JPH0666221B2 - セラミック積層体の製造方法 - Google Patents
セラミック積層体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0666221B2 JPH0666221B2 JP63255574A JP25557488A JPH0666221B2 JP H0666221 B2 JPH0666221 B2 JP H0666221B2 JP 63255574 A JP63255574 A JP 63255574A JP 25557488 A JP25557488 A JP 25557488A JP H0666221 B2 JPH0666221 B2 JP H0666221B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- barrel
- cobblestone
- raw chips
- organic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し
た積層生チップを焼成することによりセラミック積層体
を製造する方法の改良に関し、例えば積層コンデンサ等
のセラミック電子部品の製造に用いられる方法に関す
る。
た積層生チップを焼成することによりセラミック積層体
を製造する方法の改良に関し、例えば積層コンデンサ等
のセラミック電子部品の製造に用いられる方法に関す
る。
従来より、積層コンデンサのようなセラミック積層体を
用いた電子部品は、内部電極ペーストの塗布された複数
枚のセラミックグリーンシートを積層して積層生チップ
を得、これを厚み方向に圧着した後に一体焼成し、しか
る後内部電極の引出されている端面に外部電極を付与す
ることにより製造されていた。
用いた電子部品は、内部電極ペーストの塗布された複数
枚のセラミックグリーンシートを積層して積層生チップ
を得、これを厚み方向に圧着した後に一体焼成し、しか
る後内部電極の引出されている端面に外部電極を付与す
ることにより製造されていた。
上記の工程中において、第3図に示すように、得られた
焼結体11が角張っている場合には、すなわち焼結体1
1の各面の連結している部分11aが角張っていると、
外部電極12,13の付与が不十分となり、角張ってい
る部分において焼結体11が露出することがある。
焼結体11が角張っている場合には、すなわち焼結体1
1の各面の連結している部分11aが角張っていると、
外部電極12,13の付与が不十分となり、角張ってい
る部分において焼結体11が露出することがある。
そこで、従来は、外部電極12,13の付与に先立ち、
回転バレルに多数の焼結体11を投入し、該回転バレル
を回転させる、いわゆるバレル処理と称されている研磨
方法を用いて、焼結体の角が落とされていた。
回転バレルに多数の焼結体11を投入し、該回転バレル
を回転させる、いわゆるバレル処理と称されている研磨
方法を用いて、焼結体の角が落とされていた。
多数の焼結体を回転バレルにより研磨するものであるた
め、角張っている部分を取り去ることこそ可能である
が、バレル処理に際し焼結体に欠けやクラックが生じが
ちであった。その結果、歩留が十分でなく、かなりの割
合で不良品が発生していた。
め、角張っている部分を取り去ることこそ可能である
が、バレル処理に際し焼結体に欠けやクラックが生じが
ちであった。その結果、歩留が十分でなく、かなりの割
合で不良品が発生していた。
また、積層コンデンサのように、内部電極ペーストを印
刷したセラミックグリーンシートを積層したものでは、
焼結に際しての熱収縮率の異なるセラミックス及び金属
を同時に焼結させるため、焼結体の側面に剥がれが生じ
がちであった。
刷したセラミックグリーンシートを積層したものでは、
焼結に際しての熱収縮率の異なるセラミックス及び金属
を同時に焼結させるため、焼結体の側面に剥がれが生じ
がちであった。
よって、本発明の目的は、上記のようなバレル処理に伴
う不良品の発生を低減することができ、かつ側面剥がれ
が生じ難い、セラミック積層体の製造方法を提供するこ
とにある。
う不良品の発生を低減することができ、かつ側面剥がれ
が生じ難い、セラミック積層体の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層して積層生チップを用意する工程と、回転バレ
ル内に、有機質粉末及び玉石と共に上記複数個の積層生
チップを投入して回転させる工程と、回転バレルから上
記生チップを取出した後に焼成する工程とを備えること
を特徴とする。
トを積層して積層生チップを用意する工程と、回転バレ
ル内に、有機質粉末及び玉石と共に上記複数個の積層生
チップを投入して回転させる工程と、回転バレルから上
記生チップを取出した後に焼成する工程とを備えること
を特徴とする。
本発明は、焼結に先立ち、柔らかい積層生チップの状態
でバレル処理を行うことにより、チッピングやクラック
の発生を防止すると共に、バレル内に投入されている玉
石の衝突作用により積層生チップの側面を押固めて側面
剥がれの発生を抑制することを特徴とするものである。
さらに、有機質粉末が玉石と共に回転バレル内に投入さ
れているので、玉石が有機質粉末でくるまれることにな
り、従って玉石の積層生チップへの衝突の程度が効果的
