JPH0666377B2 - 処理装置および処理方法およびレジスト処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、処理装置および処理方法およびレジスト処理
装置に関する。

（従来の技術） 近年、半導体装置においては、急速に高集積化が進めら
れており、その回路パターンは微細化される傾向にあ
る。このため、半導体製造工程においては、クリーンル
ーム中の雰囲気の塵埃を従来にも増して低減し、さらに
クリーン化することが求められている。そこで、各工程
を自動化し無人化を図ることにより、クリーン化の要求
に対応することが行われている。

ところで、一般に半導体製造工程においては、被処理物
としての半導体ウエハは、ウエハカセット等と称される
搬送用治具内に複数例えば25枚程度収容されて搬送され
る。そこで、上述した自動化の一つとして、このような
ウエハカセットを自動的に搬送するロボット搬送も取り
入れられつつある。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、半導体製造工程においては、ロボット
搬送によるウエハカセット等の自動搬送が実施されてい
る。

しかしながら、このようなロボット搬送により、ウエハ
カセット等を各種半導体処理装置に搬送する場合、上記
各種半導体処理装置のウエハカセット搬入口の高さが装
置毎に異ると搬送が困難になる。このため、各種半導体
処理装置のウエハカセットの搬入口高さが一致するよう
に調節しなければならず、半導体処理装置によっては大
幅な設計変更等を必要とする場合があった。

また、近年半導体ウエハは直径例えば８インチ等と大口
径化される傾向にあり、これに対応してウエハカセット
等の搬送用治具も大形化し、その重量も重くなる傾向に
あり、このような搬送用治具の大形化に対応することも
半導体製造装置として要求されている。

さらにウエハ径が変わると、クリーンルーム内の処理装
置の入れ換えを実行するが、クリーンルームの電源容量
は既設済みであり、特に８インチについては歩留まり等
の面から移行したいと言われ、夫々動力を大容量化する
ことは大工事となり問題とされていた。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、プロセス処理部のクリーン度を高く維持でき、被処
理体に対するクリーン度の高い処理を行うことができ、
また、メンテナンス効率を向上させることのできる処理
装置および処理方法およびレジスト処理装置を提供しよ
うとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち、本発明は、複数の被処理体を収容するカセッ
トを少なくとも１つ載置する載置面を有するカセット載
置台を備えたカセット載置部と、このカセット載置部に
設けられ前記カセットから前記被処理体を搬入搬出する
第１の搬送手段と、前記被処理体を処理する複数の処理
ユニットを具備する処理部と、この処理部に設けられ前
記複数の処理ユニットのうち所定の処理ユニットに対し
て前記被処理体を搬入搬出する第２の搬送手段と、前記
第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬入搬
出される前記被処理体の本処理装置における高さ位置
を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装置
における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具備
してなることを特徴とする。

また、前記第１の搬送手段は、Ｘ，Ｙ，θ方向に移動可
能に構成されていることを特徴とする。

また、前記第２の搬送手段は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移
動可能に構成されていることを特徴とする。

