JPH0665757B2 - 銅箔の処理法 - Google Patents
銅箔の処理法Info
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- JPH0665757B2 JPH0665757B2 JP61503587A JP50358786A JPH0665757B2 JP H0665757 B2 JPH0665757 B2 JP H0665757B2 JP 61503587 A JP61503587 A JP 61503587A JP 50358786 A JP50358786 A JP 50358786A JP H0665757 B2 JPH0665757 B2 JP H0665757B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は積層してプリント回路を形成させるために製造
される銅箔の処理に関する。詳しくは本発明はアンダカ
ツテイング（undercutting）に耐え、しかも常温及び高
温の両方において安定した積層接着（laminate bond）
を形成する処理である。
される銅箔の処理に関する。詳しくは本発明はアンダカ
ツテイング（undercutting）に耐え、しかも常温及び高
温の両方において安定した積層接着（laminate bond）
を形成する処理である。
［従来の技術及び発明の解決しようとする課題］ プリント電子回路の製造に当つては、金属箔を一般的に
は合成重合体である基板材料に接着させ、次いで該複合
構造物を酸エツチング処理に供して所望の回路を形成さ
せることが通常に行われることである。慣用の金属箔と
上記のような基板材料との間の接着は通常は弱いので、
従来においては該金属箔を、その基板に対する接着強さ
が増加するように処理することに、かなりの努力がなさ
れて来た。このような努力の結果として、銅箔の表面上
に樹枝状銅層を電着し、次いで該樹枝状層をめつきする
ことにより銅箔上の樹枝状層に電着した薄い銅層を設け
て樹枝状層を固着し、該処理された表面が硬化性高分子
材料により被覆された場合に該処理された表面が事実
上、該重合体を把握して強固な結合を形成するようにす
ることにより、銅箔の一方の側又は両側の接着を強める
結果となる処理が開発された。
は合成重合体である基板材料に接着させ、次いで該複合
構造物を酸エツチング処理に供して所望の回路を形成さ
せることが通常に行われることである。慣用の金属箔と
上記のような基板材料との間の接着は通常は弱いので、
従来においては該金属箔を、その基板に対する接着強さ
が増加するように処理することに、かなりの努力がなさ
れて来た。このような努力の結果として、銅箔の表面上
に樹枝状銅層を電着し、次いで該樹枝状層をめつきする
ことにより銅箔上の樹枝状層に電着した薄い銅層を設け
て樹枝状層を固着し、該処理された表面が硬化性高分子
材料により被覆された場合に該処理された表面が事実
上、該重合体を把握して強固な結合を形成するようにす
ることにより、銅箔の一方の側又は両側の接着を強める
結果となる処理が開発された。
上記のような技術により、接着強さを或る程度改良する
ことに成功したけれど、上記の処理された箔を絶縁基板
に積層させることに関して問題が生じた。更に詳しく
は、上記の形式の銅による多層処理をされた銅箔は、所
望のプリント回路を形成するためのエツチング後に、露
出絶縁基板表面上に痕跡の固定残留物を残す傾向があ
る。この残留物は業界において積層汚染（laminate sta
ining）又は積層変色（laminate discoloration）と呼
ばれ、非常に望ましくない現象である。この積層汚染は
恐らくは箔の豊色消仕上された無光沢表面が積層操作中
に軟化樹脂と接触させられることにより生ずるであろ
う。銅と樹脂成分との間に明らかに化学反応が起こり、
プリント回路を設けるに当つて使用されるエツチング溶
液に容易には溶解しない生成物を生成し、したがつて該
生成物が積層表面上に残留して汚染を生ずるものであ
る。
ことに成功したけれど、上記の処理された箔を絶縁基板
に積層させることに関して問題が生じた。更に詳しく
は、上記の形式の銅による多層処理をされた銅箔は、所
望のプリント回路を形成するためのエツチング後に、露
出絶縁基板表面上に痕跡の固定残留物を残す傾向があ
る。この残留物は業界において積層汚染（laminate sta
ining）又は積層変色（laminate discoloration）と呼
