JPH0660282B2 - 耐熱性シリコーンゲル組成物 - Google Patents
耐熱性シリコーンゲル組成物Info
- Publication number
- JPH0660282B2 JPH0660282B2 JP1092162A JP9216289A JPH0660282B2 JP H0660282 B2 JPH0660282 B2 JP H0660282B2 JP 1092162 A JP1092162 A JP 1092162A JP 9216289 A JP9216289 A JP 9216289A JP H0660282 B2 JPH0660282 B2 JP H0660282B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone gel
- component
- amount
- ppm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は耐熱性シリコーンゲル組成物、特には電気特
性、防湿防汚性、耐熱性、耐寒性にすぐれており、弾性
率も小さいことから、ＩＣ、ハイブリットＩＣなどの保
護剤として有用とされる耐熱性シリコーンゲルに関する
ものである。
性、防湿防汚性、耐熱性、耐寒性にすぐれており、弾性
率も小さいことから、ＩＣ、ハイブリットＩＣなどの保
護剤として有用とされる耐熱性シリコーンゲルに関する
ものである。
［従来の技術］ シリコーンゲル組成物は電気特性、防湿防汚性、耐熱
性、耐寒性などにすぐれていることから、近年ＩＣ、ハ
イブリットＩＣの保護剤として使用されるようになって
きているが、最近における電気、電子部分の小型化、軽
量化に伴なって部品自身が機械的強度の弱いものになっ
てきたことから、これらの素子を保護するためのシリコ
ーンゲル組成物は素子に与える応力の小さいものとする
ことが必須条件となってきている。
性、耐寒性などにすぐれていることから、近年ＩＣ、ハ
イブリットＩＣの保護剤として使用されるようになって
きているが、最近における電気、電子部分の小型化、軽
量化に伴なって部品自身が機械的強度の弱いものになっ
てきたことから、これらの素子を保護するためのシリコ
ーンゲル組成物は素子に与える応力の小さいものとする
ことが必須条件となってきている。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、ゲルの内部応力αが α＝ｋ・λ・Ｅ・ΔＴ （ここにｋ＝定数、λ＝熱膨張係数、Ｅ＝弾性率、ΔＴ
＝温度差）で表わされるものであることから、この応力
αを小さくするためには熱膨張係数を小さくするか、弾
性率を小さくする必要があるのであるが、熱膨張係数は
シリコーンゲルを材質とするときには固定したものとな
るので弾性率を下げることが実際の対応として行なわれ
ている。
＝温度差）で表わされるものであることから、この応力
αを小さくするためには熱膨張係数を小さくするか、弾
性率を小さくする必要があるのであるが、熱膨張係数は
シリコーンゲルを材質とするときには固定したものとな
るので弾性率を下げることが実際の対応として行なわれ
ている。
［発明が解決しようとする課題］ この方法としては架橋密度を低下させるという当業者に
おいてはすでに公知の技術的手法が用いられているが、
しかしJIS-K 2220の稠度試験機での1/4の針入度が100〜
130レベルの軟かさになると、実装における長期の冷熱
サイクルによる針入度、すなわち弾性率が変化し、初期
の設計時における性能の維持が難しくなるという問題点
がある。
おいてはすでに公知の技術的手法が用いられているが、
しかしJIS-K 2220の稠度試験機での1/4の針入度が100〜
130レベルの軟かさになると、実装における長期の冷熱
サイクルによる針入度、すなわち弾性率が変化し、初期
の設計時における性能の維持が難しくなるという問題点
がある。
［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような問題点を解決した、長期に恒り初期
設定時の特性を保持する組成物、特に長期の熱履歴下に
おいて弾性率変化の少ない耐熱性シリコーンゲル組成物
に関するもので、ＩＣ，ハイブリッドＩＣ等の保護ポッ
ティング及びシール材として有用なシリコーン組成物を
提供するものであり、これは１）１分子中に炭素数２〜
８の脂肪族不飽和基を平均的に0.1〜２個含有する、一
般式 で示され、Ｒ１はビニル基、アリル基、プロペニル基、
ブテニル基などの炭素数が２〜８の脂肪族不飽和基、Ｒ
２はメチル基、エチル基、ブロピル基、ブチル基などの
アルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、
または３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選
択される非置換または置換１価炭化水素基、ａ，ｂは0.
0001＜ａ＜0.05、1.8＜ｂ＜2.2で1.8＜ａ＋ｂ＜2.205で
あるオルガノポリシロキサンのアルカリ金属水酸化物ま
たはそのシラノレートによる平衡化により製造されたオ
ルガノポリシロキサン、２）前記第１成分中の脂肪族不
飽和基１モルに対しけい素原子に結合した水素原子を有
する基が0.8〜1.1モルとなる量の、一般式 で示され、Ｒ２は前記に同じ、ｃは1.8＜ｃ＜2.2、ｄは
0.002≦ｄ≦1.0でｃ＋ｄが1.8＜ｃ＋ｄ≦3.0である、け
い素原子に結合した水素原子を有する基を１分子中に平
均して２個以上含有するオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサン、３）前記第１成分と第２成分との合計量に対
し、白金元素として0.1〜100ppmとなる量の０価の白金
化合物とからなり、第１〜第３成分の合計量中にけい素
原子に直結したヒドロキシル基を150ppm以下含有するこ
とを特徴とするものである。
設定時の特性を保持する組成物、特に長期の熱履歴下に
おいて弾性率変化の少ない耐熱性シリコーンゲル組成物
に関するもので、ＩＣ，ハイブリッドＩＣ等の保護ポッ
ティング及びシール材として有用なシリコーン組成物を
提供するものであり、これは１）１分子中に炭素数２〜
８の脂肪族不飽和基を平均的に0.1〜２個含有する、一
般式 で示され、Ｒ１はビニル基、アリル基、プロペニル基、
ブテニル基などの炭素数が２〜８の脂肪族不飽和基、Ｒ
２はメチル基、エチル基、ブロピル基、ブチル基などの
アルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、
または３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選
択される非置換または置換１価炭化水素基、ａ，ｂは0.
