JPH0548923B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0548923B2 JPH0548923B2 JP62315999A JP31599987A JPH0548923B2 JP H0548923 B2 JPH0548923 B2 JP H0548923B2 JP 62315999 A JP62315999 A JP 62315999A JP 31599987 A JP31599987 A JP 31599987A JP H0548923 B2 JPH0548923 B2 JP H0548923B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- inductance element
- lead terminal
- terminal
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は絶縁性樹脂モールド外装を施したリー
ド端子付小型インダクターの製造方法に関する。
ド端子付小型インダクターの製造方法に関する。
＜従来の技術＞
従来この種の小型インダクターは、トロイダル
型フエライトコアを使用する場合を例に説明する
と従来の小型インダクターはトロイダルコアに被
覆電線を巻回し導電性線材を巻線材とし、巻線を
施し、コイルを形成し、インダクター素子とす
る。巻線材の余長の一部を接線リードとし被覆の
剥離、半田メツキ処理等の端末処理を施した後、
リード端子部にからげ、半田付寸法により接続す
る。さらに電気絶縁性樹脂によりモールド外装し
製造されている。
型フエライトコアを使用する場合を例に説明する
と従来の小型インダクターはトロイダルコアに被
覆電線を巻回し導電性線材を巻線材とし、巻線を
施し、コイルを形成し、インダクター素子とす
る。巻線材の余長の一部を接線リードとし被覆の
剥離、半田メツキ処理等の端末処理を施した後、
リード端子部にからげ、半田付寸法により接続す
る。さらに電気絶縁性樹脂によりモールド外装し
製造されている。
＜発明が解決しようとする問題点＞
上述製造方法では、インダクター素子の固定と
巻線材の接続リードとリード端子片との接続、固
定とを兼ねる為、モールド外装工程でのモールド
樹脂の注入圧力により前記インダクター素子が、
モールド金型内にて容易に移動し、その位置が定
まらず、適正なモールド樹脂の厚み寸法が得られ
ない。又、時には接続部にて断線する事故が起き
やすく、信頼性に欠ける難点があつた。
巻線材の接続リードとリード端子片との接続、固
定とを兼ねる為、モールド外装工程でのモールド
樹脂の注入圧力により前記インダクター素子が、
モールド金型内にて容易に移動し、その位置が定
まらず、適正なモールド樹脂の厚み寸法が得られ
ない。又、時には接続部にて断線する事故が起き
やすく、信頼性に欠ける難点があつた。
そこで、本発明の目的は、モールドの際に位置
決めが容易であり、製造の容易な小型インダクタ
の製造方法を提供することにある。
決めが容易であり、製造の容易な小型インダクタ
の製造方法を提供することにある。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明によれば、一定の間隔をもつて少なくと
も一対のリード端子片を対向して両側よりも突出
せしめ、前記リード端子片の先端にはトロイダル
型インダクタンス素子の端末リードを固定するリ
ード圧着片を設けた複数個の端子片と、前記対向
する端子片の中間に位置し長手方向に伸びたイン
ダクタンス素子取付基板とを残して帯状金属薄板
を打ち抜きリード端子フレームを形成し前記イン
ダクタンス素子取付基板には、一体にインダクタ
ンス素子固定板を形成し、前記インダクタンス素
子固定板には、インダクタンス素子を固定位置決
めするための先端が鏃状に形成された固定軸を形
成して、前記固定軸にインダクタンス素子の中央
孔を挿入し前記インダクタンス素子の端末リード
線を前記リード端子片に接続した後、前記インダ
クタンス素子をリード端子片を残して電気絶縁性
樹脂によりモールド外装する工程を有することを
特徴とする小型インダクタンスの製造方法が得ら
れる。
も一対のリード端子片を対向して両側よりも突出
せしめ、前記リード端子片の先端にはトロイダル
型インダクタンス素子の端末リードを固定するリ
ード圧着片を設けた複数個の端子片と、前記対向
する端子片の中間に位置し長手方向に伸びたイン
ダクタンス素子取付基板とを残して帯状金属薄板
を打ち抜きリード端子フレームを形成し前記イン
ダクタンス素子取付基板には、一体にインダクタ
ンス素子固定板を形成し、前記インダクタンス素
子固定板には、インダクタンス素子を固定位置決
めするための先端が鏃状に形成された固定軸を形
成して、前記固定軸にインダクタンス素子の中央
孔を挿入し前記インダクタンス素子の端末リード
線を前記リード端子片に接続した後、前記インダ
クタンス素子をリード端子片を残して電気絶縁性
樹脂によりモールド外装する工程を有することを
特徴とする小型インダクタンスの製造方法が得ら
れる。
＜作用＞
リード端子フレームのインダクタンス素子取付
基板に予め先端が鏃状９１に形成された固定軸９
を固定板８に形成し、トロイダル型インダクタン
ス素子の中央孔に固定軸９を挿入固定するため精
確に位置決めが出来インダクタンスの量産が容易
となる。
基板に予め先端が鏃状９１に形成された固定軸９
を固定板８に形成し、トロイダル型インダクタン
ス素子の中央孔に固定軸９を挿入固定するため精
確に位置決めが出来インダクタンスの量産が容易
となる。
＜実施例＞
第１図は本発明の対象とするインダクタンス素
子の斜視図である。図に於いて、インダクター素
子１はトロイダルコア２に被覆線３を巻き回した
ものである。第２図は本発明に用いるリード端子
フレームの斜視図を示し、このフレーム４は黄
銅、ベリリウム銅、ステンレス又はその合金等の
弾圧に富み、良導電性の帯状金属板にその長手方
向に沿つて一定間隔で打抜加工、エツチング加工
等をほどこすことにより製作される。このフレー
ム４には互いに対向するリード端子片５（図では
２対としているが、１対又は多数対でも良い）同
リード端子片５の間隙にインダクタンス素子取付
基板１０、両側のフレーム部６、並に位置決めガ
イド穴６１が有り、隣りとの境界部７により形成
される。
子の斜視図である。図に於いて、インダクター素
子１はトロイダルコア２に被覆線３を巻き回した
ものである。第２図は本発明に用いるリード端子
フレームの斜視図を示し、このフレーム４は黄
銅、ベリリウム銅、ステンレス又はその合金等の
弾圧に富み、良導電性の帯状金属板にその長手方
向に沿つて一定間隔で打抜加工、エツチング加工
等をほどこすことにより製作される。このフレー
ム４には互いに対向するリード端子片５（図では
２対としているが、１対又は多数対でも良い）同
リード端子片５の間隙にインダクタンス素子取付
基板１０、両側のフレーム部６、並に位置決めガ
イド穴６１が有り、隣りとの境界部７により形成
される。
リード端子片５には、インダクター１の被覆線
３の接続リード３１を収納すべく成形されたリー
ド圧着片５１が設けられている。
３の接続リード３１を収納すべく成形されたリー
ド圧着片５１が設けられている。
前記インダクタンス素子取付基板１０には固定
板８が一体に形成されていてこの固定板８の中央
部には第３図に示す如く電気絶縁性樹脂で円筒形
状で、その先端部には円錐状をなす突起部９１を
有する固定軸９を有する台座１１を予め一体にモ
ールド成形し、前記インダクター素子１の中央孔
２１を合せて押圧挿入することにより、インダク
ター素子１は固定軸９の突起部９１により抜けを
防止され、正確に位置決め固定される。
板８が一体に形成されていてこの固定板８の中央
部には第３図に示す如く電気絶縁性樹脂で円筒形
状で、その先端部には円錐状をなす突起部９１を
有する固定軸９を有する台座１１を予め一体にモ
ールド成形し、前記インダクター素子１の中央孔
２１を合せて押圧挿入することにより、インダク
ター素子１は固定軸９の突起部９１により抜けを
防止され、正確に位置決め固定される。
又、固定板８の中央の貫通孔８１は、固定軸９
を有する台座１１をより強固に一体形成すべく設
けられている。
を有する台座１１をより強固に一体形成すべく設
けられている。
さらに、接続リード３１をモールド工程に働く
張力の緩衝用リードループ３２を適量設け、リー
ド圧着片５１に通し電気抵抗溶接機の溶接ヘツド
にて圧着し、接続リード３１とリード端子片５と
を溶接接続する。その後、接続リード３１の余長
リード３３は切断処理され、フレーム部６、境界
部７、及びリード端子片５の付根部の所用長とを
露出させて、絶縁性樹脂によりモールド外装し、
最後にフレーム部６より切離しリード端子付小型
インダクターが出来上る。
張力の緩衝用リードループ３２を適量設け、リー
ド圧着片５１に通し電気抵抗溶接機の溶接ヘツド
にて圧着し、接続リード３１とリード端子片５と
を溶接接続する。その後、接続リード３１の余長
リード３３は切断処理され、フレーム部６、境界
部７、及びリード端子片５の付根部の所用長とを
露出させて、絶縁性樹脂によりモールド外装し、
最後にフレーム部６より切離しリード端子付小型
インダクターが出来上る。
＜発明の効果＞
以上説明した如く、本発明によれば小型のイン
ダクター素子をリード端子フレームに容易に保持
し、正確に位置決め出来、モールド工程に於ける
成形金型の注入圧力に影響がない。
ダクター素子をリード端子フレームに容易に保持
し、正確に位置決め出来、モールド工程に於ける
成形金型の注入圧力に影響がない。
又、インダクター素子の巻線材のリード端子へ
の接続に当つては、インダクター素子が固定され
ているのでその作業は容易に行なえる。
の接続に当つては、インダクター素子が固定され
ているのでその作業は容易に行なえる。
従つて、作業工数が削減出来、安価で信頼性の
高い小型インダクターを量産することが出来る。
高い小型インダクターを量産することが出来る。
第１図は本発明に用いる小型インダクター素子
の斜視図で第２図は帯状金属薄板を打ち抜いた本
