JPH0661778A

JPH0661778A - 弾性表面波部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0661778A
Application number: JP23782592A
Authority: JP
Inventors: Jun Koike; 純小池
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-08-12
Filing date: 1992-08-12
Publication date: 1994-03-04

Abstract

(57)【要約】【目的】製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に
優れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波
部品及びその製造方法を提供する。【構成】一方の主面にくし歯状電極と、該くし歯状電
極と導通し、かつ、該一方の主面をパッケージ基板５の
対向面と接触させない程度の高さを有するバンプ９が形
成された弾性表面波素子３の他方の主面を接着剤１０に
より封止部材７に接着するとともに、封止部材７を、弾
性表面波素子３に形成されたバンプ９とパッケージ基板
５に形成されたパッケージ端子４とが当接し、かつ、封
止部材７とパッケージ基板５とにより形成される空間が
封止されるようにパッケージ基板５に取り付けて、弾性
表面波素子３をパッケージ８内に封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、弾性表面波部品に関
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなる弾性表面波部品及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来
の、弾性表面波部品には、例えば、図１０，図１１に示
すような表面実装対応型の弾性表面波部品がある。これ
らの弾性表面波部品は、いずれも、図１２に示すよう
に、一方の主面に、くし歯状電極５１、接続用パッド５
２が形成された弾性表面波素子５３を、パッケージ端子
５４を備えたパッケージ基板５５（図４）上に載置し、
パッケージ端子５４と接続用パッド５２とをボンディン
グワイヤ５６により接続するとともに、封止部材（キャ
ップ）５７を溶接やろう付けなどの方法によりパッケー
ジ基板５５に取り付け、パッケージ基板５５と封止部材
５７からなるパッケージ５８内に弾性表面波素子５３を
封止することにより形成されている。

【０００３】しかし、この弾性表面波部品においては、
接続用パッド５２とパッケージ端子５４との接続がボン
ディングワイヤ５６を用いて行われているため、ワイヤ
ボンディング工程が必要となり、製造工程が複雑になる
という問題点がある。また、ボンディングワイヤ５６の
本数が多くなると、コストが増大するばかりでなく、接
続箇所が増大して接続信頼性が低下するという問題点が
ある。さらに、ボンディングワイヤ５６を配設するため
のスペースが必要になるため、パッケージ５８の平面面
積や高さが大きくなり、弾性表面波部品の小型化を妨げ
るという問題点がある。

【０００４】そこで、これらの問題点を解決するため
に、図１３に示すような弾性表面波部品が提案されてい
る。この弾性表面波部品においては、弾性表面波素子と
して、図３に示すように、一方の主面に、くし歯状電極
５１、接続用パッド５２、及び接続用パッド５２上に配
設された半田などの導電性材料（一般的には金属）から
なるバンプ５９を備えてなる弾性表面波素子５３が用い
られている。そして、この弾性表面波素子５３を、バン
プ５９が形成された面を下向きにしてパッケージ基板５
５上に載置し、バンプ５９とパッケージ基板５５上に形
成されたパッケージ端子５４とを当接させ、これを高温
処理してバンプ５９とパッケージ端子５４とを接着させ
ることにより、弾性表面波素子５３のバンプ５９とパッ
ケージ端子５４とを電気的に接続させている。

【０００５】この弾性表面波部品においては、ワイヤボ
ンディング工程を必要とすることなく、弾性表面波素子
５３のバンプ５９とパッケージ端子５４とを接続させる
ことが可能で、小型化を図ることができるという特徴を
有している。しかし、この弾性表面波部品においては、
バンプ５９とパッケージ端子５４を接着させるために高
温処理を行わなければならないため、高温処理工程にお
ける熱影響により弾性表面波素子５３の特性が劣化する
という問題点があり、また、バンプ５９を構成する材料
として半田を用いた場合、フラックスにより弾性表面波
素子５３の表面が汚染され、表面波特性が劣化するとい
う問題点がある。

【０００６】また、弾性表面波部品においては、一般的
にその選択度特性を向上させるために、弾性表面波素子
の裏面をパッケージのアース端子に接続して、アースす
ることが行われるが、上記図１３の弾性表面波部品の構
成ではそれを行うことが困難である。

