JPS6313332A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造装置に関し、特にアライナの周辺装
置として欠くことのできないスクラバー、コーター、デ
ベロッパー、ベータ装置などの複合システムとしての装
置構成に関する。

［従来の技術］ 従来のこの種のアライナ周辺装置は、ウェハの搬送をベ
ルトシステムで直線的な流れとして行うため、殆どの装
置の構成が直線的配列を有していた。従って、例えばウ
ェハベークのためのホットプレートの数や、各種処理の
ためのカップユニットの個数により装置全体の幅が定ま
り、これらの数が増えると装置幅が長大化する欠点があ
った。

またこれら装置をクリーンベンチ内に入れて清浄度を保
つ場合には、ユニット等の変更の都度クリーンベンチを
造り変えなければならないことも問題となっていた。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明の課題は、前述の従来技術の欠点を除去して、装
置全体の長大化を回避し、コンパクト化を達成すると共
に、ユニット変更の要求にも容易に対処でき、定寸法の
クリーンベンチ化の実現と自動化ラインへの整合性の向
上を果たすことのできるアライナ周辺装置としての半導
体製造装置を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の半導体製造装置では、前述の課題を達成するた
めに、共通架台の上面が操作正面の手前から奥へ順に前
列、中刻、後列の各領域に設定されており、前列領域に
はその左右に、各々ウェハキャリアを装置可能なセンタ
および／またはレシーバとして機能する一対のインデク
サが配置され、中刻領域にはその左右に、各種コーター
、デベロッパー、ポストベーク装置、スクラバー、キュ
ア装置などの一対のカップユニットが配置され、後列領
域にはその中央に縦に多段構成されたウェハベーク用オ
ーブンが配置され、各列の各装置ユニット間のウェハ移
送のために各列領域の中央部にベルトレスウェハハンド
リング機構が配備されている。

本発明においては、各装置ユニットを共通架台上面に配
置して全体をクリーンベンチまたはサーマルチャンバと
して覆ってもよく、またベークに際してウェハを冷却す
る場合には、ウニ八強制冷却ユニットを後列のオーブン
の上部に重ねるかあるいは中刻中央部に配置する。

［作用］ 本発明の半導体製造装置によれば、アライナ周辺装置と
してのウェハベーク用オーブンが縦に多段構成されて後
列中央に配置されているので省スペース化と熱源の集中
化が果たせ、この他に二種の処理ユニットが中刻左右に
配置可能であって、これら各装置ユニットとウェハキャ
リア間のウェハの８送がベルトレス方式で行われ、装置
上部に奥行きと幅をもって面状に各装置ユニットを配置
したから装置上部に定寸法のクリーンベンチを設置可能
である。また架台上面の操作正面側手前の前列にウェハ
キャリアが配置されているので、将来、他の装置と共に
自動化ラインを組む場合にも対応が容易である。

本発明の実施例を図面と共に説明すれば、以下の通りで
ある。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例の外観を示しており、図示し
ないシールドチャンバによってクリーンベンチ化可能な
装置の共通架台１１の上面は前列領域１１ａ、中刻領域
１１ｂ、後列領域１１ｃに区画され、前列領域１１ａに
は左右にインデクサ−１および２が配置され、中刻領域
１１ｂには中央にハンドリングメカニズム３が左右にカ
ップユニット４゜５が配置され、後列領域１１ｃには中
央に受は渡しチャック７を有する強制コールドユニット
６とその上にホットプレートを縦に多段配置した多段オ
ーブン９が重ねて配置され、これら架台上面の各装置ユ
ニットは透明チャンバ（図示せず）で囲まれて、内部が
クリーンベンチ化できるようになっている。なお、１２
１はシステムの制御用のコンピュータである。

共通架台１１の上面上の各装置ユニットの配置パターン
の代表例は、第２図に示すスター型の配置である。

すなわち第２図において、前列領域の左右ＡおよびＢ部
分には、センタとレシーバの両機能に兼用あるいはそれ
ぞれに専用のウェハキャリア装備インデクサ−が配置さ
れ、中刻領域左右のＥ、　Ｆ部分には、コータやデベロ
ッパー、スクラバーまたはポストイクスポージャベーク
等々の各種処理装置のカップユニットが配置され、後列
領域の中央のＣ部分には多段オーブンと強制コールドユ
ニットが縦に設置され、これらで囲まれる中刻領域の中
央のＤ部分に、ウェハ移送用のベルトレスハンドメカニ
ズムが配置される。このベルトレスハンドメカニズムは
、ウェハ保持部を有し、この保持部を各ユニットに挿入
、引き出しする動作、保持部を各ユニットに向ける動作
ができるものであり、例えば特開昭６０−１８３７３６
号公報に記載されているものを用いる。