に緩衝される。
でバレル処理を行うことにより、チッピングやクラック
の発生を防止すると共に、バレル内に投入されている玉
石の衝突作用により積層生チップの側面を押固めて側面
剥がれの発生を抑制することを特徴とするものである。
さらに、有機質粉末が玉石と共に回転バレル内に投入さ
れているので、玉石が有機質粉末でくるまれることにな
り、従って玉石の積層生チップへの衝突の程度が効果的
に緩衝される。
以下、積層コンデンサの製造に適用した本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
まず、複数枚のセラミックグリーンシート上に内部電極
を形成するための電極ペーストを塗布し、内部電極を交
互に積層体の異なる端面に引出されるように積層し、さ
らに厚み方向に圧着することにより、積層生チップを得
る。この積層生チップを得る工程は、従来の積層コンデ
ンサの製造に際して用いられている周知の方法により行
うことができる。
を形成するための電極ペーストを塗布し、内部電極を交
互に積層体の異なる端面に引出されるように積層し、さ
らに厚み方向に圧着することにより、積層生チップを得
る。この積層生チップを得る工程は、従来の積層コンデ
ンサの製造に際して用いられている周知の方法により行
うことができる。
次に、得られた多数の積層生チップを、第1図及び第2
図に示す回転バレル1内に投入する。回転バレル1は、
第2図に示すように略円筒形状を有し、例えばフッ素樹
脂のように、柔軟性を有しかつ他のものが付着し難い材
料により構成されている。
図に示す回転バレル1内に投入する。回転バレル1は、
第2図に示すように略円筒形状を有し、例えばフッ素樹
脂のように、柔軟性を有しかつ他のものが付着し難い材
料により構成されている。
この回転バレル1内には、第1図に示すように、玉石2
及び有機質粉末として片栗粉3を投入しておく。この状
態で、多数の積層生チップを該回転バレル1内に投入
し、矢印方向に回転駆動する。
及び有機質粉末として片栗粉3を投入しておく。この状
態で、多数の積層生チップを該回転バレル1内に投入
し、矢印方向に回転駆動する。
回転駆動に伴い、玉石が積層生チップに衝突したり、あ
るいは積層生チップ同士が衝突することになる。このよ
うな衝突が繰返されることにより、積層生チップの外表
面の角張った部分の角が落とされることになる。柔らか
い生チップの状態で角が落とされるので、従来法に比べ
て極めて短時間で角が落とされる。
るいは積層生チップ同士が衝突することになる。このよ
うな衝突が繰返されることにより、積層生チップの外表
面の角張った部分の角が落とされることになる。柔らか
い生チップの状態で角が落とされるので、従来法に比べ
て極めて短時間で角が落とされる。
しかも、玉石2は片栗粉3でくるまれた状態となるの
で、このような衝突作用が適度に緩和される。すなわ
ち、衝突が強過ぎてチッピングが生じることもない。ま
た、玉石2が衝突すると、積層生チップの表面が黒ずむ
ことが多いが、片栗粉3により玉石2がくるまれている
と、この黒ずみの発生も防止される。さらに、積層生チ
ップの削りかすも、片栗粉3でくるまれるので、積層生
チップへの再付着を防止することができる。
で、このような衝突作用が適度に緩和される。すなわ
ち、衝突が強過ぎてチッピングが生じることもない。ま
た、玉石2が衝突すると、積層生チップの表面が黒ずむ
ことが多いが、片栗粉3により玉石2がくるまれている
と、この黒ずみの発生も防止される。さらに、積層生チ
ップの削りかすも、片栗粉3でくるまれるので、積層生
チップへの再付着を防止することができる。
のみならず、比較的重い玉石2が繰返し積層生チップに
衝突することにより、積層生チップの外表面が該衝突に
より押固められることなる。従って、積層生チップの側
面すなわちセラミックグリーンシートの積層面が露出し
ている面も押固められることになり、側面近傍の密度が
効果的に高められる。
衝突することにより、積層生チップの外表面が該衝突に
より押固められることなる。従って、積層生チップの側
面すなわちセラミックグリーンシートの積層面が露出し
ている面も押固められることになり、側面近傍の密度が
効果的に高められる。
次に、バレル1を停止し、バレル1内から角の落とされ
た積層生チップ(図示せず)を取出し、焼成を行う。し
かる後、得られた焼結体の内部電極が引出されている部
分に外部電極を付与する。焼結及び外部電極の付与は、
従来から積層コンデンサの製造に用いられている公知の
方法により行い得る。
た積層生チップ(図示せず)を取出し、焼成を行う。し
かる後、得られた焼結体の内部電極が引出されている部
分に外部電極を付与する。焼結及び外部電極の付与は、
従来から積層コンデンサの製造に用いられている公知の
方法により行い得る。
次に、より具体的な実験結果につき説明する。
回転バレル1として、四フッ化エチレン樹脂からなる柔
軟性を有する内容積500mlのものを用い、玉石2とし
て3mm〜10mm径の炭化ケイ素を主成分とするものを用
い、バレル1内に150〜200ml程度の体積を占める
ように投入し、有機質粉末3として片栗粉100mlを投
入した。この回転バレル1内に多数の積層生チップを投
入し、バレルを回転させた。しかる後、積層生チップを
回転バレルから取出し、焼成して焼結体を得た。
軟性を有する内容積500mlのものを用い、玉石2とし
て3mm〜10mm径の炭化ケイ素を主成分とするものを用
い、バレル1内に150〜200ml程度の体積を占める
ように投入し、有機質粉末3として片栗粉100mlを投
入した。この回転バレル1内に多数の積層生チップを投
入し、バレルを回転させた。しかる後、積層生チップを
回転バレルから取出し、焼成して焼結体を得た。
種々の回転数及び回転時間で上記バレル処理を行ったと
ころ、回転数250rpm及び5分間の条件の場合、側
面剥がれがもっとも生じ難く、最適な結果が得られた。
ころ、回転数250rpm及び5分間の条件の場合、側
面剥がれがもっとも生じ難く、最適な結果が得られた。
なお、上記実施例では、有機質粉末3として片栗粉を用
いたが、片栗粉はあまり粘つかないため好ましいもので
あるが、焼成時に燃焼して飛散する有機質粉末である限
り、片栗粉以外の他の有機質粉末を用いることも可能で
ある。
いたが、片栗粉はあまり粘つかないため好ましいもので
あるが、焼成時に燃焼して飛散する有機質粉末である限
り、片栗粉以外の他の有機質粉末を用いることも可能で
ある。
また、玉石2の大きさ並びに玉石2及び有機質粉末3の
バレル内に投入する量については、積層生チップの形状
及び投入される数により異なるため、上記の3〜10mm
径及び150〜200ml並びに100mlの数値には限定
されないことを指摘しておく。
バレル内に投入する量については、積層生チップの形状
及び投入される数により異なるため、上記の3〜10mm
径及び150〜200ml並びに100mlの数値には限定
されないことを指摘しておく。
さらに、上記実施例では、積層コンデンサの製造方法に
適用したものを説明したが、本発明は、積層コンデンサ
以外の他のセラミック積層電子部品の製造一般に適用す
ることができ、また内部電極の形成されていない一体焼
成型積層体の製造にも用いることができる。
適用したものを説明したが、本発明は、積層コンデンサ
以外の他のセラミック積層電子部品の製造一般に適用す
ることができ、また内部電極の形成されていない一体焼
成型積層体の製造にも用いることができる。
以上のように、本発明によれば、積層生チップの状態で
回転バレル処理により角取りが行われる。従って、焼結
体をバレル処理する従来例に比べて、極めて短時間でチ
ップの角取りを行うことができる。のみならず、脆い焼
結体の状態で角取りを行うものでないため、チッピング
やクラック等の発生を効果的に防止することができる。
回転バレル処理により角取りが行われる。従って、焼結
体をバレル処理する従来例に比べて、極めて短時間でチ
ップの角取りを行うことができる。のみならず、脆い焼
結体の状態で角取りを行うものでないため、チッピング
やクラック等の発生を効果的に防止することができる。
さらに、本発明では、バレル内に玉石及び有機質粉末が
投入されるていので、玉石の衝突により積層生チップの
外表面の密度が高められ、その結果、焼結に際しての側
面剥がれの発生を効果的に防止することができる。ま
た、玉石の衝突作用は、有機質粉末により効果的に緩衝
される。のみならず、有機質粉末により積層生チップの
削りかすがくるまれることになるため、チップ表面を清
浄に保つことも可能である。
投入されるていので、玉石の衝突により積層生チップの
外表面の密度が高められ、その結果、焼結に際しての側
面剥がれの発生を効果的に防止することができる。ま
た、玉石の衝突作用は、有機質粉末により効果的に緩衝
される。のみならず、有機質粉末により積層生チップの
削りかすがくるまれることになるため、チップ表面を清
浄に保つことも可能である。
従って、本発明によれば、積層コンデンサのようなセラ
ミック積層電子部品の歩留を効果的に改善することが可
能となると共に、製造工程の短縮化も図り得る。
ミック積層電子部品の歩留を効果的に改善することが可
能となると共に、製造工程の短縮化も図り得る。
第1図は本発明において用いられる回転バレルに玉石及
び有機質粉末を投入した状態を示す断面図、第2図は回
転バレルの斜視図、第3図は従来法の問題点を説明する
ための断面図である。 図において、1は回転バレル、2は玉石、3は有機質粉
末としての片栗粉を示す。
び有機質粉末を投入した状態を示す断面図、第2図は回
転バレルの斜視図、第3図は従来法の問題点を説明する
ための断面図である。 図において、1は回転バレル、2は玉石、3は有機質粉
末としての片栗粉を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】複数枚のセラミックグリーンシートを積層
し、積層生チップを用意する工程と、 回転バレル内に、玉石及び有機質粉末と共に、複数個の
前記積層生チップを投入して回転させる工程と、 前記積層生チップを回転バレルから取出した後に焼成す
る工程とを備えることを特徴とするセラミック積層体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255574A JPH0666221B2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | セラミック積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255574A JPH0666221B2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | セラミック積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101724A JPH02101724A (ja) | 1990-04-13 |
| JPH0666221B2 true JPH0666221B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=17280608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255574A Expired - Lifetime JPH0666221B2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | セラミック積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666221B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4200765B2 (ja) | 2002-02-28 | 2008-12-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344079B2 (ja) * | 1973-06-08 | 1978-11-25 | ||
| JPS5992512A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63255574A patent/JPH0666221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02101724A (ja) | 1990-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2556393B2 (ja) | ねじれ刃を有する切削工具及びその製造方法 | |
| JP3440888B2 (ja) | ダイシングブレード及び電子部品の製造方法 | |
| JP2005079529A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3654785B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0666221B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP3921946B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001076964A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0666222B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JPH10125565A (ja) | セラミック積層体の切断分割方法と切断分割装置 | |
| JPH08316088A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0724725A (ja) | ダイシングソー及びダイシングブレード | |
| JP2996052B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS60143620A (ja) | 積層セラミツク電子部品の製造法 | |
| JP3094926B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4655117B2 (ja) | チップ部品の製造方法 | |
| JP3215410B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH08115843A (ja) | 積層セラミックコンデンサー及びその製造方法 | |
| JP2555257B2 (ja) | 細孔付セラミック部品とその製造方法 | |
| JPS60186010A (ja) | 積層セラミツク部品の製造方法 | |
| JP2996057B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| JP2996060B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| JPH04145674A (ja) | 電歪効果素子及びその製造方法 | |
| JP3376880B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0547592A (ja) | セラミツク電子部品の製造方法 | |
| JP2707440B2 (ja) | チップ状絶縁基板の製造方法と装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 15 |