【０００７】また、バルク波が弾性表面波素子の裏面で
反射して出力されることを防止するために、弾性表面波
素子の裏面にダンピング材を配設することが行われ、こ
のダンピング材として、ダイボンド材（剤）にその機能
を持たせることがあるが、上記図１３の弾性表面波部品
の場合には、それを行うことができない。

【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に優
れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波部
品及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の弾性表面波部品は、パッケージ基板と封
止部材からなるパッケージ内に弾性表面波素子を収納、
封止してなる弾性表面波部品において、一方の主面にく
し歯状電極と、該くし歯状電極と導通し、かつ、該一方
の主面をパッケージ基板の対向面に接触させない程度の
高さを有するバンプが形成された弾性表面波素子の他方
の主面を接着剤により封止部材に接着するとともに、封
止部材を、弾性表面波素子に形成されたバンプとパッケ
ージ基板に形成されたパッケージ端子とが当接し、か
つ、封止部材とパッケージ基板とにより形成される空間
が封止されるようにパッケージ基板に取り付けて、弾性
表面波素子をパッケージ内に封止したことを特徴とす
る。

【００１０】また、前記封止部材の、前記弾性表面波素
子が接着される面に、前記弾性表面波素子をはめ込む枠
を形成したことを特徴とする。

【００１１】また、上記各弾性表面波部品の封止部材
を、導電材料、またはセラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料を用いて構成する。

【００１２】また、封止部材に弾性表面波素子を接着す
るための前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用い
たことを特徴とする。

【００１３】さらに、本願発明の弾性表面波部品の製造
方法は、前記パッケージ基板と前記封止部材の接合面間
に、封止部材をパッケージ基板に取り付ける段階では流
動性あるいは可塑性を有する接合封止材を介在させ、封
止部材に接着された弾性表面波素子に形成されたバンプ
とパッケージ端子とが当接した状態で、接合封止材を硬
化させることにより、弾性表面波素子を封止部材とパッ
ケージ基板とにより形成される空間内に封止するように
したことを特徴とする。

【００１４】

【作用】弾性表面波素子が接着剤により封止部材に接着
されており、封止部材をパッケージ基板に取り付ける工
程で、弾性表面波素子のくし歯状電極と導通するバンプ
がパッケージ端子と当接して、くし歯状電極とパッケー
ジ端子が電気的に接続されるため、ボンディングワイヤ
を用いてくし歯状電極（の接続用パッドなど）とパッケ
ージ端子とを接続することが不要になる。したがって、
製造工程が簡略化され、かつ、接続信頼性が向上すると
ともに、ボンディングワイヤを配設するスペースが不要
になり小型化を図ることが可能になる。さらに、弾性表
面波素子を封止部材に接着するための接着剤として弾性
を有する接着剤を用いることにより、接着剤にダンピン
グ機能を発揮させて表面波特性を向上させることができ
るようになる。

【００１５】また、封止部材の、弾性表面波素子が接着
される面に形成された枠に、弾性表面波素子をはめ込ん
で接着することにより、弾性表面波素子を封止部材に接
着する工程における位置決めが容易になり、製造工程を
簡略化することができるとともに、所定の位置に正確に
接続することが可能になり、接続信頼性を向上させるこ
とができるようになる。

【００１６】また、上記の弾性表面波部品の封止部材
を、導電材料、またはセラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料から構成することにより、弾性表面波素子の裏面を容
易にアースすることができるようになり、表面波特性を
向上させることが可能になる。

【００１７】さらに、本願発明の弾性表面波部品の製造
方法においては、封止部材をパッケージ基板に取り付け
る工程で、パッケージ基板と封止部材の接合面間に介在
する流動性あるいは可塑性を有する接合封止材を、弾性
表面波素子のバンプとパッケージ端子とを当接させた状
態で硬化させることにより、バンプとパッケージ端子と
を接続すると同時に、弾性表面波素子を封止部材とパッ
ケージ基板とにより形成されるパッケージ（の内部空
間）内に封止して、上記構成を有する弾性表面波部品を
容易かつ確実に製造することが可能になる。

