JPH0672407A - エンボステーピング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エンボステープに収納された半導体装置を固
定することができ、半導体装置のリード曲がり等の不具
合を防止することができるエンボステーピング方法を提
供する。 【構成】 カバーテープ１４のエンボステープ材１２へ
の接着に際し、カバーテープ１４とエンボステープ材１
２の間の空間２８を減圧することによって、カバーテー
プ１４とエンボステープ材１２で半導体装置１６を密着
固定する。 【効果】 カバーテープ１４とエンボステープ材１２で
半導体装置１６を密着固定しているので、半導体装置１
６のリード曲がり等の不具合を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に対応し
てエンボステープ材に設けられたポケット状の凹部に半
導体装置を挿入した後、前記凹部の開口側よりカバーテ
ープを前記エンボステープ材に接着して、前記半導体装
置をエンボステープ内に収納するエンボステーピング方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来のエンボステープを構成す
るエンボステープ材の平面図である。また、図１２及び
図１３はエンボステープに半導体装置を収納した状態を
示す図である。エンボステープ１０はエンボステープ材
１２とカバーテープ１４とからなる。また、エンボステ
ープ材１２には、半導体装置１６に対応した形状に仕上
げられた凹部（以下「ポケット部」という）１８が規則
的に、しかも等間隔に形成されている。さらに、このポ
ケット部１８の中央部に半導体装置１６のモールド部と
同一形状に仕上げられたモールドガイド２０が設けられ
いる。このように、ポケット部１８の開口１８ａ側、つ
まり上方側より半導体装置１６を挿入可能となってお
り、半導体装置１６が挿入されると、そのモールド部が
モールドガイド２０で支持されるようになっている。な
お、半導体装置１６がモールドガイド２０で支持された
状態で、半導体装置１６のリード端子１６ａがポケット
部１８の側面部によって折れ曲がらないようにするた
め、ポケット部１８の全体寸法は半導体装置１６よりも
大きくなっている。

【０００３】次に、半導体装置１６をエンボステープ１
０に収納する手順について説明する。まず、エンボステ
ープ材１２のポケット部１８に半導体装置１６を専用の
エンボステーピング装置あるいは作業者によって挿入す
る。それに続いて、ポケット部１８の上方側からカバー
テープ１４でポケット部１８を覆うとともに、カバーテ
ープ１４の両端部をその長手方向Ｘに沿って熱圧着す
る。こうして、図１３に示すように、カバーテープ１４
の両端部に熱圧着部２２が形成され、エンボステープ材
１２とカバーテープ１４が相互に接続されて、エンボス
テープ１０に半導体装置１６が収納される。

【０００４】そして、半導体装置１６が収納されたエン
ボステープ１０は、図１４に示すように、テープリール
２４に順次巻き付けられ、さらに所定方法で梱包されて
出荷される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のエンボステーピング方法では、ポケット部１８あるい
はモールドガイド２０によって半導体装置１６の２次元
的なずれ、つまり図１３の紙面内でのずれを防止し、ま
たカバーテープ１４によって半導体装置１６の上下方向
のずれ（図１２を参照）を防止するようにしている。

【０００６】しかしながら、外部からの振動や衝撃が加
わることによって、半導体装置１６がモールドガイド２
０からはずれ、ポケット部１８の側面部に半導体装置１
６のリード端子１６ａが当たり、リード曲がり等が生じ
ることがあった。

【０００７】この発明は、上記課題を解消するためにな
されたもので、エンボステープに収納された半導体装置
を固定することができ、半導体装置のリード曲がり等の
不具合を防止することができるエンボステーピング方法
を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、半導
体装置に対応してエンボステープ材に設けられたポケッ
ト状の凹部に半導体装置を挿入した後、前記凹部の開口
側よりカバーテープを前記エンボステープ材に接着し
て、前記半導体装置をエンボステープ内に収納するエン
ボステーピング方法であって、上記目的を達成するため
に、前記カバーテープの前記エンボステープ材への接着
に際し、前記カバーテープと前記エンボステープ材の間
の空間を減圧することによって、前記カバーテープと前
記エンボステープ材で前記半導体装置を密着固定してい
る。

