JPH0590882A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置及びその製造方法Info
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- JPH0590882A JPH0590882A JP3277355A JP27735591A JPH0590882A JP H0590882 A JPH0590882 A JP H0590882A JP 3277355 A JP3277355 A JP 3277355A JP 27735591 A JP27735591 A JP 27735591A JP H0590882 A JPH0590882 A JP H0590882A
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- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波素子の機能面上に所定の振動空間
を確保しつつ、弾性表面波素子の機能面を確実に気密封
止して、信頼性を向上させる。 【構成】 弾性表面波素子３を、そのくし歯状電極２が
形成された機能面３ａを外部取出電極８が配設された基
板５に対向させ、くし歯状電極２及び表面波伝搬路４を
囲む位置に配設された環状部材１０を介して基板５上に
載置し、接合部材６によりくし歯状電極２と外部取出電
極８とを電気的に接続するとともに、樹脂１１により弾
性表面波素子３の機能面３ａを外部から封止する。
を確保しつつ、弾性表面波素子の機能面を確実に気密封
止して、信頼性を向上させる。 【構成】 弾性表面波素子３を、そのくし歯状電極２が
形成された機能面３ａを外部取出電極８が配設された基
板５に対向させ、くし歯状電極２及び表面波伝搬路４を
囲む位置に配設された環状部材１０を介して基板５上に
載置し、接合部材６によりくし歯状電極２と外部取出電
極８とを電気的に接続するとともに、樹脂１１により弾
性表面波素子３の機能面３ａを外部から封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、弾性表面波フィルタ
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、表
面実装型の弾性表面波装置及びその製造方法に関する。
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、表
面実装型の弾性表面波装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、図８に示すように、従来の弾性表面波装置において
用いられている弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板
（圧電基板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状
電極（ＩＤＴ）２２を配設することにより形成されてい
る。また、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２
２と接続する入出力電極２２ａが配設されている。そし
て、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加
されると、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面
付近に歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝
搬する。
ば、図８に示すように、従来の弾性表面波装置において
用いられている弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板
（圧電基板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状
電極（ＩＤＴ）２２を配設することにより形成されてい
る。また、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２
２と接続する入出力電極２２ａが配設されている。そし
て、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加
されると、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面
付近に歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝
搬する。
【０００３】上記のように、弾性表面波装置を構成する
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、かつ、表面
波伝搬路２４が形成された方の主面（機能面）２３ａ
を、他の部材などに接触させないようにする必要があ
る。
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、かつ、表面
