JPH0669664A - 多層プリント配線板の穴あけ方法および装置 - Google Patents
多層プリント配線板の穴あけ方法および装置Info
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- JPH0669664A JPH0669664A JP3046894A JP4689491A JPH0669664A JP H0669664 A JPH0669664 A JP H0669664A JP 3046894 A JP3046894 A JP 3046894A JP 4689491 A JP4689491 A JP 4689491A JP H0669664 A JPH0669664 A JP H0669664A
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- plate
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板と当て板との間に隙間が生じるのを未然
に防止することにある。 【構成】 ワーク２の基板及び当て板間を真空ポンプ１
２で真空引きし、その基板及び当て板間を密着させるも
のである。
に防止することにある。 【構成】 ワーク２の基板及び当て板間を真空ポンプ１
２で真空引きし、その基板及び当て板間を密着させるも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば穴あけのアスペ
クト比１０以上の多層プリント配線板の穴あけ方法及び
装置に関する。
クト比１０以上の多層プリント配線板の穴あけ方法及び
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、多層プリント配線板の穴あけは、
アルミニウム板等の当て板をつけて穴あけを行う。この
場合、特に基板サイズが大きいとき、当て板にプレッシ
ャフットの接触回数が多くなるにつれ、サブテーブルに
基板を固定するために貼付けたテープの粘着力が低下
し、これにより基板と当て板との間に隙間が発生してし
まう。この隙間は、特に基板の中央部分に大きく、その
中央部分の付近に穴をあけること、切粉を排出する際、
その隙間に切粉がたまることになる。
アルミニウム板等の当て板をつけて穴あけを行う。この
場合、特に基板サイズが大きいとき、当て板にプレッシ
ャフットの接触回数が多くなるにつれ、サブテーブルに
基板を固定するために貼付けたテープの粘着力が低下
し、これにより基板と当て板との間に隙間が発生してし
まう。この隙間は、特に基板の中央部分に大きく、その
中央部分の付近に穴をあけること、切粉を排出する際、
その隙間に切粉がたまることになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の場合
においては、基板と当て板の間に隙間が生じ、この隙間
が基板の中央部分に大きく形成されてしまうため、次の
ような不具合が生じた。
においては、基板と当て板の間に隙間が生じ、この隙間
が基板の中央部分に大きく形成されてしまうため、次の
ような不具合が生じた。
【０００４】(1) ドリルの喰い付き性が悪くなるため、
穴あけ精度が低下する。
穴あけ精度が低下する。
【０００５】(2) 当て板がもち上げられ、バリが広が
る。
る。
【０００６】(3) 当て板の順応性と圧縮性とが低下す
る。
る。
【０００７】(4) ドリルがすべり、ドリルが折損する。
【０００８】等の事故が多発していた。
【０００９】本発明は、係る課題に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、基板と当て板との間に
隙間が生じるのを未然に防止できる多層プリント配線板
の穴あけ方法及び装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、基板と当て板との間に
隙間が生じるのを未然に防止できる多層プリント配線板
の穴あけ方法及び装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明による多層プリント配線板の穴あけ方法は、
多層プリント配線板に加工するための基板を、捨て板と
当て板との間に挟み、当該基板を穴あけ加工する際、前
記基材及び前記捨て板のそれぞれに真空引き用穴を設
け、更に当該真空引き用穴を介して前記基材及び前記当
て板間を真空引きすることを特徴とするものである。
め、本発明による多層プリント配線板の穴あけ方法は、
多層プリント配線板に加工するための基板を、捨て板と
当て板との間に挟み、当該基板を穴あけ加工する際、前
