JPH0669668A - 印刷配線板実装方式 - Google Patents
印刷配線板実装方式Info
- Publication number
- JPH0669668A JPH0669668A JP21586592A JP21586592A JPH0669668A JP H0669668 A JPH0669668 A JP H0669668A JP 21586592 A JP21586592 A JP 21586592A JP 21586592 A JP21586592 A JP 21586592A JP H0669668 A JPH0669668 A JP H0669668A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
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- boards
- frames
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- Pending
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 3
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の印刷配線板から構成される装置におい
て、印刷配線板とほぼ同寸法にまで小型化すると同時に
耐振性の向上を図る。 【構成】印刷配線板１の実装部品を考慮した高さおよび
放射線を考慮した厚さとを持ち印刷配線板１の外形とほ
ぼ同寸法の外枠を持つフレーム４と、印刷配線板１とを
交互に重ね合わせており、複数の印刷配線板１は制振材
であるカラー６を介して、上からトップカバー２、下か
らボトムカバー３で挟まれ、貫通ボルト５により固定さ
れる。
て、印刷配線板とほぼ同寸法にまで小型化すると同時に
耐振性の向上を図る。 【構成】印刷配線板１の実装部品を考慮した高さおよび
放射線を考慮した厚さとを持ち印刷配線板１の外形とほ
ぼ同寸法の外枠を持つフレーム４と、印刷配線板１とを
交互に重ね合わせており、複数の印刷配線板１は制振材
であるカラー６を介して、上からトップカバー２、下か
らボトムカバー３で挟まれ、貫通ボルト５により固定さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板実装方式に関
し、特に小型化および耐振性を要求される電子機器装置
における印刷配線板実装方式に関する。
し、特に小型化および耐振性を要求される電子機器装置
における印刷配線板実装方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の印刷配線板実装方式の例
を図２および図３に示す。図２に示す方式では、複数の
印刷配線板１はカラー６を介して上からトップカバー１
２、下からボトムカバー１３で挟まれ、貫通ボルト５に
より固定される。固定された複数の印刷配線板１は、側
面からねじ７により取付けられるサイドカバー８で囲わ
れる。
を図２および図３に示す。図２に示す方式では、複数の
印刷配線板１はカラー６を介して上からトップカバー１
２、下からボトムカバー１３で挟まれ、貫通ボルト５に
より固定される。固定された複数の印刷配線板１は、側
面からねじ７により取付けられるサイドカバー８で囲わ
れる。
【０００３】また、図３に示す方式では、印刷配線板１
は、予め分割されたサイドフレーム９にねじ７によって
取付けられており、印刷配線板１が取付けられた複数の
サイドフレーム９は、カラー６を介して上からトッパカ
バー２、下からボトムカバー３で挟まれ、貫通ボルト５
により固定される。この方式はスライス構造と呼ばれ、
図２に示したサイドカバー８を分割した形でサイドフレ
ーム９とし、サイドフレーム９の中に印刷配線板１を実
装する方式である。
は、予め分割されたサイドフレーム９にねじ７によって
取付けられており、印刷配線板１が取付けられた複数の
サイドフレーム９は、カラー６を介して上からトッパカ
バー２、下からボトムカバー３で挟まれ、貫通ボルト５
により固定される。この方式はスライス構造と呼ばれ、
図２に示したサイドカバー８を分割した形でサイドフレ
ーム９とし、サイドフレーム９の中に印刷配線板１を実
装する方式である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板実装方式は、基本的には印刷配線板の外側にケース
を設ける構造となっているため、必然的に印刷配線板の
外形に対し装置が大型化となっていた。また印刷配線板
は、ねじまたは貫通ボルトにより点で固定されるだけで
あるため振動に弱く、耐振性の向上をはかるために、制
振作用を目的として発泡材等を用いたポッティングを行
い、部品の固定および印刷配線板の固定を行って対処し
ていたが、近年アウトガス補修性の問題から発泡材等を
用いない印刷配線板実装方式の採用が必要となってい
た。また作業性の面においても、予めねじまたは貫通ボ
ルトで複数の印刷配線板を固定してからケースに組込む
ため、手間がかかるなどの問題点があった。
線板実装方式は、基本的には印刷配線板の外側にケース
を設ける構造となっているため、必然的に印刷配線板の
外形に対し装置が大型化となっていた。また印刷配線板
は、ねじまたは貫通ボルトにより点で固定されるだけで
あるため振動に弱く、耐振性の向上をはかるために、制
振作用を目的として発泡材等を用いたポッティングを行
い、部品の固定および印刷配線板の固定を行って対処し
ていたが、近年アウトガス補修性の問題から発泡材等を
用いない印刷配線板実装方式の採用が必要となってい
た。また作業性の面においても、予めねじまたは貫通ボ
ルトで複数の印刷配線板を固定してからケースに組込む
ため、手間がかかるなどの問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板実装
方式は、実装すべき複数の印刷配線板と、これらの印刷
配線板に搭載される実装部品を考慮した高さおよび放射
線を考慮した厚さとを持ち且つ前記印刷配線板の外形と
ほぼ同寸法の外枠を持つ複数のフレームとを有し、前記
印刷配線板と前記フレームとを交互に重ね合わせて締結
部材で固定することにより前記印刷配線板を前記フレー
ムの面全体で固定し且つ前記印刷配線板自体も装置のケ
ースの一部とするように構成したものである。
方式は、実装すべき複数の印刷配線板と、これらの印刷
配線板に搭載される実装部品を考慮した高さおよび放射
線を考慮した厚さとを持ち且つ前記印刷配線板の外形と
ほぼ同寸法の外枠を持つ複数のフレームとを有し、前記
印刷配線板と前記フレームとを交互に重ね合わせて締結
部材で固定することにより前記印刷配線板を前記フレー
ムの面全体で固定し且つ前記印刷配線板自体も装置のケ
ースの一部とするように構成したものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の印刷配線板実装方式を示
す分解斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例の印刷配線板実装方式を示
す分解斜視図である。
【０００７】本実施例は、複数の印刷配線板１、トップ
カバー２、ボトムカバー３および複数のフレーム４を主
たる構成要素としており、印刷配線板１自体もケースの
一部とする構造である。具体的には、フレーム４は印刷
配線板１に搭載される実装部品を考慮した高さおよび放
射線を考慮した厚さとを持ち且つ印刷配線板１の外形と
ほぼ同寸法の外枠を持っており、この複数のフレーム４
と複数の印刷配線板１とを交互に重ね合わせており、複
数の印刷配線板１は上からトップカバー２、下からボト
ムカバー３で挟まれ、貫通ボルト５で固定される。即
ち、印刷配線板１はフレーム４の面全体で固定されるこ
ととなる。また印刷配線板１が大型になることによっ
て、振動時における中央部の振幅が大きくなる場合は、
制振材としてのカラー６を印刷配線板１の相互間に実装
し、貫通ボルト５で印刷配線板１の間を固定する方式を
とることも可能である。
カバー２、ボトムカバー３および複数のフレーム４を主