波伝搬路２４が形成された方の主面（機能面）２３ａ
を、他の部材などに接触させないようにする必要があ
る。
【０００４】そのために、弾性表面波素子をハーメチッ
クケースに収納した弾性表面波装置があるが、表面実装
用の弾性表面波装置のケースとしては、気密性を確保す
るために、高価な積層セラミック製のケースが主に用い
られており、製造コストを押し上げる要因となってい
る。
クケースに収納した弾性表面波装置があるが、表面実装
用の弾性表面波装置のケースとしては、気密性を確保す
るために、高価な積層セラミック製のケースが主に用い
られており、製造コストを押し上げる要因となってい
る。
【０００５】また、樹脂モールドして、リード部を外部
に露出させるようにしたものもあるが、モールド用の樹
脂とリード部との密着性が十分ではなく、リフロー及び
洗浄の工程に耐えるだけの気密性を確保することができ
ないという問題点がある。
に露出させるようにしたものもあるが、モールド用の樹
脂とリード部との密着性が十分ではなく、リフロー及び
洗浄の工程に耐えるだけの気密性を確保することができ
ないという問題点がある。
【０００６】また、配線を印刷した基板に、弾性表面波
素子を載置し、ダイボンドしてキャップを施すことによ
り形成される弾性表面波装置においては、ワイヤボンデ
ィングのために基板の表面をメタライズするための条件
が厳しく、また、ワイヤボンディングも困難で、製造工
程が複雑になり、コストの上昇を招くという問題点があ
る。
素子を載置し、ダイボンドしてキャップを施すことによ
り形成される弾性表面波装置においては、ワイヤボンデ
ィングのために基板の表面をメタライズするための条件
が厳しく、また、ワイヤボンディングも困難で、製造工
程が複雑になり、コストの上昇を招くという問題点があ
る。
【０００７】また、図９に示すように、弾性表面波素子
２３の機能面２３ａを基板２５に対向させて載置し、は
んだなどの接合部材２６を介して、基板２５に実装する
フェイスダウンボンディングタイプの弾性表面波装置に
おいても、これにキャップを施すタイプのものでは、キ
ャップの接着しろが大きく取れず、かつ、内部空間が大
きいため、十分な気密封止を行うことが困難であるとい
う問題点がある。
２３の機能面２３ａを基板２５に対向させて載置し、は
んだなどの接合部材２６を介して、基板２５に実装する
フェイスダウンボンディングタイプの弾性表面波装置に
おいても、これにキャップを施すタイプのものでは、キ
ャップの接着しろが大きく取れず、かつ、内部空間が大
きいため、十分な気密封止を行うことが困難であるとい
う問題点がある。
【０００８】本願発明は、上記の問題点を解決するもの
であり、複雑な製造工程によることなく、弾性表面波素
子の機能面を確実に気密封止することが可能な弾性表面
波装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
であり、複雑な製造工程によることなく、弾性表面波素
子の機能面を確実に気密封止することが可能な弾性表面
波装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の弾性表面波装置は、弾性表面波素子を、
そのくし歯状電極が形成された機能面を外部取出電極が
配設された基板に対向させ、前記くし歯状電極及び表面
波が伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配設された環状
部材を介して、前記基板上に載置し、接合部材により前
記くし歯状電極と前記外部取出電極とを接続するととも
に、封止用の樹脂により弾性表面波素子の機能面を外部
から封止したことを特徴としている。
に、本願発明の弾性表面波装置は、弾性表面波素子を、
そのくし歯状電極が形成された機能面を外部取出電極が
配設された基板に対向させ、前記くし歯状電極及び表面
波が伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配設された環状
部材を介して、前記基板上に載置し、接合部材により前
記くし歯状電極と前記外部取出電極とを接続するととも
に、封止用の樹脂により弾性表面波素子の機能面を外部
から封止したことを特徴としている。
【００１０】また、本願発明の弾性表面波装置の製造方
法は、弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が形成され
た機能面を外部取出電極が配設された基板に対向させ、
前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を
囲む位置に配設された環状部材を介して前記基板上に載
置し、接合部材により前記くし歯状電極と前記外部取出
電極とを電気的に接続するとともに、樹脂ポッティング
することにより、前記弾性表面波素子の機能面を外部か
ら封止することを特徴としている。
法は、弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が形成され
た機能面を外部取出電極が配設された基板に対向させ、
前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を