ばれ、非常に望ましくない現象である。この積層汚染は
恐らくは箔の豊色消仕上された無光沢表面が積層操作中
に軟化樹脂と接触させられることにより生ずるであろ
う。銅と樹脂成分との間に明らかに化学反応が起こり、
プリント回路を設けるに当つて使用されるエツチング溶
液に容易には溶解しない生成物を生成し、したがつて該
生成物が積層表面上に残留して汚染を生ずるものであ
る。
［課題を解決するための手段］ これらの問題は、或る決つた特性を有する複数種の銅電
着物によりなる無光沢表面を生ずるように銅箔を処理
し、次いでその無光沢表面を、亜鉛の薄層（この層は層
形成中に加熱された場合に下に存在する銅と共に真鍮層
を形成する）により被覆することにより解決される。こ
のような層により良好な接着強さを有する処理された箔
が得られ、しかも該箔から製造される積層品が単一浴に
おいてエツチングが可能となつて、容認し得る積層品色
彩特性を有する所望のプリント回路が生成する。先行電
着層とは異なる機械的構造を有する電着層にそれぞれが
続いて、該先行電着層の物性と異なる物性を有する処理
表面を提供する、少なくとも２種の別個の電着銅層を銅
箔に施こすことより成る処理に該銅箔を供した場合に、
所望の特性が達成されることがわかつた。換言すれば、
この処理は、多数の処理槽において行われる多数の電解
的銅処理操作であつて各操作は別個の電気めつき条件下
において行われる操作を包含するものである。第一次処
理により、銅箔上へ、粗い、ざらざらした、しかも基礎
銅箔に弱く接着した小塊状かつ粉末状の銅電着としての
第一層を与え、次いで構造は小塊状ではないが第一層の
形状に一致するものである電着された固着銅層すなわち
銅電着層を第二層として施す第二次処理が行われる。第
一次処理層は銅箔が基板に一層有利に接着して電子プリ
ント回路に使用するための積層品を形成できるように銅
箔の接着強さを増加させるために供給される。この第一
次処理工程は、この第一次処理工程において使用される
個々の条件に関係して１オンス箔の接着強さを積層品の
幅1cm当り1.8から2.0kg幅（１インチ当り10ポンドから1
1ポンドまで）の範囲に増加させることができる。この
第一層に析出される銅の量は箔の1m2当り約３〜5g、好
ましくは約4gであるべきである。
着物によりなる無光沢表面を生ずるように銅箔を処理
し、次いでその無光沢表面を、亜鉛の薄層（この層は層
形成中に加熱された場合に下に存在する銅と共に真鍮層
を形成する）により被覆することにより解決される。こ
のような層により良好な接着強さを有する処理された箔
が得られ、しかも該箔から製造される積層品が単一浴に
おいてエツチングが可能となつて、容認し得る積層品色
彩特性を有する所望のプリント回路が生成する。先行電
着層とは異なる機械的構造を有する電着層にそれぞれが
続いて、該先行電着層の物性と異なる物性を有する処理
表面を提供する、少なくとも２種の別個の電着銅層を銅
箔に施こすことより成る処理に該銅箔を供した場合に、
所望の特性が達成されることがわかつた。換言すれば、
この処理は、多数の処理槽において行われる多数の電解
的銅処理操作であつて各操作は別個の電気めつき条件下
において行われる操作を包含するものである。第一次処
理により、銅箔上へ、粗い、ざらざらした、しかも基礎
銅箔に弱く接着した小塊状かつ粉末状の銅電着としての
第一層を与え、次いで構造は小塊状ではないが第一層の
形状に一致するものである電着された固着銅層すなわち
銅電着層を第二層として施す第二次処理が行われる。第
一次処理層は銅箔が基板に一層有利に接着して電子プリ
ント回路に使用するための積層品を形成できるように銅
箔の接着強さを増加させるために供給される。この第一
次処理工程は、この第一次処理工程において使用される
個々の条件に関係して１オンス箔の接着強さを積層品の
幅1cm当り1.8から2.0kg幅（１インチ当り10ポンドから1
1ポンドまで）の範囲に増加させることができる。この
第一層に析出される銅の量は箔の1m2当り約３〜5g、好
ましくは約4gであるべきである。
第二次処理工程、すなわち「固着」銅層又は「めつき」
銅層を施こすことは最初の銅層処理によつて与えられた
接着強さを減少させることなく、通常にはこのような接
着強さを積層品の幅1cm当り約5.4〜5.9kg（幅１インチ
当り約12〜13ポンド）に増加させる。第二次処理工程
を、いかなる方法で行っても、その箔が第二次処理工程
