JPH0672275U - 硬化装置 - Google Patents
硬化装置Info
- Publication number
- JPH0672275U JPH0672275U JP1378793U JP1378793U JPH0672275U JP H0672275 U JPH0672275 U JP H0672275U JP 1378793 U JP1378793 U JP 1378793U JP 1378793 U JP1378793 U JP 1378793U JP H0672275 U JPH0672275 U JP H0672275U
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- JP
- Japan
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- nitrogen gas
- curtain
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、装置内の窒素ガス濃度の低下を防
止することを目的とする。 【構成】 プリント基板(2)を下流側装置に受け渡す
受渡口(28)側にその下端を基板搬送レベルより下方
に垂下させた上カーテン部(30A)と、その上端を基
板搬送レベルより上方に立設させた下カーテン部(31
A)とにより窒素ガスの漏れ、外気の進入等が防止され
る。
止することを目的とする。 【構成】 プリント基板(2)を下流側装置に受け渡す
受渡口(28)側にその下端を基板搬送レベルより下方
に垂下させた上カーテン部(30A)と、その上端を基
板搬送レベルより上方に立設させた下カーテン部(31
A)とにより窒素ガスの漏れ、外気の進入等が防止され
る。
Description
【0001】
本考案は、上流側装置から供給されるプリント基板を搬送手段により搬送し下 流側装置へ受け渡す間に窒素ガス雰囲気中で該基板を加熱して該基板に装着され た電子部品を接着または半田付を行うもので装置外への該窒素ガスの漏れや外気 の進入等による窒素ガス濃度の低下を防止するため基板の受入口と受渡口の夫々 に基板が通り抜け可能な空間を残して上カーテン部と下カーテン部とが設けてあ る硬化装置に関する。
【0002】
一般に、硬化装置内の窒素ガスの濃度は運転中に基板の受入口及び受渡口から 窒素ガスが漏れたり、外気が進入することにより低下する。そのため、前記受入 口と受渡口の夫々に基板が通り抜け可能な空間を残して上カーテン部と下カーテ ン部を設けたものが考え出された。
【0003】 しかし、カーテン部に基板が当って該基板に装着済みの部品が位置ズレを生じ ないように基板に当らないように空間を残してカーテンを設けなければならず、 まだ窒素ガス濃度の低下があった。
【0004】
従って、本考案は装置内の窒素ガス濃度の低下を防止することを目的とする。
【0005】
そこで、本考案は上流側装置から供給されるプリント基板を搬送手段により搬 送し下流側装置へ受け渡す間に窒素ガス雰囲気中で該基板を加熱して該基板に装 着された電子部品を接着または半田付を行うもので装置外への該窒素ガスの漏れ や外気の進入を防止するため基板の受入口と受渡口の夫々に基板が通り抜け可能 な空間を残して上カーテン部と下カーテン部とが設けてある硬化装置に於いて、 前記受渡口側の前記上カーテン部の下端を基板搬送レベルより下方に垂下させる と共に前記下カーテン部の上端を基板搬送レベルより上方に立設させて空間を形 成しないように上カーテン部と下カーテン部とを設置したものである。
【0006】
以上の構成から、基板の受渡口側にその下端を基板搬送レベルより下方に垂下 させた上カーテン部と、その上端を基板搬送レベルより上方に立設させた下カー テン部とにより窒素ガスの漏れ、外気の進入等が防止される。
【0007】
以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳述する。 (1)は硬化装置本体で、予備加熱ゾーン(P)、本加熱ゾーン(H)及び冷 却ゾーン(C)とから構成される。前記予備加熱ゾーン(P)と本加熱ゾーン( H)にはプリント基板(2)搬送用のコンベア(3)を挟んで上下に複数のヒー タ装置(4)が設置されている。該ヒータ装置(4)は、ヒータ(5)が敷かれ た箱体(6)の上面に矩形の穴(7)が開口されており、該穴(7)の上方にフ ァン(8)が設置され、該ファン(8)の上方を覆うようにカバー(9)が設け られている。
【0008】 また、冷却ゾーン(C)には上下部に一組の冷却装置(11)が設置されてい る。冷却装置(11)は、底面(12)に吹出口(13)を有する箱体(14) の上面に矩形の穴(15)が開口されており、該穴(15)の上方にファン(1 6)が設置され、該ファン(16)の上方を覆うようにカバー(17)が設けら れており、該カバー(17)は箱体(14)の側面に吸入口(18)となる開口 を形成するようにして屈曲している。該吸入口(18)は、前記吹き出し口(1 3)と同一面となっている。
【0009】 (20)は所望の箱体(6)に設置された窒素ガス供給用ノズルで、図示しな い窒素ガス供給源に接続されている。 前記コンベア(3)は、基板(2)の側面を支持する爪(図示せず)を有する 一対のコンベアで、図示しない駆動源により駆動スプロケット(22)及び従動 スプロケット(23)を介して基板(2)を載置した状態で搬送する。該基板( 2)には、図示しないがスクリーン印刷機により半田ペーストを塗布し、接着剤 塗布装置により紫外線硬化型接着剤を塗布し、これらの上には例えばチップ状の 電子部品が仮固定してある。
【0010】 (25)、(26)は基板の受入口(27)の直下流側及び受渡口(28)の 直上流側に前記窒素ガス供給用ノズル(20)から硬化装置本体(1)内に供給 された窒素ガスの漏れや外気の進入等を防止するために設けられたラビリンスゾ ーンである。 ラビリンスゾーン(25)は、前記コンベア(3)により搬送される基板(2 )が通り抜け可能な空間を残して該コンベア(3)を囲むように上から垂下され る耐熱フィルムから成る上カーテン部(30)と下から立設される下カーテン部 (31)が適数設けられており、基板(2)はカーテン部(30)、(31)に 当ることなく搬送される。