記基材及び前記捨て板のそれぞれに真空引き用穴を設
け、更に当該真空引き用穴を介して前記基材及び前記当
て板間を真空引きすることを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明による多層プリント板の穴あ
け装置は、多層プリント配線板に加工するための基板
を、捨て板と当て板との間に挟んでなるワークに対し穴
あけ加工を施す多層プリント配線板の穴あけ装置におい
て、前記ワークにおける前記基板及び前記捨て板にそれ
ぞれ設けた真空引き用穴に連通させる真空引き用穴を形
成してなるサブテーブルと、このサブテーブルの真空引
き用穴を介して前記基板及び前記当て板間の真空引きを
行う真空ポンプと、を具備することを特徴とするもので
ある。
け装置は、多層プリント配線板に加工するための基板
を、捨て板と当て板との間に挟んでなるワークに対し穴
あけ加工を施す多層プリント配線板の穴あけ装置におい
て、前記ワークにおける前記基板及び前記捨て板にそれ
ぞれ設けた真空引き用穴に連通させる真空引き用穴を形
成してなるサブテーブルと、このサブテーブルの真空引
き用穴を介して前記基板及び前記当て板間の真空引きを
行う真空ポンプと、を具備することを特徴とするもので
ある。
【００１２】
【作用】本発明による多層プリント配線板の穴あけ方法
及び装置であれば、基板と当て板との間が真空引きされ
るため、その間に隙間が発生する事態となることを未然
に防止できる。
及び装置であれば、基板と当て板との間が真空引きされ
るため、その間に隙間が発生する事態となることを未然
に防止できる。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明による穴あけ方法及び装置が
適用された数値制御穴あけ機の要部概略を示す構成図で
ある。
適用された数値制御穴あけ機の要部概略を示す構成図で
ある。
【００１４】この数値制御穴あけ機は、サブテーブル上
に配置したワーク２の穴あけ位置を座標認識手段３で求
め、求めた穴あけ位置に対応するようにスピンドル４を
数値制御手段５によって所定位置まで移動させた後、ス
ピンドル４にチャック６で固定されたドリル７を前進さ
せてワーク２の穴あけ加工を行えるものである。
に配置したワーク２の穴あけ位置を座標認識手段３で求
め、求めた穴あけ位置に対応するようにスピンドル４を
数値制御手段５によって所定位置まで移動させた後、ス
ピンドル４にチャック６で固定されたドリル７を前進さ
せてワーク２の穴あけ加工を行えるものである。
【００１５】そして、ワーク２としては、図２に示すよ
うに多層プリント配線板に加工するための基板８を、捨
て板９と当て板１０との間に挟んだものを用いる。
うに多層プリント配線板に加工するための基板８を、捨
て板９と当て板１０との間に挟んだものを用いる。
【００１６】このような基本的な装置構成及びワーク構
成の他に、本発明を実現するため、ワーク２の基板８及
び捨て板９に対し真空引き穴（図３参照）をそれぞれ設
ける一方、サブテーブル１には基板８及び捨て板９にそ
れぞれ設けた真空引き用穴に連通させる真空引き用穴１
１を形成しておくものである。
成の他に、本発明を実現するため、ワーク２の基板８及
び捨て板９に対し真空引き穴（図３参照）をそれぞれ設
ける一方、サブテーブル１には基板８及び捨て板９にそ
れぞれ設けた真空引き用穴に連通させる真空引き用穴１
１を形成しておくものである。
【００１７】更に、サブテーブル１の真空引き用穴１１
を介して基板８及び当て板１０間の真空引きを行う真空
ポンプ１２を備えている。
を介して基板８及び当て板１０間の真空引きを行う真空
ポンプ１２を備えている。
【００１８】次に、本発明の一実施例について、装置乃
至部材の条件について述べる。
至部材の条件について述べる。
【００１９】スピンドル４は、スピンドル振れが５μm
〜２０μm に規制されている。サブテーブル１は、最大
６３０mm×６３０mmの基板８の穴あけが可能なものであ
る。サブテーブル１の使用しない真空引き用穴は、エア
ーが漏れないようにするため、粘着性のテープやフィル
ムシートを使用して塞ぐ。ドリル７は、小径穴あけに適
するスペードタイプを使用する。当て板１０は、アルミ
ニウム板又はフェノール板を使用する（板厚は０．１０
mmから０．１５mm）。捨て板９は、フェノール板又はハ
ードボードを使用する（板厚は１．０mm〜１．６mm）。
真空引き用穴径として、サブテーブル１は、直径１．０
mm〜５．０mmあり、基板８及び捨て板９の方も直径１．
０mm〜５．０mmである。但し、サブテーブル１に設ける
真空引き用の穴径の大きさは、基板８及び捨て板９のそ