を行わないときに第一次処理工程の結果として有する、
不都合な粉末易動性（powder transfer characteristic
s）は減少又は排除される。この第二次処理工程におい
て析出する層は、この層が接着強さを実質的に減少させ
ないような厚さを有すべきである。最良の結果を得るた
めには、この第二次工程においてこの目標を達成するた
めに析出する銅の量は箔1m2当り約３〜7g、好ましくは
約5gであるべきである。
銅層を施こすことは最初の銅層処理によつて与えられた
接着強さを減少させることなく、通常にはこのような接
着強さを積層品の幅1cm当り約5.4〜5.9kg（幅１インチ
当り約12〜13ポンド）に増加させる。第二次処理工程
を、いかなる方法で行っても、その箔が第二次処理工程
を行わないときに第一次処理工程の結果として有する、
不都合な粉末易動性（powder transfer characteristic
s）は減少又は排除される。この第二次処理工程におい
て析出する層は、この層が接着強さを実質的に減少させ
ないような厚さを有すべきである。最良の結果を得るた
めには、この第二次工程においてこの目標を達成するた
めに析出する銅の量は箔1m2当り約３〜7g、好ましくは
約5gであるべきである。
プリント回路の製造に使用される諸操作から生ずる、プ
リント回路の品質に対する一つの他の恐れが存在する。
これはプリント回路を定めるために施こされるフオトレ
ジスト（photoresist）によつて保護されている箔の若
干又は全部の下方の物質が除去されることであるアンダ
カツテイング（undercutting）である。フオトレジスト
の下方の銅を除去することは基板に対する銅の結合を弱
める。アンダカツテイングの極端な場合においてはプリ
ント回路の一部が基板から離れて来ることさえもある。
それ故、めつき層及び障壁層を生成するために使用され
る物質がエツチング剤に十分に耐えて容認し得るアンダ
カツテイング量を与えることが必要である。上述の操作
の詳細が米国特許第3,857,681号明細書、「カツパー
ホイル トリートメント アンド プロダクツプロデユ
ースド ゼアフロム（Copper Foil Treatment And Prod
ucts Therefrom）」に記載されており、該明細書は十分
な説明として参考のために本明細書に組み入れる。
リント回路の品質に対する一つの他の恐れが存在する。
これはプリント回路を定めるために施こされるフオトレ
ジスト（photoresist）によつて保護されている箔の若
干又は全部の下方の物質が除去されることであるアンダ
カツテイング（undercutting）である。フオトレジスト
の下方の銅を除去することは基板に対する銅の結合を弱
める。アンダカツテイングの極端な場合においてはプリ
ント回路の一部が基板から離れて来ることさえもある。
それ故、めつき層及び障壁層を生成するために使用され
る物質がエツチング剤に十分に耐えて容認し得るアンダ
カツテイング量を与えることが必要である。上述の操作
の詳細が米国特許第3,857,681号明細書、「カツパー
ホイル トリートメント アンド プロダクツプロデユ
ースド ゼアフロム（Copper Foil Treatment And Prod
ucts Therefrom）」に記載されており、該明細書は十分
な説明として参考のために本明細書に組み入れる。
良好な接着により積層し、すべての通常のエツチング剤
中において鮮明にエツチされ、積層操作中における汚染
に耐え、しかもエツチング中におけるアンダカツテイン
グの程度がゼロか、又は無視し得る程度である銅箔が生
産されたとしても、なおもう一つの問題が待つている。
エツチングされていない完成基板、又は挿入された部分
を未だ有しなかつたエツチングされた基板のいずれもが
更にそれ以上の加工を待つために貯蔵される場合があ
る。この貯蔵中において露出された銅は大気中の酸素、
硫黄及びその他の化合物からの汚染に供される。それ
故、該表面のその他の望ましい性質をそこなうことなく
変色に耐える表面用のコーテイングを見出すことが好ま
しい。
中において鮮明にエツチされ、積層操作中における汚染
に耐え、しかもエツチング中におけるアンダカツテイン
グの程度がゼロか、又は無視し得る程度である銅箔が生
産されたとしても、なおもう一つの問題が待つている。
エツチングされていない完成基板、又は挿入された部分
を未だ有しなかつたエツチングされた基板のいずれもが