【0011】 また、ラビリンスゾーン(26)は上カーテン部(30A)と下カーテン部( 31A)が前記コンベア(3)により搬送される基板(2)に当ることなく通り 抜け可能な空間を形成しないようにして適数設けられている。即ち、上カーテン 部(30A)は下端がコンベア(3)による搬送レベルより下方になるように垂 下され、下カーテン部(31A)は上端が搬送レベルより上方になるように立設 され夫々は所定間隔を存して交互に設置されている。
【0012】 受入口(27)側は、接着剤や半田ペーストにより基板(2)に部品が仮固定 されているだけなので、前記カーテン部(30)、(31)に部品が当った場合 に部品が位置ズレを起こす心配があるので、該基板(2)にカーテン部(30) 、(31)が当らないように通り抜け可能な空間を残して、カーテン部(30) 、(31)が設置されている。
【0013】 受渡口(28)側は、既に接着剤や半田ペーストが硬化して基板(2)に部品 が接着されているので、該カーテン(30A)、(31A)に当っても部品が位 置ズレを起こす心配がないため空間を形成しなくても良く、上カーテン部(30 A)の下端、下カーテン部(31A)の上端が夫々搬送レベルを越えるようにし て設置されている。
【0014】 以下、動作について説明する。 硬化装置本体(1)内は、窒素ガス供給用ノズル(20)により窒素ガスが供 給され、窒素ガス雰囲気となっている。 上流側装置から供給される基板(2)は、受入口(27)の直下流側に設けら れたラビリンスゾーン(25)の上カーテン部(30)の下端と下カーテン部( 31)の上端との間の空間を介して該カーテン部(30)、(31)に部品を当 てることなくコンベア(3)を介して順次硬化装置本体(1)内を搬送される。 このとき、基板(2)は予備加熱ゾーン(P)及び本加熱ゾーン(H)で加熱さ れて半田ペーストが溶融される。続いて、冷却ゾーン(C)で冷却されて基板( 2)に部品が接着される。
【0015】 そして、基板(2)は受渡口(28)の直上流側に設けられたラビリンスゾー ン(26)のその下端を基板搬送レベルより下方に垂下させた上カーテン部(3 0A)と、その上端を基板搬送レベルより上方に立設させた下カーテン部(31 A)とにより窒素ガスの漏れ、外気の進入等を防止しながら上カーテン部(30 A)(基板(2)の裏面にも部品が装着されている場合には上カーテン部(30 A)と下カーテン部(31A))に部品を当てながら硬化装置本体(1)外に搬 送される。このとき、既に半田ペーストが硬化して基板(2)に部品は接着され ているのでカーテン部(30A)、(31A)が当っても部品は位置ズレを起こ さない。
【0016】 尚、上カーテン部(30)(30A)と下カーテン部(31)(31A)は受 入口(27)、受渡口(28)に夫々上下1枚ずつでも良い。
【0017】
以上、本考案によれば窒素ガス濃度の低下が防止できる。
【図1】硬化装置の断面図である。 (1) 硬化装置本体 (2) プリント基板 (3) コンベア (20) 窒素ガス供給用ノズル (25) ラビリンスゾーン (26) ラビリンスゾーン (27) 受入口 (28) 受渡口 (30) 上カーテン部 (30A) 上カーテン部 (31) 下カーテン部 (31A) 下カーテン部
Claims (1)
- 【請求項1】 上流側装置から供給されるプリント基板
を搬送手段により搬送し下流側装置へ受け渡す間に窒素
ガス雰囲気中で該基板を加熱して該基板に装着された電
子部品を接着または半田付を行うもので装置外への該窒
素ガスの漏れや外気の進入等による窒素ガス濃度の低下
を防止するため基板の受入口と受渡口の夫々に基板が通
り抜け可能な空間を残して上カーテン部と下カーテン部
とが設けてある硬化装置に於いて、前記受渡口側の前記
上カーテン部の下端を基板搬送レベルより下方に垂下さ
せると共に前記下カーテン部の上端を基板搬送レベルよ
り上方に立設させて空間を形成しないように上カーテン
部と下カーテン部とを設置したことを特徴とする硬化装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1378793U JPH0672275U (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1378793U JPH0672275U (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672275U true JPH0672275U (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=11842966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1378793U Pending JPH0672275U (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672275U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112312661A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-02 | 雷姆热系统有限责任公司 | 用于在电子组件制造中进行热处理的处理室的机电幕帘 |
| JP2023010331A (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-20 | 株式会社フジタ | ガスの処理装置 |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP1378793U patent/JPH0672275U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112312661A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-02 | 雷姆热系统有限责任公司 | 用于在电子组件制造中进行热处理的处理室的机电幕帘 |
| JP2023010331A (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-20 | 株式会社フジタ | ガスの処理装置 |
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