【０００９】請求項２の発明は、半導体装置に対応して
エンボステープ材に設けられたポケット状の凹部に半導
体装置を挿入した後、前記凹部の開口側よりカバーテー
プを前記エンボステープ材に接着して、前記半導体装置
をエンボステープ内に収納するエンボステーピング方法
であって、上記目的を達成するために、前記半導体装置
を収納した前記エンボステープを容器内に収めた後、そ
の容器内を加圧することによって、前記カバーテープと
前記エンボステープ材で前記半導体装置を密着固定して
いる。

【００１０】請求項３の発明は、半導体装置に対応して
エンボステープ材に設けられたポケット状の凹部に半導
体装置を挿入した後、前記凹部の開口側よりカバーテー
プを前記エンボステープ材に接着して、前記半導体装置
をエンボステープ内に収納するエンボステーピング方法
であって、上記目的を達成するために、前記凹部の側面
より突起部を設け、その突起部に前記半導体装置を係合
させて、前記半導体装置を固定している。

【００１１】請求項４の発明は、半導体装置に対応して
エンボステープ材に設けられたポケット状の凹部に半導
体装置を挿入した後、前記凹部の開口側よりカバーテー
プを前記エンボステープ材に接着して、前記半導体装置
をエンボステープ内に収納するエンボステーピング方法
であって、上記目的を達成するために、前記カバーテー
プの前記エンボステープ材への接着に際し、前記凹部に
向けて前記カバーテープに突起部を設け、その突起部で
前記凹部に挿入された前記半導体装置を前記凹部側に押
さえることによって、前記半導体装置を固定している。

【００１２】

【作用】請求項１の発明では、カバーテープのエンボス
テープ材への接着に際し、前記カバーテープと前記エン
ボステープ材の間の空間が減圧され、前記カバーテープ
と前記エンボステープ材で前記半導体装置が密着固定さ
れる。

【００１３】請求項２の発明では、半導体装置を収納し
たエンボステープが容器内に収められた後、その容器内
が加圧され、前記カバーテープと前記エンボステープ材
で前記半導体装置が密着固定される。

【００１４】請求項３の発明では、凹部の側面より突起
部が設けられ、その突起部に半導体装置が係合され、前
記半導体装置が固定される。

【００１５】請求項４の発明では、カバーテープのエン
ボステープ材への接着に際し、凹部に向けてカバーテー
プに突起部が設けられ、その突起部で半導体装置が前記
凹部側に押さえられ、前記半導体装置が固定される。

【００１６】

【実施例】

Ａ．第１実施例 図１ないし図３は、この発明にかかるエンボステーピン
グ方法の第１実施例を示す図である。この実施例では、
エンボステープ１０は、比較的硬い材料、例えば塩化ビ
ニール製のエンボステープ材１２と、柔軟性を有する材
料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の
カバーテープ１４で構成されている。そして、エンボス
テープ材１２には、従来例と同様に、半導体装置１６に
対応した形状に仕上げられたポケット部１８が規則的
に、しかも等間隔に形成されており、また各ポケット部
１８の中央部に半導体装置１６のモールド部と同一形状
に仕上げられたモールドガイド２０が設けられている。

【００１７】次に、半導体装置１６をエンボステープ１
０に収納する手順について説明する。まず、従来と同様
に、エンボステープ材１２のポケット部１８に半導体装
置１６を専用のエンボステーピング装置あるいは作業者
によって挿入する。それに続いて、ポケット部１８の上
方側からカバーテープ１４でポケット部１８を覆うとと
もに、カバーテープ１４の両端部をその長手方向Ｘに沿
って熱圧着して、熱圧着部２２を形成する（図１２及び
図１３を参照）。

【００１８】その後、半導体装置１６が収納されたエン
ボステープ１０を図示を省略する真空チャンバ内に入
れ、図３に示すように、適当な間隔（この実施例では２
個毎）でカバーテープ１４をエンボステープ材１２に熱
圧着して熱圧着部２６を形成する。このように、エンボ
ステープ１０を真空チャンバ内に入れることによって、
ポケット部１８とカバーテープ１４で形成される空間２
８内が減圧され、柔軟性を有するカバーテープ１４が変
形し、図２に示すように、半導体装置１６がカバーテー
プ１４とエンボステープ材１２で密着固定される。その
ため、外部からの振動や衝撃による半導体装置１６のず
れが防止され、リード曲がり等の不都合が解消される。