囲む位置に配設された環状部材を介して前記基板上に載
置し、接合部材により前記くし歯状電極と前記外部取出
電極とを電気的に接続するとともに、樹脂ポッティング
することにより、前記弾性表面波素子の機能面を外部か
ら封止することを特徴としている。
【００１１】また、本願発明の他の弾性表面波装置の製
造方法は、複数の弾性表面波素子を、そのくし歯状電極
が形成された機能面を外部取出電極が配設されたユニッ
ト基板に対向させ、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬
する表面波伝搬路を囲む位置に配設された環状部材を介
して前記ユニット基板上の所定の位置に載置し、接合部
材により前記くし歯状電極と前記外部取出電極とを電気
的に接続するとともに、各弾性表面波素子を一体的にま
たは個々に樹脂ポッティングして、前記各弾性表面波素
子の機能面を外部から封止した後、ダイシングすること
により個々の弾性表面波装置を切り出すことを特徴とし
ている。
造方法は、複数の弾性表面波素子を、そのくし歯状電極
が形成された機能面を外部取出電極が配設されたユニッ
ト基板に対向させ、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬
する表面波伝搬路を囲む位置に配設された環状部材を介
して前記ユニット基板上の所定の位置に載置し、接合部
材により前記くし歯状電極と前記外部取出電極とを電気
的に接続するとともに、各弾性表面波素子を一体的にま
たは個々に樹脂ポッティングして、前記各弾性表面波素
子の機能面を外部から封止した後、ダイシングすること
により個々の弾性表面波装置を切り出すことを特徴とし
ている。
【００１２】
【作用】弾性表面波素子を、その機能面を基板に対向さ
せ、くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を
囲む位置に配設された環状部材を介して基板上の所定の
位置に載置することにより、弾性表面波素子の機能面が
外部から仕切られ、接合部材によりくし歯状電極と外部
取出電極とを接続することにより、所定の電気的接続が
行われ、樹脂ポッティングすることにより、弾性表面波
素子の機能面が外部から封止される。したがって、特に
複雑な工程を必要とすることなく、弾性表面波素子の機
能面上に、環状部材の厚みに対応した所定の厚みを有す
る振動空間を確保しつつ、弾性表面波素子の機能面を確
実に封止することが可能になる。
せ、くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を
囲む位置に配設された環状部材を介して基板上の所定の
位置に載置することにより、弾性表面波素子の機能面が
外部から仕切られ、接合部材によりくし歯状電極と外部
取出電極とを接続することにより、所定の電気的接続が
行われ、樹脂ポッティングすることにより、弾性表面波
素子の機能面が外部から封止される。したがって、特に
複雑な工程を必要とすることなく、弾性表面波素子の機
能面上に、環状部材の厚みに対応した所定の厚みを有す
る振動空間を確保しつつ、弾性表面波素子の機能面を確
実に封止することが可能になる。
【００１３】また、複数個の弾性表面波素子を、環状部
材を介してユニット基板上の所定の位置に載置し、くし
歯状電極と外部取出電極とを電気的に接続し、各弾性表
面波素子を一体的にまたは個々に樹脂ポッティングし
て、弾性表面波素子の機能面を外部から封止した後、ダ
イシングすることにより、信頼性の高い弾性表面波装置
を複数個まとめて製造することが可能になり、製造効率
を向上させて、コストを低減することが可能になる。
材を介してユニット基板上の所定の位置に載置し、くし
歯状電極と外部取出電極とを電気的に接続し、各弾性表
面波素子を一体的にまたは個々に樹脂ポッティングし
て、弾性表面波素子の機能面を外部から封止した後、ダ
イシングすることにより、信頼性の高い弾性表面波装置
を複数個まとめて製造することが可能になり、製造効率
を向上させて、コストを低減することが可能になる。
【００１４】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す断面図であり、図２は、この実施例の弾性表
面波装置を構成する弾性表面波素子を示す平面図であ
る。図２に示すように、弾性表面波素子３は、弾性表面
波基板（圧電基板）１の一方の主面の所定の位置にくし
歯状電極（ＩＤＴ）２を配設することにより形成されて
いる。また、弾性表面波基板１の両端側には、ＩＤＴ２
と接続する入出力電極２ａが配設されている。そして、
この弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設された機能面３
ａの一部は、発生した表面波が伝搬する表面波伝搬路４
となり、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波の授受が行われ
る。また、弾性表面波素子３と対向して配置される基板
（例えば、ガラス−エポキシ基板）５には、図３に示す
