JPH0660989U - 高機能ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣパッケージのピン配列を見かけ上速やか
に変更でき、かつ簡単な構造の高機能ＩＣソケットを提
供する。 【構成】 下部ソケット１を配線基板３に配設し、上部
ソケット２を下部ソケット１の上に重ね合わせ、ＩＣパ
ッケージ１４を上部ソケット２に搭載している。ここで
は、ＩＣパッケージ１４における１番目、２番目、３番
目、５番目、７番目および８番目の各端子ピンは、それ
ぞれのジャンパーピン７を介して下部ソケット１におけ
る同順番の各端子ピンに接続されている。また、ＩＣパ
ッケージ１４における４番目の端子ピン１５−４は、第
１のジャンパー線９を介して下部ソケット１における６
番目の端子ピン５−６に接続されており、ＩＣパッケー
ジ１４における６番目の端子ピン１５−６は、第２のジ
ャンパー線１２を介して下部ソケット１における４番目
の端子ピン５−４に接続されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＩＣパッケージが挿入される高機能ＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、ＩＣソケットは、配線基板上に配設されて、ＩＣパッケージを 搭載し、ＩＣパッケージの各端子ピンと、配線基板の配線パターンとを接続する ものである。

【０００３】 ところで、ＩＣパッケージの各端子ピンの配列順序を変更したいことがある。 例えば、配線基板の配線パターンを簡略化するには、ＩＣパッケージの各端子ピ ンの配列順序を変更するのが最も良いことがある。しかしながら、このためには ＩＣパッケージを設計変更して製造し直す必要があるので、そのような変更は、 行われることがない。このため、ＩＣパッケージのピン配列の変更を見かけ上可 能にするＩＣソケットが提案されている。

【０００４】 例えば、実開昭５８−２３１９２号公報には、「ＩＣソケット」が記載されて いる。このＩＣソケットでは、回路を有するスペーサ部をＩＣソケットとＩＣパ ッケージ間に介在させ、このスペーサ部の回路を適宜に変更することにより、Ｉ Ｃソケットの各端子ピンと、ＩＣパッケージの各端子ピンとのそれぞれの接続関 係を変更できるようにしている。これを利用すれば、スペーサ部の回路を変更す るだけで、ＩＣパッケージのピン配列を見かけ上変更できる。

【０００５】 また、実開昭５８−１０３９１号公報には、「ＩＣ用ソケット」が記載されて いる。ここでは、ＩＣソケットに回路を内蔵させるとともに、ＩＣソケットの各 端子ピンを着脱自在にして、これらの端子ピンとして各種のものを予め準備して おき、各種の端子ピンをＩＣソケットに取り付けることにより、ＩＣソケットの 各端子ピンと、ＩＣパッケージの各端子ピンとのそれぞれの接続関係を変更でき るようにしている。これを利用する場合は、ＩＣソケットの各端子ピンの種類を それぞれ適宜に選択することにより、ＩＣパッケージのピン配列を見かけ上変更 できる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の「ＩＣソケット」では、スペーサ部の回路を変更せ ねばならないので、費用と時間を要するという問題点があった。また、上記従来 の「ＩＣ用ソケット」では、ＩＣソケットの各端子ピンの数が多くなる程、ＩＣ ソケットに内蔵の回路や、各種の端子ピンの形状が複雑になるという欠点があっ た。

【０００７】 そこで、この考案の課題は、ＩＣパッケージのピン配列を見かけ上速やかに変 更でき、かつ簡単な構造の高機能ＩＣソケットを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために、この考案においては、配線基板上に配設される下 部ソケットと、この下部ソケット上に重ね合わせられる上部ソケットとを備え、 前記下部ソケットには、この下部ソケットの上側に配列された複数のメス型コン タクトと、これらのメス型コンタクトからそれぞれ導出され、前記配線基板に接 続される複数の端子ピンとが設けられ、前記上部ソケットには、この上部ソケッ トを上下に貫通する複数のメス型コンタクトが設けられ、ＩＣパッケージの各端 子ピンを前記上部ソケットの各メス型コンタクトに挿入し、この上部ソケットを 前記下部ソケット上に重ね合わせた状態で、この上部ソケットの各メス型コンタ クトと、この下部ソケットの各メス型コンタクトとの間は、棒状のジャンパーピ ン、２つのピン片が両端に接続された第１のジャンパー線、３つのピン片がそれ ぞれの端に接続された三叉の第２のジャンパー線のうちのいずれかを介してそれ ぞれ接続される。