【００１９】そして、上記にようにしてエンボステープ
１０に半導体装置１６が収納されると、順次テープリー
ル２４に巻き取られ、所定方法によって梱包される。

【００２０】なお、上記実施例では、２個毎に熱圧着部
２６を形成しているが、その間隔は１個あるいはＮ個
（Ｎ≧３）毎であってもよい。また、熱圧着部２２，２
６によって一定単位個数毎に半導体装置１６が密着固定
されている、例えば上記実施例では、図３に示すよう
に、半導体装置１６が２個毎にエンボステープ材１２と
カバーテープ１４によって密着固定されているので、以
下の効果も得られる。すなわち、実使用ではカバーテー
プ１４を剥がして、エンボステープ１０から半導体装置
１６を取りだす。その際、エンボステープ１０の先端側
からカバーテープ１４を順次剥がしたとしても、残りの
部分ではその減圧状態は保たれ、密着状態が維持される
という効果が得られる。

【００２１】Ｂ．第２実施例 図４は、この発明にかかるエンボステーピング方法の第
２実施例を示す図である。図５は、リール容器を示す図
である。以下、リール容器３０の構成を説明した後で、
第２実施例の詳細について説明する。

【００２２】この容器３０は、図５に示すように、リー
ル容器本体３２とリール容器ふた３４を備えており、リ
ール容器ふた３４がリール容器本体３２に対し開閉自在
になっている。また、そのリール容器ふた３４の外周部
には、リール容器パッキン３６が設けられており、密封
状態（同図の実線）で容器内が密封される。また、容器
本体３２及び容器ふた３４にそれぞれロック部３８，４
０が取り付けられており、密封状態（同図の実線）でロ
ック部３８，４０が相互に嵌合し、棒４２をロック部３
８，４０に挿通することによってリール容器ふた４０を
ロックすることができる。また、容器３０内を加圧する
ために、容器ふた３４に加圧用管４４と弁４６が取り付
けられている。

【００２３】次に、第２実施例のかかるエンボステーピ
ング方法について説明する。まず、この実施例では、塩
化ビニール製のエンボステープ材１２と柔軟性を有する
ＰＥＴ製のカバーテープ１４からなるエンボステープ１
０を用いて、従来と同様にして、エンボステープ１０に
半導体装置１６を収納し、さらにテープリール２４に巻
き取る。なお、その詳細については、すでに説明してい
るので、ここでは省略する。

【００２４】そして、エンボステープ１０が巻き取られ
たテープリール２４をリール容器３０に収め、リール容
器ふた３４を閉じ、容器３０内を密封する（図５）。そ
れに続いて、加圧用管４４及び弁４６を介して容器３０
内を加圧する。すると、その圧力によって柔軟性を有す
るカバーテープ１４が変形し、第１実施例と同様に、半
導体装置１６がカバーテープ１４とエンボステープ材１
２で密着固定される。そのため、外部からの振動や衝撃
による半導体装置１６のずれが防止され、リード曲がり
等の不都合が解消される。

【００２５】Ｃ．第３実施例 図６及び図７は、この発明にかかるエンボステーピング
方法の第３実施例を示す図である。この第３実施例が従
来例と大きく相違する点は、ポケット部１８に突起部５
０を設け、半導体装置１６をポケット部１８に挿入した
状態でそれらの突起部５０が半導体装置１６のモールド
部の四角１６ｂと係合する点であり、その他については
同様である。

【００２６】このように、第３実施例では、突起部５０
がモールド部の四角１６ｂと係合され、半導体装置１６
を固定しているので、外部からの振動や衝撃が加わって
も半導体装置１６のずれは生じない。その結果、リード
曲がり等の不都合を解消することができる。

【００２７】Ｄ．第４実施例 図８ないし図１０は、この発明にかかるエンボステーピ
ング方法の第４実施例を示す図である。この第３実施例
が従来例と大きく相違する点は、カバーテープ１４に突
起部６０が設けられている点であり、その他については
同様である。

【００２８】この突起部６０は、カバーテープ１４から
ポケット部１８に向けて突設されてなり、上記のように
してエンボステープ材１２のポケット部１８に半導体装
置１６を挿入し、ポケット部１８の上方側からカバーテ
ープ１４でポケット部１８を覆うとともに、カバーテー
プ１４の両端部をその長手方向Ｘに沿って熱圧着する
と、その突起部６０が半導体装置１６の上面を押さえ付
ける。そのため、半導体装置１６がカバーテープ１４の
突起部６０とエンボステープ材１２のモールドガイド２
０で固定される。そのため、外部からの振動や衝撃によ
る半導体装置１６のずれが防止され、リード曲がり等の
不都合が解消される。

