JPH0661002A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0661002A JPH0661002A JP4209983A JP20998392A JPH0661002A JP H0661002 A JPH0661002 A JP H0661002A JP 4209983 A JP4209983 A JP 4209983A JP 20998392 A JP20998392 A JP 20998392A JP H0661002 A JPH0661002 A JP H0661002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- type electronic
- chip type
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型電子部品の電極形状をＬ字型にする
ことにより、基板とのはんだ接続時にチップ型電子部品
が立上り接続不良となることを防ぐチップ型電子部品を
提供する。 【構成】 チップ型電子部品本体１の両端の電極部７を
Ｌ字型の形状にすることにより基板３と接続を行なう溶
融はんだ６に接触している部分のチップ型電子部品の電
極の高さｈ′を小さくすることができ、チップの立上り
による接続不良を防止することができる。
ことにより、基板とのはんだ接続時にチップ型電子部品
が立上り接続不良となることを防ぐチップ型電子部品を
提供する。 【構成】 チップ型電子部品本体１の両端の電極部７を
Ｌ字型の形状にすることにより基板３と接続を行なう溶
融はんだ６に接触している部分のチップ型電子部品の電
極の高さｈ′を小さくすることができ、チップの立上り
による接続不良を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】チップ型電子部品に関するもので
ある。
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、チ
ップ型電子部品を表面実装することが主流となってきて
いる。
ップ型電子部品を表面実装することが主流となってきて
いる。
【０００３】図３に従来のチップ型電子部品の構成を示
す。図４はプリント基板上に装置したときの側面図、図
５はプリント基板装置後の加熱時の側面図を示す。以
下、これらの図面を用いて説明する。
す。図４はプリント基板上に装置したときの側面図、図
５はプリント基板装置後の加熱時の側面図を示す。以
下、これらの図面を用いて説明する。
【０００４】図３に示すように、チップ型電子部品は直
方体の部品本体１とその両端をおおうように形成された
電極部２で構成されている。
方体の部品本体１とその両端をおおうように形成された
電極部２で構成されている。
【０００５】上記構成のチップ型電子部品は図４に示す
ように、プリント基板３の電極部４上に印刷されたクリ
ームはんだ５に装着した後、赤外線リフロー、ＶＰＳや
温風リフローなどによって加熱し、クリームはんだ５を
溶融させ、チップ型電子部品の電極部２とプリント基板
３の電極部４を電気的に接続している。
ように、プリント基板３の電極部４上に印刷されたクリ
ームはんだ５に装着した後、赤外線リフロー、ＶＰＳや
温風リフローなどによって加熱し、クリームはんだ５を
溶融させ、チップ型電子部品の電極部２とプリント基板
３の電極部４を電気的に接続している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のチッ
プ型電子部品では、赤外線リフロー、ＶＰＳや温風リフ
ローなどによる加熱によりクリームはんだが溶融する
と、図５に示すように、溶融はんだ６の張力ｆとチップ
型電子部品の電極部２の高さｈによるモーメントＴがチ
ップ型電子部品に作用するため、チップ型電子部品が立
上り接続不良となることがある。
プ型電子部品では、赤外線リフロー、ＶＰＳや温風リフ
ローなどによる加熱によりクリームはんだが溶融する
と、図５に示すように、溶融はんだ６の張力ｆとチップ
型電子部品の電極部２の高さｈによるモーメントＴがチ
ップ型電子部品に作用するため、チップ型電子部品が立
上り接続不良となることがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明はチップ型電子部品の電極形状を断面形状がＬ
字型にすることを特徴とする。
に本発明はチップ型電子部品の電極形状を断面形状がＬ
字型にすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明を用いることにより、チップ型電子部品
の性能（抵抗値、容量）を低下させることなく、溶融は
んだに接触している部分のチップ型電子部品の電極の高
さｈ′を小さくすることができ、溶融はんだの張力ｆと
モーメントＴ＝ｆ×ｈ′×cosθが小さくなるため、チ
ップの立上りを防止することができる。
の性能（抵抗値、容量）を低下させることなく、溶融は
んだに接触している部分のチップ型電子部品の電極の高
さｈ′を小さくすることができ、溶融はんだの張力ｆと
モーメントＴ＝ｆ×ｈ′×cosθが小さくなるため、チ
ップの立上りを防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１及び図２を用いて本発明を説明す
る。
る。
【００１０】図１に示すように、チップ型電子部品本体
１の両端の電極部７の形状を断面形状でＬ字型にしたも
のである。
１の両端の電極部７の形状を断面形状でＬ字型にしたも
のである。
【００１１】このように、チップ型電子部品の電極部７
の形状をＬ字型にすることによって、溶融はんだ６に接
触している部分のチップ型電子部品の電極の高さｈ′を
小さくすることができ、溶融はんだ６の張力ｆとのモー
メントＴ＝ｆ×ｈ′×cosθが小さくなるため、チップ
の立上りによる接続不良を防止することができる。
の形状をＬ字型にすることによって、溶融はんだ６に接
触している部分のチップ型電子部品の電極の高さｈ′を
小さくすることができ、溶融はんだ６の張力ｆとのモー
メントＴ＝ｆ×ｈ′×cosθが小さくなるため、チップ
の立上りによる接続不良を防止することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、チップ型電子部品の性
能（抵抗値、容量値）を低下させることなく、溶融はん
だに接触するチップ型電子部品の電極部の高さｈ′を小
さくすることができるので、はんだ付け時にチップ型電
子部品に作用するモーメントＴは小さくなり、チップ立
上りによる接続不良を防止することができる。
能（抵抗値、容量値）を低下させることなく、溶融はん
だに接触するチップ型電子部品の電極部の高さｈ′を小
さくすることができるので、はんだ付け時にチップ型電
子部品に作用するモーメントＴは小さくなり、チップ立
上りによる接続不良を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ型電子部品の側
面図
面図
【図２】同チップ型電子部品の実装加熱時の側面図
【図３】従来のチップ型電子部品の側面図
【図４】同チップ型電子部品をプリント基板に装着時の
側面図
側面図
【図５】同チップ型電子部品の実装加熱時の側面図
１ 部品本体 ２ 電極部 ３ プリント基板 ４ プリント基板電極部 ５ クリームはんだ ６ 溶融はんだ ７ Ｌ字型形状を有する電極部
Claims (1)
- 【請求項１】部品本体部と、前記部品本体部の側面に断
面形状でＬ字型を有する形状の電極を備えることを特徴
とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209983A JPH0661002A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209983A JPH0661002A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661002A true JPH0661002A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16581920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4209983A Pending JPH0661002A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661002A (ja) |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP4209983A patent/JPH0661002A/ja active Pending
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