0001＜ａ＜0.05、1.8＜ｂ＜2.2で1.8＜ａ＋ｂ＜2.205で
あるオルガノポリシロキサンのアルカリ金属水酸化物ま
たはそのシラノレートによる平衡化により製造されたオ
ルガノポリシロキサン、２）前記第１成分中の脂肪族不
飽和基１モルに対しけい素原子に結合した水素原子を有
する基が0.8〜1.1モルとなる量の、一般式 で示され、Ｒ２は前記に同じ、ｃは1.8＜ｃ＜2.2、ｄは
0.002≦ｄ≦1.0でｃ＋ｄが1.8＜ｃ＋ｄ≦3.0である、け
い素原子に結合した水素原子を有する基を１分子中に平
均して２個以上含有するオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサン、３）前記第１成分と第２成分との合計量に対
し、白金元素として0.1〜100ppmとなる量の０価の白金
化合物とからなり、第１〜第３成分の合計量中にけい素
原子に直結したヒドロキシル基を150ppm以下含有するこ
とを特徴とするものである。
すなわち、本発明者らはＩＣ、パッケージＩＣなどの保
護剤として有用とされる耐熱性シリコーンゲル組成物を
開発すべく種々検討した結果、このゲルを１分子中に平
均0.1〜２個の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシ
ロキサンと所定量のオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンおよび付加反応用触媒としての白金化合物とからな
り、ヒドロキシ基含有量が150ppm以下であるオルガノポ
リシロキサン組成物からなるものとすると、このものが
電気特性、防湿防汚性、耐熱性、耐寒性にすぐれてお
り、かつ弾性率も小さいのでＩＣなどの保護剤として有
用なものになるということを見出し、これら各成分の種
類、配合量などについての研究を進めて本発明を完成さ
せた。
護剤として有用とされる耐熱性シリコーンゲル組成物を
開発すべく種々検討した結果、このゲルを１分子中に平
均0.1〜２個の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシ
ロキサンと所定量のオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンおよび付加反応用触媒としての白金化合物とからな
り、ヒドロキシ基含有量が150ppm以下であるオルガノポ
リシロキサン組成物からなるものとすると、このものが
電気特性、防湿防汚性、耐熱性、耐寒性にすぐれてお
り、かつ弾性率も小さいのでＩＣなどの保護剤として有
用なものになるということを見出し、これら各成分の種
類、配合量などについての研究を進めて本発明を完成さ
せた。
［作用］ 本発明の耐熱性シリコーンゲル組成物は前記した第１〜
第３成分からなるものとされる。
第３成分からなるものとされる。
この本発明の耐熱性シリコーンゲル組成物を構成する第
１成分としてのオルガノポリシロキサンは１分子中に炭
素数２〜８の脂肪族不飽和基を平均して0.1〜2.0個含有
する、一般式 で示され、Ｒ１はビニル基、アリル基、プロペニル基、
ブテニル基などのような炭素数が２〜８の脂肪族不飽和
基、Ｒ２はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基、または３，３，３−トリフルオロプロピル基など
から選択される非置換または置換１価炭化水素基、ａ，
ｂは0.0001＜ａ＜0.05、1.8＜ｂ＜2.2で1.8＜ａ＋ｂ＜
2.205であるもので、このものは直鎖状でも分枝状であ
ってもよいが、ここで脂肪族不飽和基としては原料の入
手し易さ、＝Si-H基との反応性等の点からビニル基であ
るものが好ましい。又、この分子鎖末端はトリオルガノ
シロキシ基、例えばトリメチルシロキシ基、ビニルジメ
チルシロキシ基、ジビニルメチルシロキシ基、トリビニ
ルシロキシ基、ビニルメチルフェニルシロキシ基などで
封鎖されているものが好ましい。
１成分としてのオルガノポリシロキサンは１分子中に炭
素数２〜８の脂肪族不飽和基を平均して0.1〜2.0個含有
する、一般式 で示され、Ｒ１はビニル基、アリル基、プロペニル基、
ブテニル基などのような炭素数が２〜８の脂肪族不飽和
基、Ｒ２はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基、または３，３，３−トリフルオロプロピル基など
から選択される非置換または置換１価炭化水素基、ａ，
ｂは0.0001＜ａ＜0.05、1.8＜ｂ＜2.2で1.8＜ａ＋ｂ＜
2.205であるもので、このものは直鎖状でも分枝状であ
ってもよいが、ここで脂肪族不飽和基としては原料の入
手し易さ、＝Si-H基との反応性等の点からビニル基であ
るものが好ましい。又、この分子鎖末端はトリオルガノ
シロキシ基、例えばトリメチルシロキシ基、ビニルジメ
チルシロキシ基、ジビニルメチルシロキシ基、トリビニ
ルシロキシ基、ビニルメチルフェニルシロキシ基などで
封鎖されているものが好ましい。
このオルガノポリシロキサンは一般的にヘキサメチルシ
クロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキ
サン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサ
ンなどのようなジオルガノシクロポリシロキサンとR3Si
O0.5単位（Ｒは１価炭化水素基）を有するオルガノシロ
キサンとをリチウム、ナトリウム，カリウム，セシウム
などのアルカリ金属の水酸化物またはそのシラノレー
ト，テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド，テ
トラメチルホスホニウムハイドロオキサイド，テトラブ
チルアンモニウムハイドロオキサイド，テトラブチルホ
スホニウムハイドロオキサイドなどの強塩基性触媒また
はそのシラノレート，硫酸，発煙硫酸，トリフルオロメ