このスター型配置では、中列左右のＥ、Ｆ部分に様々な
ユニットを配置でき、その選定、入れ換えにより、装置
の多様化を計ることができる。

第２Ａ〜２に図は種々のスター型配置例を示しており、
これらの図中において、ＣＴはコーター、ＨＭＤＳは密
着向上剤塗布部、Ｐ　Ｉ　ＱＣＴはポリイミド系レジス
ト用コーター、ＣＥＬＣＴは吸光剤入り溶剤用コーター
、５ＯＧＣＴは多層レジスト用の中間層用コーター、Ｎ
Ｄはネガデベロッパー、ＰＤはポジデベロッパー、ＦＥ
Ｂはポストイクスポージャーベーク、ＣＥＬＤｅｖはＣ
ＥＬ用剥離ユニット、ＤｅｅｐＵＶはＤｅｅｐＵＶＡ−
ドニングユニット、Ｓ／Ｒはセンタ兼用レシーバ、Ｓは
センタ用、Ｒはレシーバ用を各々意味し、多段オーブン
は最下部には強制コールドユニットを有する。

なお、第２Ｆ、２Ｇ、２に図などで中列左右に同種ユニ
ットを配置しているが、このような場合には各ユニット
での処理を交互に行なって、処理の終ったユニットから
のウェハを順にオーブンに送るようにすれば、中央のハ
ンド装置を有効利用して、その他の搬送手段の増設をせ
ずどもスルーブツトを増すことができる。さらにこの場
合、オーブンの代りに同種ユニットを配置して交互に処
理したものを順にＳ／Ｒへ送るような使い方も可能であ
る。

第１図のスター型配置の架台上のユニット配列を拡大し
て示せば第３図の通りである。なお、第３図で４ａはユ
ニット４のウェハチャック、５ａはユニット５のウェハ
チャック、７はコールドユニット６のウェハチャックで
、それぞれ上下に所定ストロークで変位可能である。

インデクサ１．２は、ウェハの取り出しまたは挿入時に
上下できるようにエレベータユニットｌａ、　２ａに支
持され、さらに全体の向きを変えられるようにユニ；ト
ｌａ、２ａはそれぞれ回転機構１ｂ。

２ｂを備えている。これらインデクサ１．２は架台１の
正面手前側に配置されており、作業員やインデクサ交換
用ロボットの通路に面する前列左右に配置されているこ
とによって、インデクサ交換作業が容易になっている。

エレベータユニットｌａ。

２ａは、インデクサ１．２の交換時には第１図に示すよ
うに通路側（正面側）に対してまっすぐに向いており、
交換作業を行ない易くなっている。インデクサ１．２の
交換が終了し、ユニット４゜５などによる処理作業が開
始される際には、第３図に示すようにエレベータユニッ
トｌａ、　２ａはインデクサ１．２のウェハ挿脱方向を
ハンドリングメカニズム３のほうへ向けるように回転機
構１ｂ、　２ｂで回動させられる。なお、この回転機構
の作動なども第１図に部側したコンピュータ１２１によ
る作業開始指令によって行なわれるものである。

ハンドリングメカニズム３は、インデクサ１゜２に対す
るウェハの出し入れ、各ユニット４．５およびコールド
ユニット６の各ウェハチャック４ａ、　５ａ、　　７ど
のウェハの受は渡し、およびこれらの間でのウェハの８
勅を制御コンピュータ１２１の制御のもとに実行する。

ハンド装置は、インデクサ１，２内のウェハまたはチャ
ック４ａ、　５ａ、　　７などに保持されて上昇位置に
あるウェハの下にハンドを差し込み、次いで上昇により
ウェハをすくいあげるよにして受けとり、所望位置へ移
送したのちハンドを下降させて別のインデクサ内または
いずれかのチャック上にクエへを置き、その後ハンド°
を後退させてイニシャルポジションに戻される。

強制コールドユニット６とそのチャック７および多段オ
ーブン９とステップアップビーム８の具体的構成は第４
図に例示する通りである。なお、第５図は第４図におけ
るステップアップビーム８の右側面図、第６図は同じく
要部の背面図である。