更にそれ以上の加工を待つために貯蔵される場合があ
る。この貯蔵中において露出された銅は大気中の酸素、
硫黄及びその他の化合物からの汚染に供される。それ
故、該表面のその他の望ましい性質をそこなうことなく
変色に耐える表面用のコーテイングを見出すことが好ま
しい。
銅箔に対する改良された処理を提供することが本発明の
目的である。
目的である。
プリント回路用銅箔に対する、箔のアンダカツテイング
を減少させる処理を提供することが本発明のもう一つの
目的である。
を減少させる処理を提供することが本発明のもう一つの
目的である。
銅箔に対して改良された障壁層を生成させる処理を提供
することが本発明の更にもう一つの目的である。
することが本発明の更にもう一つの目的である。
その他の目的については本発明の詳細な記載の過程にお
いて明らかとなるであろう。
いて明らかとなるであろう。
基板に積層するために使用する銅箔に対する改良された
処理は箔の、基板に積層される側の上に銅の樹枝状層を
電着することを包含する。該樹枝状層はその上に銅のめ
つき層を電着させることにより固定される。次いで該め
っき層上に障壁層を電着する。該障壁層は亜鉛、ニツケ
ル及びアンチモンの各イオンを含有する溶液からの電着
のような手段によつて形成される。この障壁層は順次
に、クロム酸塩又はリン酸塩により形成され、該障壁層
上に配置された耐食層により被覆される。
処理は箔の、基板に積層される側の上に銅の樹枝状層を
電着することを包含する。該樹枝状層はその上に銅のめ
つき層を電着させることにより固定される。次いで該め
っき層上に障壁層を電着する。該障壁層は亜鉛、ニツケ
ル及びアンチモンの各イオンを含有する溶液からの電着
のような手段によつて形成される。この障壁層は順次
に、クロム酸塩又はリン酸塩により形成され、該障壁層
上に配置された耐食層により被覆される。
本発明は銅箔の処理において多数の工程を適用して、優
秀な接着強さ、すべての通常に使用されるエツチング剤
における良好なエツチング性、耐汚染性、耐アンダカツ
テイング性及び耐変色性を有する積層回路板を製造する
ことより成る。本発明は電解的に析出させた銅箔か、又
は機械的に生成された銅箔かのいずれかによつて実施す
ることができる。後者の場合、積層品の結合力が有意に
弱い傾向がある。電解的に析出された銅箔は無光沢表面
と光沢性表面とを有する利点がある。処理における第一
工程は無光沢表面における電着により材料の樹枝状層を
生成させることである。該樹枝状層に対しては銅が好ま
しい材料である。次いで該樹枝状層は、銅のような材料
の層の電着によつてめつきされて樹枝状晶が固定され
る。これらの工程は周知であり、さきに参考として本明
細書に組み入れられた米国特許第3,857,681号明細書に
開示され、また「プルラル カツパー−レイヤー トリ
ートメント オブ カツパー ホイル アンドアーテイ
クルス メイド ゼアバイ（Plural Copper−Layer Tre
atment Of Copper Foil And Articles Made Thereb
y）」の名称の米国特許第3,918,926号明細書及びその再
発行の米国再発行特許第30,180号明細書にも開示されて
いる。これらの特許明細書の両方とも十分な説明として
参考のために本明細書に組み入れる。
秀な接着強さ、すべての通常に使用されるエツチング剤
における良好なエツチング性、耐汚染性、耐アンダカツ
テイング性及び耐変色性を有する積層回路板を製造する
ことより成る。本発明は電解的に析出させた銅箔か、又
は機械的に生成された銅箔かのいずれかによつて実施す
ることができる。後者の場合、積層品の結合力が有意に
弱い傾向がある。電解的に析出された銅箔は無光沢表面
と光沢性表面とを有する利点がある。処理における第一
工程は無光沢表面における電着により材料の樹枝状層を
生成させることである。該樹枝状層に対しては銅が好ま
しい材料である。次いで該樹枝状層は、銅のような材料
の層の電着によつてめつきされて樹枝状晶が固定され
る。これらの工程は周知であり、さきに参考として本明
細書に組み入れられた米国特許第3,857,681号明細書に
開示され、また「プルラル カツパー−レイヤー トリ
ートメント オブ カツパー ホイル アンドアーテイ
クルス メイド ゼアバイ（Plural Copper−Layer Tre
atment Of Copper Foil And Articles Made Thereb