ように、角部に外部取出電極８が形成されている。な
お、この外部取出電極８は、基板（ユニット基板）の所
定の位置（各角部になる位置）にスルーホールメタライ
ズを施した後これをカットすることにより形成したもの
であるが、その形成方法についてはこれに限られるもの
ではない。
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す断面図であり、図２は、この実施例の弾性表
面波装置を構成する弾性表面波素子を示す平面図であ
る。図２に示すように、弾性表面波素子３は、弾性表面
波基板（圧電基板）１の一方の主面の所定の位置にくし
歯状電極（ＩＤＴ）２を配設することにより形成されて
いる。また、弾性表面波基板１の両端側には、ＩＤＴ２
と接続する入出力電極２ａが配設されている。そして、
この弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設された機能面３
ａの一部は、発生した表面波が伝搬する表面波伝搬路４
となり、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波の授受が行われ
る。また、弾性表面波素子３と対向して配置される基板
（例えば、ガラス−エポキシ基板）５には、図３に示す
ように、角部に外部取出電極８が形成されている。な
お、この外部取出電極８は、基板（ユニット基板）の所
定の位置（各角部になる位置）にスルーホールメタライ
ズを施した後これをカットすることにより形成したもの
であるが、その形成方法についてはこれに限られるもの
ではない。
【００１５】そして、弾性表面波素子３は、その機能面
３ａのＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲む、シリコーン
ゴムからなる環状部材１０を介して基板５上に載置さ
れ、ＩＤＴ２と導通する入出力電極２ａ（図１）が、接
合部材（導電性ペースト）６により、基板５の外部取出
電極８に接続されている。そして、弾性表面波素子３と
基板５との間に形成された隙間（振動空間）７は、弾性
表面波素子３を覆うよう盛り付けられた封止用の樹脂１
１により気密封止されている。
３ａのＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲む、シリコーン
ゴムからなる環状部材１０を介して基板５上に載置さ
れ、ＩＤＴ２と導通する入出力電極２ａ（図１）が、接
合部材（導電性ペースト）６により、基板５の外部取出
電極８に接続されている。そして、弾性表面波素子３と
基板５との間に形成された隙間（振動空間）７は、弾性
表面波素子３を覆うよう盛り付けられた封止用の樹脂１
１により気密封止されている。
【００１６】次に、上記弾性表面波装置の製造工程の一
例について、図１〜図６を参照しつつ説明する。図４
は、上記弾性表面波素子３を複数個（この実施例では３
個）載置することができるユニット基板５ａ上に弾性表
面波素子３を載置した状態を示している。ユニット基板
５ａには、各弾性表面波素子３の入出力電極２ａを介し
てＩＤＴ２と導通する外部取出電極８が形成されてい
る。そして、このユニット基板５ａ上に、環状部材１０
を介して弾性表面波素子３を載置し、接合部材６によ
り、入出力電極２ａを外部取出電極８に接続する。それ
から、離型性に優れた、例えば、フッ素樹脂（テフロ
ン）などからなる枠９をユニット基板５ａ上に載置して
各弾性表面波素子３を囲み、封止用の樹脂１１を流し込
むことにより樹脂ポッティングを行い、加熱して樹脂１
１を硬化させる。そして、枠９を外した後、ダイシング
することにより、個々の弾性表面波装置を切り出す。
例について、図１〜図６を参照しつつ説明する。図４
は、上記弾性表面波素子３を複数個（この実施例では３
個）載置することができるユニット基板５ａ上に弾性表
面波素子３を載置した状態を示している。ユニット基板
５ａには、各弾性表面波素子３の入出力電極２ａを介し
てＩＤＴ２と導通する外部取出電極８が形成されてい
る。そして、このユニット基板５ａ上に、環状部材１０
を介して弾性表面波素子３を載置し、接合部材６によ
り、入出力電極２ａを外部取出電極８に接続する。それ
から、離型性に優れた、例えば、フッ素樹脂（テフロ
ン）などからなる枠９をユニット基板５ａ上に載置して
各弾性表面波素子３を囲み、封止用の樹脂１１を流し込
むことにより樹脂ポッティングを行い、加熱して樹脂１
１を硬化させる。そして、枠９を外した後、ダイシング
することにより、個々の弾性表面波装置を切り出す。
【００１７】なお、図７に示すように、弾性表面波素子
３を囲む枠（図示せず）を個々の弾性表面波素子３に施
し、各枠に封止用の樹脂１１を流し込むことにより、ユ
ニット基板５ａ上の各弾性表面波素子３を個々に樹脂ポ
ッティングし、その後、各弾性表面波装置を切り出すよ
うに構成することも可能である。
３を囲む枠（図示せず）を個々の弾性表面波素子３に施
し、各枠に封止用の樹脂１１を流し込むことにより、ユ
ニット基板５ａ上の各弾性表面波素子３を個々に樹脂ポ
ッティングし、その後、各弾性表面波装置を切り出すよ
うに構成することも可能である。