タンスルホン酸，メタンスルホン酸などの強酸性触媒に
よる重合平衡化反応により製造されることはすでに公知
であるが、本発明に用いられるジオルガノポリシロキサ
ンについては耐熱安定性、電気特性の保持の点からアル
カリ金属水酸化物またはそのシラノレートを触媒として
重合平衡化させることが必要とされる。この反応をアミ
ン、リン化合物を含む触媒の存在下で行なわせると重合
活性が高いことから低温で重合させることができるとい
う利点はあるが、得られたオルガノポリシロキサンから
Ｎ，Ｐなどの元素を完全に除去することが難しく、これ
らの元素が例えば付加硬化型シリコーンエラストマーに
おいて通常数ppmから１ppm程度残存する場合には特に問
題は生じないが、シリコーンゲルにおいては架橋数が少
ないために硬化速度のロット間によるバラツキが大きく
なって調整が必要になり、さらに硬化したゲルがＩＣな
どの素子に及ぼす影響が大きく、これらの不純物が経時
でリーク電流の増大を招くなど品質上の問題が生じると
いう不利がある。また、酸性触媒を用いるとジオルガノ
ポリシロキサンの粘度が100cS以下であるときには水洗
工程で触媒を除去することができるが、この成分は通常
500〜1,500cSとされることが多く、この場合には水との
分離がわるく、経済的見地からもその製造が不可能とな
る、 つぎに本発明の組成物を構成する第２成分としてのオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンは１分子中にけい素
原子に結合した水素原子を含む基（≡SiH基）を少なく
とも２個含有するものとされるが、本質的には１分子中
に≡SiH基を３個以上含有する分子が介在するものとす
ることがよい。したがってこのオルガノハイドロジエン
ポリシロキサンは平衡化反応によって得られたものでも
よいし、例えば≡SiH基を３個以上含有するものとこれ
より少ない≡SiH基を含有するものとの混合物でもよ
く、これは硬化物が非常に小さい弾性率を有するもので
あればよく、このものはHR2SiO1/2単位，HRSiO2/2単
位，HSiO3/2（Ｒは１価炭化水素基）を含んでいてもよ
い。なお、このものは直鎖状でも分枝状であってもよい
が、一つのけい素原子に２つの水素原子が結合している
ものは安定性の面から使用すべきではない。また、これ
は通常酸触媒の存在下での平衡化反応によって得ること
ができるが、このものは通常粘度が100cS以下と低いの
で水洗も容易であるので酸触媒による製造であっても差
支えはない。
クロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキ
サン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサ
ンなどのようなジオルガノシクロポリシロキサンとR3Si
O0.5単位（Ｒは１価炭化水素基）を有するオルガノシロ
キサンとをリチウム、ナトリウム，カリウム，セシウム
などのアルカリ金属の水酸化物またはそのシラノレー
ト，テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド，テ
トラメチルホスホニウムハイドロオキサイド，テトラブ
チルアンモニウムハイドロオキサイド，テトラブチルホ
スホニウムハイドロオキサイドなどの強塩基性触媒また
はそのシラノレート，硫酸，発煙硫酸，トリフルオロメ
タンスルホン酸，メタンスルホン酸などの強酸性触媒に
よる重合平衡化反応により製造されることはすでに公知
であるが、本発明に用いられるジオルガノポリシロキサ
ンについては耐熱安定性、電気特性の保持の点からアル
カリ金属水酸化物またはそのシラノレートを触媒として
重合平衡化させることが必要とされる。この反応をアミ
ン、リン化合物を含む触媒の存在下で行なわせると重合
活性が高いことから低温で重合させることができるとい
う利点はあるが、得られたオルガノポリシロキサンから
Ｎ，Ｐなどの元素を完全に除去することが難しく、これ
らの元素が例えば付加硬化型シリコーンエラストマーに
おいて通常数ppmから１ppm程度残存する場合には特に問
題は生じないが、シリコーンゲルにおいては架橋数が少
ないために硬化速度のロット間によるバラツキが大きく
なって調整が必要になり、さらに硬化したゲルがＩＣな
どの素子に及ぼす影響が大きく、これらの不純物が経時
でリーク電流の増大を招くなど品質上の問題が生じると
いう不利がある。また、酸性触媒を用いるとジオルガノ
ポリシロキサンの粘度が100cS以下であるときには水洗
工程で触媒を除去することができるが、この成分は通常
500〜1,500cSとされることが多く、この場合には水との
分離がわるく、経済的見地からもその製造が不可能とな
る、 つぎに本発明の組成物を構成する第２成分としてのオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンは１分子中にけい素
原子に結合した水素原子を含む基（≡SiH基）を少なく
とも２個含有するものとされるが、本質的には１分子中
に≡SiH基を３個以上含有する分子が介在するものとす
ることがよい。したがってこのオルガノハイドロジエン
ポリシロキサンは平衡化反応によって得られたものでも
よいし、例えば≡SiH基を３個以上含有するものとこれ
より少ない≡SiH基を含有するものとの混合物でもよ
く、これは硬化物が非常に小さい弾性率を有するもので
あればよく、このものはHR2SiO1/2単位，HRSiO2/2単
位，HSiO3/2（Ｒは１価炭化水素基）を含んでいてもよ
い。なお、このものは直鎖状でも分枝状であってもよい
が、一つのけい素原子に２つの水素原子が結合している
ものは安定性の面から使用すべきではない。また、これ
は通常酸触媒の存在下での平衡化反応によって得ること
ができるが、このものは通常粘度が100cS以下と低いの
で水洗も容易であるので酸触媒による製造であっても差
支えはない。
なお、このオルガノハイドロジエンポリシロキサンの配
