JPH0660165U - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0660165U JPH0660165U JP3969893U JP3969893U JPH0660165U JP H0660165 U JPH0660165 U JP H0660165U JP 3969893 U JP3969893 U JP 3969893U JP 3969893 U JP3969893 U JP 3969893U JP H0660165 U JPH0660165 U JP H0660165U
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- shield
- sides
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、プリント配線板における、各回路
導体間のクロストークおよびノイズを防止し得るととも
に外部ノイズの影響を回避することができる。 【構成】 本考案プリント配線板は、基板１０の片面ま
たは両面に回路導体１１，１２を形成するとともに前記
回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両
側１１ｂ，１２ｂにシールド被膜１３，１４を被着して
成るプリント配線板において、前記シールド被膜１３，
１４は、前記各回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２
ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂに被着した絶縁被膜１
５，１６を介して被着して成る。
導体間のクロストークおよびノイズを防止し得るととも
に外部ノイズの影響を回避することができる。 【構成】 本考案プリント配線板は、基板１０の片面ま
たは両面に回路導体１１，１２を形成するとともに前記
回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両
側１１ｂ，１２ｂにシールド被膜１３，１４を被着して
成るプリント配線板において、前記シールド被膜１３，
１４は、前記各回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２
ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂに被着した絶縁被膜１
５，１６を介して被着して成る。
Description
【０００１】
本考案はプリント配線に関する。
【０００２】
従来のプリント配線は、所謂、銅張積層板の銅箔をエッチングして基板１の上 側に所要の回路導体２を形成することにより構成される。 また、このプリント配線板３の回路導体２に対する外部ノイズを遮断するため 、当該プリント配線板３を器体に装着するに先だって、前記回路導体２の特に外 部ノズルを受け易い箇所あるいは外部ノイズから遮断する必要性のある要部等を 局部的にシールドすべくシールド作用を具備するシールドフィルム４を被着しつ つ器体に装着していた。
【０００３】 尚、図３中、５はオーバーコートとしての絶縁層を示すものである。 さらに、図３に示すプリント配線板３におけるシールドフィルム４は、これを 別体に形成した後、プリント配線板３の器体に対する装着に先だって局部的な形 状に対応したサイズを以て裁断下降するとともにこれを被着する作業が要求され ることから、出願人は、これを作業的に、プリント配線板３の製造工程中に工業 生産性を以て実施し得るシールド層を具備するプリント配線板の開発に努力した ところであり、その結果、開発されたのが、図４に示すプリント配線板である。
【０００４】 しかして、かかるプリント配線板６は、基板１の回路導体２の形成後、絶縁層 ５を施すとともにこの絶縁層５上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用を有 するペーストを印刷後、これを硬化してシールド塗膜７を形成し、このシールド 塗膜７上側に絶縁層８を設けることにより構成したものである。
【０００５】
前述したプリント配線板３，６の場合、回路導体２の上側にシールドフィルム ４あるいはシールド塗膜７を設けることにより構成したもので、外部ノイズの遮 断作用を有するも各回路導体２間におけるクロストークおよびノイズの影響を有 するものであった。
【０００６】 因って、本考案はかかる欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線板にお ける回路導体のクロストークおよびノイズを解消し得るプリント配線板の提供を 目的とする。
【０００７】
本考案のプリント配線板は、基板の片面または両面に回路導体を形成して成る プリント配線板において、前記各回路導体の表側および左右両側に絶縁被膜を介 してシールド膜を被着して成るとともに、かかる構成に加えて前記シールド膜の 表側に別のシールド層を設けて成るものである。
【０００８】
本考案のプリント配線板各回路導体の表側および左右両側に、絶縁被膜を介し て設けたシールド膜により各回路導体間のクロストーク及びノイズの遮断作用が 発揮される。
【０００９】 また、これに加えて別のシールド層を設けたプリント配線板は前記シールド作 用に加えて、回路導体に対する外部ノイズをも有効に遮断する作用が発揮される ものである。
【００１０】
【実施例１】 図１は本考案のプリント配線板の実施例１を示す要部の断面図である。 図において、１０は基板で、この基板１０の上側には回路導体１１，１２が形 成されている。 １３，１４は回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ ，１２ｂに絶縁被膜１５，１６を設けた後、この絶縁被膜１５，１６表側および 左右両側に被着したシールド被膜である。
【００１１】 また、各シールド被膜１３，１４の上側には絶縁層１７を設けることによりプ リント配線板１８を構成している。
