JPH0666557B2 - シ−ルド装置 - Google Patents
シ−ルド装置Info
- Publication number
- JPH0666557B2 JPH0666557B2 JP4220386A JP4220386A JPH0666557B2 JP H0666557 B2 JPH0666557 B2 JP H0666557B2 JP 4220386 A JP4220386 A JP 4220386A JP 4220386 A JP4220386 A JP 4220386A JP H0666557 B2 JPH0666557 B2 JP H0666557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cover
- shield
- packing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器でプリント基板上の特定部分を
シールドするために用いるシールド装置に関する。
シールドするために用いるシールド装置に関する。
従来の技術 従来、この種の装置は筐体内にあらかじめ金属箱によっ
て各送信部、受信部、制御部、電源部ごとにシールドさ
れたものを収納したり、或いは筐体内に隔壁を設けて各
部を分割し、その中に各部ごとのプリント基板を収納
し、上部に共通の蓋を被せ、蓋と隔壁或いは外壁の間で
シールドパッキン等にシールドする方法、またはプリン
ト基板上のシールドを要する特定部分に金属板を曲げて
造った金属箱をかぶせ、プリント板に金属箔を半田付け
して止める方法があった。
て各送信部、受信部、制御部、電源部ごとにシールドさ
れたものを収納したり、或いは筐体内に隔壁を設けて各
部を分割し、その中に各部ごとのプリント基板を収納
し、上部に共通の蓋を被せ、蓋と隔壁或いは外壁の間で
シールドパッキン等にシールドする方法、またはプリン
ト基板上のシールドを要する特定部分に金属板を曲げて
造った金属箱をかぶせ、プリント板に金属箔を半田付け
して止める方法があった。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の装置では構造が複雑になったり
或いは構造は簡単であっても取付作業手間がかかったり
シールドが不完全になったりする問題点があった。
或いは構造は簡単であっても取付作業手間がかかったり
シールドが不完全になったりする問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を除去し、構造が簡単であり
容易に取付が行え、かつ安定なシールド特性の得れるシ
ールド装置を提供することを目的とするものである。
容易に取付が行え、かつ安定なシールド特性の得れるシ
ールド装置を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためにプリント基板上のシ
ールドを必要とする部分を囲み、プリント基板に接する
部分に溝を有するカバーを設け、前記カバーにシールド
パッキング材を充当して、前記カバーをプリント基板に
圧着するように構成したものである。
ールドを必要とする部分を囲み、プリント基板に接する
部分に溝を有するカバーを設け、前記カバーにシールド
パッキング材を充当して、前記カバーをプリント基板に
圧着するように構成したものである。
作 用 本発明は上記のような構成であるので、単にカバーをプ
リント基板に押し付けた状態で固定するだけで簡単に良
好なシールド効果が得られる。
リント基板に押し付けた状態で固定するだけで簡単に良
好なシールド効果が得られる。
実施例 本発明の一実施例について図面と共に説明する。第１
図、第２図で、１はメイン筐体、２はメイン筐体１の開
口部を覆うカバー、2aはカバー２の蓋部、３はメイン筐
体１の底部４に一端が固定されたボス、５はプリント基
板、６はボス３の一部に設けた段付部、７はプリント基
板の段付部６が貫通する穴、８はカバー２を複数個所で
分割するリブ状の隔壁、９は隔壁８の下端に設けたシー
ルド用の溝部、10はシールド用の導電性と弾性を備えた
パッキング材、11はメイン筐体１の周辺部12に対応する
カバー２に沿って設けた筐体溝部、13は筐体溝部11に挿
入された同じくシールド用のパッキング材、14は周辺部
12の上部の凸条、15はボス３の上部のネジ穴、16は固定
ビス、17はカバー２の内面でボス３に対応する個所に設
けた凸起、18は突起17の穴、19はプリント基板５上に搭
載した回路部品である。なお、固定ビス16、ネジ穴15等
により固定手段を構成する。
図、第２図で、１はメイン筐体、２はメイン筐体１の開
口部を覆うカバー、2aはカバー２の蓋部、３はメイン筐
体１の底部４に一端が固定されたボス、５はプリント基
板、６はボス３の一部に設けた段付部、７はプリント基
板の段付部６が貫通する穴、８はカバー２を複数個所で
分割するリブ状の隔壁、９は隔壁８の下端に設けたシー
ルド用の溝部、10はシールド用の導電性と弾性を備えた
パッキング材、11はメイン筐体１の周辺部12に対応する
カバー２に沿って設けた筐体溝部、13は筐体溝部11に挿
入された同じくシールド用のパッキング材、14は周辺部
12の上部の凸条、15はボス３の上部のネジ穴、16は固定
ビス、17はカバー２の内面でボス３に対応する個所に設
けた凸起、18は突起17の穴、19はプリント基板５上に搭
載した回路部品である。なお、固定ビス16、ネジ穴15等
により固定手段を構成する。
次に上記実施例の動作を第１図、第２図と共に説明す
る。
る。
あらかじめ回路部品19が搭載されたプリント基板５上の
領域Ａを他の部分に対してシールドしようとする場合
に、プリント基板５をネジ穴15にボス３の段付部６を貫
通させ、またパッキング材10,13をそれぞれカバーの溝
部９と筐体溝部11とに挿入しておき、固定ビス16により
カバー２をネジ穴15に締め付けカバー２とメイン筐体１
とを互に固定する。この時、カバー２の隔壁８はパッキ
ング材10によりプリント基板５の導体面に弾性的に圧接
され、領域Ａの周辺を隔壁８及びカバーの一部から成る
導体面により覆うことになる。また、カバー２とメイン
筐体１とはその周辺部12において、筐体溝部11に挿入し
たパッキング材11を介して互に電気的に接触する。従っ
て、パッキング材13は中のプリント基板５とメイン筐体
１の外部との間をシールドし、またパッキング材10はプ
リント基板５上のシールドを必要とする領域Ａをプリン
ト基板５の他の部分に対してシールドすることになる。
領域Ａを他の部分に対してシールドしようとする場合
に、プリント基板５をネジ穴15にボス３の段付部６を貫
通させ、またパッキング材10,13をそれぞれカバーの溝