【００２９】

【発明の効果】以上のようにして、請求項１の発明によ
れば、カバーテープのエンボステープ材への接着に際
し、前記カバーテープと前記エンボステープ材の間の空
間を減圧して、前記カバーテープと前記エンボステープ
材で前記半導体装置を密着固定しているので、半導体装
置のリード曲がり等の不具合を防止することができる。

【００３０】請求項２の発明によれば、半導体装置を収
納したエンボステープを容器内に収めた後、その容器内
を加圧し、前記カバーテープと前記エンボステープ材で
前記半導体装置を密着固定しているので、半導体装置の
リード曲がり等の不具合を防止することができる。

【００３１】請求項３の発明によれば、凹部の側面より
突起部を設け、その突起部に半導体装置を係合して、前
記半導体装置を固定しているので、半導体装置のリード
曲がり等の不具合を防止することができる。

【００３２】請求項４の発明によれば、カバーテープの
エンボステープ材への接着に際し、凹部に向けてカバー
テープに突起部を設け、その突起部で半導体装置を前記
凹部側に押さ付け、前記半導体装置を固定しているの
で、半導体装置のリード曲がり等の不具合を防止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
１実施例を示す図である。

【図２】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
１実施例を示す図である。

【図３】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
１実施例を示す図である。

【図４】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
２実施例を示す図である。

【図５】リール容器を示す図である。

【図６】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
３実施例を示す図である。

【図７】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
３実施例を示す図である。

【図８】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
４実施例を示す図である。

【図９】この発明にかかるエンボステーピング方法の第
４実施例を示す図である。

【図１０】この発明にかかるエンボステーピング方法の
第４実施例を示す図である。

【図１１】従来のエンボステープを構成するエンボステ
ープ材の平面図である。

【図１２】エンボステープに半導体装置を収納した状態
を示す図である。

【図１３】エンボステープに半導体装置を収納した状態
を示す図である。

【図１４】半導体装置を収納したエンボステープを巻き
取ったテープリールを示す図である。

【符号の説明】

１０ エンボステープ １２ エンボステープ材 １４ カバーテープ １６ 半導体装置 １６ａ リード端子 １８ ポケット部（凹部） ３０ リール容器 ５０，６０ 突起部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置に対応してエンボステープ材
   に設けられたポケット状の凹部に半導体装置を挿入した
   後、前記凹部の開口側よりカバーテープを前記エンボス
   テープ材に接着して、前記半導体装置をエンボステープ
   内に収納するエンボステーピング方法において、 前記カバーテープの前記エンボステープ材への接着に際
   し、前記カバーテープと前記エンボステープ材の間の空
   間を減圧することによって、前記カバーテープと前記エ
   ンボステープ材で前記半導体装置を密着固定することを
   特徴とするエンボステーピング方法。
2. 【請求項２】 半導体装置に対応してエンボステープ材
   に設けられたポケット状の凹部に半導体装置を挿入した
   後、前記凹部の開口側よりカバーテープを前記エンボス
   テープ材に接着して、前記半導体装置をエンボステープ
   内に収納するエンボステーピング方法において、 前記半導体装置を収納した前記エンボステープを容器内
   に収めた後、その容器内を加圧することによって、前記
   カバーテープと前記エンボステープ材で前記半導体装置
   を密着固定することを特徴とするエンボステーピング方
   法。
3. 【請求項３】 半導体装置に対応してエンボステープ材
   に設けられたポケット状の凹部に半導体装置を挿入した
   後、前記凹部の開口側よりカバーテープを前記エンボス
   テープ材に接着して、前記半導体装置をエンボステープ
   内に収納するエンボステーピング方法において、 前記凹部の側面より突起部を設け、その突起部に前記半
   導体装置を係合させて、前記半導体装置を固定したこと
   を特徴とするエンボステーピング方法。
4. 【請求項４】 半導体装置に対応してエンボステープ材
   に設けられたポケット状の凹部に半導体装置を挿入した
   後、前記凹部の開口側よりカバーテープを前記エンボス
   テープ材に接着して、前記半導体装置をエンボステープ
   内に収納するエンボステーピング方法において、 前記カバーテープの前記エンボステープ材への接着に際
   し、前記凹部に向けて前記カバーテープに突起部を設
   け、その突起部で前記凹部に挿入された前記半導体装置
   を前記凹部側に押さえることによって、前記半導体装置
   を固定することを特徴とするエンボステーピング方法。