【０００９】

【作用】 この考案によれば、ＩＣパッケージを上部ソケットに搭載し、この上部ソケッ トを下部ソケット上に重ね合わせた状態で、この上部ソケットの各メス型コンタ クトと、この下部ソケットの各メス型コンタクトとの間は、棒状のジャンパーピ ン、２つのピン片が両端に接続された第１のジャンパー線、３つのピン片がそれ ぞれの端に接続された三叉の第２のジャンパー線のうちのいずれかを介してそれ ぞれ接続される。したがって、上部ソケットに搭載されたＩＣパッケージの端子 ピンと、配線基板の配線パターンに接続された下部ソケットの端子ピンとは、ジ ャンパーピン、第１のジャンパー線、三叉の第２のジャンパー線のうちのいずれ かを介して接続される。

【００１０】

【実施例】

以下、この考案の実施例を添付図面を参照して説明する。

【００１１】 図１は、この考案に係わる高機能ＩＣソケットの一実施例を示す断面図である 。この実施例のＩＣソケットは、下部ソケット１と、上部ソケット２とを備え、 下部ソケット１を配線基板３に配設し、上部ソケット２を下部ソケット１の上に 重ね合わせて構成される。

【００１２】 下部ソケット１の上側には、８つのメス型コンタクト４−１，４−２，‥‥， ４−８が配列されている。これらのメス型コンタクト４−１〜４−８には、各端 子ピン５−１，５−２，‥‥，５−８が連結されており、これらの端子ピン５− １〜５−８は、下部ソケット１の下側から突出している。また、上部ソケット２ にも、８つのメス型コンタクト６−１，６−２，‥‥，６−８が配列されており 、これらのメス型コンタクト６−１〜６−８は、上部ソケット２を上下に貫通し ている。

【００１３】 一方、下部ソケット１と上部ソケット２間は、図２（ａ）に示すような棒状の ジャンパーピン７、図２（ｂ）に示すような２つのピン片８が両端に接続された 第１のジャンパー線９、および図２（ｃ）に示すような３つのピン片１１がそれ ぞれの端に接続された三叉の第２のジャンパー線１２を介して連結される。例え ば、図３に示すように各ジャンパーピン７を下部ソケット１のそれぞれのメス型 コンタクト４−１，４−２，４−３，４−５，４−７，４−８に挿入して、この 上に上部ソケット２を配置すれば、図４に示すように各ジャンパーピン７が上部 ソケット２のそれぞれのメス型コンタクト６−１，６−２，６−３，６−５，６ −７，６−８に挿入されるので、下部ソケット１の該各メス型コンタクトと、上 部ソケット２の該各メス型コンタクトとの間がそれぞれのジャンパーピン７を介 して連結される。

【００１４】 また、図３に示すように第１のジャンパー線９の各ピン片８のうちの１つを下 部ソケット１のメス型コンタクト４−６に挿入するとともに、第１のジャンパー 線９の他の１つのピン片８を上部ソケット２のメス型コンタクト６−４に挿入す れば、下部ソケット１の該メス型コンタクトと、上部ソケット２の該メス型コン タクトとの間が第１のジャンパー線９を介して接続される。

【００１５】 さらに、第２のジャンパー線１２の３つのピン片１１のうちの１つを下部ソケ ット１のメス型コンタクト４−４に挿入するとともに、第２のジャンパー線１２ の他の１つのピン片１１を上部ソケット２のメス型コンタクト６−６に挿入すれ ば、下部ソケット１の該メス型コンタクトと、上部ソケット２の該メス型コンタ クトとの間が第２のジャンパー線１２を介して接続される。

【００１６】 さて、図４に示すようにＩＣパッケージ１４は、上部ソケット２に搭載され、 このＩＣパッケージ１４の各端子ピン１５−１，１５−２，‥‥，１５−８が上 部ソケット２の各メス型コンタクト６−１〜６−８にそれぞれ挿入される。ここ で、ＩＣパッケージ１４の各端子ピン１５−１，１５−２，１５−３，１５−５ ，１５−７，１５−８は、それぞれのジャンパーピン７を介して下部ソケット１ の各端子ピン５−１，５−２，５−３，５−５，５−７，５−８に接続されてい る。すなわち、ＩＣパッケージ１４における１番目、２番目、３番目、５番目、 ７番目および８番目の各端子ピンは、下部ソケット１における同順番の各端子ピ ンに接続されており、ＩＣパッケージ１４の該各端子ピンのピン配列が変更され ずに、これらの端子ピンが配線基板３に接続されている。

【００１７】 また、ＩＣパッケージ１４の端子ピン１５−４は、第１のジャンパー線９を介 して下部ソケット１の端子ピン５−６に接続され、かつＩＣパッケージ１４の端 子ピン１５−６は、第２のジャンパー線１２を介して下部ソケット１の端子ピン ５−４に接続されている。すなわち、ＩＣパッケージ１４における４番目の端子 ピンは、下部ソケット１における６番目の端子ピンに接続され、かつＩＣパッケ ージ１４における６番目の端子ピンは、下部ソケット１における４番目の端子ピ ンに接続されており、ＩＣパッケージ１４における４番目と６番目の各端子ピン １５−４，１５−６の順番が見かけ上入れ代わって、これらの端子ピン１５−４ ，１５−６が配線基板３に接続されている。

