JPH0671921A - サ−マルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱性が良く高速印字に適するサ−マルヘッ
ドを提供する。 【構成】 耐熱性絶縁樹脂基板１の両面には金属層４
ａ，４ｂが形成され、この、２つの金属層４ａ，４ｂは
耐熱性絶縁樹脂基板１に設けられたスル−ホ−ル１０を
介して接続されている。そして、発熱抵抗体６の熱は、
絶縁層５を介して金属層４ａに伝導されると共に、スル
−ホ−ル１０を介して他方の金属層４ｂへ伝導され、そ
れぞれにおいて放熱されることとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱印字式の印字装置
に用いられるサ−マルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のサ−マルヘッドとして
は、例えば、図３に概略構成が示されるように、耐熱性
絶縁樹脂基板１上に、蒸着法やスッパッタ法等により銅
箔を着膜し、その後、エッチング等によるパタ−ン形成
法により個別電極７、共通電極８を設け、さらに、これ
ら個別電極７及び共通電極８の上に発熱抵抗体６を積層
形成し、最後に発熱抵抗体６に保護層９を積層形成した
ものが、公知・周知となっている（例えば、特開平３−
１２１８６２号公報等参照）。尚、この例においては、
発熱抵抗体６がその下地からの化学的影響を受けて抵抗
変化することを防ぐため、また、電極間の段差を吸収す
る等のために電極７，８と発熱抵抗体６との間には、例
えば、ポリイミド系ワニスからなる絶縁膜５が形成され
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
施例においては、耐熱性絶縁樹脂基板１の熱伝導率が低
いために、セラミック基板等の高い熱伝導率を有するも
のに比して放熱特性が悪いという問題がある。特に、高
速印字において黒印字が連続する場合、発熱抵抗体６
は、間断なく通電パルスが印加されるために、発熱抵抗
体６の温度が十分に降下しない状態で連続的に動作する
こととなる。このため、発熱抵抗体６の温度が急激に上
昇する結果を招き、最悪時には発熱抵抗体６が焼損され
るに至ることがあるので、上述した構成のサ−マルヘッ
ドは高速印字動作に適しないという問題があった。

【０００４】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、放熱性が良好で高速動作に適するサ−マルヘッドを
提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明に係るサ−マルヘッドは、印字信号が通電され
る発熱抵抗体を耐熱性絶縁樹脂部材からなる基板上に設
けてなるサ−マルヘッドにおいて、前記基板の一方の面
に金属層を積層すると共に、該金属層の上面に絶縁層を
介して発熱抵抗体を積層する一方、前記基板の他方の面
にも金属層を形成し、該金属層と前記基板の一方の面に
積層された金属層とを前記基板に形成されたスル−ホ−
ルを介して接続してなるものである。

【０００６】

【作用】通電のために発熱抵抗体で発生した熱は、絶縁
層を介して基板の一方の面に設けられた金属層に伝導
し、この金属層が放熱部材として作用すると共に、発熱
抵抗体の熱は基板に設けられたスル−ホ−ルを介して基
板の他方の面に設けられた金属層に伝達されこの金属層
によっても放熱作用を受けることとなり、従来に比して
より効率的に発熱抵抗体の熱が放熱される。

【０００７】

【実施例】以下、図１乃び図２を参照しつつ、本発明に
係るサ−マルヘッドについて説明する。ここで、図１は
本発明に係るサ−マルヘッドの主要部の一実施例を示す
縦断面図、図２は本実施例のサ−マルヘッド全体の概略
構成を説明する概略構成図である。尚、図３に示された
従来のサ−マルヘッドの構成要素と同一のものについて
は、同一の符号を付すこととする。このサ−マルヘッド
は、概略的には図２に示されるように、耐熱性絶縁樹脂
基板１上に、部品搭載領域２及び発熱領域３が形成され
てなるもので、部品搭載領域２は、発熱抵抗体６を駆動
する駆動用ＩＣ１４や図示されない抵抗器等の電子部品
が搭載されてなる一方、発熱領域３は、後述するように
主に発熱抵抗体６及びこの発熱抵抗体６の放熱を行う後
述する金属層が配されてなるものである。

【０００８】このサ−マルヘッドの特に発熱領域３にお
いては、耐熱性絶縁樹脂基板１の両面に金属層４ａ，４
ｂが設けられると共に、一方の金属層４ａの面側に絶縁
層５及び発熱抵抗体６が順に積層形成され、さらに、発
熱抵抗体６の上には個別電極７及び共通電極８が設けら
れており、これら電極７，８並びに発熱抵抗体６の一部
を覆うように保護膜９が形成されている。そして、この
サ−マルヘッド、特にこの発熱領域３は次述するように
して製造されるものである。