合量は第１成分としてのオルガノポリシロキサンと第２
成分としてのこのオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンとを付加反応させた後に脂肪族不飽和基および≡SiH
基が反応残基として残っているとシリコーンゲル硬化物
の耐熱性がわるくなるので、この脂肪族不飽和基と≡Si
H基はできるだけ等モル量となるようにすることがよい
が、この≡SiH基と脂肪族不飽和基との付加反応性はそ
の構造によって異なり、この反応性が一般的にはHR2SiO
0.5＞HRSiO＞HSiO1.5と見倣されるので、実用的にはこ
れらの点を勘案して第１成分中の脂肪族不飽和基１モル
に対して≡SiH基が0.8〜1.1モルの範囲となる量とすれ
ばよい。
合量は第１成分としてのオルガノポリシロキサンと第２
成分としてのこのオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンとを付加反応させた後に脂肪族不飽和基および≡SiH
基が反応残基として残っているとシリコーンゲル硬化物
の耐熱性がわるくなるので、この脂肪族不飽和基と≡Si
H基はできるだけ等モル量となるようにすることがよい
が、この≡SiH基と脂肪族不飽和基との付加反応性はそ
の構造によって異なり、この反応性が一般的にはHR2SiO
0.5＞HRSiO＞HSiO1.5と見倣されるので、実用的にはこ
れらの点を勘案して第１成分中の脂肪族不飽和基１モル
に対して≡SiH基が0.8〜1.1モルの範囲となる量とすれ
ばよい。
また、本発明の組成物を構成する第３成分としての白金
化合物は脂肪族不飽和炭化水素基を含有するオルガノポ
リシロキサンとオルガノハイドロジエンポリシロキサン
を付加反応させるための触媒とされる公知のものでよい
が、公知のロジウム化合物は本発明のシリコーンゲル組
成物のような低架橋密度の系ではオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサン中の≡SiH基の加水分解反応を促進さ
せるため実質上使用に供し得ないので、これは白金化合
物とする必要があり、これには塩化白金酸塩化白金酸の
アルコール錯体、ビニルシロキサン錯体、アルキン錯
体、エンイン化合物錯体、リン化合物錯体、窒素化合物
錯体などが例示されるが、特にビニルシロキサンの白金
錯体が好適に用いられる。なお、この白金化合物は目的
とするシリコーンゲル組成物の耐熱性、解重合反応の防
止、着色の防止、電気的特性の保持の点からCl分の含有
量が0.1ppmである、本質的に０価のものとすることが必
要とされるが、この配合量は前記した第１成分と第２成
分との合計量に対し0.1〜100ppmとすればよい。
化合物は脂肪族不飽和炭化水素基を含有するオルガノポ
リシロキサンとオルガノハイドロジエンポリシロキサン
を付加反応させるための触媒とされる公知のものでよい
が、公知のロジウム化合物は本発明のシリコーンゲル組
成物のような低架橋密度の系ではオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサン中の≡SiH基の加水分解反応を促進さ
せるため実質上使用に供し得ないので、これは白金化合
物とする必要があり、これには塩化白金酸塩化白金酸の
アルコール錯体、ビニルシロキサン錯体、アルキン錯
体、エンイン化合物錯体、リン化合物錯体、窒素化合物
錯体などが例示されるが、特にビニルシロキサンの白金
錯体が好適に用いられる。なお、この白金化合物は目的
とするシリコーンゲル組成物の耐熱性、解重合反応の防
止、着色の防止、電気的特性の保持の点からCl分の含有
量が0.1ppmである、本質的に０価のものとすることが必
要とされるが、この配合量は前記した第１成分と第２成
分との合計量に対し0.1〜100ppmとすればよい。
本発明の耐熱性シリコーンゲル組成物は上記した第１〜
第３成分の所定量を混合することによって得ることがで
きるが、この組成物は耐熱性の面からさらに他の有機樹
脂（例えばエポキシ樹脂など）と併せて用いた場合には
シラノール基（≡SiOH）の残存が悪影響を及ぼし、硬化
した後のシリコーンゲルの長期での耐熱性が損なわれ
る。すなわち、 などの反応を起してシリコーンゲルの弾性率を経時的に
変化させ、弾性率を高くしたり、低くしたりするし、オ
イル状物として流れ出すなどの不利を与えるので、この
組成物中のシラノール基の含有量は150ppm以下とする必
要がある。
第３成分の所定量を混合することによって得ることがで
きるが、この組成物は耐熱性の面からさらに他の有機樹
脂（例えばエポキシ樹脂など）と併せて用いた場合には
シラノール基（≡SiOH）の残存が悪影響を及ぼし、硬化
した後のシリコーンゲルの長期での耐熱性が損なわれ
る。すなわち、 などの反応を起してシリコーンゲルの弾性率を経時的に
変化させ、弾性率を高くしたり、低くしたりするし、オ
イル状物として流れ出すなどの不利を与えるので、この
組成物中のシラノール基の含有量は150ppm以下とする必
要がある。
そのため、この組成物を構成する前記した第１成分、第
２成分におけるシラノール基の残存量を低減させておく
ことが必要とされるのであるが、この第１成分について
はアルカリ金属水酸化物による重合，平衡化は必ずしも
他の重合触媒を用いた場合にくらべて良好な結果を与え
ないが、この問題はクロロシラン−シラザン系でこの重
合物を中和する方法（特公昭61-12931号公報参照）で解
決される。またシラノール基は触媒量によって影響され
るためにこの量を低減することも効果を有する。一方、
分枝したオルガノポリシロキサンオイルが低温特性のよ
いことも知られている（特公昭61-16295号公報参照）
が、このようなオイルの製造方法はこの明細書には詳細
に明らかにされていないけれども、例示にあるような(C
H3)3SiO1/2(CH3)2SiO、CH3SiO3/2単位の共加水分解物を