【００１２】 かかる構成から成るプリント配線板１８によれば基板１０に設けられる各回路 導体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂはシールド 被膜１３，１４および絶縁被膜１５，１６によって個別的にシールドされている ため、各回路間のシロストークおよびノイズを防止することができるとともに、 各シールド被膜１３，１４のシールドおよび絶縁作用により、外部ノイズの影響 をも遮断し得るものである。
【００１３】 尚、シールド被膜１３，１４については、公知のシールド作用を有するペース トをシルク印刷等の手段にて印刷塗布した後、これを硬化することにより形成す ることができるものである。
【００１４】
【実施例２】 図２は本考案プリント配線板の実施例２を示す要部の断面図である。 当該実施例のプリント配線板２０は、前記実施例１のプリント配線板１８の構 成に加えて、絶縁層１７の上側にシールド塗膜１９を設けることにより構成した ものである。
【００１５】 また、シールド塗膜１９は、シールド作用を有するペーストをシルク印刷等の 手段にて印刷塗布後、これを硬化することにより形成することができるものであ る。
【００１６】 かかるシールド塗膜１９の上側には、絶縁層２１が設けてある。その他の構成 については、実施例１のプリント配線板１８と同一の構成から成り、同一番号を 付してその説明を省略する。
【００１７】 以上の構成から成るプリント配線板２０によれば、前記実施例１のプリント配 線板１８の構成から得られる作用効果に加えて、その上側に設けたシールド塗膜 １９によって、各回路導体１１，１２に対する外部ノイズについてのシールド作 用を得ることができるものである。
【００１８】
本考案のプリント配線板によれば、各回路導体間におけるクロストークおよび ノイズを防止し得る効果を有し、かつ外部ノイズの影響をも効果的に回避し得る ものである。
【図１】本考案プリント配線板の実施例１を示す要部の
断面図である。
断面図である。
【図２】本考案プリント配線板の実施例２を示す要部の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図４】従来のプリント配線板を示す断面図である。
１０ 基板 １１，１２ 回路導体 １３，１４ シールド被膜 １５，１６ 絶縁被膜 １７，２１ 絶縁層 １８，２０ プリント配線板 １９ シールド塗膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)考案者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板１０の片面または両面に回路導体１
１，１２を形成するとともに前記回路導体１１，１２の
表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂにシ
ールド被膜１３，１４を被着して成るプリント配線板に
おいて、前記シールド被膜１３，１４は、前記各回路導
体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１
ｂ，１２ｂに被着した絶縁被膜１５，１６を介して被着
して成るプリント配線板。 - 【請求項２】 基板１０の片面または両面に回路導体１
１，１２を形成するとともに前記回路導体１１，１２の
表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂにシ
ールド被膜１３，１４を被着して成るプリント配線板に
おいて、前記シールド被膜１３，１４は、前記各回路導
体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１
ｂ，１２ｂに被着した絶縁被膜１５，１６を介して被着
して、かつ、前記シールド被膜１３，１４の表側に絶縁
層１７を介して、シールド塗膜１９を被着して成るプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039698U JPH0741175Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039698U JPH0741175Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660165U true JPH0660165U (ja) | 1994-08-19 |
| JPH0741175Y2 JPH0741175Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=12560246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993039698U Expired - Lifetime JPH0741175Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741175Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS59112992U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPS616895A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | 日立化成工業株式会社 | 内層抵抗体付き多層印刷配線板 |
| JPS61138268U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP1993039698U patent/JPH0741175Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS59112992U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPS616895A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | 日立化成工業株式会社 | 内層抵抗体付き多層印刷配線板 |
| JPS61138268U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0741175Y2 (ja) | 1995-09-20 |
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