JPH067254U - 半導体素子のリード端子構造 - Google Patents

半導体素子のリード端子構造

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JPH067254U
JPH067254U JP112663U JP11266391U JPH067254U JP H067254 U JPH067254 U JP H067254U JP 112663 U JP112663 U JP 112663U JP 11266391 U JP11266391 U JP 11266391U JP H067254 U JPH067254 U JP H067254U
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基端部と先端部が同一直線上になるリード端
子Ｂについて、その中間部分で熱応力を吸収し、しかも
リード端子Ｂの切断工程を不要にする半導体素子のリー
ド端子構造を提供する。 【構成】 半導体素子１は、樹脂モールド２からリード
端子Ａ，Ｂ，Ｃを突設してなる。そして、基端部と先端
部が略同一直線上になるように設定されるリード端子は
中央のものである。而して、本考案のリード端子構造
は、前記リード端子Ｂの中間部分に、アーチ形の曲がり
部３を形成したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体素子のリード端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体素子のリード端子構造を図６を参照しつつ説明する。 半導体素子１は、樹脂モールド２の一側端に３本のリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを突 設したものである。そして、このリード端子Ａ，Ｂ，Ｃのうち、中央のリード端 子Ｂを除いて両サイドのリード端子Ａ，Ｃをクランク状に曲げ、各リード端子Ａ ，Ｂ，Ｃの先端部をプリント基盤にろう付けする。 一方、樹脂モールド２は、プリント基盤上の放熱部にビス止めして固定される 。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
通常製品に組み込まれている半導体素子１は、特異な使用環境に置かない場合 であっても熱による影響を受ける。前記リード端子Ａ，Ｂ，Ｃは金属であるから 、その熱によって熱応力が発生する。両サイドのリード端子Ａ，Ｃは、その熱応 力をクランク状の曲がり部分で吸収することができるが、中央のリード端子Ｂは 、真っ直ぐのまま使用されているため、熱応力がリード端子Ｂのろう付け部分に 直接作用する。従って、ろう付け部分が劣化し易く、接続不良を起こす虞があっ た。 また、曲げ加工する前のリード端子Ａ，Ｂ，Ｃは皆同じ長さであるが、両サイ ドのリード端子Ａ，Ｃをクランク状に曲げることによって中央のリード端子Ｂが 図６符号ｔの長さ分だけ長く突出してしまう。そのため、リード端子Ｂの先端を 切断して各リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの長さを揃える必要があり、その切断工程が生 産効率を悪化させる一因になっていた。
【０００４】 本考案は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、基端部と 先端部が同一直線上になるリード端子について、その中間部分で熱応力を吸収し 、しかもリード端子の切断工程を不要にする半導体素子のリード端子構造を提供 することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため本考案は、図１に示したように、 樹脂モールド２からリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを突設し、そのリード端子Ａ，Ｂ， Ｃのうちの少なくとも１本を、使用状態において基端部と先端部が略同一直線上 になるようにした半導体素子１であって、 前記リード端子Ｂの中間部分に、アーチ形、Ｖ形、或いは、波形等の曲がり部 ３を形成するようにした半導体素子１のリード端子構造を提供するものである。
【０００６】
【作用】
曲がり部３の形状がアーチ形やＶ形であるため、リード端子Ｂの基端部と先端 部は同一直線上に置かれたままになる。そして、リード端子Ｂに熱応力が発生す ると曲がり部３がそれを吸収する。 また、リード端子Ｂの中間部分に曲がり部３を形成したため、その先端が他の リード端子Ａ，Ｃの先端とほぼ面一になる。
【０００７】
【実施例】
以下に本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。なお、図１は半導体素子 の斜視図、図２は半導体素子の内部を省略した縦断面図、図３は使用状態を示す 要部の正面図である。 半導体素子１は、頭部に透孔２ａを形成した樹脂モールド２と、その樹脂モー ルド２の一側端に突設した３本のリード端子Ａ，Ｂ，Ｃとからなる。 該リード端子Ａ，Ｂ，Ｃのうち、両サイドのリード端子Ａ，Ｃは略クランク状 に曲げられている。一方、中央のリード端子Ｂには、中間部分にアーチ形の曲が り部３が形成されている。該曲がり部３のアーチ形状は、図２に示したように、 リード端子Ｂの先端が他のリード端子Ａ，Ｃの先端とほぼ面一となるように設定 される。 上記各リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの曲げ加工は、図４に示したようなプレス成形機 の上型４と下型５の間にリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを挟んでプレスすれば、一工程で 成形できる。 以上のようにして形成された半導体素子１は、図３に示したようにプリント基 盤６にリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを差し込んで先端をろう付けし、さらに頭部の透孔 ２ａにビス７を通して放熱部８に固定する。
【０００８】 以上実施例について説明したが、もちろん本考案は上記実施例に限定されるも のではない。 例えば、実施例では中央のリード端子Ｂに曲がり部３を形成したが、両サイド のリード端子Ａ，Ｃに曲がり部３を形成し、中央のリード端子Ｂをクランク状に 曲げてもよい。 また、曲がり部３の形状はアーチ形に限定する必要はなく、例えば、図５（ａ ）〜（ｃ）に示したようなＶ形、波形、凸形等、リード端子Ｂに生ずる熱応力を 吸収し、且つ、基端部と先端部が略同一直線上になるものであればよい。 また、言うまでもなくリード端子の数は何本であってもよい。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案のリード端子構造は、曲がり部３の形状がアーチ形 やＶ形であるため、リード端子Ｂの基端部と先端部を同一直線上に置くことがで きる。そして、リード端子Ｂに熱応力が発生しても曲がり部３でそれを吸収する ため、ろう付け部に負担が掛からない。従って、長期間使用しても接続不良等の 故障が置き難い。 また、リード端子Ｂの中間部分に曲がり部３を形成したため、その先端が他の リード端子Ａ，Ｃの先端と面一になる。従って、長さ調整のための切断工程が不 要になり、生産効率を大幅に向上させることができる、等の優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体素子の斜視図である。
【図２】半導体素子の内部を省略した縦断面図である。
【図３】使用状態を示す要部の正面図である。
【図４】プレス成形機の上型と下型を示す斜視図であ
る。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は曲がり部の他の実施例を示す
要部断面図である。
【図６】従来例を示す半導体素子の斜視図である。
【符号の説明】
１ … 半導体素子 ２ … 樹脂モールド ３ … 曲がり部 Ａ，Ｂ，Ｃ … リード端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂モールドからリード端子を突設し、
    そのリード端子のうちの少なくとも１本を、使用状態に
    おいて基端部と先端部が略同一直線上になるようにした
    半導体素子であって、 前記リード端子の中間部分に、アーチ形、Ｖ形、或い
    は、波形等の曲がり部を形成するようにしたことを特徴
    とする半導体素子のリード端子構造。
JP1991112663U 1991-12-25 1991-12-25 半導体素子のリード端子構造 Expired - Lifetime JPH0739239Y2 (ja)

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JPS501078U (ja) * 1973-05-08 1975-01-08

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