第４図は装置を正面からみた図であり、多段オーブン９
は右側に各段のウェハ出入口９８〜９ｄを向け、最上段
の左側にウェハ取り出し口９ｅを向けている。各段のプ
レートには第４Ａ図にも示すようにステップアップビー
ム８の各ビーム８８〜８ｄが侵入して上下動できるｉ　
１３２が設けられている。

強制コールドユニット６とそのチャック７は、多段オー
ブン９の下部に位置しており、コールドユニット６には
制御コンピュータ１２１によって作動制御されるチャッ
ク７とその上下機構１３４が備えられている。

多段オーブン９およびコールドユニット６の右側にはス
テップアップビーム８が位置し、コールドユニット６の
チャック７の上昇位置がこのステップアップビーム８の
最下段のビーム８ａによるウェハの受けとり位置である
。第４図ではこれをウェハ１３３ａの位置として示しで
ある。

多段オーブン９の第４図で左側にはステップダウンビー
ム１０が配置されているが、図示を省略しである。ステ
ップダウンビーム１０は、ステップアップビーム８とほ
ぼ同様の構成であるが、ビームは１組だけでありそのス
トロークはオーブン９の最上段の出口９ｅからチャック
７の上昇量は渡し位置（ウェハ１３３ａで示す）までを
一段階で行なうため、ステップアップビーム８のストロ
ークの整数倍、すなわちオーブンの段数を乗じたストロ
ークである。

第４〜６図と共にステップアップビーム８を備えた多段
オーブンと強制コールドユニットの詳細を以下に説明す
る。

第４〜６図において８ａ〜８ｅはウェハを下から支持し
て撤退するためのビームで、このビームは上下方向に等
間隔に並んでいる。１０２は各ビームを支持する支持体
、　１０３は支持体を第４図で左右方向に平行にスライ
ドさせるためのレール、　１０４はレール１０３と一体
構造をなす上下ステージ、１０５は上下ステージに設け
られた第１サーボモータ、１０５ａは第１サーボモータ
１０５の回転軸、１０Ｂは回転軸１０５ａに固定された
回転アーム、１０７は回転アーム１０６の先端に軸１０
７ａを中心として回転可能に設けられた環状のアーム用
スライダ、　１０８は支持体１０２に固定されたバーで
、このバーにはスライダ１０７が長さ方向にスライド可
能に嵌まってい°る。第５図の１０９は上下ステージ１
０４　と一体で上下方向にスライド可能なスライダ、　
１１０はスライダ１０９をガイドする上下ガイド、　１
１１はスライダ１０９を上下方向に往復運動させるため
のクランク機構、　１１２はクランク機構１１１からの
力をスライダ１０９に伝えるロフト、１１３はクランク
機構１１１を回転させる第２サーボモータ、　１１４は
第２サーボモータ１１３を支持し上下ガイド１１０に沿
ってスライド可能なモータ用スライダ、　１１５はモー
タ用スライダ１１４を押し上げるためのてこ機構、　１
１６は固定部に設けられたてこ機構１１５の支点、　１
１７はてこ機構１１５を介してモータ用スライド１１４
を押し上げるためのピストン機構、　１１８はピストン
機構に流体を供給して駆動するピストン駆動部である。

第１サーボモータ１０５、第２サーボモータ１１４はそ
れぞれ電源１１９　、１２０からの通電状態に応じて回
転停止し、ピストン駆動部１１８、電源１１９　、１２
０は制御コンピュータ１２１により流体供給、通電状態
を制御される。

ステップアップビームは、最下降非挿入時に多段オーブ
ン９に対し第４図の実線の位置にあり、最上昇非挿入時
は二点鎖線の位置にある。多段オーブンの各オーブン底
面には第４Ａ図のようにビーム８８〜８ｄが通過できる
ような溝１３２が設けである。

次にステップアップビーム８の作動方法を説明する。ウ
ェハはそれぞれ、　１３３ａ　、　１３３ｂ、　１３３
ｃ。

１３３ｄの位置にあり、１３３ｅのウェハはステップダ
ウンビームｌＯによりステップアップビーム８の作動開
始にともない外部に出されることになる。コンピュータ
１２１が電源１１９に指令信号を出し、第１サーボモー
タ１０５を第４図中の矢印Ａの方向に約１８０°回転さ
せる。その時アーム１０６はモータ１０５の回転で振り
子状運動をし、アーム用スライダ１０７は半円周上を移
動する。アーム用スライダ１０７はバー１０８上を図の
上下方向にのみυ動可能なので、モータ１０５のスライ
ダ１０７に与える力の上下方向成分はアーム用スライダ
１０７がバー１０８に沿フて相対的に上下に動くことに
より吸収され、左方向成分のみがバー１０８に伝えられ
る。