また、前記カセット載置台は、上下方向に移動可能に構
成されていることを特徴とする。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備えたカ
セット載置部と、このカセット載置部に設けられ前記カ
セットから前記被処理体を搬入搬出する第１の搬送手段
と、前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備
する処理部と、この処理部に設けられ前記複数の処理ユ
ニットのうち所定の処理ユニットに対して前記被処理体
を搬入搬出する第２の搬送手段と、前記第１の搬送手段
と前記第２の搬送手段との間で、前記被処理体を受け渡
す受渡し手段と、前記第２の搬送手段により前記複数の
処理ユニットに搬入排出される前記被処理体の本処理装
置における高さ位置を、前記カセット載置台のカセット
載置面の本処理装置における高さ位置より高い位置に設
定する手段とを具備してなることを特徴とする。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備えたカ
セット載置部と、このカセット載置部に設けられ前記カ
セットから前記被処理体を搬入搬出する第１の搬送手段
と、前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備
する処理部と、この処理部に設けられ前記複数の処理ユ
ニットのうち所定の処理ユニットに対して前記被処理体
を搬入搬出する第２の搬送手段と、この第２の搬送手段
に設けられ前記複数の処理ユニットに対して前記被処理
体を搬入搬出する少なくとも２つの保持手段と、前記第
２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬入搬出
される前記被処理体の本処理装置における高さ位置を、
前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装置にお
ける高さ位置より高い位置に設定する手段とを具備して
なることを特徴とする。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備えたカ
セット載置部と、このカセット載置部に設けられ前記カ
セットから前記被処理体を搬入搬出する第１の搬送手段
と、前記被処理体をレジスト処理するレジスト塗布処理
ユニットおよびレジスト現像処理ユニットおよびベーキ
ング処理ユニットおよび冷却処理ユニット、またはこれ
らのうち少なくとも２つを具備する処理部と、この処理
部に設けられ前記レジスト塗布処理ユニットおよびレジ
スト現像処理ユニットおよびベーキング処理ユニットお
よび冷却処理ユニット、またはこれらのうち少なくとも
２つのいずれかのユニットに対して前記被処理体を搬入
搬出する第２の搬送手段と、前記第２の搬送手段により
前記複数の処理ユニットに搬入搬出される前記被処理体
の本処理装置における高さ位置を、前記カセット載置台
のカセット載置面の本処理装置における高さ位置より高
い位置に設定する手段とを具備してなることを特徴とす
る。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備えたカ
セット載置部と、このカセット載置部に設けられ前記カ
セットから前記被処理体を搬入搬出する第１の搬送手段
と、前記被処理体をレジスト処理するレジスト塗布処理
ユニットおよびレジスト現像処理ユニットおよびベーキ
ング処理ユニットおよび冷却処理ユニット、またはこれ
らのうち少なくとも２つを具備する処理部と、この処理
部に設けられ前記レジスト塗布処理ユニットおよびレジ
スト現像処理ユニットおよびベーキング処理ユニットお
よび冷却処理ユニット、またはこれらのうち少なくとも
２つのいずれかのユニットに対して前記被処理体の裏面
（下面）周縁部を支持して搬入搬出する第２の搬送手段
と、前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニット
に搬入搬出される前記被処理体の本処理装置における高
さ位置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処
理装置における高さ位置より高い位置に設定する手段と
を具備してなることを特徴とする。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置するカセット載置台を備えたカセット載置部
と、このカセット載置部が設けられる第１の筐体と、こ
の第１の筐体に設けられ前記カセットから前記被処理体
を搬入搬出する第１の搬送手段と、前記被処理体を処理
する複数の処理ユニットを具備する処理部と、この処理
部が設けられる第２の筐体と、この第２の筐体に設けら
れ前記複数の処理ユニットのうち所定の処理ユニットに
前記被処理体を搬送する第２の搬送手段と、この第２の
搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬入搬出され
る前記被処理体の本処理装置における高さ位置を、前記
第１の筐体に設けられる前記カセット載置台のカセット
載置面の本処理装置における高さ位置より高い位置に設
定する手段とを具備してなることを特徴とする。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置するカセット載置台を備えたカセット載置部
と、このカセット載置部が設けられる第１の筐体と、こ
の第１の筐体に設けられ前記カセットから前記被処理体
を搬入搬出する第１の搬送手段と、前記被処理体を処理
する複数の処理ユニットを具備する処理部と、この処理
部が設けられる第２の筐体と、この第２の筐体に設けら
れ前記複数の処理ユニットのうち所定の処理ユニットに
前記被処理体を搬送する第２の搬送手段と、前記第１の
筐体に設けられ前記第１の搬送手段と前記第２の搬送手
段との間で、前記被処理体を受け渡す受渡し手段と、こ
の第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬入
搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位置
を、前記第１の筐体に設けられる前記カセット載置台の
カセット載置面の本処理装置における高さ位置より高い
位置に設定する手段とを具備してなることを特徴とす
る。