用いる場合にはシラノール基の残存量が著しく大きくな
り、耐熱性に劣るものになる。このようなCH3SiO3/2単
位を導入した分枝状オルガノポリシロキサンオイルのシ
ラノール基を低減させる方法としては をCH3SiO3/2単位として用いるのが好ましい方法であり
（特開昭63-256614号公報参照）、このような化合物を
用いた場合にも触媒量の低減，クロロシラン−シラザン
系（例えばトリメチルクロロシランあるいはビニルジメ
チルクロロシランとヘキサメチルシラザンあるいは１，
３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザ
ンなどの適当な組合せ）による中和方法がさらにオイル
中のシラノール基を低減させるのに有効である。また、
この第２成分については平衡化反応における触媒量を低
下させてできるだけ分子量の増大によって末端基を減少
させるか、過剰のシラザンによる中和をすることがよ
い。
２成分におけるシラノール基の残存量を低減させておく
ことが必要とされるのであるが、この第１成分について
はアルカリ金属水酸化物による重合，平衡化は必ずしも
他の重合触媒を用いた場合にくらべて良好な結果を与え
ないが、この問題はクロロシラン−シラザン系でこの重
合物を中和する方法（特公昭61-12931号公報参照）で解
決される。またシラノール基は触媒量によって影響され
るためにこの量を低減することも効果を有する。一方、
分枝したオルガノポリシロキサンオイルが低温特性のよ
いことも知られている（特公昭61-16295号公報参照）
が、このようなオイルの製造方法はこの明細書には詳細
に明らかにされていないけれども、例示にあるような(C
H3)3SiO1/2(CH3)2SiO、CH3SiO3/2単位の共加水分解物を
用いる場合にはシラノール基の残存量が著しく大きくな
り、耐熱性に劣るものになる。このようなCH3SiO3/2単
位を導入した分枝状オルガノポリシロキサンオイルのシ
ラノール基を低減させる方法としては をCH3SiO3/2単位として用いるのが好ましい方法であり
（特開昭63-256614号公報参照）、このような化合物を
用いた場合にも触媒量の低減，クロロシラン−シラザン
系（例えばトリメチルクロロシランあるいはビニルジメ
チルクロロシランとヘキサメチルシラザンあるいは１，
３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザ
ンなどの適当な組合せ）による中和方法がさらにオイル
中のシラノール基を低減させるのに有効である。また、
この第２成分については平衡化反応における触媒量を低
下させてできるだけ分子量の増大によって末端基を減少
させるか、過剰のシラザンによる中和をすることがよ
い。
本発明の耐熱性シリコーンゲル組成物は上記したように
実質的には組成物中のシラノール基含有量が１５０ppm
以下である前記した第１〜第３成分からなるものである
が、この特性を向上させるため、あるいは他の特性を付
与するために、この組成物に種々の添加物を加えること
は本発明の目的を損なわない限り任意とされ、これには
特に無機質の充填剤、例えば煙霧質シリカ、粉砕シリ
カ、溶融石英などのSiO2化合物、ベンガラ、酸化チタ
ン、カーボンブラックなどの着色剤あるいはゲルを低比
重比する為のシリカ中空フィラー，有機物中空フィラー
などの添加が有効とされるが、この添加に当ってはその
水分含有率に十分留意し、これらは予じめ脱水などの工
程を採ったものとする必要がある。また、この組成物は
ＩＣなどの保護剤として有用とされるものであるが、こ
の用途に用いる場合にはハンダフラックスによる硬化不
良防止を考慮しておく必要があるので、これには公知の
シリルケテンアセタール化合物を添加することがよい
（特開昭63-165455号公報参照）。
実質的には組成物中のシラノール基含有量が１５０ppm
以下である前記した第１〜第３成分からなるものである
が、この特性を向上させるため、あるいは他の特性を付
与するために、この組成物に種々の添加物を加えること
は本発明の目的を損なわない限り任意とされ、これには
特に無機質の充填剤、例えば煙霧質シリカ、粉砕シリ
カ、溶融石英などのSiO2化合物、ベンガラ、酸化チタ
ン、カーボンブラックなどの着色剤あるいはゲルを低比
重比する為のシリカ中空フィラー，有機物中空フィラー
などの添加が有効とされるが、この添加に当ってはその
水分含有率に十分留意し、これらは予じめ脱水などの工
程を採ったものとする必要がある。また、この組成物は
ＩＣなどの保護剤として有用とされるものであるが、こ
の用途に用いる場合にはハンダフラックスによる硬化不
良防止を考慮しておく必要があるので、これには公知の
シリルケテンアセタール化合物を添加することがよい
（特開昭63-165455号公報参照）。
この添加物はシラノール基またはH2Oと容易に反応し、
これらの化合物を消滅させることに有効であり、かつそ
の際生成するエステル化合物は化学的に中性である許り
でなく反応性がないことから本発明における目的につい
ては非常に有用である。
これらの化合物を消滅させることに有効であり、かつそ
の際生成するエステル化合物は化学的に中性である許り
でなく反応性がないことから本発明における目的につい
ては非常に有用である。
［実施例］ つぎに本発明の耐熱性シリコーンゲル組成物を構成する
第１成分としてのオルガノポリシロキサンの合成例およ
び実施例、比較例をあげるが、例中の部は重量部を示し
たものであり、粘度は25℃での測定値を示したものであ
る。
第１成分としてのオルガノポリシロキサンの合成例およ
び実施例、比較例をあげるが、例中の部は重量部を示し
たものであり、粘度は25℃での測定値を示したものであ
る。
合成例１ [(CH3)3Si-O-Si(CH3)2]2O 22ｇ、[(CH3)2SiO]41,600
ｇ、[CH2＝CH(CH3)2Si]2O5.4ｇとからなるシロキサン混
合物に、５％KOH−ジメチルポリシロキサノレート2.5ｇ