たる構成要素としており、印刷配線板１自体もケースの
一部とする構造である。具体的には、フレーム４は印刷
配線板１に搭載される実装部品を考慮した高さおよび放
射線を考慮した厚さとを持ち且つ印刷配線板１の外形と
ほぼ同寸法の外枠を持っており、この複数のフレーム４
と複数の印刷配線板１とを交互に重ね合わせており、複
数の印刷配線板１は上からトップカバー２、下からボト
ムカバー３で挟まれ、貫通ボルト５で固定される。即
ち、印刷配線板１はフレーム４の面全体で固定されるこ
ととなる。また印刷配線板１が大型になることによっ
て、振動時における中央部の振幅が大きくなる場合は、
制振材としてのカラー６を印刷配線板１の相互間に実装
し、貫通ボルト５で印刷配線板１の間を固定する方式を
とることも可能である。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の実装部品を考慮した高さおよび放射線を考慮した厚
さとを持ち、印刷配線板の外形とほぼ同寸法を外枠を持
つフレームと印刷配線板とを交互に重ね合わせることに
より、印刷配線板の外形寸法とほぼ同程度にまで装置の
小型化が可能であるのみでなく、印刷配線板をフレーム
の面全体で固定することにより、耐振性の面でも有効で
ある。その結果、発泡材等による印刷配線板の固定が不
要となり、部品の固定のみをコーティング剤により行え
ば良く、装置組立て時の作業項目削減と合わせて作業面
での能率向上が可能となる効果を有する。
板の実装部品を考慮した高さおよび放射線を考慮した厚
さとを持ち、印刷配線板の外形とほぼ同寸法を外枠を持
つフレームと印刷配線板とを交互に重ね合わせることに
より、印刷配線板の外形寸法とほぼ同程度にまで装置の
小型化が可能であるのみでなく、印刷配線板をフレーム
の面全体で固定することにより、耐振性の面でも有効で
ある。その結果、発泡材等による印刷配線板の固定が不
要となり、部品の固定のみをコーティング剤により行え
ば良く、装置組立て時の作業項目削減と合わせて作業面
での能率向上が可能となる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板実装方式を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】従来の印刷配線板実装方式の一例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図３】従来の印刷配線板実装方式の他の例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
１ 印刷配線板 ２，１２ トップカバー ３，１３ ボトムカバー ４ フレーム ５ 貫通ボルト ６ カラー ７ ねじ ８ サイドカバー ９ サイドフレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 実装すべき複数の印刷配線板と、これら
の印刷配線板に搭載される実装部品を考慮した高さおよ
び放射線を考慮した厚さとを持ち且つ前記印刷配線板の
外形とほぼ同寸法の外枠を持つ複数のフレームとを有
し、前記印刷配線板と前記フレームとを交互に重ね合わ
せて締結部材で固定することにより前記印刷配線板を前
記フレームの面全体で固定し且つ前記印刷配線板自体も
装置のケースの一部とするように構成したことを特徴と
する印刷配線板実装方式。 - 【請求項２】 前記印刷配線板の相互間に制振用部材を
設けたことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板実装
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21586592A JPH0669668A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 印刷配線板実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21586592A JPH0669668A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 印刷配線板実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669668A true JPH0669668A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16679556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21586592A Pending JPH0669668A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 印刷配線板実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669668A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031974A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Fujitsu Ltd | プリント板ユニット組み立て構造 |
| JP2003523619A (ja) * | 2000-02-15 | 2003-08-05 | ビットマイクロ ネットワークス、インク． | 印刷回路基板アセンブリ |
| JP2006287172A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-10-19 | Toshiba Corp | 回路基板収容構造体とその筐体梱包構造体 |
| JP2012089767A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Denso Corp | プリント回路板の結露防止構造 |
| JP2018022788A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | プリント基板接続構造 |
| WO2022064074A1 (en) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | Softiron Limited | Interposer for printed circuit boards |
| WO2023037856A1 (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-16 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453298A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 基板組立方法 |
| JPH0496295A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路装置 |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP21586592A patent/JPH0669668A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453298A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 基板組立方法 |
| JPH0496295A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2023037856A1 (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-16 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2023040725A (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980331 |