また、複数の被処理体を収容するカセットを少なくとも
１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備えたカ
セット載置部と、このカセット載置部に設けられ前記カ
セットから前記被処理体を搬入搬出する第１の搬送手段
と、前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備
する処理部と、この処理部に設けられ前記複数の処理ユ
ニットのうち所定の処理ユニットに対して前記被処理体
を搬入搬出する第２の搬送手段と、前記第２の搬送手段
により前記複数の処理ユニットに搬入搬出される前記被
処理体の本処理装置における高さ位置を、前記カセット
載置台のカセット載置面の本処理装置における高さ位置
より高い位置に設定する手段とを具備してなる処理装置
において、前記複数の処理ユニットに搬入搬出される前
記被処理体の本処理装置における高さ位置を、前記カセ
ット載置台のカセット載置面の本処理装置における高さ
位置より高い位置で、前記第２の搬送手段により前記被
処理体を搬送することを特徴とする。

（作用） 本発明の処理装置および処理方法およびレジスト処理装
置では、被処理体を保持して処理ユニットに搬入搬出す
る保持手段が、カセット載置台のカセット載置面よりも
高い位置で、前記複数の処理ユニットに前記被処理体を
搬入搬出することができるので、プロセス処理部のクリ
ーン度を高く維持でき、被処理体に対するクリーン度の
高い処理を行うことができる。

（実施例） 以下、本発明処理装置をレジスト塗布現像処理装置に適
用した実施例を図面を参照して説明する。

第１図に示すように、レジスト塗布現像処理装置１は、
例えばそれぞれ別体の筐体で構成された処理部２および
ローダー部３を、水平方向（図示Ｘ方向）に配列し、こ
れらを接続して構成されている。

上記処理部２は、被処理体例えば半導体ウエハ１０にフ
ォトリソグラフィーのための一連の処理を施す各処理ユ
ニット１１ａ〜１１ｆと、半導体ウエハ１０をこれらの
処理ユニット１１ａ〜１１ｆに搬送するための搬送ユニ
ット１２を組み合せて構成されている。

この実施例の場合は、搬送路ユニット１２が筐体を中央
部を走行する如く設けられており、この搬送ユニット路
１２によって分断された一方側（第１図の下方）には、
レジスト塗布処理ユニット１１ａ、現像処理ユニット１
１ｂが並列して設けられ、また、他方側（第１図の上
方）には、ローダー部３側から複数の処理部例えばポス
トベーク処理ユニット１１ｃ、１１ｄ、および２段積み
する如く構成されたポストエクスポージャーベークユニ
ット１１ｅと冷却温調処理ユニット１１ｆが並列に設け
られている。

また、上記搬送路ユニット１２には、第２図にも示すよ
うに、半導体ウエハ１０を支持して搬送するためのウエ
ハピンセット１２ａが上下に重なる如く複数例えば２つ
設けられている。これらのウエハピンセット１２ａは、
円弧状に形成され、半導体ウエハ１０の裏面周縁部を支
持するよう構成されており、図示しない駆動機構によ
り、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在に構成されている。
ここで、上記２つのウエハピンセット１２ａは、例えば
一方が処理部２の各処理ユニット１１ａ〜１１ｆに半導
体ウエハ１０を受け渡し、他方は処理が終了した半導体
ウエハ１０を受け取るように構成されている。

一方、ローダー部３には、半導体ウエハ１０が複数枚例
えば25枚収容可能に構成されたウエハカセット（搬送用
治具）１３を載置して、上下方向（Ｚ方向）に移動させ
るように構成された複数例えば４つのカセット載置部１
４が設けられている。また、このローダー部３には、
Ｘ、Ｙ、θ方向に移動自在とされたウエハピンセット１
５ａにより、上記ウエハカセット１３に半導体ウエハ１
０を搬入・搬出するための搬送機構１５が設けられてい
る。

