JPH0661629A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0661629A JPH0661629A JP21444092A JP21444092A JPH0661629A JP H0661629 A JPH0661629 A JP H0661629A JP 21444092 A JP21444092 A JP 21444092A JP 21444092 A JP21444092 A JP 21444092A JP H0661629 A JPH0661629 A JP H0661629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder resist
- land portion
- solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工数やコストの増加を伴わずに、隣接するラ
ンド部２間でのハンダブリッジの発生を防止する。 【構成】 基板１の表面に部品５実装用のランド部２が
形成されている。このパターンの上に、ハンダ付着を阻
止するハンダレジスト３がコーティングされている。ハ
ンダレジスト３には、ランド部２に対応して開口部４が
設けられており、各ランド部２は露出している。開口部
４の開口縁は、部品５の貼着方向を除く３辺でランド部
２の周縁に少なくとも５０μｍ程度の幅で重ね合わせて
あり、これによって、ランド部２周縁に沿ってハンダレ
ジスト３が部分的に盛り上がっている。
ンド部２間でのハンダブリッジの発生を防止する。 【構成】 基板１の表面に部品５実装用のランド部２が
形成されている。このパターンの上に、ハンダ付着を阻
止するハンダレジスト３がコーティングされている。ハ
ンダレジスト３には、ランド部２に対応して開口部４が
設けられており、各ランド部２は露出している。開口部
４の開口縁は、部品５の貼着方向を除く３辺でランド部
２の周縁に少なくとも５０μｍ程度の幅で重ね合わせて
あり、これによって、ランド部２周縁に沿ってハンダレ
ジスト３が部分的に盛り上がっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装部品が実装
されるプリント配線板に関し、特に、隣接するランド部
同士でのハンダブリッジの発生を防止するようにしたプ
リント配線板に関する。
されるプリント配線板に関し、特に、隣接するランド部
同士でのハンダブリッジの発生を防止するようにしたプ
リント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、基板上の銅箔によっ
て所定のパターンを形成した後、その表面に、ランド部
以外でのハンダ付着を防止するハンダレジストがコーテ
ィングされるようになっている。図３，図４は、従来の
プリント配線板の要部を拡大して示したもので、ガラス
エポキシからなる基板１の表面に、例えばサブトラクテ
ィブ法によって複数のランド部２や図示せぬライン部等
のパターンが形成されている。そして、その上にハンダ
レジスト３が適宜な厚さでコーティングされている。
尚、ハンダレジスト３の厚さは、通常ランド部２を形成
する銅箔の厚さよりも薄くなっている。このハンダレジ
スト３は、所謂写真法によってランド部２を除いてコー
ティングされるようになっており、ハンダを付着させる
べきランド部２に対しては、図示するように矩形の開口
部４を設けてランド部２を露出させている。特に、上記
開口部４は一般にはランド部２の所期の寸法より僅かに
大きく設定してあり、多少の位置ずれや寸法誤差があっ
た場合にもランド部２が覆われないようにしている。
尚、これらのランド部２には、最終的に、想像線で例示
するような種々の表面実装部品５が実装される。
て所定のパターンを形成した後、その表面に、ランド部
以外でのハンダ付着を防止するハンダレジストがコーテ
ィングされるようになっている。図３，図４は、従来の
プリント配線板の要部を拡大して示したもので、ガラス
エポキシからなる基板１の表面に、例えばサブトラクテ
ィブ法によって複数のランド部２や図示せぬライン部等
のパターンが形成されている。そして、その上にハンダ
レジスト３が適宜な厚さでコーティングされている。
尚、ハンダレジスト３の厚さは、通常ランド部２を形成
する銅箔の厚さよりも薄くなっている。このハンダレジ
スト３は、所謂写真法によってランド部２を除いてコー
ティングされるようになっており、ハンダを付着させる
べきランド部２に対しては、図示するように矩形の開口
部４を設けてランド部２を露出させている。特に、上記
開口部４は一般にはランド部２の所期の寸法より僅かに
大きく設定してあり、多少の位置ずれや寸法誤差があっ
た場合にもランド部２が覆われないようにしている。
尚、これらのランド部２には、最終的に、想像線で例示
するような種々の表面実装部品５が実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなランド部
２は種々の表面実装部品５に対応して多数設けられてい
るが、ランド部２同士が隣接して設けられている箇所で
は、各ランド部２に付着させたハンダが短絡する所謂ハ
ンダブリッジが発生し易い。これは、ハンダレジスト３