部９と筐体溝部11とに挿入しておき、固定ビス16により
カバー２をネジ穴15に締め付けカバー２とメイン筐体１
とを互に固定する。この時、カバー２の隔壁８はパッキ
ング材10によりプリント基板５の導体面に弾性的に圧接
され、領域Ａの周辺を隔壁８及びカバーの一部から成る
導体面により覆うことになる。また、カバー２とメイン
筐体１とはその周辺部12において、筐体溝部11に挿入し
たパッキング材11を介して互に電気的に接触する。従っ
て、パッキング材13は中のプリント基板５とメイン筐体
１の外部との間をシールドし、またパッキング材10はプ
リント基板５上のシールドを必要とする領域Ａをプリン
ト基板５の他の部分に対してシールドすることになる。
なお、上記実施例では、プリント基板上の特定領域Ａの
シールドとプリント基板全体のシールドを兼ねた例を示
したが、もちろん特定領域のシールドのみでも行える。
さらに、特定領域は複数であっても、その境界線が複雑
な形状をしていてもかまわない。
シールドとプリント基板全体のシールドを兼ねた例を示
したが、もちろん特定領域のシールドのみでも行える。
さらに、特定領域は複数であっても、その境界線が複雑
な形状をしていてもかまわない。
上記実施例にも示されるように、プリント基板自分は、
複数の機能の回路を搭載した一枚基板に対しても、機能
ごとにプリント基板を細分する必要がない。
複数の機能の回路を搭載した一枚基板に対しても、機能
ごとにプリント基板を細分する必要がない。
発明の効果 以上実施例により説明したように本発明によれば、プリ
ント基板上のシールドを要する部分の周囲を囲むと共に
囲んだ領域の上部を覆うカバーを設け、前記カバーのプ
リント基板と接する個所の周辺に沿って溝を設け、溝に
導電性のパッキング材を挿入して、カバーごとプリント
基板に押し付けて固定するように構成したので、簡単な
構造でしかも、カバーとプリント基板との間に半田付等
の作業をすることなく安定に大型のプリント基板上の任
意の、或いは複数の領域をシールド出来る利点がある。
ント基板上のシールドを要する部分の周囲を囲むと共に
囲んだ領域の上部を覆うカバーを設け、前記カバーのプ
リント基板と接する個所の周辺に沿って溝を設け、溝に
導電性のパッキング材を挿入して、カバーごとプリント
基板に押し付けて固定するように構成したので、簡単な
構造でしかも、カバーとプリント基板との間に半田付等
の作業をすることなく安定に大型のプリント基板上の任
意の、或いは複数の領域をシールド出来る利点がある。
また、プリント基板側に特別の加工或いは部品を要しな
い利点もある。
い利点もある。
第１図は本発明の一実施例におけるシールド装置の構成
を示す断面図、第２図は同装置のパッキング材及びカバ
ーの分解斜視図である。 １……メイン筐体、２……カバー、３……ボス、５……
プリント基板、８……隔壁、９……溝部、10,13……パ
ッキング材、11……筐体溝部、16……固定ビス、19……
回路部品。
を示す断面図、第２図は同装置のパッキング材及びカバ
ーの分解斜視図である。 １……メイン筐体、２……カバー、３……ボス、５……
プリント基板、８……隔壁、９……溝部、10,13……パ
ッキング材、11……筐体溝部、16……固定ビス、19……
回路部品。
Claims (1)
- 【請求項１】回路部品を搭載したプリント基板上の特定
の領域の周辺に沿って設けた隔壁とその上部を覆う蓋部
とを備えたカバーと、前記隔壁の前記プリント基板に接
する部分に設けた溝部と、前記溝部に挿入した導電性と
弾性とを有するパッキング材と、前記カバーを前記プリ
ント基板に弾性的に圧接するための固定手段とを備えた
シールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220386A JPH0666557B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | シ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220386A JPH0666557B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | シ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199098A JPS62199098A (ja) | 1987-09-02 |
| JPH0666557B2 true JPH0666557B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=12629450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220386A Expired - Lifetime JPH0666557B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | シ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666557B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528796Y2 (ja) * | 1987-11-27 | 1993-07-23 | ||
| JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
| JPH0529785A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車電話のシールド構造 |
| JP5258029B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2013-08-07 | Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 | 電子機器 |
| US20120155053A1 (en) * | 2009-08-26 | 2012-06-21 | Yuichiro Nara | Case for electronic components |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4220386A patent/JPH0666557B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62199098A (ja) | 1987-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |