JPH0741175Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0741175Y2 JPH0741175Y2 JP1993039698U JP3969893U JPH0741175Y2 JP H0741175 Y2 JPH0741175 Y2 JP H0741175Y2 JP 1993039698 U JP1993039698 U JP 1993039698U JP 3969893 U JP3969893 U JP 3969893U JP H0741175 Y2 JPH0741175 Y2 JP H0741175Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- printed wiring
- wiring board
- paste
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はプリント配線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線は、所謂、銅張積層
板の銅箔をエッチングして基板１の上側に所要の回路導
体２を形成することにより構成される。また、このプリ
ント配線板３の回路導体２に対する外部ノイズを遮断す
るため、当該プリント配線板３を器体に装着するに先だ
って、前記回路導体２の特に外部ノズルを受け易い箇所
あるいは外部ノイズから遮断する必要性のある要部等を
局部的にシールドすべくシールド作用を具備するシール
ドフィルム４を被着しつつ器体に装着していた。
板の銅箔をエッチングして基板１の上側に所要の回路導
体２を形成することにより構成される。また、このプリ
ント配線板３の回路導体２に対する外部ノイズを遮断す
るため、当該プリント配線板３を器体に装着するに先だ
って、前記回路導体２の特に外部ノズルを受け易い箇所
あるいは外部ノイズから遮断する必要性のある要部等を
局部的にシールドすべくシールド作用を具備するシール
ドフィルム４を被着しつつ器体に装着していた。
【０００３】尚、図２中、５はオーバーコートとしての
絶縁層を示すものである。さらに、図２に示すプリント
配線板３におけるシールドフィルム４は、これを別体に
形成した後、プリント配線板３の器体に対する装着に先
だって局部的な形状に対応したサイズを以て裁断下降す
るとともにこれを被着する作業が要求されることから、
出願人は、これを作業的に、プリント配線板３の製造工
程中に工業生産性を以て実施し得るシールド層を具備す
るプリント配線板の開発に努力したところであり、その
結果、開発されたのが、図３に示すプリント配線板であ
る。
絶縁層を示すものである。さらに、図２に示すプリント
配線板３におけるシールドフィルム４は、これを別体に
形成した後、プリント配線板３の器体に対する装着に先
だって局部的な形状に対応したサイズを以て裁断下降す
るとともにこれを被着する作業が要求されることから、
出願人は、これを作業的に、プリント配線板３の製造工
程中に工業生産性を以て実施し得るシールド層を具備す
るプリント配線板の開発に努力したところであり、その
結果、開発されたのが、図３に示すプリント配線板であ
る。
【０００４】しかして、かかるプリント配線板６は、基
板１の回路導体２の形成後、絶縁層５を施すとともにこ
の絶縁層５上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用
を有するペーストを印刷後、これを硬化してシールド塗
膜７を形成し、このシールド塗膜７上側に絶縁層８を設
けることにより構成したものである。
板１の回路導体２の形成後、絶縁層５を施すとともにこ
の絶縁層５上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用
を有するペーストを印刷後、これを硬化してシールド塗
膜７を形成し、このシールド塗膜７上側に絶縁層８を設
けることにより構成したものである。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】前述したプリント配線
板３，６の場合、回路導体２の上側にシールドフィルム
４あるいはシールド塗膜７を設けることにより構成した
もので、外部ノイズの遮断作用を有するも各回路導体２
間におけるクロストークおよびノイズの影響を有するも
のであった。
板３，６の場合、回路導体２の上側にシールドフィルム
４あるいはシールド塗膜７を設けることにより構成した
もので、外部ノイズの遮断作用を有するも各回路導体２
間におけるクロストークおよびノイズの影響を有するも
のであった。
【０００６】因って、本考案はかかる欠点に鑑みて開発
されたもので、プリント配線板における回路導体間のク
ロストークおよびノイズを解消しかつ外部ノイズを遮断