y）」の名称の米国特許第3,918,926号明細書及びその再
発行の米国再発行特許第30,180号明細書にも開示されて
いる。これらの特許明細書の両方とも十分な説明として
参考のために本明細書に組み入れる。
めつき操作後の箔は次いで処理して障壁層を形成する。
この処理はイオン性の亜鉛、ニッケル及びアンチモンを
含有する浴において電気めつきすることにより行うこと
が好ましい。下記数例の実施例は障壁層の電着に使用さ
れて来た条件にしたがうものである。
この処理はイオン性の亜鉛、ニッケル及びアンチモンを
含有する浴において電気めつきすることにより行うこと
が好ましい。下記数例の実施例は障壁層の電着に使用さ
れて来た条件にしたがうものである。
［実施例］ 実施例１ 銅箔の試料に樹枝状層が成長するように処理した。すな
わち、第１処理タンク内で条件「カソード電流密度＝20
0A／ft2、温度＝90゜F、銅濃度＝20グラム／リットル
（Cuで計算して）、酸濃度＝75グラム／リットル（H2SO
4で計算して）、循環＝20リットル／分、電圧＝7.5、時
間＝12秒、カソード＝銅箔、アノード＝不溶性鉛」を適
用しながら、銅箔の試料に小塊状の銅層を電着させた。
次いで、このように小塊状銅層を電着させた銅箔試料
を、めっきした。すなわち、小塊状銅層を電着させた銅
箔試料に、第２処理タンク内で条件「カソード電流密度
＝200A／ft2、温度120゜F、銅濃度＝70グラム／リット
ル（Cuで計算して）、酸濃度＝75グラム／リットル（H2
SO4で計算して）、循環＝20リットル／分、電圧＝６、
時間＝12秒、カソード＝銅箔、アノード＝不溶性鉛」を
適用しながら、銅のめっき層を電着させた。次いで、こ
のように銅のめっき層を電着させた銅箔試料の無光沢側
を次の電着条件に供した。すなわち、1dm2当り4.3アン
ペア（１平方フート当り40アンペア）の表面電流密度を
不溶性陽極から陰極としての箔の非光沢表面に与えた。
電流を下記成分を含む溶液に通した。
わち、第１処理タンク内で条件「カソード電流密度＝20
0A／ft2、温度＝90゜F、銅濃度＝20グラム／リットル
（Cuで計算して）、酸濃度＝75グラム／リットル（H2SO
4で計算して）、循環＝20リットル／分、電圧＝7.5、時
間＝12秒、カソード＝銅箔、アノード＝不溶性鉛」を適
用しながら、銅箔の試料に小塊状の銅層を電着させた。
次いで、このように小塊状銅層を電着させた銅箔試料
を、めっきした。すなわち、小塊状銅層を電着させた銅
箔試料に、第２処理タンク内で条件「カソード電流密度
＝200A／ft2、温度120゜F、銅濃度＝70グラム／リット
ル（Cuで計算して）、酸濃度＝75グラム／リットル（H2
SO4で計算して）、循環＝20リットル／分、電圧＝６、
時間＝12秒、カソード＝銅箔、アノード＝不溶性鉛」を
適用しながら、銅のめっき層を電着させた。次いで、こ
のように銅のめっき層を電着させた銅箔試料の無光沢側
を次の電着条件に供した。すなわち、1dm2当り4.3アン
ペア（１平方フート当り40アンペア）の表面電流密度を
不溶性陽極から陰極としての箔の非光沢表面に与えた。
電流を下記成分を含む溶液に通した。
硫酸塩としての亜鉛:1当り50gの濃度。
硫酸塩としてのニツケル:1当り2.5gの濃度。
酒石酸アンチモニルカリウム（potassium antimonyl ta
rtrate）としてアンチモン:100万部当り800部の濃度。
rtrate）としてアンチモン:100万部当り800部の濃度。
めつき溶液の温度を約27℃に保ち、かつ該溶液のpHを酸
化亜鉛又は硫酸の添加により約2.0に保つた。めつき時
間は約10秒であつた。
化亜鉛又は硫酸の添加により約2.0に保つた。めつき時
間は約10秒であつた。
実施例２ 実施例１に準じて、銅箔の試料に樹枝状層が成長するよ
うに処理し、次いでこのように樹枝状層を電着させた銅
箔試料をめっきした。次いで、このように銅のめっき層
を電着させた銅箔試料の無光沢側を次の電着条件に供し
た。すなわち、1dm2当り8.6アンペア（１平方フート当
り80アンペア）の表面電流密度を不溶性陽極から陰極と
しての箔の非光沢表面に与えた。電流を下記成分を含む
溶液に通した。
うに処理し、次いでこのように樹枝状層を電着させた銅
箔試料をめっきした。次いで、このように銅のめっき層
を電着させた銅箔試料の無光沢側を次の電着条件に供し
た。すなわち、1dm2当り8.6アンペア（１平方フート当