を添加し、150℃で８時間重合反応させたのち、この反
応液に(CH3)3SiCl0.4ｇと[(CH3)3Si]2NH４ｇとの混合液
を添加し、50℃で２時間攪拌して中和処理を行ない、つ
いで２mmHgの減圧下で150〜160℃に８時間加熱して低沸
点分を留去し、生成塩を濾別したところ、粘度が800cp
で透明なオルガノポリシロキサン（以下Ａ−Ｉと略記す
る）が得られ、このもののシラノール基量を測定したと
ころ、これは50ppmであった。
ｇ、[CH2＝CH(CH3)2Si]2O5.4ｇとからなるシロキサン混
合物に、５％KOH−ジメチルポリシロキサノレート2.5ｇ
を添加し、150℃で８時間重合反応させたのち、この反
応液に(CH3)3SiCl0.4ｇと[(CH3)3Si]2NH４ｇとの混合液
を添加し、50℃で２時間攪拌して中和処理を行ない、つ
いで２mmHgの減圧下で150〜160℃に８時間加熱して低沸
点分を留去し、生成塩を濾別したところ、粘度が800cp
で透明なオルガノポリシロキサン（以下Ａ−Ｉと略記す
る）が得られ、このもののシラノール基量を測定したと
ころ、これは50ppmであった。
また、上記で得た反応液に中和剤としてエチレンクロル
ヒドリン５ｇを添加し、110〜120℃で４時間攪拌したの
ち上記と同様にして低留分を留去し、生成塩を濾別して
得たオルガノポリシロキサン（以下Ａ−IIと略記する）
は粘度が830cpの透明なもので、このシラノール基量は2
00ppmであった。
ヒドリン５ｇを添加し、110〜120℃で４時間攪拌したの
ち上記と同様にして低留分を留去し、生成塩を濾別して
得たオルガノポリシロキサン（以下Ａ−IIと略記する）
は粘度が830cpの透明なもので、このシラノール基量は2
00ppmであった。
合成例２ (CH3)3SiO[Si(CH3)2O]10Si(CH3)3198ｇ、CH2＝CH(CH3)2
SiO[Si(CH3)2O]10Si(CH3)2CH＝CH246ｇ、 [(CH3)2SiO]41,700ｇおよびキシレン240ｇからなる混合
物に、５％KOH−ジメチルポリシロキサノレート5.5ｇを
添加し、150℃で８時間重合反応させたのち、この反応
液に(CH3)3SiCl2.7ｇと[(CH3)3Si]2NH24ｇとの混合物を
添加して120℃で２時間攪拌して中和処理を行ない、つ
いでこれを２mmHgの減圧下で150〜160℃に８時間加熱し
て低沸点分を留去し、生成塩を濾別したところ、粘度が
1,500cpでシラノール基量が100ppmであるオルガノポリ
シロキサン（以下Ｂ−Ｉと略記する）が得られた。
SiO[Si(CH3)2O]10Si(CH3)2CH＝CH246ｇ、 [(CH3)2SiO]41,700ｇおよびキシレン240ｇからなる混合
物に、５％KOH−ジメチルポリシロキサノレート5.5ｇを
添加し、150℃で８時間重合反応させたのち、この反応
液に(CH3)3SiCl2.7ｇと[(CH3)3Si]2NH24ｇとの混合物を
添加して120℃で２時間攪拌して中和処理を行ない、つ
いでこれを２mmHgの減圧下で150〜160℃に８時間加熱し
て低沸点分を留去し、生成塩を濾別したところ、粘度が
1,500cpでシラノール基量が100ppmであるオルガノポリ
シロキサン（以下Ｂ−Ｉと略記する）が得られた。
また、上記で得た反応液に中和剤としてエチレンクロル
ヒドリン12ｇを添加し、110〜120℃で４時間攪拌したの
ち上記と同様にして低留分を除去し、生成塩を濾別した
ところ、粘度が1,800cpで透明であり、シラノール基量
が300ppmであるオルガノポリシロキサン（以下Ｂ−IIと
略記する）が得られた。
ヒドリン12ｇを添加し、110〜120℃で４時間攪拌したの
ち上記と同様にして低留分を除去し、生成塩を濾別した
ところ、粘度が1,800cpで透明であり、シラノール基量
が300ppmであるオルガノポリシロキサン（以下Ｂ−IIと
略記する）が得られた。
実施例１、比較例１ 合成例１で得られたオルガノポリシロキサンＡ−Ｉ100
部に、CH3HSiO単位37モル％、(CH3)2SiO単位62モル％お
よび(CH3)3SiO0.5単位１モル％からなるメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン0.7部とテトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサン0.01部を添加して均一に混合
したのち、これに塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を
この混合物全量に対して白金量が５ppmとなる量で添加
し、均一に混合してシリコーンゲル組成物Ｉを作った。
部に、CH3HSiO単位37モル％、(CH3)2SiO単位62モル％お
よび(CH3)3SiO0.5単位１モル％からなるメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン0.7部とテトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサン0.01部を添加して均一に混合
したのち、これに塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を
この混合物全量に対して白金量が５ppmとなる量で添加
し、均一に混合してシリコーンゲル組成物Ｉを作った。
また、これとは別に比較のために合成例１で得たオルガ
ノポリシロキサンＡ−II100部に上記と同様のメチルハ
イドロジエンポリシロキサン、テトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサン、塩化白金酸のビニルシロキ
サン錯塩を同量添加してシリコーンゲル組成物IIを作っ
た。
ノポリシロキサンＡ−II100部に上記と同様のメチルハ
