JPH0665103B2 - 相互接続装置及びその製造方法 - Google Patents

相互接続装置及びその製造方法

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JPH0665103B2
JPH0665103B2 JP63305853A JP30585388A JPH0665103B2 JP H0665103 B2 JPH0665103 B2 JP H0665103B2 JP 63305853 A JP63305853 A JP 63305853A JP 30585388 A JP30585388 A JP 30585388A JP H0665103 B2 JPH0665103 B2 JP H0665103B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、接触隆起を有する接続装置及びその製造方法
に関する。
〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉 例えば、回路基板の接触パッドとハイブリッド基板の接
触パッドとを、電気的に良好に接続するためには、接続
パッドの一方を隆起形状に形成してしまうことが通常行
われている。隆起の効果は、所定の接触力で接触圧を高
めることであり、これによってハイブリッド基板の接続
パッドと回路基板の接続パッドとの間の接触電気抵抗を
減らすことができる。
接続パッド上に金属メッキをし、回路基板のパット上に
隆起を形成することが通常行われている。
一般的にいって、隆起の金属としては、金が選ばれてお
り、これは、金が腐食しないため、接触抵抗に径年変化
がないためである。しかしながら、所定の接触領域を形
成するために、ある程度の金が必要であり、金メッキの
接触隆起は高価である。さらに、例えば、球面の一部を
なすような所望の形状に仕上げるのに、工程を管理する
ことは大変に困難である。
そこで本発明の目的は、安定した接触圧力が得られ、小
さな接触抵抗で接続でき、また過大な接触圧力が加わっ
ても接触隆起及びその周辺装置の破損を防止することの
できる安価な相互接続装置及びその製造方法を提供する
ことである。
〈課題を解決するための手段及び作用〉 本発明の好適な実施例においては、導電材料である薄膜
部材の一方にへこみを形成し、これによってその反対側
に隆起を形成すべく薄膜部材を塑性変形することによっ
て、接触隆起をもうける。へこみの中には固体材料を入
れる。導電材料である薄膜部材は、支持部材の一方側に
固定する。
〈実施例〉 第１図は、本発明の方法による接触隆起を含む、回路基
板と、これに接続するセラミック基板との相互接続装置
の断面図である。第１図には、終端手段である接続パッ
ド６にて終端する導電路４を有する回路基板２が描かれ
ている。この回路基板には開口１０があって、これにね
じ付スタッド１２が通っている。スタッドの上端には、
放熱板１４が取り付けられており、スタッドの下端に
は、ナット１６が取り付けられている。伝熱性接着剤の
層２０により、放熱板１４の上に第１基板であるセラミ
ック基板１８が固定されている。集積回路ダイ２２は、
セラミック基板１８の上面に取り付けられ、ダイの接続
パッドは、セラミック基板の上面に形成された第１導電
路２４とワイヤによって接続している。セラミック基板
１８の周辺部は、放熱板１４の周辺部よりも突出してお
り、導電路２４も基板のこの領域に及び、放熱板１４の
外側に突出している。基板のこの領域には、導体ビア２
６が形成されていて、導電路２４と電気的に接続し、基
板の下面にて露出している。
相互接続装置４０は、回路基板の接続パッド６とビア２
６とを電気的に接続することに用いられている。セラミ
ック基板１８と第１回路基板２とを接続している相互接
続装置には、仲介体４２が含まれる。仲介体４２には、
位置決め孔４３を設けてもよく、その１つは第２図に示
している。なお、第２図は、第１図のセラミック基板を
除去した斜視図である。この位置決め孔４３に、回路基
板２及び／又はセラミック基板１８に設けられた位置決
めポストを係合させる。仲介体４２には、その上面にス
トリップ４４が設けられている。この導電路の各一端に
は、隆起４６が形成され、反対側の各一端には孔４８が
