JPS6048338B2 - サ−マルヘッドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6048338B2 JPS6048338B2 JP55185833A JP18583380A JPS6048338B2 JP S6048338 B2 JPS6048338 B2 JP S6048338B2 JP 55185833 A JP55185833 A JP 55185833A JP 18583380 A JP18583380 A JP 18583380A JP S6048338 B2 JPS6048338 B2 JP S6048338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- substrates
- substrate
- thick film
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は歩留りがよく、信頼性の高いサーマルヘッ
ドの製造方法に関する。
ドの製造方法に関する。
感熱記録に用いられるサーマルヘッドは、多数の発熱
抵抗体と、これら発熱抵抗体を駆動する駆動回路とから
構成され、通常これらが同一基板上に配設される。
抵抗体と、これら発熱抵抗体を駆動する駆動回路とから
構成され、通常これらが同一基板上に配設される。
第１図はこのようなサーマルヘッドの実装構造を概略的
に示したもので、１はセラミック基板、２は発熱抵抗体
部、３は駆動回路部である。 発熱抵抗体部２において
は、一般に発熱抵抗体の熱が基板１側に逃げるのを防止
するため、熱抵抗層としてのグレーズ層の上に発熱抵抗
体を配設する構造がとられる。
に示したもので、１はセラミック基板、２は発熱抵抗体
部、３は駆動回路部である。 発熱抵抗体部２において
は、一般に発熱抵抗体の熱が基板１側に逃げるのを防止
するため、熱抵抗層としてのグレーズ層の上に発熱抵抗
体を配設する構造がとられる。
グレーズ層は印刷および焼成の工程により形成される。
一方、駆動回路部３についてはマトリクス駆動方式と、
並列駆動方式のものとがあるが、いずれの場合も厚膜回
路を含んだ形で構成される。例えば前者の場合は、マト
リクス配線を形成する多層配線の導体や層間絶縁体に厚
膜導体や厚膜絶縁体が用いられる。これらの厚膜回路も
、発熱抵抗体部２におけるグレーズ層と同様、印刷およ
び焼成の工程を経て形成される。ところが、発熱抵抗体
部２におけるグレーズ層と駆動回路部３における厚膜回
路の各々の焼成温度は必ずしも一致せず、一般には前者
より後者の方が焼成温度が低い。
一方、駆動回路部３についてはマトリクス駆動方式と、
並列駆動方式のものとがあるが、いずれの場合も厚膜回
路を含んだ形で構成される。例えば前者の場合は、マト
リクス配線を形成する多層配線の導体や層間絶縁体に厚
膜導体や厚膜絶縁体が用いられる。これらの厚膜回路も
、発熱抵抗体部２におけるグレーズ層と同様、印刷およ
び焼成の工程を経て形成される。ところが、発熱抵抗体
部２におけるグレーズ層と駆動回路部３における厚膜回
路の各々の焼成温度は必ずしも一致せず、一般には前者
より後者の方が焼成温度が低い。
従つて製造工程としては、まずクルーズ層を焼成した後
、厚膜回路を焼成する必要がある。しかし、グレーズ層
のガラスは、焼成温度より２００〜３００’Ｃ程度低い
温度に軟化点があるため、厚膜回路の焼成時に、グレー
ズ層に付Ｊ着したチリや厚膜回路の印刷時のペースト等
がグレーズ層と反応し、グレーズ層に凹凸ができてしま
う。このため、グレーズ層の上に形成される発熱抵抗体
に抵抗値のバラツキや断線が生じ易く、歩留りおよび信
頼性の低下を招く結果となつていた。このような不都合
を避けるには、厚膜回路の焼成温度をグレーズ層に比し
て５００℃位下げればよいのてあるが、厚膜回路の材料
として多層化が可能で、かつこのような温度で焼成可能
な材料を入手するのは困難てある。
、厚膜回路を焼成する必要がある。しかし、グレーズ層
のガラスは、焼成温度より２００〜３００’Ｃ程度低い
温度に軟化点があるため、厚膜回路の焼成時に、グレー
ズ層に付Ｊ着したチリや厚膜回路の印刷時のペースト等
がグレーズ層と反応し、グレーズ層に凹凸ができてしま
う。このため、グレーズ層の上に形成される発熱抵抗体
に抵抗値のバラツキや断線が生じ易く、歩留りおよび信
頼性の低下を招く結果となつていた。このような不都合
を避けるには、厚膜回路の焼成温度をグレーズ層に比し
て５００℃位下げればよいのてあるが、厚膜回路の材料
として多層化が可能で、かつこのような温度で焼成可能
な材料を入手するのは困難てある。
一方、第２図に示すように基板を発熱抵抗体部２を形成
する基板１，と、駆動回路部３を形成する基板１。
する基板１，と、駆動回路部３を形成する基板１。