イドロジエンポリシロキサン、テトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサン、塩化白金酸のビニルシロキ
サン錯塩を同量添加してシリコーンゲル組成物IIを作っ
た。
実施例２、比較例２ 合成例２で得られたオルガノポリシロキサンＢ−Ｉ100
部に、(CH3)2SiO単位90モル％、H(CH3)2SiO0.5単位10モ
ル％からなるメチルハイドロジエンポリシロキサン3.5
部とエチニルシクロヘキサノール0.04部を添加して均一
に混合したのち、これに塩化白金酸のビニルシロキサン
錯体をこの混合物全量に対して白金量が５ppmとなる量
で添加し、均一に混合してシリコーンゲル組成物−III
を作った。
部に、(CH3)2SiO単位90モル％、H(CH3)2SiO0.5単位10モ
ル％からなるメチルハイドロジエンポリシロキサン3.5
部とエチニルシクロヘキサノール0.04部を添加して均一
に混合したのち、これに塩化白金酸のビニルシロキサン
錯体をこの混合物全量に対して白金量が５ppmとなる量
で添加し、均一に混合してシリコーンゲル組成物−III
を作った。
また、これとは別に比較のために合成例２で得られたオ
ルガノポリシロキサンＢ−II100部に上記と同様のメチ
ルハイドロジエンポリシロキサン、エチニルシクロヘキ
サノール、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を同量添
加してシリコーンゲル組成物IVを作った。
ルガノポリシロキサンＢ−II100部に上記と同様のメチ
ルハイドロジエンポリシロキサン、エチニルシクロヘキ
サノール、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を同量添
加してシリコーンゲル組成物IVを作った。
（耐熱性試験） つぎに上記で得たシリコーンゲル組成物Ｉ〜IVを150℃
で30分間加熱したところ、これらはいずれも透明なゲル
状物となったので、このゲル状物についての常温におけ
る針入度（JIS K-2220に準じた方法で測定）およびこれ
らを200℃の空気循環式オーブン中に入れたときの針入
度（同上）を測定したところ、つぎの第１表に示したと
おりの結果が得られ、実施例１，２で作られたシリコー
ンゲル組成物Ｉ，IIIは比較例１，２で作られたシリコ
ーンゲル組成物II，IVにくらべて耐熱性のすぐれたもの
であることが確認された。
で30分間加熱したところ、これらはいずれも透明なゲル
状物となったので、このゲル状物についての常温におけ
る針入度（JIS K-2220に準じた方法で測定）およびこれ
らを200℃の空気循環式オーブン中に入れたときの針入
度（同上）を測定したところ、つぎの第１表に示したと
おりの結果が得られ、実施例１，２で作られたシリコー
ンゲル組成物Ｉ，IIIは比較例１，２で作られたシリコ
ーンゲル組成物II，IVにくらべて耐熱性のすぐれたもの
であることが確認された。
［発明の効果］ 本発明の耐熱性シリコーンゲル組成物は上記したように
１分子中に低級脂肪族不飽和基を0.1〜２個含有するオ
ルガノポリシロキサンと所定量のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンおよび白金化合物とからなり、シラノ
ール基量が150ppm以下であるシリコーンゲル組成物に関
するものであるが、このものはシラノール基量が150ppm
以下と少ないので弾性率が小さく、したがって耐熱性の
よいものとなるのでＩＣ、ハイブリットＩＣなどの保護
剤として特に有用とされるという工業的な有利性をもつ
ものになる。
１分子中に低級脂肪族不飽和基を0.1〜２個含有するオ
ルガノポリシロキサンと所定量のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンおよび白金化合物とからなり、シラノ
ール基量が150ppm以下であるシリコーンゲル組成物に関
するものであるが、このものはシラノール基量が150ppm
以下と少ないので弾性率が小さく、したがって耐熱性の
よいものとなるのでＩＣ、ハイブリットＩＣなどの保護
剤として特に有用とされるという工業的な有利性をもつ
ものになる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−280766（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−35655（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−39658（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−49033（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】１）アルカリ金属水酸化物またはそのシラ
ノレートによる平衡化により製造された、一般式 （ここにＲ１はビニル基、アリル基、プロペニル基、ブ
テニル基などの炭素数が２〜８の脂肪族不飽和基、Ｒ２
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのア
ルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ま
たは３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選択
される非置換または置換１価炭化水素基、ａ，ｂは0.00
01＜ａ＜0.05、1.8＜ｂ＜2.2で1.8＜ａ＋ｂ＜2.205）で
示され、25℃における粘度が100〜5,000cSである、１分
子中に炭素数２〜８の脂肪族不飽和基を平均的に0.1〜
２個含有するオルガノポリシロキサン、 ２）前記第１成分中の脂肪族不飽和基１モルに対しけい
素原子に結合した水素原子を有する基が0.8〜1.1モルと
なる量の、一般式 （ここにＲ２は前記に同じ、ｃは1.8＜ｃ＜2.2、ｄは0.