発明に用いるリード端子フレームの斜視図、第３
図は本発明に用いるインダクタンス固定板の断面
図を示す。 図において、１……インダクター素子、２……
トロイダルコア、３……被覆線、４……リード端
子フレーム、５……リード端子片、８……インダ
クタンス固定板、９……固定軸、１０……インダ
クタンス素子取付基板、１１……台座、２１……
中央孔、３１……端末リード、３２……リードル
ープ、５１……リード圧着片、６１……送りガイ
ド孔。
の斜視図で第２図は帯状金属薄板を打ち抜いた本
発明に用いるリード端子フレームの斜視図、第３
図は本発明に用いるインダクタンス固定板の断面
図を示す。 図において、１……インダクター素子、２……
トロイダルコア、３……被覆線、４……リード端
子フレーム、５……リード端子片、８……インダ
クタンス固定板、９……固定軸、１０……インダ
クタンス素子取付基板、１１……台座、２１……
中央孔、３１……端末リード、３２……リードル
ープ、５１……リード圧着片、６１……送りガイ
ド孔。
Claims (1)
- １ 一定の間隔をもつて少なくとも一対のリード
端子片を対向して両側よりも突出せしめ、前記リ
ード端子片の先端にはトロイダル型インダクタン
ス素子１の端末リードを固定するリード圧着片を
設けた複数個の端子片と、前記対向する端子片の
中間に位置し長手方向に伸びたインダクタンス素
子取付基板とを残して帯状金属薄板を打ち抜きリ
ード端子フレームを形成し前記インダクタンス素
子取付基板には、一体にインダクタンス素子固定
板台座を形成し、前記インダクタンス素子固定板
には、インダクタンス素子を固定位置決めするた
めの先端が鏃状に形成された固定軸を形成して、
前記固定軸にインダクタンス素子の中央孔を挿入
し前記インダクタンス素子の端末リード線を前記
リード端子片に接続した後、前記インダクタンス
素子をリード端子片を残して電気絶縁性樹脂によ
りモールド外装する工程を有することを特徴とす
る小型インダクタンスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31599987A JPH01158713A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 小型インダクタンスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31599987A JPH01158713A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 小型インダクタンスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158713A JPH01158713A (ja) | 1989-06-21 |
| JPH0548923B2 true JPH0548923B2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=18072111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31599987A Granted JPH01158713A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 小型インダクタンスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158713A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541110U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-01 | 太陽誘電株式会社 | 面実装コイル |
| CN110931201A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 昆山同凯电子有限公司 | 一种片式棒型电感器组装结构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60144210U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | 東北金属工業株式会社 | トロイダルコイルの固定支持台 |
| JPH0669012B2 (ja) * | 1986-03-20 | 1994-08-31 | 東北金属工業株式会社 | チップコイルの製造方法 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31599987A patent/JPH01158713A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158713A (ja) | 1989-06-21 |
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