JPH062730U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPH062730U
JPH062730U JP037392U JP3739292U JPH062730U JP H062730 U JPH062730 U JP H062730U JP 037392 U JP037392 U JP 037392U JP 3739292 U JP3739292 U JP 3739292U JP H062730 U JPH062730 U JP H062730U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
substrate
board
waste
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Withdrawn
Application number
JP037392U
Other languages
English (en)
Inventor
陽次 白田
久昭 副島
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH062730U publication Critical patent/JPH062730U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】基板の板厚が薄い場合でも部品実装時のそりの
発生を防止することができ、正確な部品実装を可能とす
る。 【構成】製品基板２の外周に連続して設けられた捨基板
３の両面のほぼ全面を銅箔５で被覆する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は印刷配線板に係り、特に薄形基板のそりの発生を防止するに好適な印 刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の薄形の印刷配線板においては、チップ部品を実装するときにかかる応力 で実装部品の位置ずれが発生することを防止するため、製品基板の周囲に連続し て設けられた捨基板の内層を銅箔で全面被覆して、基板の強度不足を補っていた 。
【０００３】 このような印刷配線板の一例の構成を図３に示す。この例は４層印刷配線板の 場合を示しており、２枚の基板1a，1bの所定の部分が製品基板2a，2bであり、そ の周囲が捨基板3a，3bとなっている。そして製品基板2a，2bの両面には配線パタ ーン4a，4bが形成されており、捨基板3a，3bの対向する内層のほぼ全面は銅箔5a ，5bで被覆されている。
【０００４】 しかしながら最近電子機器の小型化、薄形化、軽量化が進んでおり、このため 印刷配線板も薄形化され、板厚が１mm以下のものも要求させるようになってきて いる。この結果、印刷配線板の部品実装時の応力に対する強度が、捨基板の内層 のみを銅箔で被覆しただけでは不足するという問題があった。そして基板にそり が発生して部品実装を正確に行なうことができなくなるおそれがあった。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
上述したように従来の印刷配線板では、捨基板の内層のみを銅箔で被覆してい るため、基板の板厚が薄い場合には強度が不足するという問題があった。この結 果部品実装時に応力が加わった場合に基板にそりが発生し、部品実装が正確に行 なえなくなるおそれがあった。
【０００６】 本考案はこのような点に鑑みてなされたもので、基板の板厚が薄い場合にも部 品実装時にそりが発生することを防止でき、正確な部品実装を行なうことができ る印刷配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案は、配線パターンが印刷された製品基板と 、前記製品基板の外周に連続して設けられた捨基板とを備えた印刷配線板におい て、前記捨基板の両面のほぼ全面に金属箔層を形成したことを特徴としている。
【０００８】
【作用】
上記の構成によると、捨基板の両面のほぼ全面に金属箔層を形成したので、部 品実装時に加わる応力によるそりの発生を防止することができ、印刷配線板にチ ップ部品を正確に実装することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本考案の印刷配線板の一実施例を図面を参照して説明する。
【００１０】 図１及び図２に本考案の一実施例の構成を示す。これらの図において、図３に 示す従来例の部分と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜 省略する。本実施例の特徴は捨基板3a，3bの両面のほぼ全面を銅箔5a，5b，5c， 5dで被覆した点にある。なお本実施例では図２に示すように基板1a，1bに４個の 製品基板２を設けた。
【００１１】 本実施例によれば、捨基板3a，3bの両面を銅箔５で被覆したので、印刷配線板 の強度が増大する。この結果チップ部品４を実装するときの応力による基板１の そりの発生を防止することができ、正確な部品実装を行なうことができる。
【００１２】 上記実施例では４層印刷配線板について説明したが、６層以上の印刷配線板に ついても応用することができ、同様の効果が得られる。また基板１上に設けられ た製品基板２の数も４個に限定されるものではない。さらに捨基板３の両面を被 覆する金属箔は銅箔に限定されず、他の金属箔であってもよい。
【００１３】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の印刷配線板によれば、捨基板の両面のほぼ全面 に金属箔層を形成したので、印刷配線板の強度が増大し、チップ部品実装時の応 力による基板のそりの発生を防止することができ、正確な部品実装を行なうこと ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の印刷配線板の一実施例の構成を示す図
２のＸ−Ｘ線断面図。
【図２】本考案の一実施例の構成を示す外観斜視図。
【図３】従来の印刷配線板の一例の構成を示す縦断面
図。
【符号の説明】
２ 製品基板 ３ 捨基板 ４ 配線パターン ５ 銅箔（金属箔
層）

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線パターンが印刷された製品基板と、
    前記製品基板の外周に連続して設けられた捨基板とを備
    えた印刷配線板において、前記捨基板の両面のほぼ全面
    に金属箔層を形成したことを特徴とする印刷配線板。
JP037392U 1992-06-03 1992-06-03 印刷配線板 Withdrawn JPH062730U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP037392U JPH062730U (ja) 1992-06-03 1992-06-03 印刷配線板

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP037392U JPH062730U (ja) 1992-06-03 1992-06-03 印刷配線板

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Publication Number Publication Date
JPH062730U true JPH062730U (ja) 1994-01-14

Family

ID=12496261

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JP037392U Withdrawn JPH062730U (ja) 1992-06-03 1992-06-03 印刷配線板

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JP (1) JPH062730U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51159495U (ja) * 1975-06-13 1976-12-18

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Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19961003