002≦ｄ≦1.0でｃ＋ｄが1.8＜ｃ＋ｄ≦3.0）で示され
る、けい素原子に結合した水素原子を有する基を１分子
中に平均して２個以上含有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、 ３）前記第１成分と第２成分との合計量に対し、白金元
素として0.1〜100ppmとなる量の０価の白金化合物 とからなり、第１〜第３成分の合計量中にけい素原子に
直結したヒドロキシル基を150ppm以下含有することを特
徴とする耐熱性シリコーンゲル組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1092162A JPH0660282B2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1092162A JPH0660282B2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269771A JPH02269771A (ja) | 1990-11-05 |
| JPH0660282B2 true JPH0660282B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=14046730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1092162A Expired - Fee Related JPH0660282B2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660282B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2582690B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1997-02-19 | 信越化学工業株式会社 | 防振特性に優れたシリコーンゲル組成物 |
| EP1498457B1 (de) * | 2003-07-04 | 2005-08-10 | Wacker-Chemie GmbH | Lagerstabile Siliconmassen |
| US9951186B2 (en) | 2013-09-03 | 2018-04-24 | Dow Corning Toray Co., Ltd | Silicone gel composition and use thereof |
| WO2015056374A1 (ja) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物 |
| US12091591B2 (en) | 2018-12-25 | 2024-09-17 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Adhesive polyorganosiloxane composition |
| EP4070348A1 (en) * | 2019-12-04 | 2022-10-12 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Capacitors encapsulated with at least one polymer having high thermal stability |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587452A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−ション | 硬化性シロキサン組成物 |
| JPS6049033A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサンの製造方法 |
| JPS6076535A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-01 | Toshiba Silicone Co Ltd | ポリオルガノシロキサンのシラノ−ル基マスキング方法 |
| JPS60254132A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-14 | Fujitsu Ltd | パタ−ン形成材料 |
| JPH0248180B2 (ja) * | 1985-08-14 | 1990-10-24 | Toshiba Silicone | Gerujososeibutsu |
| JPS6335655A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Toshiba Silicone Co Ltd | シリコ−ンゲル組成物 |
| JP2510577B2 (ja) * | 1987-05-13 | 1996-06-26 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 硬化性シリコ−ンゲル組成物 |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP1092162A patent/JPH0660282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02269771A (ja) | 1990-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101565762B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 이의 경화물 | |
| EP0532362B1 (en) | Silicone gel composition excellent in damping property | |
| US6001943A (en) | Silicone gel composition and silicone gel for use in sealing and filling of electrical and electronic parts | |
| KR101732192B1 (ko) | 경화성 실리콘 겔 조성물 | |
| KR101395027B1 (ko) | 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 | |
| KR101495215B1 (ko) | 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물 | |
| EP0252665B1 (en) | Heat stable fluorinated polyorganosiloxane compositions | |
| KR0175947B1 (ko) | 경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 | |
| JP5533906B2 (ja) | 付加反応硬化型オルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー組成物 | |
| KR20110020183A (ko) | 오르가노폴리실메틸렌 및 오르가노폴리실메틸렌 조성물 | |
| KR100281451B1 (ko) | 난연성 실리콘 조성물 | |
| US5519096A (en) | Compounds for solvent resistant silicone gels | |
| US5086147A (en) | Organopolysiloxane composition | |
| KR20170129248A (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 | |
| JPH0660282B2 (ja) | 耐熱性シリコーンゲル組成物 | |
| JPH04311764A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2510577B2 (ja) | 硬化性シリコ−ンゲル組成物 | |
| JP2000169714A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| JP5913153B2 (ja) | オルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成方法、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いた硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル | |
| JP3178968B2 (ja) | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 | |
| JP4485710B2 (ja) | 分岐状オルガノポリシロキサンの製造方法 | |
| EP0539201B1 (en) | Fluorosilicone composition and its gellike cured product | |
| EP0688828B1 (en) | Compounds for solvent resistant silicone gels | |
| EP3770219A1 (en) | Silicone gel composition, cured product thereof, and power module | |
| JPH0641563B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070810 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |