JPH0667186A - カラー液晶表示用基板 - Google Patents
カラー液晶表示用基板Info
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- JPH0667186A JPH0667186A JP3247111A JP24711191A JPH0667186A JP H0667186 A JPH0667186 A JP H0667186A JP 3247111 A JP3247111 A JP 3247111A JP 24711191 A JP24711191 A JP 24711191A JP H0667186 A JPH0667186 A JP H0667186A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 8
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 32
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 75
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カラーフィルターを形成した透明基板上にエ
ッチング性がすぐれ、低抵抗の透明導電膜を有するカラ
ー液晶表示用基板を提供する。 【構成】 カラーフィルターを形成した透明基板上に酸
化すずを含む酸化インジウムの透明導電膜の酸化インジ
ウムの基板に対する平行な結晶面(211)、(22
2)および(400)面のそれぞれのX線回折強度I
(211)、I(222)およびI(400)の関係
が、I(400)/I(211)=0.5〜2.5およ
びI(400)/I(222)=0.1〜2.5であ
り、キャリヤー密度は、5×1020/cm3以上であ
る透明導電膜を有するカラー液晶表示用基板。
ッチング性がすぐれ、低抵抗の透明導電膜を有するカラ
ー液晶表示用基板を提供する。 【構成】 カラーフィルターを形成した透明基板上に酸
化すずを含む酸化インジウムの透明導電膜の酸化インジ
ウムの基板に対する平行な結晶面(211)、(22
2)および(400)面のそれぞれのX線回折強度I
(211)、I(222)およびI(400)の関係
が、I(400)/I(211)=0.5〜2.5およ
びI(400)/I(222)=0.1〜2.5であ
り、キャリヤー密度は、5×1020/cm3以上であ
る透明導電膜を有するカラー液晶表示用基板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カラーフィルターをコ
ーティングした透明基板上にスパッタリング法による透
明導電膜を有するカラー表示用基板に関する。
ーティングした透明基板上にスパッタリング法による透
明導電膜を有するカラー表示用基板に関する。
【0002】
【従来の技術】カラー表示用基板は、透明基板であるガ
ラス基板に赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色のカ
ラーフィルターパターンを染色、印刷、顔料分散法ある
いは電着法で形成し、さらにカラーフィルターパターン
上に透明樹脂を保護膜としてオーバーコートし、透明導
電膜が成膜される。カラーフィルターおよび保護膜上に
透明導電膜を形成する理由は、液晶動作時カラーフィル
ターおよび保護膜での電力ロスを防ぐためで、透明導電
膜は、耐熱性のない有機質上に形成しなければならな
い。このため、比較的低温で透明導電膜の成膜を行える
スパッタリング法が主に採用されている。透明導電膜と
しての酸化すずを添加した酸化インジウム(以下IT
O)膜が電極としての電気特性および高可視光透過性の
面から用いられている。カラーフィルターの耐熱性は、
一般に200℃以下であり、このような低温成膜のIT
O膜は、低抵抗で10μm以下の微細な電極細線パター
ン形成に種々の困難があった。
