので、(
A)両末端に水酸基を有するポリエステルと、(B)ポ
リエポキシ化合物と、(C)ボ、ジイソシアネートと、
Q))カルボキシル基、ニトリル基、アクリル基のいず
れか1つ以上を分子構造中に含むエラストマーから成る
接着用組成iを提供しようとするものである。
A)両末端に水酸基を有するポリエステルと、(B)ポ
リエポキシ化合物と、(C)ボ、ジイソシアネートと、
Q))カルボキシル基、ニトリル基、アクリル基のいず
れか1つ以上を分子構造中に含むエラストマーから成る
接着用組成iを提供しようとするものである。
本発明に使用される両末端に水酸基を有するポリエステ
ルは、ジカルボン酸とグリコール類とから合成される飽
和、不飽和のポリエステルであり、重合時にグリコール
成分を過剰に用いることによ、す、ポリマーの両末端に
水酸基を持たせたものである。
ルは、ジカルボン酸とグリコール類とから合成される飽
和、不飽和のポリエステルであり、重合時にグリコール
成分を過剰に用いることによ、す、ポリマーの両末端に
水酸基を持たせたものである。
本発明におけるポリエポキシ化合物としては、1分子当
り、2個以上のエポキシ基を有するすべてのポリエポキ
シ化合物が使用可能であって、例えば、ビスフェノール
系、レゾール系、ノボラック系、エーテルエステル系の
グリシジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物など
の汎用されているものを用いることができる。
り、2個以上のエポキシ基を有するすべてのポリエポキ
シ化合物が使用可能であって、例えば、ビスフェノール
系、レゾール系、ノボラック系、エーテルエステル系の
グリシジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物など
の汎用されているものを用いることができる。
更に、本発明に使用するポリイソシアネートとしては、
例えば4’ 、 4’ 、4/(−、)・リフェニルメ
タントリイソシアネートなどのトリイソシアネート、ト
リメチレン−1,4−ジイソシアネート、ヘキサメチレ
ン−1,”6−ジイソシアネートなどのジイソシアネー
ト、これらの混合物、およびこれらのボ゛リイソシアネ
ート’ y”:<’ !Jオールに付加させたも゛の等
がある。また、本発明におけるカルボキシル基、ニトリ
ル基、アクリル基のいずれか1つ以上を分子構造中に含
むエラストマーとしては、例えばアクリロニトリルゴム
、アクリルゴムおよびこれらの構成単位を分子構造中に
有する共重合体、およびこれらの変性化合物等がある。
例えば4’ 、 4’ 、4/(−、)・リフェニルメ
タントリイソシアネートなどのトリイソシアネート、ト
リメチレン−1,4−ジイソシアネート、ヘキサメチレ
ン−1,”6−ジイソシアネートなどのジイソシアネー
ト、これらの混合物、およびこれらのボ゛リイソシアネ
ート’ y”:<’ !Jオールに付加させたも゛の等
がある。また、本発明におけるカルボキシル基、ニトリ
ル基、アクリル基のいずれか1つ以上を分子構造中に含
むエラストマーとしては、例えばアクリロニトリルゴム
、アクリルゴムおよびこれらの構成単位を分子構造中に
有する共重合体、およびこれらの変性化合物等がある。
本発明においては、上記成分と共にポリエポキシ化合物
の硬化剤を配合して更に特性を向上させることができる
。また、エラストマーの架橋剤を配合した場合には、更
に特性を向上させることができる。 □ ポリエポキシ化合物の硬化剤としては、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、ベンジルジメチルア
ミン、トリス”(ジメチルアミノメチル)フェノール、
ジシアンジアミド等のアミン系、および、エチルメチル
イミダゾール、 2−エチルイミダゾール、2−エチル
−4−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系化合物
が適している。更に、エラストマーの架橋剤としてはイ
オウ、および4,4′−ジチオモルフォリンのようなイ
オウ化合物、およびテトラクロロベンゾキノンやバラベ
ンゾキノンジオキシムのようなキノン構造を有する化合
物等が適している。
の硬化剤を配合して更に特性を向上させることができる
。また、エラストマーの架橋剤を配合した場合には、更
に特性を向上させることができる。 □ ポリエポキシ化合物の硬化剤としては、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、ベンジルジメチルア
ミン、トリス”(ジメチルアミノメチル)フェノール、
ジシアンジアミド等のアミン系、および、エチルメチル
イミダゾール、 2−エチルイミダゾール、2−エチル
−4−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系化合物
が適している。更に、エラストマーの架橋剤としてはイ
オウ、および4,4′−ジチオモルフォリンのようなイ
オウ化合物、およびテトラクロロベンゾキノンやバラベ
ンゾキノンジオキシムのようなキノン構造を有する化合
物等が適している。
本発明の組成物には、′更に必要に応じて充填剤その他
の添加剤を配合することができる。
の添加剤を配合することができる。
充填剤としては、カオリン、クレー、タルク、炭酸カル
シウム、シリカ、アルミナ、水和アルミナ等の無機質粉
末が適しており、その他の添加剤としては酸化チタン等
の顔料、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の如き粘着付
与剤、ジプチルジチオ力ルパメート′亜鉛、ジフェニル
グアニジン、2−ベンゾチアゾールジスルフィド、テト
ラブチルチウラムジスルフィド等の加硫促進剤等があり
、これらは必要に応じて適宜選択使用される。
シウム、シリカ、アルミナ、水和アルミナ等の無機質粉
末が適しており、その他の添加剤としては酸化チタン等
の顔料、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の如き粘着付
与剤、ジプチルジチオ力ルパメート′亜鉛、ジフェニル
グアニジン、2−ベンゾチアゾールジスルフィド、テト
ラブチルチウラムジスルフィド等の加硫促進剤等があり
、これらは必要に応じて適宜選択使用される。
本発明の接着用組成物において、前記の囚、(B)、(
C)、(D)の各成分の配合比は、前記(A)のポリエ
ステル100重量部あたり、前記(B)のポリエ余キシ
化合物5〜50重量部、前記(C)のポリイソシアネー
ト1〜30重量部、前記0))のエラストマー3〜30
重量部が好ましい。
C)、(D)の各成分の配合比は、前記(A)のポリエ
ステル100重量部あたり、前記(B)のポリエ余キシ
化合物5〜50重量部、前記(C)のポリイソシアネー
ト1〜30重量部、前記0))のエラストマー3〜30
重量部が好ましい。
またボリエ゛ボキシ化合物の硬化剤を使用する場合には
、前記の(A)、(B)、(C)、(D)の各成分の合
計量100重量部あたり10重量部以下とし、エラスト
マーの架橋剤を使用する場合には、前記(A)、(B)
、(C)、(D)の各成分の合計量100重量部あたり
3重量部以下の範囲で添加する。
、前記の(A)、(B)、(C)、(D)の各成分の合
計量100重量部あたり10重量部以下とし、エラスト
マーの架橋剤を使用する場合には、前記(A)、(B)
、(C)、(D)の各成分の合計量100重量部あたり
3重量部以下の範囲で添加する。
なお、本発明の組成物においてポリエポキシ化合物の配
合量が過少であると、金属への密着性や、耐熱性が十分
発揮されず、逆に添加量が多過ぎると、樹脂全体の柔軟
性が低下するようになる。
合量が過少であると、金属への密着性や、耐熱性が十分
発揮されず、逆に添加量が多過ぎると、樹脂全体の柔軟
性が低下するようになる。
また、ポリイソシアネートの配合量が過少であると架橋
が充分行なわれなくなって耐熱性、接着性、耐溶剤性が
不十分となり、逆に添加量が多過ぎると接着剤としての
ポットライフが短かくなる。
が充分行なわれなくなって耐熱性、接着性、耐溶剤性が
不十分となり、逆に添加量が多過ぎると接着剤としての
ポットライフが短かくなる。
更に、エラストマーは接着剤の硬化による脆さを解消し
、かつ接着力を増加する効果を奏するものである。
、かつ接着力を増加する効果を奏するものである。
本発明の接着用組成物は、そのままでも使用可能である
が、通常メチルエチルケトン、ジオキサン、トルエン、
ジ′クロルエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホル
ムアミド等の有機溶媒に溶解させて使用される。
が、通常メチルエチルケトン、ジオキサン、トルエン、
ジ′クロルエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホル
ムアミド等の有機溶媒に溶解させて使用される。
接着作業は、通常の塗工装置で、接着すべき一方の被着
体面(通常はポリエステルフィルム側が好ましい)に上
記組成物を5〜40μmの厚さに塗布し、溶媒を用いて
塗布を行った場合は塗布後便用した溶媒を常温〜160
℃の温度で乾燥除去する。
体面(通常はポリエステルフィルム側が好ましい)に上
記組成物を5〜40μmの厚さに塗布し、溶媒を用いて
塗布を行った場合は塗布後便用した溶媒を常温〜160
℃の温度で乾燥除去する。
しかる後この接着用組成物塗布面に他方の被着体を重ね
合せ、圧力2〜100Kg/crl、温度60〜200
℃、の条件下で数秒〜数時間プレスしてラミネート品を
得る。
合せ、圧力2〜100Kg/crl、温度60〜200
℃、の条件下で数秒〜数時間プレスしてラミネート品を
得る。
なお接着後、30〜200℃の温度で数分〜数日間アフ
タキュアすることにより各種特性を一層向上させること
ができる。
タキュアすることにより各種特性を一層向上させること
ができる。
ラミネート方法は、プレス法に限らずロール圧着法も可
能であり、ロール圧着法においては、圧力1〜20にν
慕、温度60〜200℃の条件下でラミネート品を得る
ようにする。
能であり、ロール圧着法においては、圧力1〜20にν
慕、温度60〜200℃の条件下でラミネート品を得る
ようにする。
またロール圧着法においても、プレス法と同様の条件で
アフタキュアすることにより各種特性を一層向上させる
ことができる。
アフタキュアすることにより各種特性を一層向上させる
ことができる。
以上のような本発明による接着用組成物で貼合せたポリ
エステルフィルムベース銅張板は、半田耐熱性、耐薬品
性はもちろんのこと従来不十分であった可撓性、引きは
がし強さ等の特性が著しく改善されている。
エステルフィルムベース銅張板は、半田耐熱性、耐薬品
性はもちろんのこと従来不十分であった可撓性、引きは
がし強さ等の特性が著しく改善されている。
以下、本発明の実施例を以下に説明する。
実施例1
バイロン300(東洋紡社製商品名、両末端に水酸基を
有する分子量20000〜25000、OH価5 、6
〜8 、5 KOHm979のポリエステル) 100
重量部と、二ポールAR51(日本ゼオン社製商品名、
ムーニー粘度45のアクリルゴム)10重量部を350
重量部のメチルエチルケトンに70℃で溶解した後、温
度を室温まで下げて、エピコ−)1001(シェル社製
商品名、エポキシ当量450〜500のエポキシ樹脂)
15重量部、コロネートL(日本ポリウレタン社製商品
名、NGO含有量13.2 %のポリイソシアネート)
8重量部を添加し、2時間攪拌後、硬化剤トリス(ジメ
チルアミノメチル)フェノール1重量部を加え、さらに
30分間攪拌して接着用組成物を得た。
有する分子量20000〜25000、OH価5 、6
〜8 、5 KOHm979のポリエステル) 100
重量部と、二ポールAR51(日本ゼオン社製商品名、
ムーニー粘度45のアクリルゴム)10重量部を350
重量部のメチルエチルケトンに70℃で溶解した後、温
度を室温まで下げて、エピコ−)1001(シェル社製
商品名、エポキシ当量450〜500のエポキシ樹脂)
15重量部、コロネートL(日本ポリウレタン社製商品
名、NGO含有量13.2 %のポリイソシアネート)
8重量部を添加し、2時間攪拌後、硬化剤トリス(ジメ
チルアミノメチル)フェノール1重量部を加え、さらに
30分間攪拌して接着用組成物を得た。
上記により得た接着用組成物を50μm厚のルミラー(
東し社製商品名、ポリエステルフィルム)に塗布後12
0℃で3分間乾燥機中で溶剤を乾燥した後(樹脂層の厚
さは約15μm)35μmの銅箔と貼り合せた。
東し社製商品名、ポリエステルフィルム)に塗布後12
0℃で3分間乾燥機中で溶剤を乾燥した後(樹脂層の厚
さは約15μm)35μmの銅箔と貼り合せた。
これを温度160℃圧力I Q Kp/dの条件で1時
間プレスし、銅張板を得た。
間プレスし、銅張板を得た。
得られた銅張板の接着力、絶縁抵抗、耐薬品性、半田耐
熱性をJIS −C−6481により測定した。
熱性をJIS −C−6481により測定した。
測定結果を第1表に示す。
(以下余白)
第 1 表
実施例2〜3
第2表の配合で実施例1と同様にして接着用組成物を得
た。
た。
第 2 表
※
11−
※
(表中の部は重量部を示す)
峯1(分子量: 20,000〜25,000 、OH
価:613− 2− 〜8KOHIV/、9 のポリエステル、日本合成化学
社製。) ※2(分子量: 20.000〜25,000. OH
価=6〜8KOH1n9/、9’のポリエステル、東洋
紡績社製。) *3(分子量: 18.000〜20,000 、 O
H価=6〜8KOHWv′、9 のポリエステル、東洋
紡績社製。) 毫4(エポキシ当量=230〜2701シェル化学、社
製。) 岸5(エポキシ当量:176〜181、シェル化学社製
。) ※6(エポキシ当量:184〜194、シェル化学社製
。) 東7 (−COOH基含有0.7〜0.8%の塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、マレイン酸共重合体、日本ゼオン社製
。) *8(ムーニー粘度45のアクリロニトリルブタジェン
ゴム、日本ゼオン社製。) 得られた接着用組成物を用いて実施例1と同様にして銅
張板を得た。
価:613− 2− 〜8KOHIV/、9 のポリエステル、日本合成化学
社製。) ※2(分子量: 20.000〜25,000. OH
価=6〜8KOH1n9/、9’のポリエステル、東洋
紡績社製。) *3(分子量: 18.000〜20,000 、 O
H価=6〜8KOHWv′、9 のポリエステル、東洋
紡績社製。) 毫4(エポキシ当量=230〜2701シェル化学、社
製。) 岸5(エポキシ当量:176〜181、シェル化学社製
。) ※6(エポキシ当量:184〜194、シェル化学社製
。) 東7 (−COOH基含有0.7〜0.8%の塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、マレイン酸共重合体、日本ゼオン社製
。) *8(ムーニー粘度45のアクリロニトリルブタジェン
ゴム、日本ゼオン社製。) 得られた接着用組成物を用いて実施例1と同様にして銅
張板を得た。
得られた銅張板の絶縁抵抗、引き剥し強さ、耐薬品性、
半田耐熱性をJIS−C−6481により測定した。
半田耐熱性をJIS−C−6481により測定した。
測定結果を第3表に示す。
(以下余白)
第 3 表
但し、耐薬品性におけるOは異常なし、△はやや悪い、
×は明らかな異常を表わす。
×は明らかな異常を表わす。
代理人弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 (A)両末端に水酸基を有するポリエステルと
、(B)ポリエポキシ化合物と、(C)ポリイソシアネ
ートと、Φ)カルボキシル基、ニトリル基、アクリル基
のいずれか1つ以上を分子構造中に含むエラストマーか
ら成ることを特徴とする接着用組成物。 2、 (A)のポリエステル100重量部あたり、(
B)のポリエポキシ化合物5〜50重量部、(C)のポ
リイソシアネート1〜30重量部、の)のエラストマー
3〜30重量部配合して成ることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の接着用組成物。 3、 (A)のポリエステル、(B)のポリエポキシ
化合物、(C)のポリイソシアネートおよびQ))のエ
ラストマーの合計量100重量部あたり、10重量部以
下のポリエポキシ化合物の硬化剤ならびに前記(4)、
(B)、(C)、め)の各成分の合計量100重量部あ
たり3重量部以下のエラストマー架橋剤を配合して成る
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載
の接着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107807A JPS6022029B2 (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 接着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107807A JPS6022029B2 (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 接着用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588773A true JPS588773A (ja) | 1983-01-18 |
| JPS6022029B2 JPS6022029B2 (ja) | 1985-05-30 |
Family
ID=14468527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107807A Expired JPS6022029B2 (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 接着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022029B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10237413A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 絶縁テープ用ウレタン系接着剤組成物 |
| WO2007093318A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Lohmann Gmbh & Co. Kg | Reaktive harzmischung |
| JP2011213936A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 積層シート用接着剤組成物 |
| WO2018105643A1 (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | パナック株式会社 | 低誘電接着層及びその製造方法、並びに、低誘電接着シート |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP56107807A patent/JPS6022029B2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10237413A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 絶縁テープ用ウレタン系接着剤組成物 |
| WO2007093318A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Lohmann Gmbh & Co. Kg | Reaktive harzmischung |
| DE102006007108B4 (de) * | 2006-02-16 | 2020-09-17 | Lohmann Gmbh & Co. Kg | Reaktive Harzmischung und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP2011213936A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 積層シート用接着剤組成物 |
| WO2018105643A1 (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | パナック株式会社 | 低誘電接着層及びその製造方法、並びに、低誘電接着シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6022029B2 (ja) | 1985-05-30 |
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