さらに、この実施例では、ローダー部３に、搬送機構１
５と搬送路ユニット１２との間における半導体ウエハ１
０の受け渡しを行うウエハ受け渡し機構１６として、図
示しない駆動機構例えばステッピングモータとボールネ
ジによって上下動可能に構成され、その上部に半導体ウ
エハ１０を支持可能に構成された２本のステージピン１
６ａが設けられている。なお、これらのステージピン１
６ａは、図示しない駆動機構例えばエアシリンダにより
その間隔を変更可能に構成されている。

また、これらのステージピン１６ａの上部位置には、半
導体ウエハ１０の位置合せを行うための２本のセンタリ
ングガイド１７が設けられている。このセンタリングガ
イド１７は、半導体ウエハ１０の外形に合せて内側が半
円状に形成されており、図示しない駆動機構例えばエア
シリンダにより開閉制御して半導体ウエハ１０を挟持す
ることにより位置合せする如く構成されている。そし
て、開状態でこれらのセンタリングガイド１７の間に半
導体ウエハ１０を搬入し、これらのセンタリングガイド
１７を閉じる操作（間隔を狭める方向に移動させる）こ
とにより、ステージピン１６ａの所定位置に半導体ウエ
ハ１０を位置決めすることができるよう構成されてい
る。

次に、上記構成のレジスト処理装置１の動作（処理工
程）について説明する。

まず、クリーンルーム内を搬送する無塵ロボット搬送例
えばハンドリングアーム等で半導体ウエハ１０が収容さ
れたウエハカセット１３をローダ部３の予め定められ
た、カセット載置部１４の載置台に載置する。載置され
た情報は自動的にコンピュータに入力される。

その後予め組まれたプログラムにより、搬送機構１５の
ウエハピンセット１５ａを、例えばウエハカセット１３
と位置対応させ、対応したウエハカセット１３内の半導
体ウエハ１０の下部に挿入し、この後、カセット載置部
１４によって、上記ウエハカセット１３を上記ピンセッ
ト１５と相対的に所定ストローク降下させて、ウエハピ
ンセット１５ａ上に半導体ウエハ１０を載置する。な
お、ウエハピンセット１５ａは、例えば真空チェックに
より半導体ウエハ１０の裏面を吸着仮固定する。

次に、半導体ウエハ１０を支持したウエハピンセット１
５ａをＸ方向に移動させてウエハカセット１３内から引
き抜き、この後ウエハピンセット１５ａをθ方向に回転
させてステージピン１６上方に位置させる。なお、この
時ステージピン１６は予め初期状態（下降位置でかつス
テージピン１６の間隔が開となった状態）に設定され待
機している。

しかる後、ステージピン１６ａを上昇させ、ウエハピン
セット１５ａからステージピン１６ａ上に半導体ウエハ
１０を受け渡す。この時、２本のステージピン１６ａの
間をウエハピンセット１５ａが通り抜けるようにステー
ジピン１６ａとウエハピンセット１５ａとが上下方向に
すれ違う。

そして、さらに、ステージピン１６ａを上昇させて半導
体ウエハ１０を、予め開とされたセンタリングガイド１
７の間に位置させ、ここで、センタリングガイド１７を
閉とし、ステージピン１６ａ上の所定位置に半導体ウエ
ハ１０を位置決めする。

なお、この時、ステージピン１６ａも同時に閉とする。
これは、この後受け渡しを行う搬送路ユニット１２のウ
エハピンセット１２ａが、半導体ウエハ１０の外周を保
持するようほぼ環状に形成され、その先端部に形成され
たステージピン１６ａ挿入用開口が狭いので、ステージ
ピン１６ａとウエハピンセット１２ａが干渉することを
防止するためである。したがって、ウエハピンセット１
２ａの形状（ステージピン１６ａ挿入用開口の形状）に
よっては、上記ステージピン１６の閉動作は行わなくて
よい。