ラス基板に赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色のカ
ラーフィルターパターンを染色、印刷、顔料分散法ある
いは電着法で形成し、さらにカラーフィルターパターン
上に透明樹脂を保護膜としてオーバーコートし、透明導
電膜が成膜される。カラーフィルターおよび保護膜上に
透明導電膜を形成する理由は、液晶動作時カラーフィル
ターおよび保護膜での電力ロスを防ぐためで、透明導電
膜は、耐熱性のない有機質上に形成しなければならな
い。このため、比較的低温で透明導電膜の成膜を行える
スパッタリング法が主に採用されている。透明導電膜と
しての酸化すずを添加した酸化インジウム(以下IT
O)膜が電極としての電気特性および高可視光透過性の
面から用いられている。カラーフィルターの耐熱性は、
一般に200℃以下であり、このような低温成膜のIT
O膜は、低抵抗で10μm以下の微細な電極細線パター
ン形成に種々の困難があった。
【0003】さらに、カラーフィルターにしわおよびク
ラック等の欠陥を発生させないために成膜時の基板の加
熱温度を下げかつ透明導電膜の膜厚を薄くしなければな
らない。基板温度が低いと膜の抵抗率が高くなるので要
求される抵抗値の膜を得るのに膜厚を上げることで対処
していた。
ラック等の欠陥を発生させないために成膜時の基板の加
熱温度を下げかつ透明導電膜の膜厚を薄くしなければな
らない。基板温度が低いと膜の抵抗率が高くなるので要
求される抵抗値の膜を得るのに膜厚を上げることで対処
していた。
【0004】低抵抗および高可視光透過率のITO膜を
得るために、スパッタリング時の基板温度を200℃以
上に加熱しスパッタリングを行うか、スパッタリング後
300℃以上で加熱焼成する。例えば、特公昭63−5
4788がある。酸素分圧を2×10−4〜2×10
−3Torrでスパッタリングし基板に対し<111>
配向、すなわち(222)面を弱め、(400)面等の
(222)面以外の面を強くした酸化インジウム透明導
電膜の形成方法に関する発明であるが、比較的低いシー
ト抵抗、高い可視光透過率の膜が得られるものの電極パ
ターン形成におけるエッチングでの難溶性のために膜の
残留物を残し白濁するという問題があった。さらに、2
00℃以上の加熱を必要としカラーフィルター上の成膜
に適さなく、カラーフィルターを加熱分解し損傷してし
まう。
得るために、スパッタリング時の基板温度を200℃以
上に加熱しスパッタリングを行うか、スパッタリング後
300℃以上で加熱焼成する。例えば、特公昭63−5
4788がある。酸素分圧を2×10−4〜2×10
−3Torrでスパッタリングし基板に対し<111>
配向、すなわち(222)面を弱め、(400)面等の
(222)面以外の面を強くした酸化インジウム透明導
電膜の形成方法に関する発明であるが、比較的低いシー
ト抵抗、高い可視光透過率の膜が得られるものの電極パ
ターン形成におけるエッチングでの難溶性のために膜の
残留物を残し白濁するという問題があった。さらに、2
00℃以上の加熱を必要としカラーフィルター上の成膜
に適さなく、カラーフィルターを加熱分解し損傷してし
まう。
【0005】エッチング性能を改善する方法としてスパ
ッタリング法と異なる蒸着方式であるが、特開昭63−
312954が提示されているが、抵抗率20×10
−4Ω・cmと高く、カラー液晶ディスプレイ用として
は抵抗率4×10−4Ω・cm以下が要求され、この用
途には適さない。さらに、上述の抵抗率を得るためには
200℃以上の加熱を必要とし耐熱性の乏しい材料上に
は適さない。
ッタリング法と異なる蒸着方式であるが、特開昭63−
312954が提示されているが、抵抗率20×10
−4Ω・cmと高く、カラー液晶ディスプレイ用として
は抵抗率4×10−4Ω・cm以下が要求され、この用
途には適さない。さらに、上述の抵抗率を得るためには
200℃以上の加熱を必要とし耐熱性の乏しい材料上に
は適さない。
【0006】低温で低抵抗膜を得られた例としてジャー