【００１８】 したがって、この実施例のＩＣソケットでは、下部ソケット１と上部ソケット ２間をジャンパーピン７、第１のジャンパー線９、および第２のジャンパー線１ ２のうちのいずれかを介してそれぞれ接続することにより、ＩＣパッケージ１４ のピン配列を見かけ上変更することができる。

【００１９】 ところで、下部ソケット１の両端には、各凸部１ａが設けられるとともに、上 部ソケット２の両端には、各凸部２ａが設けられているので、これらのソケット １，２を重ね合わせると、これらのソケット１，２間には、隙間が形成される。 一方、第２のジャンパー線１２の３つのピン片１１のうちの２つは、下部ソケッ ト１のメス型コンタクト４−４と、上部ソケット２のメス型コンタクト６−６に 挿入されており、第２のジャンパー線１２の１つのピン片１１が余っている。そ こで、第２のジャンパー線１２の余りのピン片１１を各ソケット１，２の隙間か ら外部に引出して、この引き出したピン片１１から信号を取り出すことができる 。このため、プローブをＩＣパッケージの端子ピンに直接当てなくても、この第 ２のジャンパー線１２を利用すれば、ＩＣパッケージから信号を確実に取り出す ことができ、ＩＣパッケージの動作試験や、試作段階でのＩＣパッケージの実験 が容易になる。

【００２０】 なお、図３に示すように下部ソケット１には、各メス型コンタクト４−１〜４ −８だけでなく、他の８つのメス型コンタクト１６が並設されており、同様に上 部ソケット２には、各メス型コンタクト６−１〜６−８だけでなく、他の８つの メス型コンタクト１３が並設されている。したがって、ＩＣパッケージ１４にも 、各端子ピン１５−１〜１５−８だけでなく、他の８つの各端子ピンが設けられ ており、このＩＣパッケージ１４は、１６ピンのものである。また、下部ソケッ ト１の１６個の各メス型コンタクトと、上部ソケット２の１６個の各メス型コン タクトとを適宜の組合せでそれぞれ接続することとなる。

【００２１】

【効果】

以上説明したように、この考案に係わる高機能ＩＣソケットは、配線基板上に 配設される下部ソケットと、ＩＣパッケージを搭載する上部ソケットとを備え、 上部ソケットの各メス型コンタクトと、下部ソケットの各メス型コンタクトとの 間をジャンパーピン、第１のジャンパー線、および第２のジャンパー線のうちの いずれかを介してそれぞれ接続するので、ＩＣパッケージのピン配列を見かけ上 変更することができる。しかも、費用や時間を浪費することがなく、またＩＣパ ッケージの端子ピンの数が増加しても、特別に複雑化することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係わる高機能ＩＣソケットの一実施
例を示す断面図

【図２】図１のＩＣソケットにおけるジャンパーピン、
第１のジャンパー線、および第２のジャンパー線を示す
図

【図３】図１のＩＣソケットを示す斜視図

【図４】図１のＩＣソケットを組み立てたときの断面図

【符号の説明】

１ 下部ソケット ２ 上部ソケット ３ 配線基板 ４−１〜４−８，６−１〜６−８，１３，１６ メス型
コンタクト ５−１〜５−８，１５−１〜１５−８ 端子ピン ７ ジャンパーピン ８，１１ ピン片 ９ 第１のジャンパー線 １２ 第２のジャンパー線 １４ ＩＣパッケージ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板上に配設される下部ソケット
   と、この下部ソケット上に重ね合わせられる上部ソケッ
   トとを備え、 前記下部ソケットには、この下部ソケットの上側に配列
   された複数のメス型コンタクトと、これらのメス型コン
   タクトからそれぞれ導出され、前記配線基板に接続され
   る複数の端子ピンとが設けられ、 前記上部ソケットには、この上部ソケットを上下に貫通
   する複数のメス型コンタクトが設けられ、 ＩＣパッケージの各端子ピンを前記上部ソケットの各メ
   ス型コンタクトに挿入し、この上部ソケットを前記下部
   ソケット上に重ね合わせた状態で、この上部ソケットの
   各メス型コンタクトと、この下部ソケットの各メス型コ
   ンタクトとの間は、棒状のジャンパーピン、２つのピン
   片が両端に接続された第１のジャンパー線、３つのピン
   片がそれぞれの端に接続された三叉の第２のジャンパー
   線のうちのいずれかを介してそれぞれ接続される高機能
   ＩＣソケット。