り80アンペア）の表面電流密度を不溶性陽極から陰極と
しての箔の非光沢表面に与えた。電流を下記成分を含む
溶液に通した。
硫酸塩としての亜鉛:1当り50gの濃度。
硫酸塩としてのニツケル:1当り20gの濃度。
酒石酸アンチモニルカリウムとしてアンチモン:100万部
当り1000部の濃度。
当り1000部の濃度。
めつき溶液の温度を約27℃に保ち、かつ該溶液のpHを酸
化亜鉛又は硫酸の添加により約2.0に保つた。めつき時
間は約10秒であつた。
化亜鉛又は硫酸の添加により約2.0に保つた。めつき時
間は約10秒であつた。
実施例３に示す範囲にわたる成分及び量を使用して障壁
層を形成することにより好結果が達成された。
層を形成することにより好結果が達成された。
実施例３ 実施例１に準じて、銅箔の試料に樹枝状層が成長するよ
うに処理し、次いでこのように樹枝状層を電着させた銅
箔試料をめっきし、次いで、このように銅のめっき層を
電着させた銅箔試料の無光沢側を次の電着条件に供し
た。すなわち、 硫酸塩としての亜鉛:1当り20g〜100g。
うに処理し、次いでこのように樹枝状層を電着させた銅
箔試料をめっきし、次いで、このように銅のめっき層を
電着させた銅箔試料の無光沢側を次の電着条件に供し
た。すなわち、 硫酸塩としての亜鉛:1当り20g〜100g。
硫酸塩としてのニツケル:1当り１〜70gの濃度。
酒石酸アンチモニルカリウムとしてのアンチモン:100万
部当り600〜1800部の濃度。
部当り600〜1800部の濃度。
表面電流密度:1dm2当り4.3〜12.9アンペア（１平方フー
ト当り40〜120アンペア）。
ト当り40〜120アンペア）。
温度:16〜38℃。
pH:1.5〜3.5。
陽極：不溶性。
めつき時間:5〜30秒。
各実施例の方法により製造した箔の試料を亜鉛単独の障
壁層及びニツケルと亜鉛との障壁層を有する箔と比較し
て種々の性質について試験した。試験片のそれぞれを、
ナシヨナル エレクトリカル マヌフアクチユアズ ア
ソシエイシヨン（NEMA）社によりFR4として示される。
ガラス繊維とエポキシ樹脂とのプリプレグに、そしてポ
リイミド樹脂中におけるガラス繊維のプリプレグにも接
着させた。ポリイミドはFR4よりもより高い温度におい
て硬化され、より一層安定した処理を必要とした。積層
された箔をエツチングして、接着された銅の、それぞれ
1mmの幅の２本の線を生成させることによりアンダカツ
テイングに対する抵抗性を試験した。１本の線は測定さ
れた力によつてプリプレグから引離した。残りの線は半
時間にわたつて塩酸浴に供し、次いでプリプレグから引
離した。測定された力における差異は箔がアンダカツテ
イングに対して抵抗する程度を示した。FR4についての
実施例１の測定結果を表に示す。
壁層及びニツケルと亜鉛との障壁層を有する箔と比較し
て種々の性質について試験した。試験片のそれぞれを、
ナシヨナル エレクトリカル マヌフアクチユアズ ア
ソシエイシヨン（NEMA）社によりFR4として示される。
ガラス繊維とエポキシ樹脂とのプリプレグに、そしてポ
リイミド樹脂中におけるガラス繊維のプリプレグにも接
着させた。ポリイミドはFR4よりもより高い温度におい
て硬化され、より一層安定した処理を必要とした。積層
された箔をエツチングして、接着された銅の、それぞれ
1mmの幅の２本の線を生成させることによりアンダカツ
テイングに対する抵抗性を試験した。１本の線は測定さ
れた力によつてプリプレグから引離した。残りの線は半
時間にわたつて塩酸浴に供し、次いでプリプレグから引
離した。測定された力における差異は箔がアンダカツテ
イングに対して抵抗する程度を示した。FR4についての
実施例１の測定結果を表に示す。
この表からニッケル、亜鉛及びアンチモンより成る障壁
層がニツケルと亜鉛、又は亜鉛とアンチモンより形成さ
れる障壁層よりも、より多くアンダカツテイングに対し
て抵抗することがわかる。
層がニツケルと亜鉛、又は亜鉛とアンチモンより形成さ
れる障壁層よりも、より多くアンダカツテイングに対し
て抵抗することがわかる。
プリプレグに接着させるための銅箔を調製するに当つて
の最終工程は変色を減少させるコーテイングを施こすこ
とより成る。この工程は典型的にはクロム酸塩、リン酸
塩又はその両方を含有する浴中において電気めつきする
ことにより達成される。典型的な実施例が「ステインプ
ルーフイング プロセス アンド プロダクツ リザル