ナル オブ バキューム アンドサイエンス テクノロ
ジー(Journal of vacuumscien
ce and technology)5巻 4号 ペ
ージ1952〜1955(1987年)に記載されてい
る論文において、低温スパッタリングでITO膜形成後
170℃のアニーリングにより、ある限られた狭い範囲
の酸素導入量でかつ薄い膜厚20nmにおいて抵抗率
1.9×10−4Ω・cmの低抵抗膜が得られた報告が
あるものの以下の理由により実用性に乏しい。すなわ
ち、ITO膜形成における反応ガスとしての酸素導入量
が全導入量の1〜2%の非常に狭い範囲でかつアニーリ
ング時間が4時間以上の長時間の場合のみ出現し、他の
条件では1×10−3Ω・cmと高い抵抗率を示し、デ
ィスプレイ用として要求されている膜厚400nm以下
でシート抵抗10Ω/□以下すなわち抵抗率4×10
−4Ω・cm以下に満たすには、アニーリング時間の長
さと酸素導入量の制御の困難さで実際的でない。また、
20nmと薄い場合であり、一般に膜厚を上げると抵抗
率が高くなるので10Ω/□のシート抵抗を得るには、
例え最も低い抵抗率が得られても10倍以上の膜厚を成
膜する必要があり、より厳しい条件下でのみしか出現で
きなくなる。
ナル オブ バキューム アンドサイエンス テクノロ
ジー(Journal of vacuumscien
ce and technology)5巻 4号 ペ
ージ1952〜1955(1987年)に記載されてい
る論文において、低温スパッタリングでITO膜形成後
170℃のアニーリングにより、ある限られた狭い範囲
の酸素導入量でかつ薄い膜厚20nmにおいて抵抗率
1.9×10−4Ω・cmの低抵抗膜が得られた報告が
あるものの以下の理由により実用性に乏しい。すなわ
ち、ITO膜形成における反応ガスとしての酸素導入量
が全導入量の1〜2%の非常に狭い範囲でかつアニーリ
ング時間が4時間以上の長時間の場合のみ出現し、他の
条件では1×10−3Ω・cmと高い抵抗率を示し、デ
ィスプレイ用として要求されている膜厚400nm以下
でシート抵抗10Ω/□以下すなわち抵抗率4×10
−4Ω・cm以下に満たすには、アニーリング時間の長
さと酸素導入量の制御の困難さで実際的でない。また、
20nmと薄い場合であり、一般に膜厚を上げると抵抗
率が高くなるので10Ω/□のシート抵抗を得るには、
例え最も低い抵抗率が得られても10倍以上の膜厚を成
膜する必要があり、より厳しい条件下でのみしか出現で
きなくなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】低抵抗値を要求する用
途、例えば10μm以下の微細エッチングパターンを形
成する単純マトリックスタイプのカラー液晶用カラーフ
ィルターにおいては、電極膜のシート抵抗が10Ω/□
以下が要求され、膜厚は300〜400nmを必要とし
パターンの形成のエッチング工程で膜が残存し基板を白
濁する欠陥が生じる。また、電極の微細パターン形成を
可能にするために成膜時基板の温度を高くする手段があ
るがカラーフィルターの有機質膜の耐熱性の面からこの
方法を採用できなく、低抵抗でかつエッチング性能の優
れた透明導電膜を有するカラー液晶表示用基板の出現が
強く望まれている。
途、例えば10μm以下の微細エッチングパターンを形
成する単純マトリックスタイプのカラー液晶用カラーフ
ィルターにおいては、電極膜のシート抵抗が10Ω/□
以下が要求され、膜厚は300〜400nmを必要とし
パターンの形成のエッチング工程で膜が残存し基板を白
濁する欠陥が生じる。また、電極の微細パターン形成を
可能にするために成膜時基板の温度を高くする手段があ
るがカラーフィルターの有機質膜の耐熱性の面からこの
方法を採用できなく、低抵抗でかつエッチング性能の優
れた透明導電膜を有するカラー液晶表示用基板の出現が
強く望まれている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、図1に示すカ
