JPH0668357U - 電子素子多層内蔵コネクタ - Google Patents

電子素子多層内蔵コネクタ

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JPH0668357U
JPH0668357U JP687593U JP687593U JPH0668357U JP H0668357 U JPH0668357 U JP H0668357U JP 687593 U JP687593 U JP 687593U JP 687593 U JP687593 U JP 687593U JP H0668357 U JPH0668357 U JP H0668357U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic element
connector
bent portion
lead terminal
built
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP687593U
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English (en)
Inventor
光章 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
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Publication of JPH0668357U publication Critical patent/JPH0668357U/ja
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 横方向に肥大化せず、小さな面積の取付スペ
ースに容易に収納可能な電子素子多層内蔵コネクタを提
供する。 【構成】 回路基板１上に電子素子３とリード端子４と
を接続させた電子素子内蔵コネクタにおいて、リード端
子の基部に電子素子と対向して屈曲部５を形成させ、屈
曲部上に他の電子素子７を載置接続させる。また前記屈
曲部を多段に折り返し形成させ、各屈曲部毎に電子素子
を載置接続させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路基板上にリード端子の屈曲部を利用してダイオード等の電子素 子を多層に配設させた電子素子多層内蔵コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は従来の電子素子内蔵コネクタを示すものである。 該電子素子内蔵コネクタ２０は、回路基板１上に形成された略並列なプリント 回路２上にダイオード等の複数の電子素子３をハンダ接続させて各回路２を並列 に接続させると共に、各回路２の端末２ａにそれぞれリード端子２１の基部をハ ンダ接続させ、該回路基板１と電子素子３とリード端子２１の基部とを樹脂材９ でモールドさせて成るものである。
【０００３】 該電子素子３はダイオードであればリード端子２１からの電流を一方向に整流 させたり、図示しない抵抗回路より特性の良いバイアスを得る等の作用を行い得 る。 しかしながら上記従来の構造にあっては、回路２の数を増して電子素子３を増 加させた場合にコネクタ２０自体が横方向に肥大化し、それにより多くの取付面 積が必要となって車両等の小さなスペースに収納できなくなるという問題があっ た。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上記した点に鑑み、回路数を増して電子素子を増加させた際にコネ クタ自体が横方向に肥大化せず、車両等の小さな取付面積のスペースに容易に収 納できる電子素子内蔵コネクタを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案は、回路基板上に電子素子とリード端子と を接続させた電子素子内蔵コネクタにおいて、該リード端子の基部に該電子素子 と対向して屈曲部を形成させ、該屈曲部上に他の電子素子を載置接続させて成る 構造を基本とする。そして前記屈曲部を多段に折り返し形成させ、各屈曲部毎に 電子素子を載置接続させて成る構造も可能である。
【０００６】
【作用】
回路基板上でリード端子基部に形成した屈曲部に電子素子が高さ方向に多層に 配設接続される。これによりコネクタ自体の横方向への肥大化が防止され、小さ な取付面積のスペースに収納が可能となる。
【０００７】
【実施例】
図１〜３は本考案に係る電子素子多層内蔵コネクタの第一実施例を示すもので ある。 図１は従来同様の回路基板１と該基板１上のプリント回路２に接続されたダイ オード等の第一の電子素子３並びに該回路２の端末に接続されるリード端子４を 示す。該リード端子４は基部に一段上向きに屈曲された屈曲部５を有し、図２〜 ３の如く該屈曲部５を第一の電子素子３に対向させた状態でリード端子２の中間 部６を回路２の端末２ａにハンダ接続させる。
【０００８】 該屈曲部５上にはさらに第二の電子素子７がハンダ接続される。該第二の電子 素子７はその両端部８，８を、隣接する各リード端子４上に載置接続させて、各 リード端子４を並列方向に接続させる。さらに回路基板１と電子素子３，７とリ ード端子４の基部とを樹脂材９でモールドさせる。
【０００９】 該第二の電子素子７のハンダ接続に際しては第一の電子素子３よりも融点の低 いハンダを使用するのが好ましい。またスポットによるハンダ接続も可能である 。また第一の電子素子３に直接、リード端子４の屈曲部５をハンダ接続させるこ とも可能である。以上の構造により多様な電子素子回路を得ることができる。
【００１０】 図４〜６は本考案に係る電子素子多層内蔵コネクタの第二実施例を示すもので ある。 この構造は上記第一実施例におけるリード端子４の基部を図５の如くに折り返 し屈曲延長させ、折り返し屈曲部１０上にさらに第三の電子素子１１をハンダ接 続させたものである。すなわち回路基板１のプリント回路２上に第一の電子素子 ３をハンダ接続させ、該第一の電子素子３に対向してリード端子１４の第一の屈 曲部１５に第二の電子素子７を載置接続させ、第二の折り返し屈曲部１０に第三 の電子素子１１を載置接続させたものである。
【００１１】 該リード端子１４の屈曲部１０，１５は二段に限らず多段に成形可能であり、 これにより第一実施例よりも複雑な電子素子回路の形成が可能となる。最後に樹 脂材１６のモールドさせて完成となる。
【００１２】
【考案の効果】
以上の如くに、本考案によれば、回路基板上でリード端子基部に形成した屈曲 部に電子素子を多層に配設接続させることができるから、コネクタ自体を横方向 に肥大化させることなく複雑且つ多様な電子素子回路を得ることができ、車両等 の小さな取付面積のスペースに難無く組み付けることができるものである。
【提出日】平成５年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【実施例】
図１〜３は本考案に係る電子素子多層内蔵コネクタの第一実施例を示すもので ある。 図１は従来同様の回路基板１と該基板１上のプリント回路２に接続されたダイ オード等の第一の電子素子３並びに該回路２の端末に接続されるリード端子４を 示す。該リード端子４は基部に一段上向きに屈曲された屈曲部５を有し、図２〜 ３の如く該屈曲部５を第一の電子素子３に対向させた状態でリード端子４の中間 部６を回路２の端末２ａにハンダ接続させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る電子素子多層内蔵コネクタの第一
実施例における回路基板と第一の電子素子とリード端子
を示す分解斜視図である。
【図２】同じくリード端子上に第二の電子素子を接続す
る状態を示す分解斜視図である。
【図３】図２の縦断面図である。
【図４】本考案に係る電子素子多層内蔵コネクタの第二
実施例を示す要部斜視図である。
【図５】同じくリード端子を示す斜視図である。
【図６】図４の縦断面図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ プリント回路 ３，７，１１ 電子素子 ４，１４ リード端子 ５，１０，１５ 屈曲部

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板上に電子素子とリード端子とを
    接続させた電子素子内蔵コネクタにおいて、該リード端
    子の基部に該電子素子と対向して屈曲部を形成させ、該
    屈曲部上に他の電子素子を載置接続させて成ることを特
    徴とする電子素子多層内蔵コネクタ。
  2. 【請求項２】 前記屈曲部を多段に折り返し形成させ、
    各屈曲部毎に電子素子を載置接続させて成る請求項１記
    載の電子素子多層内蔵コネクタ。
JP687593U 1993-02-24 1993-02-24 電子素子多層内蔵コネクタ Withdrawn JPH0668357U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100459294B1 (ko) * 1997-01-31 2005-05-13 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 몰드형전자부품내장커넥터
JP2010282752A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電子部品構造体、及び電子部品構造体を内蔵してなるコネクタ
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP2012256476A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ

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Effective date: 19970508