したがって、アーム用スライダ１０７の左方向位置移動
とともにバー１０８と一体の支持体１０２も左方向に移
動し、これによってビーム８ｂ〜８ｄはオーブンの各段
の溝１３２を通って前進し、最下部のビーム８ａはウェ
ハ受は渡しチャック７をはさむような状態で前進して、
各ウェハの下に来る。このような機構を使ってウェハを
左右方向に搬送するのでウェハは始めと終わりは静かに
動き、中間だけ早＜勤＜事ができる。第１サーボモータ
１０５の１８０°回転が終了すると、コンピュータ１２
１は第１サーボモータ１０５を停止させ、次にピストン
駆動部１１８に指令信号を発する。ピストン機構上端は
固定部に設置されており、コンピュータ１２１はピスト
ン機構１１７を作動させてモータ用スライド１１４を上
昇させる。この時クランク機構１１１は図の位置で停止
状態にあり、ロッド１１２によってスライダ１０９も押
し上げられる。これにより各ビーム８８〜８ｄもスライ
ダ１０９が押し上げられた分だけ上昇し、この時、ビー
ムの一部が溝１３２より上に出て各クエへを持ち上げる
。この状態で今度はコンピュータ１２１が電源１１９に
指令信号を出し、第１サーボモータ１０５を矢印Ａと反
対方向に　１８０′回転させる。これにより各ビーム８
８〜８ｄは各ウニ゛ハを下から支持したまま右方向に後
退して以前の横方向位置までもどる。これが終了した後
コンピュータ１２１は電源１２０に指令信号を発し、第
２サーボモータ１１３を図の位置から　１８０°回転さ
せる。この時クランク機構１１１の回転で、スライダ１
０３はロッド１１２によりさらに押し上げられる。

この時押し上げられる距離は多段オーブン９の各オーブ
ン底面間隔、すなわち各ビーム８８〜８ｄの上下方向設
置間隔にほぼ等しい。この時の各ビーム位置は第４図の
２点鎖線で示される。各ウェハはここまで持ち上げられ
ることになる。この後コンピュータ１２１は再び第１サ
ーボモータ１０５が矢印Ａ方向に１８０°回転するよう
電源１１９に指令信号を発する。各ビーム８ａ〜８ｄは
それぞれの高さに対応するオーブンに各ウェハを支持し
た状態で挿入され、各ウェハは前の載誼段より一段高い
段に持っていかれることになる。モータ１０５の１８０
°回転終了後、コンピュータ１２１はピストン駆動部１
１８に指令信号を発し、ピストン機構１１７を元の状態
にもどすようにする。てこ機構１１５により押し上げら
れていたモータ用スライダ１１４は元の位置まで下がり
、この下った距離だけビーム８ａ〜８ｅも溝１３２の中
へ下がる。ビーム８８〜８ｄ上の各ウェハはビームが下
がり終えた時点では各オーブン底面上に載置されており
、ビームとは離れた状態となる。コンピュータ１２１は
再び第１サーボモータ１０５が矢印Ａと逆方向に　１８
０゛回転するよう電源１１９に指令信号を発する。ビー
ム８８〜８ｄは各クエへの下を溝１３２中を通って右方
向に移動し、元の横方向位置にもどる。最後にコンピュ
ータ１２１は第２サーボモータ１１３が再び１８０°回
転するように電源１１３に指令信号を発する。クランク
機構１１１は図の位置にもどり、各ビーム８８〜８ｄは
元の位置、すなわち第４図の実線位置にもどる。以上の
一連の動作でウェハは１つ上のオーブンに搬送される。

これを一定ベーク時間ごとに繰り返すことでウェハは多
段オーブン９の各段オーブンを順番に上まで経由し、最
後に最上段からステップダウンビーム１０により外部の
チャック７へ搬送されることになる。多段各オーブンの
ベータ温度は上段へ行く程高くなっており、ウェハは上
段へ行くまでに徐々に高い熱処理を受けるので急激な熱
変化ではがれるようなレジストでも熱処理可能である。

