JPH0667642B2 - イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 - Google Patents
イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0667642B2 JPH0667642B2 JP60065168A JP6516885A JPH0667642B2 JP H0667642 B2 JPH0667642 B2 JP H0667642B2 JP 60065168 A JP60065168 A JP 60065168A JP 6516885 A JP6516885 A JP 6516885A JP H0667642 B2 JPH0667642 B2 JP H0667642B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- insulating material
- photoresist layer
- recording head
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ファクシミリ，プリンター等の書き込み用ヘ
ッドとして用いるイオンフロー記録用ヘッドに関するも
のである。
ッドとして用いるイオンフロー記録用ヘッドに関するも
のである。
従来の技術 イオンフロー記録用ヘッド１は第２図に示すように絶縁
板２の一面に共通電極３を形成し、絶縁板２の他面に微
細電極４を形成し、これら共通電極３、絶縁板２及び微
細電極４にφ0.1〜φ0.3mm程度の貫通孔５を形成してい
る。而してイオン源６でイオンを発生させ、イオンフロ
ー記録用ヘッド１の共通電極３と微細電極４にかかる電
圧により、貫通孔５をブロック状態にしてイオンの流れ
を制御し、ドラム７上の誘導体層８に潜像を形成するこ
とができる。
板２の一面に共通電極３を形成し、絶縁板２の他面に微
細電極４を形成し、これら共通電極３、絶縁板２及び微
細電極４にφ0.1〜φ0.3mm程度の貫通孔５を形成してい
る。而してイオン源６でイオンを発生させ、イオンフロ
ー記録用ヘッド１の共通電極３と微細電極４にかかる電
圧により、貫通孔５をブロック状態にしてイオンの流れ
を制御し、ドラム７上の誘導体層８に潜像を形成するこ
とができる。
従来、上記イオンフロー記録用ヘッド１を製造するには
第４図（Ａ）に示すように絶縁板２の一面に微細電極４
を形成する。この微細電極４は第３図に示すようにリン
グ状部９を有し、このリング状部９はその中心に80μｍ
程度の小孔10を有している。絶縁板２の他面に共通電極
３を形成する。然る後、ドリル11を微細電極４の中心の
小孔10の軸心に合わせ、このドリル11を前進させること
により第４図（Ｂ）に示すように貫通孔５を形成してい
た。
第４図（Ａ）に示すように絶縁板２の一面に微細電極４
を形成する。この微細電極４は第３図に示すようにリン
グ状部９を有し、このリング状部９はその中心に80μｍ
程度の小孔10を有している。絶縁板２の他面に共通電極
３を形成する。然る後、ドリル11を微細電極４の中心の
小孔10の軸心に合わせ、このドリル11を前進させること
により第４図（Ｂ）に示すように貫通孔５を形成してい
た。
発明が解決しようとする問題点 しかしながらドリル11による孔明け作業の際に微細電極
４のリング状部９にバリ12が生じると共に共通電極３側
に大きなバリ13が生じ、これらのバリ12,13により短
絡、スパーク、特性不良を生じる。また多数の貫通孔５
を１個宛加工するため、加工時間が長くかかり、しかも
ドリル11の摩耗，刃こぼれ等により孔形状にもバラツキ
が多い等の問題点があった。
４のリング状部９にバリ12が生じると共に共通電極３側
に大きなバリ13が生じ、これらのバリ12,13により短
絡、スパーク、特性不良を生じる。また多数の貫通孔５
を１個宛加工するため、加工時間が長くかかり、しかも
ドリル11の摩耗，刃こぼれ等により孔形状にもバラツキ
が多い等の問題点があった。
そこで本発明は、短絡、スパーク、特性不良を防止する
ことができ、また加工時間を短縮することができ、しか
も孔形状のバラツキを少なくすることができるようにし
たイオンフロー記録用ヘッドの製造方法を提供すること
を目的とするものである。
ことができ、また加工時間を短縮することができ、しか
も孔形状のバラツキを少なくすることができるようにし
たイオンフロー記録用ヘッドの製造方法を提供すること
を目的とするものである。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明は、エッチング加工
が可能な絶縁材を用意する工程と、前記絶縁材の両面に
隣接して第１及び第２の導体層を形成する工程と、前記
第１及び第２の導体層の前記絶縁材と反対側の各々の面
に隣接して、第１及び第２のフォトレジスト層を形成す
る工程と、前記第１及び第２の導体層の一方の導体層
を、その導体層に隣接したフォトレジスト層とともにエ
ッチングし、内孔を有する形状である一方の電極を形成
する工程と、前記一方の電極から前記第１のフォトレジ
スト層を剥離し、前記第２の導体層から前記第２のフォ
トレジスト層を剥離する工程と、少なくとも前記フォト
レジスト層が剥離された一方の電極に隣接し、かつその
内孔の端面よりも内側にはみ出すことがないように第３
のフォトレジスト層を形成し、前記第２の導体層の前記
絶縁材と反対側の面に隣接して、第４のフォトレジスト
層を形成する工程と、前記第３のフォトレジスト層及び
一方の電極をマスクとして、エッチングにより前記絶縁
材に内孔を形成する工程と、少なくとも前記内孔が形成
された絶縁材をマスクとして他方の導体層をエッチング
し、他方の電極を形成する工程と、前記他方の電極が形
成された後に、前記一方の電極から前記第３のフォトレ
ジスト層を剥離し、前記他方の電極から、前記第４のフ
ォトレジスト層を剥離する工程とを有するイオンフロー
記録用ヘッドの製造方法である。
が可能な絶縁材を用意する工程と、前記絶縁材の両面に
隣接して第１及び第２の導体層を形成する工程と、前記
第１及び第２の導体層の前記絶縁材と反対側の各々の面
に隣接して、第１及び第２のフォトレジスト層を形成す
る工程と、前記第１及び第２の導体層の一方の導体層
を、その導体層に隣接したフォトレジスト層とともにエ
ッチングし、内孔を有する形状である一方の電極を形成
する工程と、前記一方の電極から前記第１のフォトレジ
スト層を剥離し、前記第２の導体層から前記第２のフォ
トレジスト層を剥離する工程と、少なくとも前記フォト
レジスト層が剥離された一方の電極に隣接し、かつその
内孔の端面よりも内側にはみ出すことがないように第３
のフォトレジスト層を形成し、前記第２の導体層の前記
絶縁材と反対側の面に隣接して、第４のフォトレジスト
層を形成する工程と、前記第３のフォトレジスト層及び
一方の電極をマスクとして、エッチングにより前記絶縁
材に内孔を形成する工程と、少なくとも前記内孔が形成
された絶縁材をマスクとして他方の導体層をエッチング
し、他方の電極を形成する工程と、前記他方の電極が形
成された後に、前記一方の電極から前記第３のフォトレ
ジスト層を剥離し、前記他方の電極から、前記第４のフ
ォトレジスト層を剥離する工程とを有するイオンフロー
記録用ヘッドの製造方法である。
作用 本発明では、第３のフォトレジスト層と一方の電極を用
いて絶縁材のエッチングを行い、そして少なくともその
絶縁材をマスクとして他方の導体層のエッチングを行
う。
いて絶縁材のエッチングを行い、そして少なくともその
絶縁材をマスクとして他方の導体層のエッチングを行
う。
実施例 以下、本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
第１図（Ａ）に示すようにエッチング可能な絶縁材21の
両面の全面に導体層22を形成し、各導体層22の外面にフ
ォトレジスト23を塗布する。次に一方の導体層22のエッ
チングを行うことにより第１図（Ｂ）に示すようにリン
グ状部24を有する微細電極25を形成すると共にフォトレ
ジスト23を剥離する。次に第１図（Ｃ）に示すように絶
縁材21と微細電極25の外面に微細電極25のリング状部24
の孔26を残してエッチング液に耐え得るフォトレジスト
27を塗布し、他面の導体層22の外面にも同様のフォトレ
ジスト27を塗布する。次に第１図（Ｄ）に示すように微
細電極25のリング状部24の孔26より絶縁材21にエッチン
グを行い、絶縁材21に孔28を形成する。次に第１図
（Ｅ）に示すように微細電極25のリング状部24の孔26及
び絶縁材21の孔28より導体層22にエッチングを行い、導
体層22に孔29を形成して共通電極30を形成すると共にフ
ォトレジスト27を剥離することにより第１図（Ｆ）に示
すように貫通孔31を形成することができる。
第１図（Ａ）に示すようにエッチング可能な絶縁材21の
両面の全面に導体層22を形成し、各導体層22の外面にフ
ォトレジスト23を塗布する。次に一方の導体層22のエッ
チングを行うことにより第１図（Ｂ）に示すようにリン
グ状部24を有する微細電極25を形成すると共にフォトレ
ジスト23を剥離する。次に第１図（Ｃ）に示すように絶
縁材21と微細電極25の外面に微細電極25のリング状部24
の孔26を残してエッチング液に耐え得るフォトレジスト
27を塗布し、他面の導体層22の外面にも同様のフォトレ
ジスト27を塗布する。次に第１図（Ｄ）に示すように微
細電極25のリング状部24の孔26より絶縁材21にエッチン
グを行い、絶縁材21に孔28を形成する。次に第１図
（Ｅ）に示すように微細電極25のリング状部24の孔26及
び絶縁材21の孔28より導体層22にエッチングを行い、導
体層22に孔29を形成して共通電極30を形成すると共にフ
ォトレジスト27を剥離することにより第１図（Ｆ）に示
すように貫通孔31を形成することができる。
従って、より簡便で効率的なエッチング加工によりバリ
がなく、孔形状にバラツキが少ない貫通孔を簡単に同時
加工することができる。
がなく、孔形状にバラツキが少ない貫通孔を簡単に同時
加工することができる。
なお本発明は、予め共通電極を形成し、それを用いて微
細電極に通ずる貫通孔を形成しても良い。
細電極に通ずる貫通孔を形成しても良い。
さらに上記実施例では貫通孔１ケの場合について説明し
たが、貫通孔は複数個設けても良く、またこの複数個の
貫通孔に共通した電極を設けても良いことはもちろんで
ある。
たが、貫通孔は複数個設けても良く、またこの複数個の
貫通孔に共通した電極を設けても良いことはもちろんで
ある。
発明の効果 以上、要するに本発明は、導体層及び絶縁材をエッチン
グで加工することによりバリがなく、バラツキの少ない
貫通孔を形成することができるだけでなく、フォトレジ
スト層、電極、絶縁体をそのままマスクとして利用し
て、エッチング自体の効率を向上させるとともに、その
精度をもより向上させているため、高い加工精度を有す
る貫通孔を実現し、イオンフロー記録用ヘッドにおける
スパーク、短絡、特性不良を防止することができる。
グで加工することによりバリがなく、バラツキの少ない
貫通孔を形成することができるだけでなく、フォトレジ
スト層、電極、絶縁体をそのままマスクとして利用し
て、エッチング自体の効率を向上させるとともに、その
精度をもより向上させているため、高い加工精度を有す
る貫通孔を実現し、イオンフロー記録用ヘッドにおける
スパーク、短絡、特性不良を防止することができる。
またエッチングで多数の貫通孔を同時に加工することが
できるので、作業時間を短縮することができる。
できるので、作業時間を短縮することができる。
第１図（Ａ）乃至（Ｆ）は本発明のイオンフロー記録用
ヘッドの製造方法の一実施例を示す断面図、第２図はイ
オンフロー記録の原理説明図、第３図は従来のイオンフ
ロー記録用ヘッドに用いる微細電極の平面図、第４図
（Ａ）及び（Ｂ）は従来のイオンフロー記録用ヘッドの
製造方法を示す断面図である。 21……絶縁材、22……導体層、23……フォトレジスト、
24……リング状部、25……微細電極、26……孔、27……
フォトレジスト、28……孔、29……孔、30……共通電
極、31……貫通孔。
ヘッドの製造方法の一実施例を示す断面図、第２図はイ
オンフロー記録の原理説明図、第３図は従来のイオンフ
ロー記録用ヘッドに用いる微細電極の平面図、第４図
（Ａ）及び（Ｂ）は従来のイオンフロー記録用ヘッドの
製造方法を示す断面図である。 21……絶縁材、22……導体層、23……フォトレジスト、
24……リング状部、25……微細電極、26……孔、27……
フォトレジスト、28……孔、29……孔、30……共通電
極、31……貫通孔。
フロントページの続き (72)発明者 豊田 隆一 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 (72)発明者 河田 耕一 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 (72)発明者 水谷 武 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−142551（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エッチング加工が可能な絶縁材を用意する
工程と、 前記絶縁材の両面に隣接して第１及び第２の導体層を形
成する工程と、 前記第１及び第２の導体層の前記絶縁材と反対側の各々
の面に隣接して、第１及び第２のフォトレジスト層を形
成する工程と、 前記第１及び第２の導体層の一方の導体層を、その導体
層に隣接したフォトレジスト層とともにエッチングし、
内孔を有する形状である一方の電極を形成する工程と、 前記一方の電極から前記第１のフォトレジスト層を剥離
し、前記第２の導体層から前記第２のフォトレジスト層
を剥離する工程と、 少なくとも前記フォトレジスト層が剥離された一方の電
極に隣接し、かつその内孔の端面よりも内側にはみ出す
ことがないように第３のフォトレジスト層を形成し、前
記第２の導体層の前記絶縁材と反対側の面に隣接して、
第４のフォトレジスト層を形成する工程と、 前記第３のフォトレジスト層及び一方の電極をマスクと
して、エッチングにより前記絶縁材に内孔を形成する工
程と、 少なくとも前記内孔が形成された絶縁材をマスクとして
他方の導体層をエッチングし、他方の電極を形成する工
程と、 前記他方の電極が形成された後に、前記一方の電極から
前記第３のフォトレジスト層を剥離し、前記他方の電極
から、前記第４のフォトレジスト層を剥離する工程とを
有するイオンフロー記録用ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065168A JPH0667642B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065168A JPH0667642B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224489A JPS61224489A (ja) | 1986-10-06 |
| JPH0667642B2 true JPH0667642B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=13279084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60065168A Expired - Fee Related JPH0667642B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0667642B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102071A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Olympus Optical Co Ltd | イオン流記録ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56142551A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-06 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Production of ion modulating electrode |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60065168A patent/JPH0667642B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61224489A (ja) | 1986-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6014157A (en) | Image forming element having accurate connection with the electronic components of the control unit | |
| EP0803783B1 (en) | Image-forming element and method for manufacturing the same | |
| JPH0667642B2 (ja) | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 | |
| JPH0667643B2 (ja) | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 | |
| US6045679A (en) | Method for manufacturing an image-forming element | |
| CA1098763A (en) | Electro-erosion head and manufacturing method | |
| JPS61224487A (ja) | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 | |
| JP2569620B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH0767001B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPS5918226B2 (ja) | 記録ヘツド製造方法 | |
| KR20010063078A (ko) | 캐패시터의 제조방법 | |
| KR970017208A (ko) | 박막 자기 헤드의 하부 자성층 패턴 형성 방법 | |
| JP2863283B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH04249164A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH02172772A (ja) | Ｌｅｄアレイチップ | |
| JPH04281205A (ja) | エッチング方法 | |
| JPH08288644A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| EP0803782A1 (en) | Method for manufacturing an image-forming element | |
| JPH0712705B2 (ja) | イオン流制御用電極の製造方法 | |
| JPH03239331A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0778904A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001156426A (ja) | プリント基板の製造方法及び記録装置の製造方法 | |
| JPH06155786A (ja) | サーマルプリントヘッド及びその導体パターンの形成方法 | |
| JPH04224972A (ja) | イオンフロー記録用ヘッド | |
| JPH0376269A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |