JPH069169U - コンデンサの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 セラミックコンデンサとこれを搭載するアル
ミ基板若しくはプリント配線板の熱膨脹差によるストレ
スを緩和する。 【構成】 ポリアミド系のフレキシブル基板２の一端は
アルミ基板若しくはプリント配線基板１に半田付けされ
おり、セラミックコンデンサ３の一端は直接アルミ基板
若しくはプリント配線基板１に半田付けされ、他端は前
記フレキシブル基板２の他端に半田付けされている。フ
レキシブル基板２及びアルミ基板若しくはプリント配線
基板１の銅箔パターン部７及び銅箔パターン部８の所要
部分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミッ
クコンデンサ３を所定の位置になるように搭載し、さら
に他の表面実装部品も搭載した後、リフローによって半
田付け処理を行って、半田部４、半田部５及び半田部６
を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本発明は面実装技術に係り、コンデンサの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣや面実装技術を用いたプリント配線基板へのセラミックコン デンサの実装においては、図２の従来のコンデンサの実装構造の要部断面図であ るが、図に示すように、アルミ基板若しくはプリント配線基板１１の銅箔パター ン部１８の所要部分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミックコンデ ンサ３を搭載し、さらに他の表面実装部品も搭載した後、リフロー半田付け処理 を行って、半田部１４及び半田部１５を形成していた。この場合、コンデンサの サイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍｍ、厚み＝１ｍｍ程度の比較的小さい ものの場合は特に問題はないが、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚み＝１ ．８ｍｍ程度の大きいものの場合、アルミ基板或いはプリント配線基板に実装し た際に、これらの基板とセラミックコンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため 、大きな熱ストレスが加わるとセラミックコンデンサが割れてしまうという現象 が発生する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本発明はこのような点に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅 ＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズのコンデンサをアルミ基板 或いはプリント配線基板に実装した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によ りコンデンサーが割れることのないコンデンサの実装構造を提供するものである 。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するため、セラミックコンデンサをアルミ基板若し くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものにおいて、前記セラミック コンデンサの他端をフレキシブル基板を介して、前記アルミ基板若しくはプリン ト配線基板に接続してなることを特徴とするコンデンサの実装構造を提供するも のである。

【０００５】

【作用】

以上のように構成したので、本考案によるコンデンサの実装構造においては、 セラミックコンデンサの一端は半田付けによってアルミ基板若しくはプリント配 線基板に直接半田付けれているが、他端はフレキシブル基板を介してアルミ基板 若しくはプリント配線基板に接続されるので、セラミックコンデンサと アルミ基板若しくはプリント配線基板との熱膨張量の差は、軟らかく、撓み易い フレキシブル基板に吸収され、熱ストレスによるセラミックコンデンサの割れを 防止することができる。

【０００６】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案による実施例を詳細に説明する。図１は本考案に よるコンデンサの実装構造の一実施例の要部断面図である。図において、１はア ルミ基板若しくはプリント配線基板で、ポリアミド系のフレキシブル基板２の一 端は前記アルミ基板若しくはプリント配線基板１に半田付けされおり、３はセラ ミックコンデンサで一端は直接前記アルミ基板若しくはプリント配線基板１に半 田付けされ、他端は前記フレキシブル基板２の他端に半田付けされている。 セラミックコンデンサ３をアルミ基板若しくはプリント配線基板１に実装する には、まずフレキシブル基板２の一端を接着剤で前記アルミ基板若しくはプリン ト配線基板１の所定の箇所に仮付けし、フレキシブル基板２及びアルミ基板若し くはプリント配線基板１の銅箔パターン部７及び銅箔パターン部８の所要部分を メタルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミックコンデンサ３を一端がアルミ 基板若しくはプリント基板１上の所定の位置に、他端がフレキシブル基板２上の 他端側（前記の接着剤を仮付けした側の反対側）の所定の位置になるように搭載 し、さらに他の表面実装部品も搭載した後、リフローによって半田付け処理を行 って、半田部４、半田部５及び半田部６を形成する。 セラミックコンデンサ３の一端はフレキシブル基板２を介して、アルミ基板若 しくはプリント配線基板１に実装されることにより、アルミ基板若しくはプリン ト配線基板１は、セラミックコンデンサ３の熱膨張係数の２．５〜３．５倍の 熱膨張係数を有しているが、この熱膨張係数の差はポリミド系のフレキシブル基 板によって吸収される。

【０００７】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案によるコンデンサの実装構造においては、セラ ミックコンデンサの一端は半田付けによってアルミ基板若しくはプリント配線基 板に直接半田付けれているが、他端はフレキシブル基板を介してアルミ基板若し くはプリント配線基板に接続されるので、セラミックコンデンサとアルミ基板若 しくはプリント配線基板との熱膨張量の差は、軟らかく、撓み易いフレキシブル 基板に吸収され、熱ストレスに強くなり、セラミックコンデンサの割れも防止で き、広範囲の使用条件に耐えることが出来る。なお、フレキシブル基板の使用に より、導体抵抗を増加させることなく、アルミ基板若しくはプリント配線基板の 従来パターンを現行パターンに容易に変更することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるコンデンサの実装構造の一実施例
の要部断面図である。

【図２】従来のコンデンサの実装構造の一例の要部断面
図である。

【符号の説明】

１ アルミ基板若しくはプリント配線基板 ２ フレキシブル基板 ３ セラミックコンデンサ ４ 半田部 ５ 半田部 ６ 半田部 ７ 銅箔パターン ８ 銅箔パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックコンデンサをアルミ基板若し
   くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものに
   おいて、前記セラミックコンデンサの他端をフレキシブ
   ル基板を介して、前記アルミ基板若しくはプリント配線
   基板に接続してなることを特徴とするコンデンサの実装
   構造。