【００１８】

【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。［実施例１］図１は本願発明の一実施例にかかる弾性表
面波部品Ａを示す断面図、図２はその分解断面図であ
る。

【００１９】この実施例の弾性表面波部品Ａは、図１，
２に示すように、アルミナなどのセラミックからなるパ
ッケージ基板５と金属からなる封止部材（キャップ）７
とを接合してなるパッケージ８内に弾性表面波素子３を
収納、封止することにより形成されている。

【００２０】そして、この弾性表面波部品Ａにおいて
は、弾性表面波素子として、図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、一方の主面にくし歯状電極１、接続用パッド
２、及び接続用パッド２上に配設された半田などの導電
性材料（一般的には金属）からなる、該一方の主面がパ
ッケージ基板５と接触しない程度の高さを有するバンプ
９を備えてなる弾性表面波素子３が用いられている。ま
た、この弾性表面波素子３は、バンプ９などが形成され
ていない方の面を接合面として接着剤（例えば、弾性を
有するシリコンゴム系接着剤）１０により封止部材７に
接着されている。

【００２１】また、パッケージ基板５には、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、その上面から下面にわた
って４つのパッケージ端子４が形成されているととも
に、その周辺部５ａが上方に突出しており、中央部には
弾性表面波素子３を収納するための凹部５ｂが形成され
ている。そして、このパッケージ基板５の周辺部（突出
部）５ａの上面及び該突出部５ａの上面に対向する封止
部材７の部分が、パッケージ基板５と封止部材７の接合
部（面）１１（図２）となる。なお、この実施例におい
ては、図２における５ａの突出高さＨ₂は、接着剤１
０、弾性表面波素子３、接続用パッド２及びバンプ９の
合計高さＨ₁より少し小さくなるように構成されてい
る。

【００２２】そして、図２に示すように、いわゆるフェ
イスダウン方式により、封止部材７の弾性表面波素子３
が接着された面をパッケージ基板５に対向させ、弾性表
面波素子３のバンプ９がパッケージ基板５のパッケージ
端子４と当接するような位置関係になるように、封止部
材７をパッケージ基板５に接合して押圧する。このと
き、接着剤１０の弾性力に基づく付勢力により、バンプ
９とパッケージ端子４が確実に接続される。但し、バン
プ９が上述のように所定の高さを有しているため、弾性
表面波素子３の主面がパッケージ基板５の対向面と接触
することはない。そして、この状態で、封止部材７とパ
ッケージ基板５の接合部１１を溶接やろう付けなどの方
法で封止することにより、図１に示すような弾性表面波
部品Ａが得られる。

【００２３】この弾性表面波部品Ａにおいては、弾性表
面波素子３が封止部材７に接着されているため、封止部
材７をパッケージ基板５に取り付ける工程で、弾性表面
波素子３のくし歯状電極１と導通するバンプ９がパッケ
ージ端子４と当接して、くし歯状電極１とパッケージ端
子４が接続されることから、従来の弾性表面波部品（図
１０，１１）のようにボンディングワイヤを用いてくし
歯状電極とパッケージ端子とを接続することが不要にな
る。

【００２４】したがって、製造工程を簡略化し、かつ、
接続信頼性を向上させることが可能になるとともに、ボ
ンディングワイヤを配設するスペースが不要になり小型
化を図ることが可能になる。さらに、弾性表面波素子３
を封止部材７に接着するための接着剤１０として、接着
後も弾性を有する接着剤を使用することにより、バンプ
９とパッケージ端子４との接続をより確実なものにする
とともに、接着剤１０にダンピング機能を発揮させて表
面波特性を向上させることができる。

【００２５】また、封止部材７が金属（導体）から形成
されており、弾性表面波素子３の裏面を容易にアースす
ることができるため、表面波特性を向上させることがで
きる。なお、封止部材７を導電材料で形成するにあたっ
ては、金属に限らず、セラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料を用いて封止部材７を構成することも可能であり、そ
の場合にも同様の効果を得ることができる。