【０００９】先ず、本実施例における耐熱性絶縁樹脂基
板１は、例えば、ガラス繊維等の耐熱性クロスに、例え
ば、ポリイミド等の耐熱性樹脂を含浸させてなるもの
で、この両面に金属層４ａ，４ｂが配されている。ま
た、耐熱性絶縁樹脂基板１には図１に示されるようにス
ル−ホ−ル１０が適宜な数の穿設されている。そして、
耐熱性絶縁樹脂基板１の両面においてＡｌ、Ａｕ等の導
電部材を着膜すると共に、スル−ホ−ル１０内にも導電
部材を充填してスルホ−ル金属１１とする。その後、エ
ッチングによるパタ−ニングを施して、所望の形状の金
属層４ａ，４ｂに形成するが、この際、耐熱性絶縁基板
樹脂基板１の上面側（図１において絶縁層５等が配設さ
れる側）において、スル−ホ−ル１０の周囲に環状溝１
２を形成し、スル−ホ−ル金属１１及び絶縁層５とのみ
接合する連絡部１３がいわゆる島状に設けられるように
パタ−ニングする。このように金属層４ａと接続されな
い連絡部１３を設けることによって、発熱抵抗体６の熱
を絶縁層５を介して他の金属層４ｂへ効率よく伝達する
ことができることとなる。

【００１０】次に、上述の連絡部１３が設けられた面側
に、ポリイミド系ワニスをスクリ−ン印刷等により全面
に塗布後、エッチングして硬化させて絶縁層５を形成す
る。続いて、Ｔａ−ＳｉＯ2 をスパッタ法により着膜し
て発熱抵抗体６を形成する。さらに、Ａｌを蒸着法又は
スパッタ法により着膜し、所望の形状にパタ−ンエッチ
ングして個別電極７及び共通電極８を得る。この後、先
に絶縁層５の上に積層した発熱抵抗体６を所望の形状に
パタ−ンニングした後に、例えば、ＳｉＯＮをスパッタ
法又は蒸着法により着膜して保護膜９を形成してサ−マ
ルヘッドが完成する。

【００１１】本実施例においては、発熱抵抗体６と耐熱
性絶縁樹脂基板１との間に金属層４ａを形成すると共
に、耐熱性絶縁樹脂基板１に設けたスル−ホ−ル１０を
介して耐熱性絶縁樹脂基板１の他方に設けた金属層４ｂ
と発熱抵抗体６とが熱的に伝導状態となるように構成さ
れているので、耐熱性絶縁樹脂基板１の両面の金属層４
ａ，４ｂにより発熱抵抗体６における熱が，より効率的
に放熱されることとなり、発熱抵抗体６の過熱による焼
損がなくなり、高速駆動が可能なサ−マルヘッドとな
る。

【００１２】

【発明の効果】以上、述べたように、本発明によれば、
基板の一方の面に配された金属層に絶縁層を介して発熱
抵抗体を積層すると共に、基板の他方の面にも金属層を
配し、基板両面の金属層を基板に設けたスル−ホ−ルを
介して接続することによって、絶縁層を介して伝達され
た発熱抵抗体の熱を、基板の一方の面に設けられた金属
層からの放熱と併せて、他方の面に設けられた金属層か
らも放熱できるように構成することにより、従来に比し
てより効率のよい放熱が行われることとなるので、サ−
マルヘッドの過熱が防止され、サ−マルヘッドが過熱の
ために焼損に至るようことがなくなり、高速印字に適す
るサ−マルヘッドが提供されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るサ−マルヘッドの一実施例を示
す縦断面図である。

【図２】 本発明に係るサ−マルヘッドの全体構成を概
略的に説明するための概略構成図である。

【図３】 従来のサ−マルヘッドの一構成例を示す縦断
面図である。

【符号の説明】

１…耐熱性絶縁樹脂基板、 ２…部品搭載領域、 ３…
発熱領域、 ４ａ，４ｂ…金属層、 ５…絶縁層、 ６
…発熱抵抗体、 １０…スル−ホ−ル、 １２…環状
溝、 １３…連各部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印字信号が通電される発熱抵抗体を耐熱
   性絶縁樹脂部材からなる基板上に設けてなるサ−マルヘ
   ッドにおいて、前記基板の一方の面に金属層を積層する
   と共に、該金属層の上面に絶縁層を介して発熱抵抗体を
   積層する一方、前記基板の他方の面にも金属層を形成
   し、該金属層と前記基板の一方の面に積層された金属層
   とを前記基板に形成されたスル−ホ−ルを介して接続し
   てなることを特徴とするサ−マルヘッド。