ラーフィルターパターンを形成した透明基板上にスパッ
タリング法により酸化すずを1〜25重量%含む酸化イ
ンジウムの膜の酸化インジウムを基板に対する平行な結
晶配向(211)、(222)および(400)面のそ
れぞれのX線回折強度I(211)、I(222)およ
びI(400)の関係がI(400)/I(211)=
0.5〜2.5およびI(400)/I(222 )=
0.1〜2.5で、キャリヤ密度が5×1020/cm
3以上である透明導電膜を有することを特徴とするカラ
ー液晶用基板であり、透明導電膜は、低抵抗、高可視光
透過率を有し、かつパターニングでのエッチング性能が
すぐれ、カラー液晶表示用基板としてすぐれた機能を発
揮する。スパッタリングによって形成されるITO膜
は、酸化すずを含む酸化インジウムは、In2O3で体
心立方構造を示し、各(211)、(222)および
(400)面を図2に示した。この基板に対し平行に配
向したITO膜のX線回折パターンの一例を図3に示
す。図3おける(211)、(222)および(40
0)面の強度I(211)、I(222)に対するI
(400)の強度比が上述の関係を有するITO膜が形
成されたカラー液晶表示用基板である。X線回折パター
ンは、100nm以上では、測定は容易であるが、10
0nm未満の薄い膜では、基板との入射X線となす角を
10゜以下の底角測定により行う。
ラーフィルターパターンを形成した透明基板上にスパッ
タリング法により酸化すずを1〜25重量%含む酸化イ
ンジウムの膜の酸化インジウムを基板に対する平行な結
晶配向(211)、(222)および(400)面のそ
れぞれのX線回折強度I(211)、I(222)およ
びI(400)の関係がI(400)/I(211)=
0.5〜2.5およびI(400)/I(222 )=
0.1〜2.5で、キャリヤ密度が5×1020/cm
3以上である透明導電膜を有することを特徴とするカラ
ー液晶用基板であり、透明導電膜は、低抵抗、高可視光
透過率を有し、かつパターニングでのエッチング性能が
すぐれ、カラー液晶表示用基板としてすぐれた機能を発
揮する。スパッタリングによって形成されるITO膜
は、酸化すずを含む酸化インジウムは、In2O3で体
心立方構造を示し、各(211)、(222)および
(400)面を図2に示した。この基板に対し平行に配
向したITO膜のX線回折パターンの一例を図3に示
す。図3おける(211)、(222)および(40
0)面の強度I(211)、I(222)に対するI
(400)の強度比が上述の関係を有するITO膜が形
成されたカラー液晶表示用基板である。X線回折パター
ンは、100nm以上では、測定は容易であるが、10
0nm未満の薄い膜では、基板との入射X線となす角を
10゜以下の底角測定により行う。
【009】ITO膜の基板に平行に(400)面を(2
22)面に対しすなわちX線回折強度比I(400)/
I(222)を大きくすると図4に示すように抵抗率は
低くなるが、図5に示すように膜の電極パターン形成に
おけるエッチング時間が長くなり、エッチング性を低下
させる。エッチング時間が6分を超えるとITO膜残存
による基板の白濁が生じたり、微細電極パターンの形成
が難しくなる。エッチングを容易にするためにはI
(400)/I(222)を2.5以下でかつI
(400)/I(211)を2.5以下としなけばなら
ない。I(400)/I(222)が0.1以上で、I
(400)/I(211)が0.5以上でないと抵抗率
4×10−4Ω・cm以下の低抵抗膜が得られないので
I(400)/I(211)=0.5〜2.5でI
(400)/I(222)=0.1〜2.5とすること
により低抵抗でかつエッチング性のすぐれたITO膜が
得られる。図3において、I(400)/I(222)
が1以下、すなわち(400)面が弱い膜は、抵抗率を
高くするが、キャリヤ密度を5×1020/cm3とす
ることにより抵抗率4×10−4Ω・cm以下の低抵抗
のITO膜を有するカラー液晶表示用基板が得られる。