次に、ステージピン１６ａを、半導体ウエハ１０のウエ
ハピンセット１２ａへの受け渡しが可能な予め定められ
た所定高さまで上昇させ、ここで待機する。

そして、半導体ウエハ１０の下部にウエハピンセット１
２ａが挿入されると、ステージピン１６ａを下降させ、
ステージピン１６ａ上の半導体ウエハ１０をウエハピン
セット１２ａに受け渡す。ウエハピンセット１２ａに受
け渡された半導体ウエハ１０は、この後、予め定められ
たプログラムにより順次所定の処理ユニット１１ａ〜１
１ｆに搬送し、夫々所定の処理が施される。

また、上記受け渡し時に、上下２段に設けられたウエハ
ピンセット１２ａのどちらか一方に、処理済みの半導体
ウエハ１０が支持されている場合は、上記受け渡しに続
いて、この処理済みの半導体ウエハ１０をステージピン
１６ａに受け渡す。すなわち、このウエハピンセット１
２ａを前進させてステージピン１６ａ上に処理済みの半
導体ウエハ１０を位置させ、この後、ステージピン１６
ａを上昇させてステージピン１６ａ上にこの半導体ウエ
ハ１０を支持し、ウエハピンセット１２ａを後退させる
ことにより、処理済みの半導体ウエハ１０をステージピ
ン１６ａに受け渡す。

ステージピン１６ａに受け渡された処理済みの半導体ウ
エハ１０は、この後上述した動作とは反対の動作によ
り、センタリングガイド１７によって位置決めされた
後、ステージピン１６ａから搬送機構１５のウエハピン
セット１５ａに受け渡され、しかる後、所定のウエハカ
セット１３内に収容される。

このような一連の動作を繰り返して行うことにより、ウ
エハカセット１３内の各半導体ウエハ１０に順次所定の
処理を施す。

そして、ウエハカセット１３内の全ての半導体ウエハ１
０の処理が終了すると、このウエハカセット１３が搬出
され、新たなウエハカセット１３が搬入されるが、この
ようなウエハカセット１３の搬入・搬出をロボット搬送
により自動的に行う場合、この実施例のレジスト処理装
置１では、ローダー部３の高さをロボット搬送による搬
送高さに調節することにより、容易に実施することがで
きる。

すなわち、処理部２の高さを固定したまま、ローダー部
３の高さをロボット搬送による搬送高さに調節し、この
ローダー部３の高さによって、ステージピン１６ａによ
る上下方向の半導体ウエハ１０の搬送距離を調節する。
したがって、装置全体の高さ等を調節したり、大幅な設
計変更等をする必要もなく、搬送高さの異なるロボット
に柔軟に対応することができる。

第３図は他の実施例のレジスト処理装置１ａの構成を示
すもので、第１図および第２図に示した上述のレジスト
処理装置１と同一部分には同一符号が付してある。

この実施例のレジスト処理装置１ａでは、ローダー部３
のカセット載置部１４が、処理部２の処理ユニット１１
ａ〜１１ｆに較べて低位置に設けられている。また、こ
のカセット載置部１４は、駆動機構を備えておらず、搬
送機構１５のウエハピンセット１５ａがＸ−Ｙ−Ｚ−θ
方向に移動可能に構成されている。

そして、カセット載置部１４に載置されたウエハカセッ
ト１３からウエハピンセット１５ａによって半導体ウエ
ハ１０を取り出し、このウエハピンセット１５ａによっ
て半導体ウエハ１０を上部に搬送して、ステージピン１
６ａに受け渡す。

このように構成されたレジスト処理装置１ａでは、カセ
ット載置部１４へのウエハカセット１３の搬入・搬出を
低位置で実施することができ、また、ウエハカセット１
３を上下動させないので、装置高さが高くなることも抑
制することができ、例えば８インチ径等大径の半導体ウ
エハ１０の処理を行う場合等、ウエハカセット１３が大
形の場合に好適である。

