JPH0260238B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明はプリント回路用銅箔の製造方法に関
し、更に詳しくは、この銅箔を基材に接着せしめ
て銅張積層板にしたとき、両者間の剥離強度が大
きく、更に耐薬品性が優れたものとなるプリント
回路用銅箔の製造方法に関する。 ［従来の技術］ プリント回路用基板は、例えばフエノール樹脂
含浸基材、若しくはガラス−エポキシ樹脂含浸基
材のような基材と加熱・加圧して積層し、銅張積
層板として実用に供される。そして銅箔の回路形
成不溶の部分をエツチング除去し、所望する回路
網が形成される。 最近、プリント回路が緻密化しており、それに
伴つて回路幅の狭少化が進行している。 このようなことから、銅張積層板においては、
基材と銅箔との剥離強度が大きいこと、更には耐
薬品性、例えば塩酸劣化率、シアン化カリウム劣
化率の小さいこと、などが重要な要求特性として
浮かびあがつている。 このような問題に対処するために、従来、銅箔
には例えば次のような処理が施されている。すな
わち、銅箔の粗面側に硫酸銅酸性電鍍浴を用いて
樹枝状若しくは小球状の銅を電析せしめて表面積
の拡大または物理的な投錯効果を付与することに
より基材との剥離強度を高める方法；または、特
開昭56−87694号公報に記載のように電解クロメ
ート処理を施す方法；などである。 しかしながら、前者の方法の場合、銅張積層板
にしてエツチング処理を施したとき、基板面では
ステインいわゆる積層汚点が多発したり、または
微細な銅がエツチング除去されないまま残留して
絶縁抵抗を悪化させるという実用上の難点が生ず
る。 他方、後者の方法の場合、耐薬品性が満足のい
く水準になく品質の安定保持という点で難点があ
る。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、基材と組合わせて銅張積層板とした
ときにおける上記した問題を解消し、剥離強度
大、耐薬品性向上を可能たらしめるプリント回路
用銅箔を製造する方法の提供を目的とする。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント回路用銅箔の製造方法は、銅
箔の粗面側に、シランカツプリング剤と水溶性六
価クロム化合物とを含む混合電鍍浴中で陰極処理
を施すことを特徴とする。 ［具体的な説明］ 本発明ののプリント回路用銅箔に用いられる銅
箔は、電解銅箔、圧延銅箔などのいずれであつて
もよく格別限定されるものではない。また、銅箔
の厚みに関しても特に限定するものではない。 銅箔としては、その粗面側に予め例えば硫酸銅
酸性電鍍浴を用い、かつ限界電流密度近傍の電流
密度で電鍍処理を施し、粉状銅が脱落しないいわ
ゆるステイン発生を抑制し得る程度に粗面化処理
が施されているものが好適である。 本発明方法においては、まず電鍍液を調製す
る。用いる電鍍液は、シランカツプリング剤と水
溶性六価クロム化合物を含む混合水溶液である。 シランカツプリング剤としては、特公昭60−
15654号公報に記載されているものはいずれも使
用することができる。例えば、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドオキシプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどは
好ましいものである。 また、水溶性六価クロム化合物としては、例え
ば、重クロム酸ナトリウム、クロム酸カリウム、
クロム酸をあげることができる。 本発明にかかる混合電鍍液におけるシランカツ
プリング剤の濃度は0.1〜５重量％、水溶性六価
クロム化合物の濃度は0.1〜１ｇ／であること
が好ましい。両者の濃度がそれぞれこの範囲を外
れると、剥離強度の増強効果、耐薬品性の向上効
果がいずれも減退するからである。 電鍍浴は酸性若しくはアルカリ性のいずれであ
つてもよいが、例えば酸性の場合はPH３以上であ
ることが好ましく、PH３未満の場合は後述する乾
燥処理後に種々の変色が生じるようになつて好ま
しくない。とくに好ましくはPH3.5以上である。
これらPHの調整は硫酸等を用いて行なわれる。 この混合電鍍浴に銅箔を浸漬してその粗面側に
陰極処理を施す。処理は室温下で進められる。 電流密度は0.1〜1.0A／ｄm²であることが好ま
しい。0.1A／ｄm²未満の場合は、剥離強度の増
強効果、耐薬品性の向上効果が減退し、また
1.0A／ｄm²より大きくなると陰極処理時の電圧
上昇を招いて製造上不都合となるからである。 なお、処理時間は１〜60秒の範囲内で適宜選択
すればよい。 最後に、上記陰極処理が施された銅箔を例えば
100〜110℃の乾燥機中で約５分間乾燥して、本発
明にかかるプリント回路用銅箔が得られる。 ［発明の実施例］ 実施例 １ γ−アミノプロピルトリエトキシシラン濃度
0.1重量％量、重クロム酸ナトリウム濃度0.5ｇ／
量を含有する混合電鍍液を硫酸でPH3.5に調整
したのち、ここに予め粗面化処理を施した厚み
35μｍの銅箔を浸漬し、その粗面側に、電流密度
0.3A／ｄm²、処理時間10秒の条件下で陰極処理
を施した。 銅箔を取出したのち、ただちにそれを100〜110
℃の乾燥器中にいれ約５分間放置した。 得られた銅箔の粗面側をガラス−エポキシ樹脂
含浸基材と重ね合わせ、温度160℃、圧力100Kg／
cm²で40分間加熱加圧処理して縦250mm横250mm厚み
1.6mmの銅張積層板の試験片を製作した。 つぎに、この各試片の剥離強度、耐薬品性を下
記仕様で測定しその結果を一括して表に示した。 (1) 剥離強度 常態における剥離幅0.8mmとしたときの剥離
強度（Kg／cm）としてJISC−6481に準拠して
測定。 (2) 耐薬品性 (イ) 塩酸劣化率（％）：Ａ−Ｂ／Ａ×100 Ａ：常態0.8mm幅の剥離強度 Ｂ：試片を室温下の6N塩酸に60分間浸漬し、
水洗、風乾後における、常態0.8mm幅の剥
離強度 (ロ) シアン化カリウム劣化率（％）： A′−B′／A′×100 A′：常態0.8mm幅の剥離強度 B′：試片を70℃の10％シアン化カリウム溶
液に30分間浸漬したのち、水洗、風乾後に
おける、常態0.8mm幅の剥離強度 実施例２〜10、比較例１〜３ 電鍍浴組成、処理条件を変化させて実施例１と
同様に各種の銅箔を製造した。 これら各銅箔につき実施例１と同様の方法で銅
張積層板を製作しそれぞれ剥離強度、耐薬品性を
測定した。以上の結果を一括して表に示した。

【表】

【表】 ［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明方法で得
られたプリント回路用銅箔は、それを用いて製作
した銅張積層板において、基材との剥離強度は向
上し、更には耐薬品性も向上していて有用であ
る。これは、陰極処理によつて銅箔の粗面側に形
成された薄膜の効果であると考えられる。この薄
膜が基材との剥離強度の増強、耐薬品性の向上に
寄与する作用の機構は未だ解明されているわけで
はないが、シランカツプリング剤中の反応性官能
基、例えばアミノ基、ジアミノ基、グリシドキシ
基等が高分子例えばフエノール、エポキシなどの
各樹脂と更に鎖状若しくは環状の炭化水素を連結
するケイ素原子、クロムを含む酸化物とを介在せ
しめて共有結合を形成することにより、上記特性
の向上が企られるものと推考される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅箔の粗面側に、シランカツプリング剤と水
   溶性六価クロム化合物とを含む混合電鍍浴中で陰
   極処理を施すことを特徴とするプリント回路用銅
   箔の製造方法。 ２ 該混合電鍍浴中のシランカツプリング剤の濃
   度が0.1〜５重量％であり、水溶性六価クロム化
   合物の濃度が0.1〜1.0ｇ／であり、かつ、陰極
   処理時の電流密度が0.1〜1.0A／ｄm²である特許
   請求の範囲第１項記載のプリント回路用銅箔の製
   造方法。 ３ 該陰極処理を施したのち、乾燥処理を施す特
   許請求の範囲第１項のプリント回路用銅箔の製造
   方法。