ITO膜のキャリヤ密度測定は、半導体薄膜によく用い
られるファン・デル・パウ (van der Pau
r)の方法を用いることができる。この方法は、ホール
効果を利用し、試料面に電極4点を作り、測定面に対し
垂直に磁場をかけながら2点間に電流を流し、他の2点
で電圧を測定してキャリヤ密度を測定するものである。
22)面に対しすなわちX線回折強度比I(400)/
I(222)を大きくすると図4に示すように抵抗率は
低くなるが、図5に示すように膜の電極パターン形成に
おけるエッチング時間が長くなり、エッチング性を低下
させる。エッチング時間が6分を超えるとITO膜残存
による基板の白濁が生じたり、微細電極パターンの形成
が難しくなる。エッチングを容易にするためにはI
(400)/I(222)を2.5以下でかつI
(400)/I(211)を2.5以下としなけばなら
ない。I(400)/I(222)が0.1以上で、I
(400)/I(211)が0.5以上でないと抵抗率
4×10−4Ω・cm以下の低抵抗膜が得られないので
I(400)/I(211)=0.5〜2.5でI
(400)/I(222)=0.1〜2.5とすること
により低抵抗でかつエッチング性のすぐれたITO膜が
得られる。図3において、I(400)/I(222)
が1以下、すなわち(400)面が弱い膜は、抵抗率を
高くするが、キャリヤ密度を5×1020/cm3とす
ることにより抵抗率4×10−4Ω・cm以下の低抵抗
のITO膜を有するカラー液晶表示用基板が得られる。
ITO膜のキャリヤ密度測定は、半導体薄膜によく用い
られるファン・デル・パウ (van der Pau
r)の方法を用いることができる。この方法は、ホール
効果を利用し、試料面に電極4点を作り、測定面に対し
垂直に磁場をかけながら2点間に電流を流し、他の2点
で電圧を測定してキャリヤ密度を測定するものである。
【0010】ITOのスパッタリング成膜において、原
材料として密度5.0g/cm3以上の焼結ITOター
ゲットが適し,放電ガスAr−O2を用いることができ
る。RFおよびDCスパッタリングとも適用でき、いず
れもマグネトロンスパッタリングが適している。(40
0)面の配向制御は、スパッタリングにおける基板温度
と放電ガスの酸素分圧およびスパッタリング前の残存ガ
スの圧力すなわち背圧の制御により行うことができる。
基板温度が200℃を越え、かつ酸素分圧が1×10
−5Torrより低くするとI(400)/I
(222)が2.5を超えエッチング性を低下させる。
また残存ガスの全圧力が1×10−4Torr以上とな
ると(400)配向が2.5を超え、エッチング性を悪
くし電極パターニング工程でエッチング後膜が残存し白
濁するトラブルが生じる。したがって背圧は、1×10
−5Torr以下にしなければならない。
材料として密度5.0g/cm3以上の焼結ITOター
ゲットが適し,放電ガスAr−O2を用いることができ
る。RFおよびDCスパッタリングとも適用でき、いず
れもマグネトロンスパッタリングが適している。(40
0)面の配向制御は、スパッタリングにおける基板温度
と放電ガスの酸素分圧およびスパッタリング前の残存ガ
スの圧力すなわち背圧の制御により行うことができる。
基板温度が200℃を越え、かつ酸素分圧が1×10
−5Torrより低くするとI(400)/I
(222)が2.5を超えエッチング性を低下させる。
また残存ガスの全圧力が1×10−4Torr以上とな
ると(400)配向が2.5を超え、エッチング性を悪
くし電極パターニング工程でエッチング後膜が残存し白
濁するトラブルが生じる。したがって背圧は、1×10
−5Torr以下にしなければならない。
【0011】(400)面の配向を抑え、キャリヤ密度
を制御することにより低抵抗でエッチング性の優れた膜
を形成できる。(400)面配向を抑えるには、スパッ
タリング時の基板温度を200℃以下としなければなら
ない。基板温度を低下させると(400)面配向を抑制
できるが、キャリヤ密度が低下し低抵抗膜が得られな