れよりも大きくすると良いものである。
〜２０μm に規制されている。サブテーブル１は、最大
６３０mm×６３０mmの基板８の穴あけが可能なものであ
る。サブテーブル１の使用しない真空引き用穴は、エア
ーが漏れないようにするため、粘着性のテープやフィル
ムシートを使用して塞ぐ。ドリル７は、小径穴あけに適
するスペードタイプを使用する。当て板１０は、アルミ
ニウム板又はフェノール板を使用する（板厚は０．１０
mmから０．１５mm）。捨て板９は、フェノール板又はハ
ードボードを使用する（板厚は１．０mm〜１．６mm）。
真空引き用穴径として、サブテーブル１は、直径１．０
mm〜５．０mmあり、基板８及び捨て板９の方も直径１．
０mm〜５．０mmである。但し、サブテーブル１に設ける
真空引き用の穴径の大きさは、基板８及び捨て板９のそ
れよりも大きくすると良いものである。
【００２０】次に本発明の一実施例により基材を穴あけ
加工する工程を工程順(1) から(7)に説明する。
加工する工程を工程順(1) から(7)に説明する。
【００２１】(1) 穴あけ ワーク２に対し基準穴（直径
３．１５mm）をあけ、ガイドピンを挿入する。
３．１５mm）をあけ、ガイドピンを挿入する。
【００２２】(2) 穴あけ機を使用して図３のように、基
板８及び捨て板９の例えば四隅に真空引き用穴１３を穴
あけする。
板８及び捨て板９の例えば四隅に真空引き用穴１３を穴
あけする。
【００２３】(3) テープを使用し、基板８に当て板１０
と捨て板９を貼付けワーク２を構成する。この時、基板
８と捨て板９の各真空引き用穴１３が合うように構成す
る。
と捨て板９を貼付けワーク２を構成する。この時、基板
８と捨て板９の各真空引き用穴１３が合うように構成す
る。
【００２４】(4) 貼付け構成が終了により得たワーク２
を図４のようにサブテーブル１にセットする。換言すれ
ば、図３の真空引き用穴１３がサブテーブル１の真空引
き用穴１１（図１）と連通するように配置する。なお、
サブテーブル１へのワーク２の固定は粘着テープを使用
する。サブテーブル１の使用しない真空引き用穴１１
は、図４のように粘着テープ１４で塞ぐ。
を図４のようにサブテーブル１にセットする。換言すれ
ば、図３の真空引き用穴１３がサブテーブル１の真空引
き用穴１１（図１）と連通するように配置する。なお、
サブテーブル１へのワーク２の固定は粘着テープを使用
する。サブテーブル１の使用しない真空引き用穴１１
は、図４のように粘着テープ１４で塞ぐ。
【００２５】(5) 図１の穴あけ機の真空ポンプ１２を電
源ＯＮにし、真空引き動作に移行する。
源ＯＮにし、真空引き動作に移行する。
【００２６】(6) 真空引き動作に移行すると、サブテー
ブル１の真空引き用穴１１を介してワーク２の基板８及
び当て板１０間が図５のように真空引きで全く隙間が無
い状態となる。なお、この真空引きが行われない従来の
場合には、図６のように当て板１０が変形して基板８及
び当て板１０間に隙間１５が形成されることになる。
ブル１の真空引き用穴１１を介してワーク２の基板８及
び当て板１０間が図５のように真空引きで全く隙間が無
い状態となる。なお、この真空引きが行われない従来の
場合には、図６のように当て板１０が変形して基板８及
び当て板１０間に隙間１５が形成されることになる。
【００２７】(7) 穴あけ機のスタート釦を押し、所定の
穴あけを開始する。
穴あけを開始する。
【００２８】前述の如く、本発明の一実施例によれば、
多層プリント配線板の穴あけに際して、真空引きで基板
と当て板とを密着させることができるので、当て板の順
応性と圧縮性が向上する。その結果、次の(1) 〜(3) の
効果が得られる。
多層プリント配線板の穴あけに際して、真空引きで基板
と当て板とを密着させることができるので、当て板の順
応性と圧縮性が向上する。その結果、次の(1) 〜(3) の
効果が得られる。
【００２９】(1) ドリルの喰い付き性が良くなり、穴あ
けの位置精度が向上する。
けの位置精度が向上する。
【００３０】(2) 当て板のもち上げが回避されるため、
バリの抑制且つ広がりを防ぐことができる。
バリの抑制且つ広がりを防ぐことができる。
【００３１】(3) ドリルの折損がなくなる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板と当て板との間が真空引きされるので、その間に隙間
が無い状態で穴あけ加工を行える。
板と当て板との間が真空引きされるので、その間に隙間
が無い状態で穴あけ加工を行える。
【図１】本発明による穴あけ方法及び装置が適用された
数値制御穴あけ機の要部概略を示す構成図である。
