JPH0670278U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板と、ハンダ塗布のためのメタルマ
スクとの間隙を狭めてハンダブリッジの発生と抑制し得
るプリント基板を提供する。 【構成】基板１上に所定パターンに形成された複数のラ
ンド２の各ランド２間にそのランド２の高さLhと略同等
の高さRhを有するハンダ付け抵抗層１０を設けてなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板、特に高密度実装による多ピン、狭ピッチ化に対応した プリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、セットのダウンサイジングに伴ってプリント基板上への実装も高密度化 が進んでいる。特にＱＦＰ（Quad Flat Package）等のフラットパッケージ型の 半導体ＩＣデバイスでは、多ピン、狭ピッチ化（１．０，０．８ｍｍ→０．６５ ，０．５ｍｍピッチ）する傾向が進んでいる。

【０００３】 これらＩＣデバイスのＱＦＰ等はプリント基板等の上に形成された回路等にハ ンダ付けにより接続装着される。このハンダ付けは、通常リフローハンダ付けに よる場合が多く、このリフローハンダ付けはプリント基板の所定のパターンのラ ンドにクリーム状ハンダをスクリーン印刷によって適量塗布し、ＱＦＰ等のリー ド端子を自動装着後、リフロー炉により加熱溶融することによりなされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで上述した通り、最近のＱＦＰ等のフラットパッケージの多ピン、狭ピ ッチ化により上記リフローハンダ付け工程でハンダがリード端子間を接続してハ ンダショートを招くハンダブリッジを招いた。

【０００５】 このハンダブリッジはクリームハンダのランドへの印刷量を精密にコントロー ルしないとリード間に発生し易い。

【０００６】 図３はプリント基板上のランドへのクリームハンダ塗布の従来図を示す。図３ に示すように、従来のランドへのクリームハンダ塗布は、プリント基板１上の所 定位置のランド２上へのクリームハンダ５をメタルマスク３を介して印刷塗布す る。この場合、プリント基板１の表面上のランド２の高さが２５〜４０μｍ程度 と大きくなると、クリームハンダ５のマスクとなるメタルマスク３とプリント基 板表面の間隙（ギャップ）が大きくなり、それに伴いクリームハンダ印刷量も多 くなり、０．５ｍｍピッチＱＦＰリフロー実験を行った結果、リフローブリッジ も発生し易くなることがわかった。

【０００７】 そこで本考案は上記課題を考慮して、プリント基板と、ハンダ塗布のためのメ タルマスクとの間隙を狭めてリフローハンダブリッジの発生を抑制し得るプリン ト基板を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題は本考案によれば、基板上１に所定のパターンに形成された複数のラ ンド２の各ランド２間に、そのランド２の高さLhと略同等の高さRhのハンダ付け 抵抗層１０を設けてなることを特徴とするプリント基板によって解決される。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、ＱＦＰ等のフラットパッケージのリード端子をハンダ付すべ きランド２間に略同等の高さのハンダ付け抵抗層（レジスト）１０が設けられて いるため、クリームハンダ等のハンダペーストのランド２への印刷塗布量を精密 にコントロールすることができる。そのため、多ピン、狭ピッチ化のリードでも リフローブリッジの発生を抑制することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図１は本考案に係るプリン ト基板の一実施例を説明するための模式断面図である。図１によれば、プリント 基板１上の各ランド２間に狭まれた領域にすなわち、プリント基板１とメタルマ スク３との間の領域に、ハンダ付け抵抗層１０が設けられている。この場合、ハ ンダ付け抵抗層１０の高さR1はランド２の高さL1と略等しくすることにより、ラ ンド２へのクリームハンダ２の印刷が最も安定し、ブリッジが少なくなる。

【００１１】 その理由を図２を用いて説明する。図２はハンダ付け抵抗層１０の高さ（Rh） がランドの高さ（Lh）より大きい場合Ａ、ハンダ付け抵抗層１０の高さ（Rh）が ランドの高さ（Lh）のと略等しい場合Ｂ、ハンダ付け抵抗層１０の高さ（Rh）が ランドの高さ（Lh）より小さい場合Ｃを示す断面図である。

【００１２】 図２からわかるように、Ａ：Lh＜Rh 及び ＢＣ：Lh＞Rh の二つの場合はいず れもメタルマスク３を介してランド２上へ塗布される粒状粉末のクリームハンダ ５のランド２間への印刷塗布量がＢの場合より多くなる。従って、ＡとＣの場合 でリード間にブリッジが発生する場合が多い。

【００１３】 ハンダ付け抵抗層の高さRhの最適条件は上述した通りランドの高さLhに略等し いものが好ましいが、更にクリームハンダ粉末の大きさ（直径）が例えば１０〜 ６０μｍであれば、各ランド間の間隙に入りにくくするためにその最小の大きさ １０μｍより小さいのが好ましい。すなわち、本考案実施例では｜Lh−Rh｜≦１ ０μｍ（クリームハンダ粉末最小径）が最適である。またハンダ付け抵抗層とラ ンドとの間隙においても上記と同様に１０μｍ以下であることが各ランド間の間 隙にクリームハンダを入りにくくするために好ましい。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、ハンダを塗布すべきランド間にそのラン ド高さと略同等の高さのハンダ付抵抗層１０を設けているため、ランド上へのハ ンダ印刷量が精密にコントロールされるので、多ピン、狭ピッチのＱＦＰ等のリ ード端子をランド上へリフローブリッジを発生することなくハンダ付することが 可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント基板の一実施例を説明す
るための模式断面図である。

【図２】ランドの最適高さを説明するための模式断面図
である。

【図３】従来のプリント基板を説明するための模式断面
図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ランド ３ メタルマスク ５ クリームハンダ １０ ハンダ付け抵抗層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に所定パターンに形成された複数
   のランドの各ランド間に、そのランドの高さと略同等の
   高さを有するハンダ付け抵抗層を設けてなることを特徴
   とするプリント基板。