【００２６】［実施例２］また、図５は、本願発明の他
の実施例にかかる弾性表面波部品Ｂを示す断面図であ
り、図６はその分解断面図である。

【００２７】この弾性表面波部品Ｂの全体的な構成は、
上記実施例の弾性表面波部品Ａの構成と同様であるた
め、上記実施例１の該当部分を援用してその説明を省略
し、ここでは、この実施例の弾性表面波部品Ｂの特徴部
分を中心に説明を行う。

【００２８】この弾性表面波部品Ｂにおいて、封止部材
（キャップ）７の弾性表面波素子３を接着する面には、
図７に示すように、弾性表面波素子３の形状に対応する
（すなわち、弾性表面波素子３をはめ込むことができる
ように、弾性表面波素子３よりわずかに大きい）形状の
枠１２が形成されている。すなわち、図７における、Ｗ
₀とＷ₁、Ｄ₀とＤ₁との関係がＷ₀＜Ｗ₁ Ｄ₀＜Ｄ₁ になるように構成されている。

【００２９】そして、この枠１２の内側に接着剤１０を
塗布した後、枠１２の内側に弾性表面波素子３をはめ込
み、これを封止部材７に押圧することにより、封止部材
７の所定の位置に弾性表面波素子３を接着、固定する。
なお、接着剤１０としては、ダンピング機能を発揮させ
るために、ある程度の弾力性を有するものを用いること
が好ましい。

【００３０】それから、図６に示すように、フェイスダ
ウン方式で、封止部材７の弾性表面波素子３が接着され
た面をパッケージ基板５に対向させ、弾性表面波素子３
のバンプ９がパッケージ基板５のパッケージ端子４と当
接するように、封止部材７をパッケージ基板５に接合さ
せ、その接合部１１を溶接やろう付けなどの方法で封止
することにより、図５に示すような弾性表面波部品Ｂを
製造することができる。

【００３１】この弾性表面波部品Ｂにおいては、上記実
施例の弾性表面波部品Ａと同様の効果が得られるととも
に、さらに、弾性表面波素子３を封止部材７に接着する
工程における位置決めを容易かつ確実に行うことが可能
になり、製造工程を簡略化することができるとともに、
正確な位置への接続が可能になり、接続信頼性を向上さ
せることができる。

【００３２】また、枠１２により接着剤１０が封止部材
７の周辺部に流れ出すことを防止して、封止部材７とパ
ッケージ基板５との溶接やろう付けなどによる封止工程
で問題が生じることを確実に防止することが可能にな
る。さらに、ダンピング効果などを考慮して柔軟性（弾
性）を有する接着剤１０を用いて弾性表面波素子３を封
止部材７に接着した場合において、封止部材７で該弾性
表面波素子３をパッケージ基板５に押圧したときに、弾
性表面波素子３の位置がずれることを防止して、信頼性
を向上させることが可能になる。

【００３３】［実施例３］また、図８、図９は本願発明
の弾性表面波部品の製造方法を示す断面図である。この
実施例においては、上記実施例１にかかる弾性表面波部
品Ａの製造方法を例にとって説明する。

【００３４】なお、弾性表面波部品の全体的な構造は、
上記実施例１と同様であるため、上記実施例１の該当部
分を援用することとし、ここでは、その製造方法を中心
に説明を行う。

【００３５】この実施例の製造方法においては、まず、
図３に示すように、くし歯状電極１、接続用パッド２、
バンプ９を配設してなる弾性表面波素子３の裏面（バン
プ９などが形成されていない方の面）を接着剤１０によ
り封止部材７（キャップ）に接着する。

【００３６】それから、図９に示すように、パッケージ
端子４が配設されたパッケージ基板５の接合部１１（パ
ッケージ基板５の周辺部（突出部）５ａの上面）に接合
封止材（例えば、半田）１３を盛り付ける。