し得るプリント配線板の提供を目的とする。
されたもので、プリント配線板における回路導体間のク
ロストークおよびノイズを解消しかつ外部ノイズを遮断
し得るプリント配線板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案のプリント配線板
は、基板１０の片面または両面に回路導体１１，１２を
形成するとともに前記回路導体１１，１２の表側１１
ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂにシールド被
膜１３，１４を被着して成るプリント配線板において、
前記シールド被膜１３，１４は、前記各回路導体１１，
１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２
ｂに被着した絶縁被膜１５，１６を介層して形成すると
ともに前記回路導体１１，１２間のクロストーク及びノ
イズの遮断作用を有するペーストを印刷塗布後、硬化し
て形成し、さらに、前記シールド被膜１３，１４の表側
に、絶縁被膜１７を介層して、前記回路導体１１，１２
に対する外部ノイズの遮断作用を有するペーストを印刷
塗布後、硬化して形成した外部ノイズ遮断用のシールド
被膜１９を被着することにより構成したことを特徴とす
るものである。
は、基板１０の片面または両面に回路導体１１，１２を
形成するとともに前記回路導体１１，１２の表側１１
ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂにシールド被
膜１３，１４を被着して成るプリント配線板において、
前記シールド被膜１３，１４は、前記各回路導体１１，
１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２
ｂに被着した絶縁被膜１５，１６を介層して形成すると
ともに前記回路導体１１，１２間のクロストーク及びノ
イズの遮断作用を有するペーストを印刷塗布後、硬化し
て形成し、さらに、前記シールド被膜１３，１４の表側
に、絶縁被膜１７を介層して、前記回路導体１１，１２
に対する外部ノイズの遮断作用を有するペーストを印刷
塗布後、硬化して形成した外部ノイズ遮断用のシールド
被膜１９を被着することにより構成したことを特徴とす
るものである。
【０００８】
【作用】本考案のプリント配線板各回路導体の表側およ
び左右両側に、絶縁被膜を介して設けたシールド被膜に
より各回路導体間のクロストーク及びノイズの遮断作用
が発揮される。
び左右両側に、絶縁被膜を介して設けたシールド被膜に
より各回路導体間のクロストーク及びノイズの遮断作用
が発揮される。
【０００９】また、これに加えて別のシールド被膜を設
けたので前記シールド作用に加えて、回路導体に対する
外部ノイズをも有効に遮断する作用が発揮されるととも
に、両シールド被膜によって、相乗的にシールド作用が
発揮されることに加えて、印刷塗布膜による塗膜のカス
レ等による欠陥を両シールド被膜の形成によりカバーし
得る相乗作用を有する。
けたので前記シールド作用に加えて、回路導体に対する
外部ノイズをも有効に遮断する作用が発揮されるととも
に、両シールド被膜によって、相乗的にシールド作用が
発揮されることに加えて、印刷塗布膜による塗膜のカス
レ等による欠陥を両シールド被膜の形成によりカバーし
得る相乗作用を有する。
【００１０】
【実施例】図１は本考案のプリント配線板の示す要部の
断面図である。図において、１０は基板で、この基板１
０の上側には回路導体１１，１２が形成されている。１
３，１４は回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２ａお
よび左右両側１１ｂ，１２ｂに絶縁被膜１５，１６を設
けた後、この絶縁被膜１５，１６表側および左右両側に
被着したシールド被膜である。
断面図である。図において、１０は基板で、この基板１
０の上側には回路導体１１，１２が形成されている。１
３，１４は回路導体１１，１２の表側１１ａ，１２ａお
よび左右両側１１ｂ，１２ｂに絶縁被膜１５，１６を設
けた後、この絶縁被膜１５，１６表側および左右両側に
被着したシールド被膜である。
【００１１】前記、シールド被膜１３，１４について
は、前記回路導体１１，１２間のクロストークおよびノ
イズを遮断し得るシールド作用を有するペーストをシル
ク印刷等の手段にて印刷塗布した後、これを硬化するこ
とにより形成したものである。
は、前記回路導体１１，１２間のクロストークおよびノ
イズを遮断し得るシールド作用を有するペーストをシル
ク印刷等の手段にて印刷塗布した後、これを硬化するこ
とにより形成したものである。
【００１２】また、前記シールド被膜１３，１４の上側
には絶縁被膜１７を設けるとともに、絶縁被膜１７の上
側にシールド被膜１９を設けることによりプリント配線