の厚さがランド部２の厚さよりも薄いと特に発生し易く
なる。
２は種々の表面実装部品５に対応して多数設けられてい
るが、ランド部２同士が隣接して設けられている箇所で
は、各ランド部２に付着させたハンダが短絡する所謂ハ
ンダブリッジが発生し易い。これは、ハンダレジスト３
の厚さがランド部２の厚さよりも薄いと特に発生し易く
なる。
【０００４】尚、このようなハンダブリッジを防止する
ために、ランド部２の間に、図示するように、絶縁性樹
脂をライン状に肉盛りして印刷した所謂シルク６を設け
ることもなされているが、このシルク６はハンダレジス
ト３とは別に形成されるため、工程が複雑となり、コス
トも嵩むという不具合がある。
ために、ランド部２の間に、図示するように、絶縁性樹
脂をライン状に肉盛りして印刷した所謂シルク６を設け
ることもなされているが、このシルク６はハンダレジス
ト３とは別に形成されるため、工程が複雑となり、コス
トも嵩むという不具合がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明は、ラ
ンド部を残して基板表面にハンダレジストがコーティン
グされ、かつ上記ランド部に表面実装部品が実装される
プリント配線板において、部品貼着方向を除くランド部
の周縁の一部に、ハンダレジスト開口縁を重ね合わせた
ことを特徴としている。
ンド部を残して基板表面にハンダレジストがコーティン
グされ、かつ上記ランド部に表面実装部品が実装される
プリント配線板において、部品貼着方向を除くランド部
の周縁の一部に、ハンダレジスト開口縁を重ね合わせた
ことを特徴としている。
【０００６】
【作用】ハンダレジストは一定の肉厚でコーティングさ
れるが、その開口縁をランド部周縁と重ね合わせること
で部分的に高くなる。つまり、ランド部周縁に沿って高
く盛り上がった部分が生じ、ハンダブリッジを防止す
る。
れるが、その開口縁をランド部周縁と重ね合わせること
で部分的に高くなる。つまり、ランド部周縁に沿って高
く盛り上がった部分が生じ、ハンダブリッジを防止す
る。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００８】図１および図２は、この発明に係るプリン
ト配線板の要部を拡大して示したもので、ガラスエポキ
シからなる基板１の表面に、サブトラクティブ法によっ
て複数のランド部２およびライン部（図示せず）が形成
されている。このランド部２等の肉厚は５０μｍ程度で
ある。そして、このパターンの上に、ハンダレジスト３
が３０μｍ程度の厚さでコーティングされている。この
ハンダレジスト３には、所謂写真法によって各ランド部
２に対応して矩形の開口部４を形成してあり、これによ
って各ランド部２はハンダが付着し得るように露出して
いる。
ト配線板の要部を拡大して示したもので、ガラスエポキ
シからなる基板１の表面に、サブトラクティブ法によっ
て複数のランド部２およびライン部（図示せず）が形成
されている。このランド部２等の肉厚は５０μｍ程度で
ある。そして、このパターンの上に、ハンダレジスト３
が３０μｍ程度の厚さでコーティングされている。この
ハンダレジスト３には、所謂写真法によって各ランド部
２に対応して矩形の開口部４を形成してあり、これによ
って各ランド部２はハンダが付着し得るように露出して
いる。
【０００９】ここで、上記開口部４の３辺４ａ，４ｂ，
４ｃの開口縁は、ランド部２の周縁に少なくとも５０μ
ｍ程度の幅で重ね合わせてある。尚、表面実装部品５の
部品貼着方向となる残りの１辺４ｄは、ランド部２と重
ならないように多少の余裕をもって開口している。上記
のようにランド部２とハンダレジスト３とを重ね合わせ
るには、ハンダレジスト３の開口部４を小さく設定して
も良いが、逆にランド部２の寸法を若干大きく与えるよ
うにしても良い。
４ｃの開口縁は、ランド部２の周縁に少なくとも５０μ
ｍ程度の幅で重ね合わせてある。尚、表面実装部品５の
部品貼着方向となる残りの１辺４ｄは、ランド部２と重
ならないように多少の余裕をもって開口している。上記
のようにランド部２とハンダレジスト３とを重ね合わせ
るには、ハンダレジスト３の開口部４を小さく設定して
も良いが、逆にランド部２の寸法を若干大きく与えるよ
うにしても良い。
【００１０】このようにランド部２周縁とハンダレジス
ト３の開口縁とを重ね合わせることで、ハンダレジスト
３がランド部２周縁に沿って部分的に高く盛り上がった
形となる。従って、隣接するランド部２同士でのハンダ
ブリッジの発生が防止される。つまり、従来のシルクの
印刷のような別工程を要さずに、ハンダレジスト３を利
用してハンダブリッジの防止が図れる。
ト３の開口縁とを重ね合わせることで、ハンダレジスト
３がランド部２周縁に沿って部分的に高く盛り上がった
形となる。従って、隣接するランド部２同士でのハンダ
ブリッジの発生が防止される。つまり、従来のシルクの
印刷のような別工程を要さずに、ハンダレジスト３を利
用してハンダブリッジの防止が図れる。
【００１１】尚、上記実施例では、部品装着方向を除く
３辺４ａ，４ｂ，４ｃでハンダレジスト３を盛り上げる
ようにしているが、他のランド部２が近接している方向
やハンダブリッジが問題となる方向でのみランド部２と
