JPH0384988A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH0384988A
JPH0384988A JP1220195A JP22019589A JPH0384988A JP H0384988 A JPH0384988 A JP H0384988A JP 1220195 A JP1220195 A JP 1220195A JP 22019589 A JP22019589 A JP 22019589A JP H0384988 A JPH0384988 A JP H0384988A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
lead terminals
component
view
Prior art date
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Pending
Application number
JP1220195A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Morimoto
清 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1220195A priority Critical patent/JPH0384988A/ja
Publication of JPH0384988A publication Critical patent/JPH0384988A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、テレビジョン受像機やデイスプレィ装置等に
使用されるプリント基板に関するものである。
（従来の技術） 従来のこの種のプリント基板について、第３図により説
明する。
第３図（ａ）および（ｂ）は、従来のプリント基板の側
面図および平面図で、リード端子付き部品１を実装する
プリント基板２は、上記のリード端子付き部品ｌの端子
１ａが半田付けされる金属箔配線３の近傍に空気抜き用
の複数の小貫通孔４を、金型等を用いてあけていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の構成では、半田バスを用いて実装
する際に、第４図に示すように、溶融した半田５の中を
移動するプリント基板２の移動方向に対し、リード端子
付き部品１の前後に空気溜まり６および７が発生し易く
、後ろ側の空気溜まり７のように、端子１ａを包む状態
になると、半田付は不良が発生するという問題があった
。
また、２次、３次の半田デイツプ作業を繰り返すと、リ
ード端子付き部品１の劣化につながるという問題もあっ
た。
本発明は上記の問題を解決するもので、信頼性の高い半
田付は作業が可能なプリント基板を提供するものである
。
（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するため、本発明は、リード端子付き
部品の実装位置にこれより大きな空気抜き用の角孔を設
けるものである。
（作　用） 上記の構成により、空気溜まりが発生しないので、半田
付は品質が確保され、２次デイツプ工程が不要となる。
従って１部品の劣化も生じない。
（実施例） 本発明の実施例を第１図および第２図により説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は１本発明によるプリント基
板の側面断面図および平面図で、本実施例が第３図に示
した従来例と異なる点は、小貫通孔４の替りに、金属箔
配線３が形成されたプリント基板２の、リード端子付き
部品１を実装する位置に。
上記のリード端子付き部品１の幅に等しく、長さが長い
空気抜き用の角孔８を設けた点である。その他は従来例
と変らないので、同じ構成部品には同一符号を付して、
その説明を省略する。
第２図は、本発明の第２の実施例を示す側面断面図で、
第１の実施例と異なる点は、端子１ａが長手方向に伸び
たリード端子付き部品１を対称とした点と、角孔８の幅
寸法を厳格に抑え、リード端子付き部品ｌを挟持できる
ようにした点である。
その他は第１の実施例と変らないので、同じ構成部品に
は同一符号を付してその説明を省略する。
このような構成により、実装時に仮接着する接着剤の使
用を廃止することができる。なお、この時、接着剤を併
用すれば、さらに仮固定は確実となる。
第１および第２の実施例ともに、半田デイツプ工程で空
気抜けが十分に行われるため、半田の流れがよく、半田
付は精度が向上し、１回の作業で済む、また、角孔８の
打抜き加工は、小貫通孔４より金型の消耗が少なく、寿
命が長く製造コストが大幅に減る。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、半田付けに際し
空気の抜けが良くなるので、半田付けの信頼性とともに
その品質が向上する。また、角孔に部品を挟持させる装
着方法を採用すると、アッセンブリ高さを低くでき製品
を薄形にまとめることができる。
また、金型の寿命が長くなるので製造コストが低減する
。さらに、再半田付けの必要がなくなるので１部品の劣
化を招くことがないので、製品の信頼性を大幅に向上す
る。各チップ他の部品放熱効果も大である。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明によるプリント基板
の第１の実施例を示す側面断面図および平面図、第２図
は第２の実施例を示す側面断面図、第３図（ａ）および
（ｂ）は従来のプリント基板の側面図および平面図、第
４図は従来のプリント基板の半田付は工程を示す側面図
である。 １　・・・　リード端子付き部品、　１ａ・・・端子、
　２・・・プリント基板、　３・・・金属箔配線、　４
・・・小貫通孔、　５・・・半田。 ６．７・・・空気溜まり、　８・・−角孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リード端子付き部品を半田付けにより実装するプリン
    ト基板において、上記のリード端子付き部品を実装する
    プリント基板の位置に、リード端子付き部品と同じ幅で
    、長さが長い角孔を形成したことを特徴とするプリント
    基板。
JP1220195A 1989-08-29 1989-08-29 プリント基板 Pending JPH0384988A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1220195A JPH0384988A (ja) 1989-08-29 1989-08-29 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1220195A JPH0384988A (ja) 1989-08-29 1989-08-29 プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0384988A true JPH0384988A (ja) 1991-04-10

Family

ID=16747380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1220195A Pending JPH0384988A (ja) 1989-08-29 1989-08-29 プリント基板

Country Status (1)

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JP (1) JPH0384988A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014187459A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Seiko Epson Corp 量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014187459A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Seiko Epson Corp 量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体

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