とに分割することも考えられる。しかし、この場合には
分割された基板１，，１。上に．ある発熱抵抗体部２と
駆動回路部３との電気的接続が困難となる。例えばこの
接続にはワイヤボンデングや、銅箔をエッチングしたも
のを用いることになるが、発熱抵抗体の配設密度が８本
／ＷｇＴｔ以上にもなると、その全部をこのような手段
で駆動−回路部３に正しく接続することは非常に難しく
、歩留りが著しく低下する。この発明は上記のような点
に鑑みてなされたもので、その目的は発熱抵抗体が配設
されるグレーズ層に損傷を与えることがなく、しかも発
熱抵抗Ｚ体と駆動回路部との接続を確実、容易に行うこ
とができるサーマルヘッドの製造方法を提供することに
ある。
分割された基板１，，１。上に．ある発熱抵抗体部２と
駆動回路部３との電気的接続が困難となる。例えばこの
接続にはワイヤボンデングや、銅箔をエッチングしたも
のを用いることになるが、発熱抵抗体の配設密度が８本
／ＷｇＴｔ以上にもなると、その全部をこのような手段
で駆動−回路部３に正しく接続することは非常に難しく
、歩留りが著しく低下する。この発明は上記のような点
に鑑みてなされたもので、その目的は発熱抵抗体が配設
されるグレーズ層に損傷を与えることがなく、しかも発
熱抵抗Ｚ体と駆動回路部との接続を確実、容易に行うこ
とができるサーマルヘッドの製造方法を提供することに
ある。
ｉこの発明は、発熱抵抗体が配設されるグレーズＩ層を
印刷および焼成により、形成した第１の基板くと、駆動
回路部における厚膜回路を印刷および焼ｒ成により形成
した第２の基板とを各々個別に形成し、これら第１、第
２の基板をグレーズ層および１厚膜回路の各々の焼成温
度よりも低く、かつグレーズ層の軟化点より低い温度で
焼成または硬化されるガラスまたは樹脂により少なくと
も端面どうしを接合して一体化した後、グレーズ層の上
に発熱抵抗体を形成し、次いで第１、第２の基板上に、
蒸着またはスパッタをエッチングにより、発熱抵抗体に
一端が接続され、他端が駆動回路部に接続される薄膜と
からなる導体パターンを第１、第２の基板を跨ぐように
形成することを特徴とする。
印刷および焼成により、形成した第１の基板くと、駆動
回路部における厚膜回路を印刷および焼ｒ成により形成
した第２の基板とを各々個別に形成し、これら第１、第
２の基板をグレーズ層および１厚膜回路の各々の焼成温
度よりも低く、かつグレーズ層の軟化点より低い温度で
焼成または硬化されるガラスまたは樹脂により少なくと
も端面どうしを接合して一体化した後、グレーズ層の上
に発熱抵抗体を形成し、次いで第１、第２の基板上に、
蒸着またはスパッタをエッチングにより、発熱抵抗体に
一端が接続され、他端が駆動回路部に接続される薄膜と
からなる導体パターンを第１、第２の基板を跨ぐように
形成することを特徴とする。
このようにすれば、グレーズ層および厚膜回路は予め別
々に形成され、しかも第１、第２の基板を結合するため
のガラスまたは樹脂の焼成または硬化温度が低いことか
ら、工程中に厚膜回路は勿論グレーズ層もなんら損傷を
受けることはない。
々に形成され、しかも第１、第２の基板を結合するため
のガラスまたは樹脂の焼成または硬化温度が低いことか
ら、工程中に厚膜回路は勿論グレーズ層もなんら損傷を
受けることはない。
また第１、第２の基板は端面どうしが結合されることに
よつて一枚の基板と等価になるからワイヤボンディング
の如き困難な方法を用いることなく、導体パターンによ
つて発熱抵抗体と駆動回路部との電気的接続を行うこと
ができ、量産性が著しく向上する。以下、この発明の実
施例を説明する。第３図はこの発明の一実施例の工程を
示したものである。まず、グレーズ層１１を印刷および
焼成により形成した第１の基板１，と、厚膜回路１２（
厚膜導体や厚膜絶縁体）を印刷および焼成により形成し
た第２の基板１。とを各々個別に形成する。基板１１，
１２の材料は例えばセラミックである。この場合、基板
１，，１２の接合される端面は、テーパ加工しておく。
そして、これら第１、第２の基板１，，１。
よつて一枚の基板と等価になるからワイヤボンディング
の如き困難な方法を用いることなく、導体パターンによ
つて発熱抵抗体と駆動回路部との電気的接続を行うこと
ができ、量産性が著しく向上する。以下、この発明の実
施例を説明する。第３図はこの発明の一実施例の工程を
示したものである。まず、グレーズ層１１を印刷および
焼成により形成した第１の基板１，と、厚膜回路１２（
厚膜導体や厚膜絶縁体）を印刷および焼成により形成し
た第２の基板１。とを各々個別に形成する。基板１１，
１２の材料は例えばセラミックである。この場合、基板
１，，１２の接合される端面は、テーパ加工しておく。
そして、これら第１、第２の基板１，，１。
のテーパ加工された端面どうしを突合わせ、この突合せ
部の間隙にガラスペーストを印刷し、焼成する。第３図
ａはこれまでの工程を終えて、第１、第２の基板１，，
１２のテーパ加工された端面がガラスー１３を接着層と
して接合され、第１、第２の基板１，，１２が一体化さ
れた状態を示している。第１、第２の基板１１，１２の
接合される端面をテーパ加工するのは、接合面積を大き
くし、接合強度を増大させるためである。ここで、グレ
ーズ層１１の焼成温度をＩＩＯＯＯＣ）軟化点を９００
℃、厚膜回路１２の焼成温度を９００℃とすると、ガラ
ス１３として焼成温度が５００’Ｃ程度のものを使用す
る。
部の間隙にガラスペーストを印刷し、焼成する。第３図
ａはこれまでの工程を終えて、第１、第２の基板１，，
１２のテーパ加工された端面がガラスー１３を接着層と
して接合され、第１、第２の基板１，，１２が一体化さ
れた状態を示している。第１、第２の基板１１，１２の
接合される端面をテーパ加工するのは、接合面積を大き
くし、接合強度を増大させるためである。ここで、グレ
ーズ層１１の焼成温度をＩＩＯＯＯＣ）軟化点を９００
℃、厚膜回路１２の焼成温度を９００℃とすると、ガラ
ス１３として焼成温度が５００’Ｃ程度のものを使用す
る。
従来のようにグレーズ層１１を印刷焼成した後、厚膜回
路１２を印刷焼成すると、厚膜回路１２の焼成時にグレ
ーズ層１１が軟化し、グレーズ層１１の上に付着物があ
るとその表面に凹凸ができてしまうことは前述した通り
である。これに対し、この発明によれば厚膜回路１２の
印刷焼成はグレーズ層１１が形される第１の基板１１と
は別個の第２の基板１２上で予め行なわれるため、この
焼成時にグレーズ層１１に凹凸を生じさせる等の損傷を
与えることはない。。また、ガラス１３の焼成時におい
ても、ガラス１３の焼成温度がグレーズ層１１の焼成温
度および軟化点、さらに厚膜回路１２の焼成温度よりも
低いため、グレーズ層１１や厚膜回路１２を損傷させる
おそれはない。そして次に、第３図ｂのように例えば薄
膜回路技術によつて、グレーズ層１１の上に発熱抵抗体
１４を形成し、さらに発熱抵抗体１４と駆動回路部３と
を接続する薄膜からなる導体パターン１５を形成する。
路１２を印刷焼成すると、厚膜回路１２の焼成時にグレ
ーズ層１１が軟化し、グレーズ層１１の上に付着物があ
るとその表面に凹凸ができてしまうことは前述した通り
である。これに対し、この発明によれば厚膜回路１２の
印刷焼成はグレーズ層１１が形される第１の基板１１と
は別個の第２の基板１２上で予め行なわれるため、この
焼成時にグレーズ層１１に凹凸を生じさせる等の損傷を
与えることはない。。また、ガラス１３の焼成時におい
ても、ガラス１３の焼成温度がグレーズ層１１の焼成温
度および軟化点、さらに厚膜回路１２の焼成温度よりも
低いため、グレーズ層１１や厚膜回路１２を損傷させる
おそれはない。そして次に、第３図ｂのように例えば薄
膜回路技術によつて、グレーズ層１１の上に発熱抵抗体
１４を形成し、さらに発熱抵抗体１４と駆動回路部３と
を接続する薄膜からなる導体パターン１５を形成する。
この場合、導体パターン１５の形成は蒸着またはスパッ
タ、エッチング等の工程により、容易に高密度にかつ歩
留りよく行うことができる。以上のように、この発明に
よれば従来の方法と比較して歩留りをより向上させ、信
頼性を高めることができる。
タ、エッチング等の工程により、容易に高密度にかつ歩
留りよく行うことができる。以上のように、この発明に
よれば従来の方法と比較して歩留りをより向上させ、信
頼性を高めることができる。
次にこの発明の他の実施例を説明する。第４図は第１、
第２の基板１１，１２の裏面をガラス１６により第３の
基板１７に接着して、全体の機械的強度を高めた例であ
る。なお、発熱抵抗体１４から第１の基板１，に伝達し
た熱は速やかに放散されることが望ましいが、第４図で
は第１の基板１，→ガラス１６→第３の基板１７の経路
で熱が伝達するため、放熱性があまり良好でない。
第２の基板１１，１２の裏面をガラス１６により第３の
基板１７に接着して、全体の機械的強度を高めた例であ
る。なお、発熱抵抗体１４から第１の基板１，に伝達し
た熱は速やかに放散されることが望ましいが、第４図で
は第１の基板１，→ガラス１６→第３の基板１７の経路
で熱が伝達するため、放熱性があまり良好でない。
第５図の実施例はこの点を改良し、第１の基板１，のグ
レーズ層１１の下側部分を他の部分より厚くし、薄く延
長させた部分の表面に、第２合基板１２の裏面をガラス
１６により接着したものである。第６図の実施例は基板
１，，１。
レーズ層１１の下側部分を他の部分より厚くし、薄く延
長させた部分の表面に、第２合基板１２の裏面をガラス
１６により接着したものである。第６図の実施例は基板
１，，１。
の接合される端面に第３図〜第５図とは逆方向に傾斜し
たテーパ加工を行なつて、第１、第２の基板１，，１２