ハンダレジスト３とを重ね合わせるようにしても良い。
３辺４ａ，４ｂ，４ｃでハンダレジスト３を盛り上げる
ようにしているが、他のランド部２が近接している方向
やハンダブリッジが問題となる方向でのみランド部２と
ハンダレジスト３とを重ね合わせるようにしても良い。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、この発明
に係るプリント配線板によれば、部分的に高く盛り上が
ったハンダレジストによって隣接したランド部間でのハ
ンダブリッジの発生が防止され、ランド部を近接して配
置することができる。特に、従来のダブルレジストのよ
うな別工程が不要であり、ハンダレジストの開口部形状
を変更するだけで容易にハンダブリッジの防止が図れ、
工数やコストを低減できる。
に係るプリント配線板によれば、部分的に高く盛り上が
ったハンダレジストによって隣接したランド部間でのハ
ンダブリッジの発生が防止され、ランド部を近接して配
置することができる。特に、従来のダブルレジストのよ
うな別工程が不要であり、ハンダレジストの開口部形状
を変更するだけで容易にハンダブリッジの防止が図れ、
工数やコストを低減できる。
【図１】この発明に係るプリント配線板の一実施例の要
部を拡大して示す平面図。
部を拡大して示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】従来のプリント配線板の要部を拡大して示す平
面図。
面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
２…ランド部 ３…ハンダレジスト ４…開口部 ５…表面実装部品
Claims (1)
- 【請求項１】 ランド部を残して基板表面にハンダレジ
ストがコーティングされ、かつ上記ランド部に表面実装
部品が実装されるプリント配線板において、部品装着方
向を除くランド部の周縁の一部に、ハンダレジスト開口
縁を重ね合わせたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21444092A JPH0661629A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21444092A JPH0661629A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661629A true JPH0661629A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16655814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21444092A Pending JPH0661629A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661629A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374060A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路板 |
| US8718974B2 (en) | 2009-03-31 | 2014-05-06 | Geo Technical Laboratory Co., Ltd. | Measuring apparatus and measuring system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265295A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
| JPH0247087B2 (ja) * | 1984-10-19 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kobunshikanontai |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP21444092A patent/JPH0661629A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247087B2 (ja) * | 1984-10-19 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kobunshikanontai |
| JPH0265295A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374060A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路板 |
| US8718974B2 (en) | 2009-03-31 | 2014-05-06 | Geo Technical Laboratory Co., Ltd. | Measuring apparatus and measuring system |
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