なお、上記実施例では、本発明を半導体ウエハのレジス
ト処理装置に適用した例について説明したが、本発明は
かかる実施例に限定されるものではなく、あらゆる装置
例えば半導体ウエハ表面を洗浄する洗浄装置、エッチン
グ装置、レジスト塗布された半導体ウエハを露光する露
光処理装置、露光処理された半導体ウエハを現像処理す
る現像装置等に適用することができる。さらに被処理体
として半導体ウエハに限らずＬＣＤ基板プリント基板の
処理工程にも適用できる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の処理装置および処理方法
およびレジスト処理装置によれば、プロセス処理部での
被処理体に対するクリーンな処理を行うことができる。
さらに、請求項９と請求項１０の発明によれば、メンテ
ナンス効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のレジスト処理装置の構成を
示す図、第２図は第１図に示すレジスト処理装置の側面
図、第３図は他の実施例のレジスト処理装置の要部構成
を示す図である。 １……レジスト処理装置、２……処理部、３……ローダ
ー部、１０……半導体ウエハ、１１ａ〜１１ｆ……処理
ユニット、１２……搬送路ユニット、１２ａ……ウエハ
ピンセット、１３……ウエハカセット、１４……カセッ
ト載置部、１５……搬送機構、１５ａ……ウエハピンセ
ット、１６……ウエハ受け渡し機構、１６ａ……ステー
ジピン、１７……センタリングガイド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平河 修 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 穴井 徳行 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−318247（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−227451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−28047（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−181440（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−179413（ＪＰ，Ａ)