設けられている。これらの孔に対応して、仲介体４２と
回路基板２にも孔が設けられている。回路基板の孔は、
それぞれ接続パッド６も通過している。ストリップ４４
の孔４８に接続手段である金属ピン６０が挿入され、こ
れが対応する仲介体４２と回路基板２の孔を通過する。
ピンは回路基板の孔にきっちりとはまるため、回路基板
にハンダ付けしなくても所定の位置にとどまる。ピンの
上端は、ハンダ６２によってストリップ４４と電気的に
接続する。この構成によって、回路基板の導電路４とス
トリップ４４との良好な電気的接続が行われる。ナット
１６を適度に締め付けることによって、露出しているビ
ア２６の一端は、隆起４６に強く押しつけられ、隆起の
真下にある領域４７で仲介体４２が圧縮され、隆起とビ
アの露出端とのあいだで接触圧が発生する。もしナット
１６を締め過ぎると、ビア２６の露出端は回路基板に接
近しすぎることになる。もし仲介体４２に圧縮性材料を
用いていないと、隆起４６が変形したり、セラミック基
板１８が破損したりする。すなわち、仲介体４２に弾力
のある圧縮性材料を用いることで、ストリップ４４と導
電路２４とのあいだの導電性を良くするだけでなく、隆
起４６をおこりうる変形から守っている。
第３図は、第１図の相互接続装置における隆起を形成す
るための工程を示したものである。相互接続装置４０
は、例えば銅のような薄板７０によって加圧治具（図示
せず）を用いてつくる。この治具はパンチとダイからな
る。ダイには、隆起４６の外面の所望の大きさ、形状に
対応した大きさ、形状のくぼみを設け、隆起４６の配置
パターンと同様に配置する。治具を動作させるとパンチ
の突起が夫々のくぼみに入るようにパンチを形成する。
薄板７０を治具にセットする。治具を動作させると、突
起が金属薄板を圧し、所定の位置の各突起と、これに対
応した深さと大きさに設定されたくぼみとが薄板の一面
７４にくぼみ７２を形成し、薄板の対向する面７８には
突起７６を形成する（第３（ｂ）図）。このくぼみに
は、この金属に被着し、実質的にたわむことのない材料
８０を満たす（第３（ｃ）図）。好適な充填材料はハン
ダやエポキシである。くぼみに充填してから金属薄板の
一面をもう一度実質的に平らにする。このように処理し
た薄板を、側面７４の形状になぞって形成された空洞を
有するインジェクションモールド用のダイの中に入れ
る。このダイ空洞は、エラストマ等の弾性部材である仲
介体４２を所望の形状に形成するように形成されてお
り、このダイには位置決め孔４３とピン６０とを所望の
位置に並べるためのポストも含まれる。硬化していない
エラストマ材料をダイの空洞の中に満たし、硬化させ
る。エラストマ材料は金属薄板の側面７４と充填剤８０
とにしっかりと被着する。エラストマ材料の仲介体４２
が被着した薄板７０を、ダイから取り外す。銅の薄板
に、従来の光学的処理を施し、導電路４４に該当する部
分を残して他を除去する。孔４８は、適当な腐食処理に
よって形成する。これで相互接続装置の完成である。
相互接続装置を取り付け、ナットを適当な強さに締め付
けると、ビア２６の露出端が隆起４６と圧接する。充填
剤８０は隆起の破損を防止する。
第４図は、本発明の第２の実施例の断面図であるが、こ
こでは金属薄板７０′はポリイミドの可撓性薄板８２に
被着している。このポリイミドの薄板を所望の大きさに
切断し、金属薄板を選択的に腐食させ、導電路の所望の
パターンを形成し、ポリイミド薄板上にて接触隆起にて
終端させる。エラストマ材料による仲介体４２′は、ポ
リイミド薄板の導電路が設けられている面と反対側の面
に、たとえば第３図と共に説明したインジェクションモ
ールドによって被着させる。
第５図は、本発明の第３の実施例の斜視図であるが、本
図の相互接続装置は、減衰器ハイブリッド（図示せず）
の接続パッドを、回路基板（図示せず）の導電路と前置
増幅器ハイブリッド（図示せず）の接続パッドとに接続
するのに用いられる。相互接続装置９０は、第３図、第
４図を用いて説明したのと同様の方法によって製作さ
れ、ポリイミドの薄板９４が被着したエラストマ材料の
仲介体９２を具えている。このポリイミドの薄板は、仲
介体９２よりも大きく、舌片９４Ａ、９４Ｂが仲介体９
２の上から延びている。薄板９４の上面には、ストリッ
プ９６Ａ、９６Ｂがあって、仲介体９２の上から舌片９