【００１８】上記実施例では、ユニット基板５ａを用い
て複数の弾性表面波装置を一度に製造する場合について
説明したが、個々の弾性表面波素子３を、個々にカット
した基板５上に載置し、封止用の樹脂１１をその上から
流し込み、これを硬化させることにより個々の弾性表面
波装置を製造するようにしてもよい。
て複数の弾性表面波装置を一度に製造する場合について
説明したが、個々の弾性表面波素子３を、個々にカット
した基板５上に載置し、封止用の樹脂１１をその上から
流し込み、これを硬化させることにより個々の弾性表面
波装置を製造するようにしてもよい。
【００１９】なお、ポッティングした樹脂１１上に下面
が平面状の蓋を落とし蓋のように施すことにより、弾性
表面波装置の上面を平坦にして、実装時の真空吸着性を
向上させることができる。
が平面状の蓋を落とし蓋のように施すことにより、弾性
表面波装置の上面を平坦にして、実装時の真空吸着性を
向上させることができる。
【００２０】なお、上記実施例の弾性表面波装置におい
ては、環状部材１０として、シリコーンゴムを用いた場
合について説明したが、弾性材料からなる環状部材を用
いることは、シール効果を向上させて封止用の樹脂が振
動空間７に侵入することをより確実に防止するととも
に、環状部材１０を吸音材としても機能させ、反射波の
影響をを抑制して特性を向上させることができて好まし
い。また、別途、吸音材を配設する工程を必要としない
ため、製造工程を簡略化する見地からも望ましい。但
し、環状部材１０を構成する材料としては、特に弾性材
料に限られるものではなく、エポキシ樹脂その他種々の
材料を用いて形成することが可能である。
ては、環状部材１０として、シリコーンゴムを用いた場
合について説明したが、弾性材料からなる環状部材を用
いることは、シール効果を向上させて封止用の樹脂が振
動空間７に侵入することをより確実に防止するととも
に、環状部材１０を吸音材としても機能させ、反射波の
影響をを抑制して特性を向上させることができて好まし
い。また、別途、吸音材を配設する工程を必要としない
ため、製造工程を簡略化する見地からも望ましい。但
し、環状部材１０を構成する材料としては、特に弾性材
料に限られるものではなく、エポキシ樹脂その他種々の
材料を用いて形成することが可能である。
【００２１】また、上記実施例では、接合部材６として
導電性ペーストを用いた場合について説明したが、その
他にもはんだや導電性接着剤などを接合部材として用い
ることができる。
導電性ペーストを用いた場合について説明したが、その
他にもはんだや導電性接着剤などを接合部材として用い
ることができる。
【００２２】さらに、基板５としては、ガラス−エポキ
シ基板など、加工が容易で、封止用の樹脂との接着性の
良好な基板を用いることが好ましい。
シ基板など、加工が容易で、封止用の樹脂との接着性の
良好な基板を用いることが好ましい。
【００２３】また、上記実施例の弾性表面波装置におい
て、外部取出電極にリード部を接続すれば、リード部品
を得ることも可能である。
て、外部取出電極にリード部を接続すれば、リード部品
を得ることも可能である。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、本願発明によれば、弾性
表面波素子を環状部材を介して基板上に載置し、樹脂ポ
ッティングすることにより弾性表面波素子の機能面を気
密封止するようにしているので、特に複雑な工程を必要
とすることなく、弾性表面波素子の機能面上に、所定の
厚みを有する振動空間を確保しつつ、弾性表面波素子の
機能面を確実に封止して、信頼性の高い弾性表面波装置
を得ることができる。
表面波素子を環状部材を介して基板上に載置し、樹脂ポ
ッティングすることにより弾性表面波素子の機能面を気
密封止するようにしているので、特に複雑な工程を必要
とすることなく、弾性表面波素子の機能面上に、所定の
厚みを有する振動空間を確保しつつ、弾性表面波素子の
機能面を確実に封止して、信頼性の高い弾性表面波装置
を得ることができる。
【００２５】また、本願発明の他の弾性表面波装置の製
造方法は、複数の弾性表面波素子の機能面をユニット基
板に対向させ、各弾性表面波素子を環状部材を介してユ
ニット基板上の所定の位置に載置し、各弾性表面波素子
を一体的にまたは個々に樹脂ポッティングして封止した
後、ダイシングすることにより個々の弾性表面波装置を
切り出すようにしているので、信頼性の高い複数個の弾
性表面波装置をまとめて製造することが可能になり、作
業効率を向上させて、製造コストを低減することができ
る。
造方法は、複数の弾性表面波素子の機能面をユニット基
板に対向させ、各弾性表面波素子を環状部材を介してユ
ニット基板上の所定の位置に載置し、各弾性表面波素子
を一体的にまたは個々に樹脂ポッティングして封止した
後、ダイシングすることにより個々の弾性表面波装置を
切り出すようにしているので、信頼性の高い複数個の弾
性表面波装置をまとめて製造することが可能になり、作
業効率を向上させて、製造コストを低減することができ
る。
【図１】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する弾性表面波素子を示す平面図である。