この温度差は場合に応じて逆にしたり差をなくしたりし
てもよい。

ハンドリングメカニズム３は第３図に明らかなようにコ
ールドユニット６の手前に位置し、ウェハの受は渡し移
動方向はユニット６に対してステップダウンビーム８の
それとは直角方向である。

このハンドリングメカニズム３によるチャック７とのウ
ェハ受は渡しは、そのチャック７の下降位置（第４図に
鎖線７ａで示す）において行なわれる。

クエへを多段オーブン９で加熱ＩＡ理する場合、チャッ
ク７がハンドリングメカニズム３とのウェハ受は渡し位
置にないときは、ユニット６の上下機構１３４はコンピ
ュータ１２１の指令に基づいてユニット６ごとチャック
７を下降させる。チャッり７が予しめハンドリングメカ
ニズム３とのウェハ受は渡し位置に下降していればこの
動作は不要である。多段オーブン９のほうを向いたハン
ドリングメカニズム３がそのハンドを伸ばしてウェハを
第４図に鎖線で示す位置に挿入し、次いで、ハンドを下
降させてそのハンドニ又部の間にチャック７を通過させ
つつウェハをチャック７上に置き去りにするようにして
受は渡し、ウェハ下面からハンドが離れたらハンドを締
め、チャック７はウェハを吸着してキャッチする。この
後、コンピュータ１２１はユニット上下機構１３４を動
作させてチャック７と共にウェハを上昇させ、ステップ
アップビーム８の最下部のビーム８ａとのウェハ受は渡
し位置で停止させる。この位置が第４図のウェハ１３３
ａの位置である。ウェハを受は渡し位置に停止させたの
ち、コンピュータ１２１はステップアップビーム８に前
述のウェハ移し換え動作を行なわせ、同時にステップダ
ウンビームｌＯに最上段オーブンからのウェハ１３３ｅ
の搬出動作を行なわせる。

ステップアップビーム８のビーム８ａがウェハ受は渡し
チャック７上のウェハを持ち上げるようコンピュータ１
２１が指令を発した時、同時にチャック７の吸着部もチ
ャッキングを解除させる。ステップアップビーム８がウ
ェハ受は渡しチャック７から熱処理前のクエへを８勅さ
せた後、ステップダウンビーム１０が熱処理後のウェハ
をウェハ受は渡しチャック７上に載置する。ステップダ
ウンビーム１０のビームが受は渡しチャック７の上にウ
ェハをおろすようコンピュータ１２１が指令信号を発し
た時、同時にチャック７の吸着部に吸引動作を開始さす
る。ステップダウンビーム１０が元の位置にもどった時
、コンピュータ１２１はチャック上下機構１３４に指令
信号を発し、ウェハを乗せたままチャック７を第４図の
２点鎖線の位置（７ａ）まで下げさせる。

次でコンピュータ１２１はハンドリングメカニズム３の
Ｕ型ハンド部を下に降ろした状態でこのウェハ受は渡し
位置に穆勅させる。第４図２点鎖線の位置（７ａ）はこ
のＵ型ハンド部を挿入した時のハンド部の位置より若干
上になる。この後、チャック７の吸着部のチャッキング
を解除すると共にハンドを若干上昇させ、ウェハをハン
ド部の上に載せる。これによりウェハはチャック７から
離れて第４図の２点鎖線の位置まで上がる。ハンドリン
グメカニズム３は処理完了後のウェハをハンドを縮めて
取り出す。

強制コールドユニット６は、内部に不図示の受は渡しチ
ャックと、このチャックを上下する機構を備えている。

この受は渡しチャックは上部のウェハ受は渡しチャック
７と同様のものであり、このチャックを上下する機構は
ハンドリングメカニズム３とのウェハ受は渡し位置とそ
の下にあるウェハ冷却位置との間を上下させる。ユニッ
ト上下機構１３４がウェハ受は渡しチャック７を第４図
の実線位置に持ち上げている時、図かられかるようにハ
ンドリングメカニズム３がウェハを渡す又は渡される位
置（２点鎖線ウェハ位誼）は強制コールドユニット内に
ある。この位置が強制コールドユニット６とハンドリン
グメカニズム３とのウェハ受は渡し位置となる。したが
って、ハンドリングメカニズム３はユニット上下機構１
３４がユニットを持ち上げた時には強制コールドユニッ
ト６と、また下げた時にはウェハ受は渡しチャック７と
、それぞれウェハを受は渡しする。