板２０を構成したものである。
には絶縁被膜１７を設けるとともに、絶縁被膜１７の上
側にシールド被膜１９を設けることによりプリント配線
板２０を構成したものである。
【００１３】また、シールド被膜１９は、前記回路導体
１１，１２に対する外部ノイズを遮断するシールド作用
を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗布
後、これを硬化することにより形成したものである。
１１，１２に対する外部ノイズを遮断するシールド作用
を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗布
後、これを硬化することにより形成したものである。
【００１４】尚、かかるシールド被膜１９の上側には、
絶縁被膜２１が設けてある。
絶縁被膜２１が設けてある。
【００１５】以上の構成から成るプリント配線板２０に
よれば、基板１０に設けられる各回路導体１１，１２の
表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂはシ
ールド被膜１３，１４および絶縁被膜１５，１６によっ
て個別的にシールドされるため、各回路間のクロストー
クおよびノイズを適確に遮断し得るとともに絶縁被膜１
７を介層して形成されたシールド被膜１９によって外部
からのノイズをも適確に遮断することができ、各回路導
体の適確な動作を担保し、プリント配線板の製品精度を
向上し得る。また、シールド被膜１３，１４およびシー
ルド被膜１９は、それぞれ各回路導体１１，１２の回路
相互間におけるクロストークおよびノイズ遮断作用と、
外部回路あるいは外部機器のノイズ遮断作用とをそれぞ
れ区別した作用を有するペーストを印刷塗布、硬化して
形成するもので、それぞれのシールド被膜の形成にペー
ストを選択し得ることとなり、より適確なシールド作
用，効果が発揮できることに加えて、ペーストの選択が
可能となることにより、より安価なペーストの使用が可
能となり、経済性が向上される。さらに、シールド被膜
１３，１４とシールド被膜１９の両者による単純な相乗
されるシールド作用，効果に加えて、両シールド被膜１
３，１４およびシールド被膜１９は、ペーストを印刷塗
布，硬化して形成する連続した作業による作業性に富む
作用，効果を得られる反面、ペーストの印刷塗布作業の
際の欠陥となる印刷カスレ等による塗膜の不完全性によ
る欠点によって発生するシールド作用の欠陥をも解消
し、適確な所期作用効果を得ることができる。
よれば、基板１０に設けられる各回路導体１１，１２の
表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂはシ
ールド被膜１３，１４および絶縁被膜１５，１６によっ
て個別的にシールドされるため、各回路間のクロストー
クおよびノイズを適確に遮断し得るとともに絶縁被膜１
７を介層して形成されたシールド被膜１９によって外部
からのノイズをも適確に遮断することができ、各回路導
体の適確な動作を担保し、プリント配線板の製品精度を
向上し得る。また、シールド被膜１３，１４およびシー
ルド被膜１９は、それぞれ各回路導体１１，１２の回路
相互間におけるクロストークおよびノイズ遮断作用と、
外部回路あるいは外部機器のノイズ遮断作用とをそれぞ
れ区別した作用を有するペーストを印刷塗布、硬化して
形成するもので、それぞれのシールド被膜の形成にペー
ストを選択し得ることとなり、より適確なシールド作
用，効果が発揮できることに加えて、ペーストの選択が
可能となることにより、より安価なペーストの使用が可
能となり、経済性が向上される。さらに、シールド被膜
１３，１４とシールド被膜１９の両者による単純な相乗
されるシールド作用，効果に加えて、両シールド被膜１
３，１４およびシールド被膜１９は、ペーストを印刷塗
布，硬化して形成する連続した作業による作業性に富む
作用，効果を得られる反面、ペーストの印刷塗布作業の
際の欠陥となる印刷カスレ等による塗膜の不完全性によ
る欠点によって発生するシールド作用の欠陥をも解消
し、適確な所期作用効果を得ることができる。
【００１６】
【考案の効果】本考案のプリント配線板によれば、各回
路導体間におけるクロストークおよびノイズを防止し得
る効果を有するとともに外部回路，外部機器からのノイ
ズの影響をも効果的に回避し得る。また、シールド被膜
の個別的な前記作用効果に加えて、各シールド被膜のシ
ールド作用の相乗効果の発揮により、より適確なシール
ド効果が発揮されるとともに各シールド被膜は、それぞ
れの目的に応じたシールド作用のペーストを選択して使
用でき、より安価なペーストの選択により、経済性が発
揮され得る。さらに、各シールド被膜は、それぞれ、ペ
ーストを印刷塗布，硬化という作業性に富む利点の反面
に発生するカスレ等による塗膜の欠陥を、各シールド被