い。基板温度を100℃以下にすると(400)面配向
を抑制でき、I(400)/I(222)を1以下にす
ることができ、パターニングでのエッチングを容易に行
うことができるもののキャリヤ密度が下がり、5×10
20/cm3以上とならず抵抗率4×10−4Ω・cm
以下の低抵抗膜が得られない。背圧1×10−5Tor
r以下とし酸素分圧を1×10−4Torr以下でスパ
ッタリングを行い、成膜後1×10−6〜760Tor
r下で150〜200℃で焼成することによりキャリヤ
密度を5×1020/cm3以上にすることができる。
焼成によって(400)面の配向は殆ど変化がなく、I
(400)/I(222)は、1.0以下で、キャリヤ
密度が5×1020/cm3以上のITO膜となる。こ
のITO膜をカラーフィルターを有する透明基板に形成
させることより、低抵抗でかつエッチング性のすぐれた
カラー液晶表示用基板が得られる。
を制御することにより低抵抗でエッチング性の優れた膜
を形成できる。(400)面配向を抑えるには、スパッ
タリング時の基板温度を200℃以下としなければなら
ない。基板温度を低下させると(400)面配向を抑制
できるが、キャリヤ密度が低下し低抵抗膜が得られな
い。基板温度を100℃以下にすると(400)面配向
を抑制でき、I(400)/I(222)を1以下にす
ることができ、パターニングでのエッチングを容易に行
うことができるもののキャリヤ密度が下がり、5×10
20/cm3以上とならず抵抗率4×10−4Ω・cm
以下の低抵抗膜が得られない。背圧1×10−5Tor
r以下とし酸素分圧を1×10−4Torr以下でスパ
ッタリングを行い、成膜後1×10−6〜760Tor
r下で150〜200℃で焼成することによりキャリヤ
密度を5×1020/cm3以上にすることができる。
焼成によって(400)面の配向は殆ど変化がなく、I
(400)/I(222)は、1.0以下で、キャリヤ
密度が5×1020/cm3以上のITO膜となる。こ
のITO膜をカラーフィルターを有する透明基板に形成
させることより、低抵抗でかつエッチング性のすぐれた
カラー液晶表示用基板が得られる。
【0012】
【実施例1】スパッタリング室は、基板仕込室、加熱
室、スパッタリング室および基板取り出し室からなり、
基板は搬送用治具に装着され、駆動ロールにより移動さ
せ一連に加熱、スパッタリングを行うインライン型スパ
ッタリング装置を用いた。スパッタリング室には、スパ
ッタリングターゲットと永久磁石とからなるスパッタリ
ングカソードを設置した。スパッタリング用の電源は、
出力10KWのDC電源と出力5KWのRF電源を備え
ている。ガスは、マスフローメーターを通してスパッタ
リング室に導入し、ガス流量を制御して放電ガス分圧を
設定する。ターゲットは、厚み6mm,幅150mm、
高さ450mm の大きさで、密度5.5g/cm3の
酸化すず10重量%を含む酸化インジウムの焼結材を用
いた。
室、スパッタリング室および基板取り出し室からなり、
基板は搬送用治具に装着され、駆動ロールにより移動さ
せ一連に加熱、スパッタリングを行うインライン型スパ
ッタリング装置を用いた。スパッタリング室には、スパ
ッタリングターゲットと永久磁石とからなるスパッタリ
ングカソードを設置した。スパッタリング用の電源は、
出力10KWのDC電源と出力5KWのRF電源を備え
ている。ガスは、マスフローメーターを通してスパッタ
リング室に導入し、ガス流量を制御して放電ガス分圧を
設定する。ターゲットは、厚み6mm,幅150mm、
高さ450mm の大きさで、密度5.5g/cm3の
酸化すず10重量%を含む酸化インジウムの焼結材を用
いた。
【0013】厚み1.1mm、一辺300mmの正方形
のガラス基板にカラー表示用カラーパターンを印刷し、
保護膜をコーティングした基板を用い、搬送用治具に設
置する。あらかじめ粗引き用油回転ポンプと高真空用ク
ライオポンプとで排気し1×10−6Torrの真空に
し、次にO2ガスを2体積%含むArガスとArガス単
体との2式のマスフローメーターによりガス流量を制御
し、スパッタリング室の全圧力を4×10−3Tor
r、酸素分圧を5×10−5Torrに設定した。続い
てDC電源によりカソードに1.5 W/cm2を印加
して放電させた。搬送用治具に装着された基板を加熱室
で180℃に加熱し、ロールを界してスパッタリング室
に移動させ、厚み300nmのITO膜を形成し図1の
カラー液晶表示用基板を作成した。得られたカラー液晶
表示基板のITO膜の結晶配向のX線回折強度の関係
は、I(400)/I(211)=2.1、I
(400)/I(222)=2.4、キャリヤ密度は
1.2×1021/cm3であった。
のガラス基板にカラー表示用カラーパターンを印刷し、
保護膜をコーティングした基板を用い、搬送用治具に設
置する。あらかじめ粗引き用油回転ポンプと高真空用ク
ライオポンプとで排気し1×10−6Torrの真空に
し、次にO2ガスを2体積%含むArガスとArガス単
体との2式のマスフローメーターによりガス流量を制御
し、スパッタリング室の全圧力を4×10−3Tor
r、酸素分圧を5×10−5Torrに設定した。続い
てDC電源によりカソードに1.5 W/cm2を印加
して放電させた。搬送用治具に装着された基板を加熱室
で180℃に加熱し、ロールを界してスパッタリング室
に移動させ、厚み300nmのITO膜を形成し図1の
カラー液晶表示用基板を作成した。得られたカラー液晶
表示基板のITO膜の結晶配向のX線回折強度の関係
は、I(400)/I(211)=2.1、I
(400)/I(222)=2.4、キャリヤ密度は
1.2×1021/cm3であった。
【0014】
【実施例2】実施例1と同じスパッタリング装置および
基板を用い、基板を加熱室で100゜C加熱した。スパ
ッタリング室の全圧力を2×10−3Torr、酸素分
圧を2×10−5Torrに設定し、DC電源により
1.0 W/cm2をカソードに印加し、基板に300
nmのITO膜を形成させた。続いて3×10−5To
rrの真空中で基板を180℃に加熱し60分間焼成し
た。得られたカラー液晶表示基板のITO膜の結晶配向
のX線強度の関係は、I(400)/I(211)=
1.8,I(400)/I(222)=1.1で、キャ
リヤ密度は8.5×1020/cm3であった。
基板を用い、基板を加熱室で100゜C加熱した。スパ
ッタリング室の全圧力を2×10−3Torr、酸素分
圧を2×10−5Torrに設定し、DC電源により
1.0 W/cm2をカソードに印加し、基板に300
nmのITO膜を形成させた。続いて3×10−5To
rrの真空中で基板を180℃に加熱し60分間焼成し
た。得られたカラー液晶表示基板のITO膜の結晶配向
のX線強度の関係は、I(400)/I(211)=
1.8,I(400)/I(222)=1.1で、キャ
リヤ密度は8.5×1020/cm3であった。
【0015】
【実施例3】実施例1と同じスパッタリング装置および
基板を用い、基板を加熱することなしに、スパッタリン
グ室の全圧力を1.5×10−3Torr、酸素分圧を
0.5×10−5Torrに設定し、RF電源により
1.5 W/cm2をカソードに印加し、基板に300
nmのITO膜を形成させた。続いて760Torrの
大気中で基板を185℃に加熱し、80分間焼成した。
得られたカラー液晶表示用基板のITO膜の結晶配向の
X線強度の関係は、I(400)/I(211)=0.
82、I(400)/I(222)= 0.38で、キ
ャリヤ密度は1.0×1021/cm3あった。
基板を用い、基板を加熱することなしに、スパッタリン
グ室の全圧力を1.5×10−3Torr、酸素分圧を
0.5×10−5Torrに設定し、RF電源により
1.5 W/cm2をカソードに印加し、基板に300
nmのITO膜を形成させた。続いて760Torrの
大気中で基板を185℃に加熱し、80分間焼成した。
得られたカラー液晶表示用基板のITO膜の結晶配向の
X線強度の関係は、I(400)/I(211)=0.
82、I(400)/I(222)= 0.38で、キ
ャリヤ密度は1.0×1021/cm3あった。
【0016】
【比較例1】実施例1と同じスパッタリング装置および
基板を用い、特公昭 63−54788に従い、すずと
インジウムとの合金ターゲットを用い、基板を400℃
に加熱し、スパッタリング室の全ガス圧力を3.1×1
0−3Torr、酸素分圧を6.2×10−4Torr
としてスパッタリングを行いカラー液晶表示用基板を作
成した。
基板を用い、特公昭 63−54788に従い、すずと
インジウムとの合金ターゲットを用い、基板を400℃
に加熱し、スパッタリング室の全ガス圧力を3.1×1
0−3Torr、酸素分圧を6.2×10−4Torr
としてスパッタリングを行いカラー液晶表示用基板を作
成した。
【0017】実施例1〜3および比較例1について次の
試験を行った。 (1)シート抵抗:4探針式抵抗測定機を使用し、1試
料につき25点測定した。 (2)膜厚:触針式粗さ計による段差法および蛍光X線
法によるIn測定。 (3)抵抗率:シート抵抗と膜厚より計算で求めた。 (4)キャリヤ密度:ファン・デル・パウ方法を用い、
ホール効果測定時の磁束密度を10000 Gauss
で測定した。 (5)結晶配向:X線回折法。Cu管球を用い、管球電
圧50KV、電流190mAで行った。試料に対するX
線の入射角は3゜とした。 (6)エッチング性:50℃の濃HCl:濃NO3:H
2O=1:0.1:1(体積比)のエッチング溶液中に
ITO膜を成膜した基板を浸漬し、ITO膜が完全溶解
するまでの時間を測定し、エッチング性を評価した。 (7)可視光透過率:紫外−可視光分光光度計を用い、
波長550nmでのITO膜の空気に対する透過率を測
定した。
試験を行った。 (1)シート抵抗:4探針式抵抗測定機を使用し、1試
料につき25点測定した。 (2)膜厚:触針式粗さ計による段差法および蛍光X線
法によるIn測定。 (3)抵抗率:シート抵抗と膜厚より計算で求めた。 (4)キャリヤ密度:ファン・デル・パウ方法を用い、
ホール効果測定時の磁束密度を10000 Gauss
で測定した。 (5)結晶配向:X線回折法。Cu管球を用い、管球電
圧50KV、電流190mAで行った。試料に対するX
線の入射角は3゜とした。 (6)エッチング性:50℃の濃HCl:濃NO3:H
2O=1:0.1:1(体積比)のエッチング溶液中に
ITO膜を成膜した基板を浸漬し、ITO膜が完全溶解
するまでの時間を測定し、エッチング性を評価した。 (7)可視光透過率:紫外−可視光分光光度計を用い、
波長550nmでのITO膜の空気に対する透過率を測
定した。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】表1に示すように、本発明によれば、抵
抗率4×10−4Ω・cm以下の低抵抗、80%以上の
高可視光透過率を有し、電極パターン形成におけるエッ
チング性にすぐれた透明導電膜を有し、またカラーフィ
ルターにしわ、クラック等の欠陥のないカラー液晶表示
用基板を提供できる。
抗率4×10−4Ω・cm以下の低抵抗、80%以上の
高可視光透過率を有し、電極パターン形成におけるエッ
チング性にすぐれた透明導電膜を有し、またカラーフィ
ルターにしわ、クラック等の欠陥のないカラー液晶表示
用基板を提供できる。
【図1】カラー液晶表示用基板を説明する図である。
【図2】酸化インジウムの結晶面を説明する図である。
【図3】ITO膜のX線回折パターンを示す図である。
【図4】抵抗率とX線回折強度比I(400)/I
(222)の関係を示す図である。
(222)の関係を示す図である。
【図5】エッチング性とX線回折強度比I(400)/
I(211)およびI(400)/I(222)の関係
を示す図である。
I(211)およびI(400)/I(222)の関係
を示す図である。
1 透明基板 2 カラーフィルター 3 保護膜 4 透明導電膜
Claims (1)
- 【請求項1】 カラーフィルターを形成した透明基板上
にスパッタリング法により成膜した酸化すずを1〜25
重量%含む酸化インジウム膜の酸化インジウムの基板に
対する平行な結晶面(211)、(222)および(4
00)面のそれぞれのX線回折強度I(211),I
(222)およびI(400)の関係が、I(400)
/I(211)=0.5〜2.5およびI(400)/
I(222)=0.1〜2.5で、キャリヤ密度は、5
×1020/cm3以上である透明導電膜を有すること
を特徴とするカラー液晶表示用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247111A JPH0667186A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | カラー液晶表示用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247111A JPH0667186A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | カラー液晶表示用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0667186A true JPH0667186A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17158603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3247111A Pending JPH0667186A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | カラー液晶表示用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0667186A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774183B1 (en) | 2000-04-27 | 2004-08-10 | Bostik, Inc. | Copolyesters having improved retained adhesion |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0310066A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-17 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 透明導電膜の被覆方法 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP3247111A patent/JPH0667186A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0310066A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-17 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 透明導電膜の被覆方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774183B1 (en) | 2000-04-27 | 2004-08-10 | Bostik, Inc. | Copolyesters having improved retained adhesion |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971209 |