【００３７】このとき、接着剤１０、弾性表面波素子
３、接続用パッド２及びバンプ９の高さの合計Ｈ₁、パ
ッケージ基板５の周辺部（突出部）５ａの突出高さ
Ｈ₂、このＨ2に接合封止材１３の高さを加えた値Ｈ₃と
の間には、Ｈ₃＞Ｈ₁＞Ｈ₂ の関係が成立つようにする。なお、接合封止材１３は、
封止部材７とパッケージ基板５とを接合して封止するも
のであり、例えば、熱硬化性の接着剤のように当初は流
動性を有し、加熱することにより硬化する材料や、熱可
塑性の樹脂や半田のように熱を加えることにより、可塑
性や流動性を発揮する材料など、封止部材７をパッケー
ジ基板５に取り付ける段階において流動性あるいは可塑
性を有する種々の材料を用いることが可能である。ま
た、接合封止材１３は、封止部材７の接合面１１上に設
けられていてもよい。

【００３８】それから、封止部材７の弾性表面波素子３
が接着された面を下向きにしてパッケージ基板５上に封
止部材７を載置する。

【００３９】このとき、まず、封止部材７が、パッケー
ジ基板５の周辺部（突出部）５ａの上面（接合部）１１
に盛り付けられた接合封止材１３（この実施例では半
田）に当接するが、Ｈ₃＞Ｈ₁の関係があるため、バンプ
９とパッケージ端子４はこの時点ではまだ接触していな
い。

【００４０】次に、接合封止材（半田）１３を加熱して
溶融させるとともに、バンプ９とパッケージ端子４が当
接するまで、封止部材７を降下させた後、さらに、封止
部材７を押圧して、バンプ９とパッケージ端子４が当接
した状態で接合封止材（半田）１３を硬化させ、弾性表
面波素子３をパッケージ８内に封止するとともに、バン
プ９とパッケージ端子４を電気的に接続させる。

【００４１】なお、接合封止材１３が、はじめから可塑
性、流動性を有している場合には、そのまま、バンプ９
とパッケージ端子４が当接するまで、封止部材７を押圧
した後、封止部材７を押圧した状態で、加熱するなどの
方法により接合封止材１３を硬化させる。

【００４２】この実施例の製造方法によれば、バンプ９
とパッケージ端子４とを接合させる工程と、封止部材７
をパッケージ基板５に固定して弾性表面波素子３をパッ
ケージ８内に封止する工程とを同時に、かつ、確実に行
うことが可能になり、製造工程を簡略化することが可能
になる。

【００４３】なお、本願発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、弾性表面波素子の構造（くし歯状電極
や接続用パッド、あるいはバンプの形状など）、封止部
材やパッケージ基板あるいはパッケージ端子の構造など
に関し、本願発明の要旨の範囲内において種々の応用、
変形を加えることが可能である。

【００４４】

【発明の効果】上述のように、本願発明の弾性表面波部
品は、一方の主面にくし歯状電極と、該くし歯状電極と
導通し、かつ、該一方の主面がパッケージ基板と接触し
ない程度の高さを有するバンプが形成された弾性表面波
素子の他方の主面を接着剤により封止部材に接着すると
ともに、該弾性表面波素子が接着された封止部材を、弾
性表面波素子に形成されたバンプとパッケージ基板に形
成されたパッケージ端子とが当接し、かつ、封止部材と
パッケージ基板とにより形成される空間が封止されるよ
うにパッケージ基板に取り付けることにより、弾性表面
波素子をパッケージ内に収納、封止するようにしている
ので、製造工程を簡略化し、かつ、接続信頼性を向上さ
せることが可能になるとともに、ボンディングワイヤを
配設するスペースが不要になり小型化を図ることが可能
になる。さらに、弾性表面波素子を封止部材に接着する
ための接着剤として弾性を有する接着剤を使用すること
により、接着剤にダンピング機能を発揮させて表面波特
性を向上させることができる。

【００４５】また、封止部材の、弾性表面波素子が接着
される面に、弾性表面波素子をはめ込むための枠を形成
した場合には、弾性表面波素子を封止部材に接着する工
程における位置決めを容易かつ確実に行うことが可能に
なり、製造工程をさらに簡略化することができるととも
に、正確な位置への接続が可能になり、接続信頼性を向
上させることができる。

【００４６】また、接着剤が封止部材の周辺部に流れ出
すことを防止して、封止部材とパッケージ基板との間を
確実に封止することが可能になる。さらに、ダンピング
効果などを考慮して弾性（柔軟性）のある接着剤を用い
て弾性表面波素子を封止部材に接着した場合にも、弾性
表面波素子の位置ずれが生じることを防止して、信頼性
を向上させることができる。

【００４７】さらに、封止部材を、導電材料、またはセ
ラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズな
どの方法で導電性を付与した材料から形成することによ
り、弾性表面波素子の裏面を容易にアースすることがで
きるため、表面波特性を向上させることが可能になる。

【００４８】また、本願発明の弾性表面波部品の製造方
法は、パッケージ基板と封止部材の接合面間に、封止部
材をパッケージ基板に取り付ける段階では流動性あるい
は可塑性を有する接合封止材を介在させ、封止部材に接
着された弾性表面波素子に形成されたバンプとパッケー
ジ端子とが当接するように、パッケージ基板と封止部材
を接合した後、接合封止材を硬化させるようにしている
ので、バンプとパッケージ端子とを接合させる工程と、
封止部材をパッケージ基板に固定して弾性表面波素子を
パッケージ内に封止する工程とを同時に、かつ、確実に
行うことが可能になり、本願発明にかかる弾性表面波部
品を容易かつ確実に製造することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品を
示す断面図である。

【図２】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品を
示す分解断面図である。

【図３】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品の
弾性表面波素子を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。

【図４】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波部品の
パッケージ基板を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。

【図５】本願発明の他の実施例にかかる弾性表面波部品
を示す断面図である。

【図６】図５の弾性表面波部品の分解断面図である。

【図７】図５の弾性表面波部品の封止部材に形成された
枠に弾性表面波素子をはめ込む工程を示す斜視図であ
る。

【図８】本願発明の実施例にかかる弾性表面波部品の製
造方法を示す断面図である。

【図９】本願発明の実施例にかかる弾性表面波部品の製
造方法を示す分解断面図である。

【図１０】従来の弾性表面波部品を示す断面図である。

【図１１】従来の他の弾性表面波部品を示す断面図であ
る。

【図１２】図１１の弾性表面波部品の弾性表面波素子を
示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。

【図１３】従来の他の弾性表面波部品を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ弾性表面波部品１くし歯状電極２接続用パッド３弾性表面波素子４パッケージ端子５パッケージ基板５ａパッケージ基板の周辺部（突出部）７封止部材８パッケージ９バンプ１０接着剤１１接合部１２枠１３接合封止材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージ基板と封止部材からなるパッ
ケージ内に弾性表面波素子を収納、封止してなる弾性表
面波部品において、一方の主面にくし歯状電極と、該く
し歯状電極と導通し、かつ、該一方の主面をパッケージ
基板の対向面に接触させない程度の高さを有するバンプ
が形成された弾性表面波素子の他方の主面を接着剤によ
り封止部材に接着するとともに、封止部材を、弾性表面
波素子に形成されたバンプとパッケージ基板に形成され
たパッケージ端子とが当接し、かつ、封止部材とパッケ
ージ基板とにより形成される空間が封止されるようにパ
ッケージ基板に取り付けて、弾性表面波素子をパッケー
ジ内に封止したことを特徴とする弾性表面波部品。
【請求項２】請求項１記載の弾性表面波部品であっ
て、前記封止部材の、前記弾性表面波素子が接着される
面に、前記弾性表面波素子をはめ込む枠を形成したこと
を特徴とする弾性表面波部品。
【請求項３】前記封止部材を、導電材料、またはセラ
ミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズなど
の方法で導電性を付与した材料から形成したことを特徴
とする請求項１または２記載の弾性表面波部品。
【請求項４】封止部材に弾性表面波素子を接着するた
めの前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用いたこ
とを特徴とする請求項１，２または３記載の弾性表面波
部品
【請求項５】前記パッケージ基板と前記封止部材の接
合面間に、封止部材をパッケージ基板に取り付ける段階
では流動性あるいは可塑性を有する接合封止材を介在さ
せ、封止部材に接着された弾性表面波素子に形成された
バンプとパッケージ端子とが当接した状態で、接合封止
材を硬化させることにより、弾性表面波素子を封止部材
とパッケージ基板とにより形成される空間内に封止する
ようにしたことを特徴とする請求項１，２，３または４
記載の弾性表面波部品の製造方法。