構成する弾性表面波素子を示す平面図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する基板を示す平面図である。
構成する基板を示す平面図である。
【図４】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置の
製造方法の一工程を示す平面図である。
製造方法の一工程を示す平面図である。
【図５】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置の
製造方法の他の工程を示す平面図である。
製造方法の他の工程を示す平面図である。
【図６】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置の
製造方法の他の工程を示す平面図である。
製造方法の他の工程を示す平面図である。
【図７】本願発明の他の実施例にかかる弾性表面波装置
の製造方法の一工程を示す平面図である。
の製造方法の一工程を示す平面図である。
【図８】従来の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素
子を示す平面図である。
子を示す平面図である。
【図９】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。
１ 弾性表面波基板 ２ くし歯状電極（ＩＤＴ） ２ａ 入出力電極 ３ 弾性表面波素子 ３ａ 機能面（振動面） ５ 基板 ５ａ ユニット基板 ６ 接合部材 ７ 振動空間 ８ 外部取出電極 １０ 環状部材 １１ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が
形成された機能面を外部取出電極が配設された基板に対
向させ、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波
伝搬路を囲む位置に配設された環状部材を介して、前記
基板上に載置し、接合部材により前記くし歯状電極と前
記外部取出電極とを接続するとともに、封止用の樹脂に
より弾性表面波素子の機能面を外部から封止したことを
特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 前記環状部材として、弾性材料からなる
環状部材を用いたことを特徴とする請求項１記載の弾性
表面波装置。 - 【請求項３】 弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が
形成された機能面を外部取出電極が配設された基板に対
向させ、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波
伝搬路を囲む位置に配設された環状部材を介して前記基
板上に載置し、接合部材により前記くし歯状電極と前記
外部取出電極とを電気的に接続するとともに、樹脂ポッ
ティングすることにより、前記弾性表面波素子の機能面
を外部から封止することを特徴とする弾性表面波装置の
製造方法。 - 【請求項４】 複数の弾性表面波素子を、そのくし歯状
電極が形成された機能面を外部取出電極が配設されたユ
ニット基板に対向させ、前記くし歯状電極及び表面波が
伝搬する表面波伝搬路を囲む位置に配設された環状部材
を介して前記ユニット基板上の所定の位置に載置し、接
合部材により前記くし歯状電極と前記外部取出電極とを
電気的に接続するとともに、各弾性表面波素子を一体的
にまたは個々に樹脂ポッティングして、前記各弾性表面
波素子の機能面を外部から封止した後、ダイシングする
ことにより個々の弾性表面波装置を切り出すことを特徴
とする弾性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3277355A JPH0590882A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3277355A JPH0590882A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590882A true JPH0590882A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17582373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3277355A Withdrawn JPH0590882A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590882A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1991
- 1991-09-28 JP JP3277355A patent/JPH0590882A/ja not_active Withdrawn
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