４Ａ、９４Ｂにそって延びている。ストリップ９６のお
のおのは、仲介体９２の上方にあたる位置に接触隆起を
有し、減衰器ハイブリッドのビアと係合する。ストリッ
プ９６Ｂには、第１図に示すピン６０の場合と同様に、
その反対側の端部において回路基板の導電路と接続手段
であるピン１００を介して接続し、ストリップ９６Ａ
は、その反対側の端部において前置増幅器とピン（図示
せず）を介して接続する。ポリイミドの薄板９４及び仲
介体９２には、孔１０２が設けられ、相互接続装置を減
衰器ハイブリッド及び／又は回路基板に対して間違いな
く位置決めする。
本発明は、説明し、図示した特定の実施例にとどまるも
のではなく、本発明の要旨から逸脱せずに様々な変形が
可能である。たとえば、腐食を回避し、これに起因する
接触隆起の接触条件の悪化も回避するために、接触隆起
に、たとえば電気メッキなどによって薄い金の皮膜を設
けても良い。あらかじめ設けてある隆起に皮膜を被せる
のに必要な金の量は、通常のメッキ処理を用いて、隆起
を形成するのに必要な量よりもはるかに少ない。
〈発明の効果〉 本発明の相互接続装置は、安定した接触圧力が得られ、
小さな接触抵抗で接続でき、また過大な接触圧力が加わ
っても接触隆起及びその周辺装置を破損から防止するこ
とができる。
また、本発明の製造方法によれば相互接続装置を安価に
製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の方法による接触隆起を含む、回路基
板と、これに接続するセラミック基板との相互接続装置
の断面図、第２図は、第１図の相互接続装置からセラミ
ック基板を除去した斜視図、第３図は、第１図の相互接
続装置における隆起を形成するための工程を示した図、
第４図は、本発明の第２の実施例の断面図、第５図は、
本発明の第３の実施例の斜視図である。 これらの図において、４０、９０が相互接続装置、４
２、９２が板状仲介体、４６、７６、９８が隆起、４
４、９６Ａ、９６Ｂがストリップ、７０、９４が薄板、
７２がくぼみ、８０が個体充填材料である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】弾性材料による略板状の仲介体と、 一主面には球面の一部をなすような形状の隆起を、上記
    一主面と対向する主面の上記隆起に対応する場所にはく
    ぼみを有し、該くぼみには固体充填材料が充填された導
    電性のストリップとを具え、 該ストリップは、隆起のある主面が外側になるように上
    記仲介体の一主面上に設けられ、上記隆起が接触領域と
    なることを特徴とする相互接続装置。
  2. 【請求項２】導電性の薄板の一主面には球面の一部をな
    すような形状の隆起を、上記一主面と対向する主面の上
    記隆起に対応する場所にはくぼみを塑性変形的に形成
    し、 該くぼみに固体材料を充填し、 該固体充填材料を充填した薄板を、隆起のある主面が外
    側になるように、弾性材料による略板状仲介体の一主面
    に被着させることよりなる相互接続装置の製造方法。
JP63305853A 1987-12-03 1988-12-02 相互接続装置及びその製造方法 Expired - Lifetime JPH0665103B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/128,366 US4835859A (en) 1987-12-03 1987-12-03 Method of forming a contact bump
US128366 1987-12-03

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JPH01200583A JPH01200583A (ja) 1989-08-11
JPH0665103B2 true JPH0665103B2 (ja) 1994-08-22

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JP (1) JPH0665103B2 (ja)

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