なお、多段オーブンの一番上の段を強制コールドユニッ
トにし、多段オーブンで加熱処理されたウェハを次にす
ぐに冷却して、常温にもどった状態でインデクサにもど
すことができるようにしてもよい。また、コーターの場
合、強制コールドユニットの更に上段に膜厚測定のため
のユニットを設け、処理の終ったウェハの膜厚をすぐに
測定できるようにしてもよい。またポジデベロッパの場
合、上にＤｅｅｐＵＶハードニングユニットを設けても
よい。

第７図は、以上に述べた各ユニットおよび多段オーブン
とインデクサ間のハンドリングメカニズムによるウェハ
搬送の動作シーケンスを示すフローチャートである。

このフローチャートにおいて、オペレータによる処理開
始指令によりステップ７０１にてハンドリングメカニズ
ム３をホームポジションにしたのち、各処理ユニット等
のうちで多段オーブン９に対するウェハ搬出入を最優先
するようにシーケンスが組まれている。すなわち、ステ
ップ７０２から７０６はそれぞれウェハの搬出個所とそ
の搬出ウェハを受入れる個所との組合せの条件判定ステ
ップであるが、ステップ７０２が最優先、次いでステッ
プ７０３、以下類に７０６まで優先順にシーケンスが組
まれている。これらステップ７０２〜７０６のうちどれ
かひとつが条件合致の結果（Ｙ）を生じると、結果（Ｙ
）を生じたステップの条件組合せに対応するウェハ搬出
個所とウェハ受入れ個所について以下のハンドリングス
テップ７０９〜７１７が実行される。この場合、条件合
致の結果（Ｙ）がどのステップからも生じない場合は、
ステップ２０７でハンドリングメカニズム３がホームポ
ジションになっているかどうかを確認し、なっていなけ
ればステップ７０８でホームポジションにしたうえで再
びステップ７０２に戻り、このようにしてどれかのステ
ップ７０２〜７０６で条件合致の結果（Ｙ）が生じるま
でハンドリングメカニズムを待機させておく。

多段オーブン９では、前述のようにステップアップビー
ム８とステップダウンビーム１０とによる定周期のウェ
ハ穆勤勅作を行っており、この場合、ウェハ受は渡し用
チャック７は、ハンドリングメカニズム３から未ベーク
ウェハを受は取ってステップアップビーム８に渡すため
の動作と、ステップダウンビーム１０からベータ済ウェ
ハを受は取ってハンドリングメカニズム３へ渡すための
動作とに兼用しているので、ベータ済ウェハがステップ
ダウンメカニズム１０からチャック７に穆されたときは
、それが再びオーブン９へ穆されないように、すなわち
オーバーベークとならないように、できるだけ早くハン
ドリングメカニズム３がそれを受取りにいく必要がある
。このためステップ７０２が最優先ステップにされてい
るわけであり、以下のステップ７０３〜７０６の優先順
も各ユニットでの処理内容と所要時間等を考慮して定め
られている。

ステップ７０２における判定条件は、ステップダウンビ
ーム１０からのベータ済ウェハがチャック７に８されユ
ニット６ごと下降してオーブン９からのベータ済ウェハ
の搬出要求が生じ、かつその受入光であるレシーバ２に
ウェハ未収納段が残っているか否かである。

同様にステップ７０３における判定条件は、ユニット４
（例えばコータ）での処理済クエへがそのチャック４ａ
に保持されてユニット４からの搬出要求が生じ、且つそ
の受入光であるオーナン９へのステップアップビーム８
がチャック７にウェハを受取りに行くサイクルの前にあ
ってしかもチャック７が空でハンドリングメカニズム３
との受は渡し位置にあるか否かである。

ステップ７０４における判定条件は、コールドユニット
６での処理済ウェハがそのチャックに保持されていてコ
ールドユニット６からウェハ搬出要求が生じ、且つその
受入光であるユニット４のチャック４ａが空か否かであ
る。

ステップ７０５における判定条件は、ユニット５（例え
ば密着向上剤塗布部）での処理済ウェハがそのチャック
５ａに保持されていてユニット５から搬出要求が生じ、
且つその受入光であるコールドユニット６が空でそのチ
ャックが空で、各ビーム８．１０のサイクルとの関連で
ユニット６が上昇状態にあるか否かである。