膜の形成によって、その欠陥を相互にカバーし、完全な
シールド効果の発揮を期待し得る利点を有する。
路導体間におけるクロストークおよびノイズを防止し得
る効果を有するとともに外部回路，外部機器からのノイ
ズの影響をも効果的に回避し得る。また、シールド被膜
の個別的な前記作用効果に加えて、各シールド被膜のシ
ールド作用の相乗効果の発揮により、より適確なシール
ド効果が発揮されるとともに各シールド被膜は、それぞ
れの目的に応じたシールド作用のペーストを選択して使
用でき、より安価なペーストの選択により、経済性が発
揮され得る。さらに、各シールド被膜は、それぞれ、ペ
ーストを印刷塗布，硬化という作業性に富む利点の反面
に発生するカスレ等による塗膜の欠陥を、各シールド被
膜の形成によって、その欠陥を相互にカバーし、完全な
シールド効果の発揮を期待し得る利点を有する。
【図１】本考案プリント配線板の実施例を示す要部の断
面図である。
面図である。
【図２】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図３】従来のプリント配線板を示す断面図である。
１０ 基板 １１，１２ 回路導体 １３，１４ シールド被膜 １５，１６ 絶縁被膜 １７，２１ 絶縁被膜 １９ シールド被膜 ２０ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)考案者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 実開 昭59−112992（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−138268（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 基板１０の片面または両面に回路導体１
１，１２を形成するとともに前記回路導体１１，１２の
表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１ｂ，１２ｂにシ
ールド被膜１３，１４を被着して成るプリント配線板に
おいて、前記シールド被膜１３，１４は、前記各回路導
体１１，１２の表側１１ａ，１２ａおよび左右両側１１
ｂ，１２ｂに被着した絶縁被膜１５，１６を介層して形
成するとともに前記回路導体１１，１２間のクロストー
ク及びノイズの遮断作用を有するペーストを印刷塗布
後、硬化して形成し、さらに、前記シールド被膜１３，
１４の表側に、絶縁被膜１７を介層して、前記回路導体
１１，１２に対する外部ノイズの遮断作用を有するペー
ストを印刷塗布後、硬化して形成した外部ノイズ遮断用
のシールド被膜１９を被着することにより構成したこと
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039698U JPH0741175Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039698U JPH0741175Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660165U JPH0660165U (ja) | 1994-08-19 |
| JPH0741175Y2 true JPH0741175Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=12560246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993039698U Expired - Lifetime JPH0741175Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741175Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS59112992U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPS616895A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | 日立化成工業株式会社 | 内層抵抗体付き多層印刷配線板 |
| JPS61138268U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP1993039698U patent/JPH0741175Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660165U (ja) | 1994-08-19 |
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