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の被処理体を収容するカセットを少な
   くとも１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備
   えたカセット載置部と、 このカセット載置部に設けられ前記カセットから前記被
   処理体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備する
   処理部と、 この処理部に設けられ前記複数の処理ユニットのうち所
   定の処理ユニットに対して前記被処理体を搬入搬出する
   第２の搬送手段と、 前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
   入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
   置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装
   置における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具
   備してなることを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】前記第１の搬送手段は、Ｘ，Ｙ，θ方向に
   移動可能に構成されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の処理装置。
3. 【請求項３】前記第２の搬送手段は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方
   向に移動可能に構成されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の処理装置。
4. 【請求項４】前記カセット載置台は、上下方向に移動可
   能に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の処理装置。
5. 【請求項５】複数の被処理体を収容するカセットを少な
   くとも１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備
   えたカセット載置部と、 このカセット載置部に設けられ前記カセットから前記被
   処理体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備する
   処理部と、 この処理部に設けられ前記複数の処理ユニットのうち所
   定の処理ユニットに対して前記被処理体を搬入搬出する
   第２の搬送手段と、 前記第１の搬送手段と前記第２の搬送手段との間で、前
   記被処理体を受け渡す受渡し手段と、 前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
   入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
   置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装
   置における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具
   備してなることを特徴とする処理装置。
6. 【請求項６】複数の被処理体を収容するカセットを少な
   くとも１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備
   えたカセット載置部と、 このカセット載置部に設けられ前記カセットから前記被
   処理体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備する
   処理部と、 この処理部に設けられ前記複数の処理ユニットのうち所
   定の処理ユニットに対して前記被処理体を搬入搬出する
   第２の搬送手段と、 この第２の搬送手段に設けられ前記複数の処理ユニット
   に対して前記被処理体を搬入搬出する少なくとも２つの
   保持手段と、 前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
   入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
   置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装
   置における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具
   備してなることを特徴とする処理装置。
7. 【請求項７】複数の被処理体を収容するカセットを少な
   くとも１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備
   えたカセット載置部と、 このカセット載置部に設けられ前記カセットから前記被
   処理体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体をレジスト処理するレジスト塗布処理ユニ
   ットおよびレジスト現像処理ユニットおよびベーキング
   処理ユニットおよび冷却処理ユニット、またはこれらの
   うち少なくとも２つを具備する処理部と、 この処理部に設けられ前記レジスト塗布処理ユニットお
   よびレジスト現像処理ユニットおよびベーキング処理ユ
   ニットおよび冷却処理ユニット、またはこれらのうち少
   なくとも２つのいずれかのユニットに対して前記被処理
   体を搬入搬出する第２の搬送手段と、 前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
   入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
   置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装
   置における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具
   備してなることを特徴とするレジスト処理装置。
8. 【請求項８】複数の被処理体を収容するカセットを少な
   くとも１つ載置する載置面を有するカセット載置台を備
   えたカセット載置部と、 このカセット載置部に設けられ前記カセットから前記被
   処理体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体をレジスト処理するレジスト塗布処理ユニ
   ットおよびレジスト現像処理ユニットおよびベーキング
   処理ユニットおよび冷却処理ユニット、またはこれらの
   うち少なくとも２つを具備する処理部と、 この処理部に設けられ前記レジスト塗布処理ユニットお
   よびレジスト現像処理ユニットおよびベーキング処理ユ
   ニットおよび冷却処理ユニット、またはこれらのうち少
   なくとも２つのいずれかのユニットに対して前記被処理
   体の裏面（下面）周縁部を支持して搬入搬出する第２の
   搬送手段と、 前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
   入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
   置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装
   置における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具
   備してなることを特徴とするレジスト処理装置。
9. 【請求項９】複数の被処理体を収容するカセットを少な
   くとも１つ載置するカセット載置台を備えたカセット載
   置部と、 このカセット載置部が設けられる第１の筐体と、 この第１の筐体に設けられ前記カセットから前記被処理
   体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備する
   処理部と、 この処理部が設けられる第２の筐体と、 この第２の筐体に設けられ前記複数の処理ユニットのう
   ち所定の処理ユニットに前記被処理体を搬送する第２の
   搬送手段と、 この第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
   入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
   置を、前記第１の筐体に設けられる前記カセット載置台
   のカセット載置面の本処理装置における高さ位置より高
   い位置に設定する手段とを具備してなることを特徴とす
   る処理装置。
10. 【請求項１０】複数の被処理体を収容するカセットを少
    なくとも１つ載置するカセット載置台を備えたカセット
    載置部と、 このカセット載置部が設けられる第１の筐体と、 この第１の筐体に設けられ前記カセットから前記被処理
    体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備する
    処理部と、 この処理部が設けられる第２の筐体と、 この第２の筐体に設けられ前記複数の処理ユニットのう
    ち所定の処理ユニットに前記被処理体を搬送する第２の
    搬送手段と、 前記第１の筐体に設けられ前記第１の搬送手段と前記第
    ２の搬送手段との間で、前記被処理体を受け渡す受渡し
    手段と、 この第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
    入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
    置を、前記第１の筐体に設けられる前記カセット載置台
    のカセット載置面の本処理装置における高さ位置より高
    い位置に設定する手段とを具備してなることを特徴とす
    る処理装置。
11. 【請求項１１】複数の被処理体を収容するカセットを少
    なくとも１つ載置する載置面を有するカセット載置台を
    備えたカセット載置部と、 このカセット載置部に設けられ前記カセットから前記被
    処理体を搬入搬出する第１の搬送手段と、 前記被処理体を処理する複数の処理ユニットを具備する
    処理部と、 この処理部に設けられ前記複数の処理ユニットのうち所
    定の処理ユニットに対して前記被処理体を搬入搬出する
    第２の搬送手段と、 前記第２の搬送手段により前記複数の処理ユニットに搬
    入搬出される前記被処理体の本処理装置における高さ位
    置を、前記カセット載置台のカセット載置面の本処理装
    置における高さ位置より高い位置に設定する手段とを具
    備してなる処理装置において、 前記複数の処理ユニットに搬入搬出される前記被処理体
    の本処理装置における高さ位置を、前記カセット載置台
    のカセット載置面の本処理装置における高さ位置より高
    い位置で、前記第２の搬送手段により前記被処理体を搬
    送することを特徴とする処理方法。