ステップ７０６における判定条件は、センタ１に搬出可
能なりエバが存在し且つユニット５が空でそのチャック
５ａが空か否かである。

以上の判定条件のための信号を与えるために、例えばセ
ンタ１とレシーバ２には、それらのウェハ収納段の各々
についてウェハの存否を検出するセンサが付設され、ま
た各チャック４ａ、　５ａ、　　７およびユニット６の
チャックには吸着ウェハの存否に応じた信号を出力する
センサが付設され、これらチャックのセンサが各ユニッ
ト４，５．６およびオーブン９と各ビーム８，１０の動
作に関連して、そのユニット等での作業を終了したウェ
ハの存在を検出したときそのユニット等のウェハ搬出要
求信号０ＵＴ（＠出ＯＫ）を生じ、またチャッりからハ
ンドリングメカニズム３にウェハを渡してチャック上が
空になったとき対応ユニット等の作業完了報告信号ＲＥ
ＡＤＹ　（受入れＯＫ）を生じ、そしてチャックがハン
ドリングメカニズムからウェハを受は取ったときウェハ
ハンドリング完了報告信号ＢＵＳＹを生じ、従って各ス
テップ７０２〜７０６ではこれら信号を基に各条件組合
せのユニット等での状態、すなわち０ＵＴＳＲＥＡＤＹ
（Ｂｕｓｙ）を判断する。

さてステップ７０９〜７１７のハンドリングメカニズム
３の動作シーケンスは、先ずステップ７０９で搬出要求
（ＯＵＴ）を生じたセンタまたはユニット等に属するチ
ャックまでハンドリングメカニズム３のハンドを高速６
動させ、ステップ７１０でハンドを受取り位置まで伸ば
し、ステップ７１１でウェハ受取りのためのハンドリン
グメカニズムの所定の動作を行い、それによってクエへ
がハンドに受は渡されると、そのウェハを搬出したユニ
ット等からステップ７１２でそのユニット等での作業完
了報告信号（ＲＥＡＤＹ）を出力させる。次いでステッ
プ７１３でハンドを縮め、ステップ７１４で回動・前後
進等の対応ウェハ受入れユニット等までのハンドリング
メカニズム３によるウェハの低速８勤を行い、ステップ
７１５でハンドを受入ユニット等のウェハ受渡し位置へ
伸ばし、ステップ７１６でチャック等へのウェハ受は渡
し完了に伴ってハンドリング完了報告信号（ＢＵＳＹ）
を出力させ、ステップ７１７で空になったハンドを半分
縮めさせ、ステップ７０２へ戻る。

このようにして次々と各ユニット等の間のウェハハンド
リングを行うが、第７図のシーケンスにおいて基本的な
り工への搬送順は、センタ１−（ハンド）→ユニット５
→（ハンド）→コールドユニット６→（ハント）→ユニ
ット４→（ハンド）−チャック７→（ステップアップビ
ーム８）−多段オーブン９→（ステップダウンビーム１
０）→チャック７→（ハンド）→レシーバ２であり、こ
こで（ハンド）と記したのがハンドリングメカニズム３
による動作である。

なお、第７図の動作シーケンスのフローはほんの一例で
あり、ステップ７０２〜７０６の順序はこれに限定され
るものではない。

第８図は本発明の別の実施例の共通架台上面の配置パタ
ーンを示しており、この例では、第２図と比べて前列中
央にハンドリングメカニズム配置部りが位置し、中刻中
央には強制コールドユニット配置部Ｇが位置していて、
装置が将来インライン化されていく際に整合がとり易く
なるようにしである点で異っている。

この第８図の例の具体例は第９図に示す通りであり、第
９図において、５１と５２は前列左右のセンタ兼用レシ
ーバ、５３は前列中央のハンドリングメカニズム、５４
と５５は中刃左右のカップユニット、５６は中刻中央の
強制コールドユニット、５７はウェハ受は渡し用チャッ
ク、５８はステップアップビーム、５９は多段オーブン
、６０はステップダウンビーム、６１は左右８送用Ｘ釉
ハンド装置、６２は前後穆送用Ｙ軸ハンド装置であり、
このようにウェハ穆送用のハンド装置類が各列中央に配
置されているのは第３図の例と大差ない。なお左右８送
用Ｘ釉ハンド装置は強制コールドユニット５６と各カッ
プユニット５４．５５　との間の搬送用であり、下にウ
ェハをつかむ不図示のチャッキング機構を有し、２本の
柱の間からハンドリングメカニズム５３の保持部を通す
。図では離れて見えるが実際は強制コールドユニット５
６の真上にくるようになっている。

