JPH0666222B2 - セラミック積層体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し
た積層生チップを焼成することによりセラミック積層体
を製造する方法の改良に関し、例えば積層コンデンサ等
のセラミック電子部品の製造に用いられる方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来より、積層コンデンサは、内部電極ペーストが塗布
された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積
層生チップを得、これを厚み方向に圧着した後に一体焼
成し、しかる後内部電極の引出されている端面に外部電
極を付与することにより製造されていた。

上記の工程において、第３図に示すように、得られた焼
結体１１が角張っている場合には、すなわち焼結体の各
面が連結している部分１１ａが角張っていると、外部電
極１２，１３の付与が不十分となり、角張っている部分
１１ａで焼結体が露出することがある。

そこで、従来は、外部電極１２，１３の付与に先立ち、
回転バレルに多数の焼結体を投入し、該回転バレルを回
転させる、いわゆるバレル処理と称する研磨法を用い
て、焼結体の角を落としていた。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕

多数の焼結体を回転バレルより研磨するものであるた
め、従来法では、角張っている部分を取ることこそ可能
であるが、バレル処理に際し焼結体に欠けやクラック等
が生じがちであった。その結果、歩留が十分でなく、か
なりの割合で不良品が発生していた。

よって、本発明の目的は、上記のようなバレル処理に伴
う不良品の発生を効果的に低減し得るセラミック積層体
の製造方法を提供することにある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層して、積層生チップを用意する工程と、内面に
研磨材が付与された回転バレル内に有機質粉末と共に上
記積層生チップを投入して回転させる工程と、上記積層
生チップを回転バレルから取出した後、焼結する工程と
を備えることを特徴とする。

〔作用〕

焼結に先立ち、積層生チップの状態でバレル処理が行わ
れる。従って、焼結後にバレル研磨するものでないた
め、チッピングやクラック等が生じ難い。

また、有機質粉末が積層生チップと共に回転バレル内に
投入されているので、積層生チップの削りかすが該有機
質粉末で覆われ、積層生チップへの付着が防止される。
のみならず、有機質粉末により、研磨作用が緩和される
ため、積層生チップがかなりかつ急激に研磨されること
が防止される。

すなわち、本発明は、焼結後のセラミックスが衝撃に対
して非常に脆く、チッピングやクラックを生じ易いこと
に鑑み、焼結に先立ち研磨処理を行うことにより積層体
の角取りを短時間にかつ歩留よく行うことを特徴とする
ものである。

〔実施例の説明〕

以下、積層コンデンサの製造に適用した本発明の一実施
例を説明する。

まず、複数枚のセラミックグリーンシート上に内部電極
を形成するための電極ペーストを塗布し、積層し、さら
に厚み方向に圧着して積層生チップを得る。この積層生
チップを得る工程は、従来の積層コンデンサの製造に際
して用いられる周知の方法により行うことができる。

次に、得られた積層生チップ（図示せず）を、第１図及
び第２図に示す、円筒型の回転バレル１内に投入する。
回転バレル１は、図示の矢印の方向に回転駆動されるよ
うに構成されているものであり、例えばフッ素樹脂等の
柔軟性を有する材料により構成されている。

また、回転バレル１の内面には、研磨材としてサンドペ
ーパー２が貼付けられている。

また、回転バレル１内には、有機質粉末として小麦粉３
が投入されている。このように用意された回転バレル１
内に、多数の積層生チップを投入し、回転バレル１を図
示の矢印方向に回転させる。

この場合、回転バレル１の回転に伴って、積層生チップ
は、その自重によりサンドペーパー２に対して接触を繰
返し、その結果積層生チップの角取りが行われる。

本実施例では、小麦粉３が積層生チップと共に投入され
ているので、サンドペーパー２の目に小麦粉３が入り込
む。従って、サンドペーパー２の研磨作用が、この小麦
粉３により適度な強度に緩衝される。また、生チップの
削りかすやサンドペーパーから生じた砥粒等が、この小
麦粉３によりくるまれることになる。従って、生チップ
の削りかすや砥粒が積層生チップの表面に付着すること
がなく、またこれらにより積層生チップ表面が損傷を受
ける可能性も効果的に低減される。

上記のような回転バレル処理を行った後に、回転バレル
１から積層生チップを取出し、各積層生チップを焼成す
ることにより、焼結体を得る。この焼成により、付着し
ていた小麦粉３は燃焼し、飛散する。しかる後、公知の
外部電極付与方法により、焼結体の内部電極が引出され
ている端面に一対の外部電極を付与し、それによって積
層コンデンサを得ることができる。

上記実施例では、焼結に先立ち、積層生チップの状態で
回転バレル１を用いて積層生チップの角取りが行われ
る。当然のことながら、積層生チップは、焼結後のセラ
ミックスに比べて非常に柔軟性に富んでいる。従って、
極めて短時間で角取りを行うことができる。実験によれ
ば、回転バレル１を６０ｒｐｍで回転させたところ約３
０分で積層生チップの角を取ることができたのに対し、
従来の焼結体を回転バレルで処理する方法ではバレルを
２５０ｒｐｍで回転させても２時間もの長時間に渡る処
理が必要であった。

また、焼成後のセラミックスが非常に機械的衝撃に弱
く、従って従来法では焼結後のバレル処理によりチッピ
ングやクラックが生じがちであったが、本実施例では積
層生チップの状態でバレル処理を行うため、チッピング
やクラックの発生を効果的に防止することが可能であ
る。

なお、上記実施例では、回転バレル１の内面に、研磨材
としてサンドペーパー２を貼付けていたが、サンドペー
パー２に代えて他の研磨材をバレル１の内面に付着して
もよい。また、バレル１自体を研磨性材料により構成し
てもよい。

さらに、有機質粉末としては、小麦粉３を用いたが、研
磨材の目に入り込み、研磨作用を適度に緩衝し、かつ積
層生チップの削りかすを閉込め得る材料であれば、小麦
粉以外の他の有機質粉末を用いることも可能である。

さらに、上記実施例では、積層コンデンサの製造方法に
適用したものを説明したが、本発明は、積層コンデンサ
以外の他のセラミック積層電子部品の製造一般に適用す
ることができ、また内部電極の形成されていない一体焼
成型積層体の製造にも用いることができる。

〔発明の効果〕 以上のように、本発明によれば、積層生チップの状態で
回転バレル処理により角取りが行われる。従って、極め
て短時間でチップの角取りを行うことができる。のみな
らず、従来法のように焼結体の状態で研磨するものでは
ないため、チッピングやクラック等の発生を効果的に防
止することができ、さらにマイクロクラック等の微細欠
陥の発生も効果的に抑制することができる。よって、積
層コンデンサのような積層電子部品の歩留を効果的に改
善することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例において用いる回転バレルの
横断面図、第２図は、同、斜視図、第３図は従来法の問
題点を説明するための積層コンデンサの断面図である。 図において、１は回転バレル、２は研磨材としてのサン
ドペーパー、３は有機質粉末としての小麦粉を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚のセラミックグリーンシートを積層
   し、積層生チップを用意する工程と、 内面に研磨材が付与された回転バレル内に、有機質粉末
   と共に複数の前記積層生チップを投入して回転させる工
   程と、 前記積層生チップを回転バレルから取出した後に焼成す
   る工程とを備える、セラミック積層体の製造方法。