の裏面側からガラス１３を印刷したものであるなお、以
上の説明では基板間の接合にガラスを用いたが、エポキ
シ、ポリイミド等の樹脂を使用してもよく、その軟化温
度がグレーズ層１１の焼成温度、軟化点および厚膜回路
１２の焼成温度よりも低いものであれば、同様な効果が
得られる。
たテーパ加工を行なつて、第１、第２の基板１，，１２
の裏面側からガラス１３を印刷したものであるなお、以
上の説明では基板間の接合にガラスを用いたが、エポキ
シ、ポリイミド等の樹脂を使用してもよく、その軟化温
度がグレーズ層１１の焼成温度、軟化点および厚膜回路
１２の焼成温度よりも低いものであれば、同様な効果が
得られる。
第１図および第２図はサーマルヘッドの実装構造を概略
的に示す図、第３図Ａ，ｂはこの発明の一実施例の工程
を示す断面図、第４図〜第６図はこの発明の他の実施例
を説明するための断面図である。 １，・・・第１の基板、１２・・・第２の基板、２ ・
・・発熱抵抗体部、３ ・・・駆動回路部、１１・・・
グレーズ層、１２・・・厚膜回路、１３，１６・・・ガ
ラス、１４・・・発熱抵抗体、１５・・・導体パターン
、１７・・・第３の基板。
的に示す図、第３図Ａ，ｂはこの発明の一実施例の工程
を示す断面図、第４図〜第６図はこの発明の他の実施例
を説明するための断面図である。 １，・・・第１の基板、１２・・・第２の基板、２ ・
・・発熱抵抗体部、３ ・・・駆動回路部、１１・・・
グレーズ層、１２・・・厚膜回路、１３，１６・・・ガ
ラス、１４・・・発熱抵抗体、１５・・・導体パターン
、１７・・・第３の基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発熱抵抗体と、この発熱抵抗体が配設されるグレー
ズ層と、前記発熱抵抗体を駆動する厚膜回路を含む駆動
回路とを有するサーマルヘッドの製造方法において、前
記グレーズ層を印刷および焼成により形成した第１の基
板と、前記厚膜回路を印刷および焼成により形成した第
２の基板とを各々個別に形成し、これら第１、第２の基
板を前記グレーズ層および前記厚膜回路の各々の焼成温
度よりも低く、かつ前記グレーズ層の軟化点よりも低い
温度で焼成または硬化されるガラスまたは樹脂により少
なくとも端面どうしを接合して一体化した後、前記グレ
ーズ層の上に前記発熱抵抗体を形成し、次いで前記第１
、第２の基板上に、蒸着またはスパッタとエッチングに
より、前記発熱抵抗体に一端が接続され、他端が前記駆
動回路部に接続される薄膜からなる導体パターンを前記
第１、第２の基板を跨ぐように形成することを特徴とす
るサーマルヘッドの製造方法。 ２ 第１、第２の基板は接合される端面がテーパ加工さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
サーマルヘッドの製造方法。 ３ 第１、第２の基板の裏面が共通の基板の上に接着さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載ま
たは第２項記載のサーマルヘッドの製造方法。 ４ 第１、第２の基板の一方の基板の裏面と他方の基板
の表面とがガラスまたは樹脂により接合されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載または第２項記
載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185833A JPS6048338B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185833A JPS6048338B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57107863A JPS57107863A (en) | 1982-07-05 |
| JPS6048338B2 true JPS6048338B2 (ja) | 1985-10-26 |
Family
ID=16177671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55185833A Expired JPS6048338B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048338B2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55185833A patent/JPS6048338B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57107863A (en) | 1982-07-05 |
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