この第９図の例の動作シーケンスは第３図の場合とさほ
ど変りがないので説明を省略する。

［発明の効果］ 以上に述べたように、本発明によれば、装置の共通架台
上面を前・中・後の三列構成としたことと、中刃に必要
な処理ユニットを配置したことにより、どんな処理用の
装置構成でもウェハキャリアを装置手前側の前列に配置
でき、他の装置との自動ライン化に有利であると共に、
各列中央部にベルトによらないウェハハンドリングメカ
ニズムを配置したので前列左右のインデクサのいずれを
センタまたはレシーバとして用いてもよく、あるいはそ
のうちのひとつを処理工程中のウェハのバッファ用に利
用することもできるなど、ウニハのハンドリングに多様
性をもたせることが可能である。また中刃左右にカップ
ユニットを二基配置できるので種々の処理ユニットの組
合せが選択できると共にその変更によって装置の長大化
が生じることがなく、定寸法のクリーンベンチとして装
置を構成でき、クリーンネス、温度調整の確保が容易で
ある。さらにまた後列中央に縦に多段構成のクエハベー
ク用オーブンを配置したので、加熱手段の集中管理が容
易に実現し、同時にベータ段数が増えても装置の床面積
は変化せず、スペース占有率の面でも有利である。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の外観を示す斜視図、第２図
は共通架台上面の配置パターンの一実施例を示す模式平
面図、第２Ａ〜２に図は前記配置パターンの種々の具体
例を示す模式平面図、第３図は前記配置パターンの具体
的構成例を示す斜視図、第４図は多段オーブンとコール
ドユニットおよびステップアップビームの配置例を示す
正面図、第４Ａ図は前図のオーブン各段の平面図、図、
第６図は同じくステップアップビームの要部背面図、第
７図は動作シーケンスの一例を示すフローチャート、第
８図は架台上面のユニット配置パターンの別の実施例を
示す模式平面図、第９図は前図のパターンの具体的構成
例を示す斜視図である。 １　、　２．５１．５２：センタ／レシーバ用インデイ
ンデクサ、 ３．５３：、ハンドリングメカニズム、４、　５．５４
．５５：カップユニット、６．５６：強制コールドユニ
ット、 ７．５７：ウェハチャック、 ８．５８ニステツプアツプビーム、 ９．５９：多段オーブン。 １０、６０ニステツプダウンビーム、 １１：共通架台、１１ａ：前列領域、 １１ｂ　：中列領域、１１Ｃ：後列領域、１２１：制御
コンピュータ。 第１図 第２図 第５図 第６図 手続補正書（カニ。 昭和６１年１０月９日 特許庁長官黒田明雄殿　　　　　　　　　　　６“１、
事件の表示 昭和６１年特許願第１５６２４３号　　　　　７・２、
発明の名称 半導体製造装置 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　東京都大田区下丸子３丁目３０番２号名称　（
１００）キャノン株式会社 代表者賀来　龍三部 住　所　東京都港区三田３丁目１１番２８号名称キャノ
ン販売株式会社 補正命令の日付 昭和６１年９月３日（発送日：　６１．９．３０　）補
正の対象 「図面」および「委任状」 補正の内容 １、別添の通り第２Ａ〜２に図を補充する。 ２、別添の通り委任状を補充する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、共通架台上面が操作正面の手前から奥へ順に前列、
   中列、後列の各領域を備え、前列左右に各々ウェハキャ
   リアを装着可能なセンタおよび／またはレシーバとして
   機能する一対のインデクサが配置され、中列左右に各種
   コーター、デベロッパー、ポストベーク装置、またはキ
   ュア装置などの一対のカップユニットが配置され、後列
   中央に縦に多段構成されたウェハベーク用オーブンが配
   置され、各列の各装置ユニット間のウェハ移送のために
   前列から後列の中央部にベルトレスウェハハンドリング
   機構が配備されていることを特徴とする半導体製造装置
   。 ２、共通架台上面の各装置ユニット全体を覆って環境コ
   ントロールチャンバ化した特許請求の範囲第１項に記載
   の半導体製造装置。 ３、縦に多段構成のオーブンの下部にウェハ強制冷却ユ
   ニットを配置した特許請求の範囲第１項に記載の半導体
   製造装置。 ４、中列中央にウェハ強制冷却ユニットを配置した特許
   請求の範囲第１項に記載の半導体製造装置。