数値制御穴あけ機の要部概略を示す構成図である。
【図２】ワークの概略を示す断面図である。
【図３】基板及び捨て板に真空引き用穴を設けた状態を
示す図である。
示す図である。
【図４】ワークをサブテーブルにセットした状態を示す
図である。
図である。
【図５】本発明により基板及び当て板間が真空引きされ
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図６】基板及び当て板間が真空引きされない従来の場
合の状態を示す図である。
合の状態を示す図である。
１ サブテーブル ２ ワーク ３ 座標認識手段 ４ スピンドル ５ 数値制御手段 ６ チャック ７ ドリル ８ 基板 ９ 捨て板 １０ 当て板 １１ 真空引き用穴 １２ 真空ポンプ １３ 真空引き用穴 １４ 粘着テープ １５ 隙間
Claims (2)
- 【請求項１】 多層プリント配線板に加工するための基
板を、捨て板と当て板との間に挟み、当該基板を穴あけ
加工する際、前記基板及び前記捨て板のそれぞれに真空
引き用穴を設け、更に当該真空引き用穴を介して前記基
板及び前記当て板間を真空引きすることを特徴とする多
層プリント配線板の穴あけ方法。 - 【請求項２】 多層プリント配線板に加工するための基
板を、捨て板と当て板との間に挟んでなるワークに対し
穴あけ加工を施す多層プリント配線板の穴あけ装置にお
いて、前記ワークにおける前記基板及び前記捨て板にそ
れぞれ設けた真空引き用穴に連通させる真空引き用穴を
形成してなるサブテーブルと、このサブテーブルの真空
引き用穴を介して前記基板及び前記当て板間の真空引き
を行う真空ポンプと、を具備することを特徴とする多層
プリント配線板の穴あけ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046894A JPH0669664A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 多層プリント配線板の穴あけ方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046894A JPH0669664A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 多層プリント配線板の穴あけ方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669664A true JPH0669664A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=12760073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3046894A Pending JPH0669664A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 多層プリント配線板の穴あけ方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669664A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102990111A (zh) * | 2013-01-04 | 2013-03-27 | 江苏天宏自动化科技有限公司 | 一种在线涵道式中心钻孔机 |
| CN111010798A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 华为技术有限公司 | 电路板及电子装置 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3046894A patent/JPH0669664A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102990111A (zh) * | 2013-01-04 | 2013-03-27 | 江苏天宏自动化科技有限公司 | 一种在线涵道式中心钻孔机 |
| CN111010798A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 华为技术有限公司 | 电路板及电子装置 |
| CN111010798B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-05-11 | 华为技术有限公司 | 电路板及电子装置 |
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