テイング ゼアフロム（Stainproofing Process And Pr
oducts Resulting Therefrom）」の名称の米国特許第3,
625,844号明細書、及び十分な説明として参考のために
本明細書に組み入れられる「エレクトロリテイツク カ
ツパー ステインプルーフイング プロセス（Electrol
ytic Copper Stainproofing Process）」の名称の米国
特許第3,853,716号明細書に示されている。この、又は
任意のその他の、変色を減少させる周知方法を、より良
好な障壁層を与える本発明方法と共に使用することによ
り改良された銅箔が得られる。
の最終工程は変色を減少させるコーテイングを施こすこ
とより成る。この工程は典型的にはクロム酸塩、リン酸
塩又はその両方を含有する浴中において電気めつきする
ことにより達成される。典型的な実施例が「ステインプ
ルーフイング プロセス アンド プロダクツ リザル
テイング ゼアフロム（Stainproofing Process And Pr
oducts Resulting Therefrom）」の名称の米国特許第3,
625,844号明細書、及び十分な説明として参考のために
本明細書に組み入れられる「エレクトロリテイツク カ
ツパー ステインプルーフイング プロセス（Electrol
ytic Copper Stainproofing Process）」の名称の米国
特許第3,853,716号明細書に示されている。この、又は
任意のその他の、変色を減少させる周知方法を、より良
好な障壁層を与える本発明方法と共に使用することによ
り改良された銅箔が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウォルスキー，アダム，エム アメリカ合衆国 08010 ニュージャージ ー州，エッジウォーターパーク，アーバー グリーン ４ビー − ７ (72)発明者 チェング，チントサイ ティー アメリカ合衆国 08690 ニュージャージ ー州ハミルトン スクェアー，ジョニ ア ベニュー 30 (72)発明者 ガムビルワラ，マノジ，シー アメリカ合衆国 08010 ニュージャージ ー州エッジウォーターパーク，アーバー グリーン 51−５ (56)参考文献 特開 昭48−24929（ＪＰ，Ａ) 米国特許3857681（ＵＳ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】a.銅箔上に銅の樹枝状層を電着する工程
と、 b.該樹枝状層の上に銅のめっき層を、該樹枝状層の表面
形状を保ちながら、電着して、該銅箔に対して該樹枝状
層を固定する工程と、 c.該めっき層の上に、亜鉛、ニッケル及びアンチモンの
各イオンを含有する障壁層形成溶液から電着によって障
壁層を形成する工程と からなることを特徴とする、銅箔の処理方法。 - 【請求項２】前記障壁層形成溶液が、硫酸亜鉛、硫酸ニ
ッケル及び酒石酸アンチモニルカリウムの水溶液を含有
してなる、特許請求の範囲第１項記載の処理方法。 - 【請求項３】前記障壁層形成溶液が、１リットル当たり
20〜100グラムの濃度の硫酸亜鉛と１リットル当たり１
〜20グラムの濃度の硫酸ニッケルと、600〜1800ppmの濃
度の酒石酸アンチモニルカリウムとの水溶液を含有して
なる、特許請求の範囲第１項に記載の処理方法。 - 【請求項４】前記障壁層形成溶液を、16〜38℃の温度及
び1.5〜3.5のpHで保持する、特許請求の範囲第３項記載
の処理方法。 - 【請求項５】前記障壁層の上に、クロム酸イオンを含有
する汚染防止層形成溶液から電着によって汚染防止層を
形成する工程を更に含む、特許請求の範囲第１項から第
４項のいずれか１項に記載の処理方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US750111 | 1985-06-28 | ||
| US06/750,111 US4572768A (en) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Treatment for copper foil |
| PCT/US1986/001396 WO1987000212A1 (en) | 1985-06-28 | 1986-06-27 | Treatment for copper foil |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63500250A JPS63500250A (ja) | 1988-01-28 |
| JPH0665757B2 true JPH0665757B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=25016548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61503587A Expired - Fee Related JPH0665757B2 (ja) | 1985-06-28 | 1986-06-27 | 銅箔の処理法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4572768A (ja) |
| EP (1) | EP0227820B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0665757B2 (ja) |
| CA (1) | CA1277948C (ja) |
| DE (1) | DE3675356D1 (ja) |
| WO (1) | WO1987000212A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US4890727A (en) * | 1988-07-27 | 1990-01-02 | Osteo-Dyne, Inc. | Method and apparatus for plating through holes in graphite composites |
| US5032235A (en) * | 1988-07-27 | 1991-07-16 | The Boeing Company | Method and apparatus for plating through holes in graphite composites |
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| US5230932A (en) * | 1989-10-13 | 1993-07-27 | Olin Corporation | Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil |
| US5250363A (en) * | 1989-10-13 | 1993-10-05 | Olin Corporation | Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color |
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| CA2070047A1 (en) * | 1991-06-28 | 1992-12-29 | Richard J. Sadey | Metal foil with improved peel strength and method for making said foil |
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- 1985-06-28 US US06/750,111 patent/US4572768A/en not_active Expired - Lifetime
-
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- 1986-06-26 CA CA000512542A patent/CA1277948C/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-27 EP EP86904606A patent/EP0227820B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-27 DE DE8686904606T patent/DE3675356D1/de not_active Expired - Fee Related
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| EP0227820B1 (en) | 1990-10-31 |
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