JPH067255U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH067255U
JPH067255U JP4451792U JP4451792U JPH067255U JP H067255 U JPH067255 U JP H067255U JP 4451792 U JP4451792 U JP 4451792U JP 4451792 U JP4451792 U JP 4451792U JP H067255 U JPH067255 U JP H067255U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板と樹脂との密着性を向上することがで
き、信頼性の高い絶縁封止型半導体装置を提供する。 【構成】 半導体素子が搭載された放熱板と、その放熱
板の一方の端部から突出して形成されているリード端子
と、その突出したリード端子近傍に配置されている複数
のリード端子とにより構成され、かつ、この半導体素子
の近傍の放熱板にその放熱板を貫通する穴が形成される
とともに、この半導体素子と各々のリード端子とが電気
的に接続された状態で樹脂封止されてなる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体装置に関し、更に詳しくは、半導体素子が搭載された放熱板表 面上およびその放熱板の裏面を樹脂封止した、いわゆるフルモールド型の樹脂封 止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２（ａ）は従来例の要部平面図、図４（ｂ）はその側面図を示す。 図に示す樹脂封止型半導体装置において、放熱板２１上には、絶縁ペースト２ ６により固着された制御用ＩＣ２３と、ハンダ２５により固着されたトランジス タ２４とが搭載されている。さらに、これらの制御用ＩＣ２３およびトランジス タ２４はリード端子２７とＡｕワイヤ２２により電気的に接続されている。また 、放熱板２１上には、外部放熱板（図示せず）を取り付けるための外部放熱板ネ ジ穴２９が形成されている。このような状態で樹脂２８により樹脂封止がなされ ている。
【０００３】 これらの半導体素子を搭載した放熱板２１を、外部放熱板（図示せず）に取り 付ける際、それぞれの放熱板を電気的に絶縁させる必要があり、半導体素子を覆 っている樹脂２８を放熱板２１の裏面に厚さ数百μｍ程度に形成することにより 、外部放熱板との絶縁がなされている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上述したように従来の樹脂封止型半導体装置では、放熱板の裏面側 の樹脂は放熱性を高めるためにできるだけ薄く形成されている。しかし、樹脂の 厚みが薄く形成されている部分は、その内部からの応力に弱い。従って、樹脂を モールドし、アフターキュアをする際、樹脂と放熱板との密着性が弱い場合に、 図３に示すように、放熱板２１の裏面と樹脂２８の間に隙間３０ができ、このた め放熱が妨げられるという問題が生じていた。
【０００５】 本考案は上記の問題点を解決するためになされたものであり、放熱板と樹脂と の密着性を向上することができ、信頼性の高い絶縁封止型半導体装置を提供する ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本考案の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子 が搭載された放熱板と、その放熱板の一方の端部から突出して形成されているリ ード端子と、その突出したリード端子近傍に配置されている複数のリード端子と により構成されるとともに、上記半導体素子と上記各々のリード端子とが電気的 に接続された状態で樹脂封止されてなる半導体装置において、上記半導体素子近 傍の放熱板に、その放熱板を貫通する穴が形成されていることによって特徴付け られる。
【０００７】
【作用】
樹脂封止の際に、半導体素子近傍の放熱板に貫通して形成されている穴に樹脂 が流れ込み、放熱板の表面側の樹脂と、放熱板の裏面側の樹脂とがその穴内の樹 脂と一体化してモールドされ、放熱板の裏面側の樹脂はその穴内の樹脂を介して 放熱板の表面側の樹脂と密着した状態の樹脂封止がなされる。従って、放熱板の 裏面側の樹脂は、その放熱板の裏面と密着した状態で樹脂封止がなされる。
【０００８】
【実施例】
図１（ａ）は本考案実施例の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ 方向からみた側面図を示す。
【０００９】 以下、図面を参照しつつ本考案実施例を説明する。 図に示す樹脂封止型半導体装置では、放熱板１上には、絶縁ペースト６により 固着された制御用ＩＣ３と、ハンダ５により固着されたトランジスタ４とが搭載 されており、この放熱板１の一方の端部からリード端子７が突出して形成されて いる。また、このリード端子７の近傍には、このリード端子７にほぼ平行にリー ド端子７ａ・・７ｃが設けられている。制御用ＩＣ３およびトランジスタ４は、こ れらのリード端子７，７ａ・・７ｃとＡｕワイヤ２により電気的に接続されている 。また、放熱板１上には、外部放熱板（図示せず）を取り付けるための外部放熱 板ネジ穴９が形成されている。さらに、上述した制御用ＩＣ３およびトランジス タ４の間の放熱板１に、その放熱板１を貫通する接続穴１０が設けられている。
【００１０】 このような状態で樹脂８により樹脂封止がなされると、樹脂８が半導体素子近 傍に形成されている接続穴１０に流れ込み、放熱板１の表面側の樹脂８と、放熱 板１の裏面側の樹脂８とがその接続穴１０内の樹脂８と一体化して形成され、放 熱板１の裏面側の樹脂８はその接続穴１０内の樹脂８を介して放熱板１の表面側 の樹脂８と密着した状態で樹脂封止がなされる。従って、放熱板１の裏面側の樹 脂８は、所定の厚みで均一に放熱板１の裏面と密着した状態で樹脂封止がなされ る。
【００１１】 なお、本考案実施例では接続穴を１か所設けたが、複数箇所設けてもよく、さ らに密着性を高めることもできる。
【００１２】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の樹脂封止型半導体装置によれば、半導体素子近 傍の放熱板に、その放熱板を貫通する穴が形成されている構成としたので、樹脂 封止を行った際に、従来のように放熱板裏面と樹脂の間に隙間が生じることがな く、放熱板と樹脂との密着性が向上し、高い放熱効果をもつことができる。その 結果、信頼性の高い絶縁封止型半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案実施例を説明する図
【図２】従来例を説明する図
【図３】従来例の要部拡大図
【符号の説明】
１・・・・放熱板 ２・・・・Ａｕワイヤ ３・・・・制御用ＩＣ ４・・・・トランジスタ ５・・・・ハンダ ６・・・・絶縁ペースト ７，７ａ，７ｂ，７ｃ・・・・リード端子 ８・・・・樹脂 １０・・・・接続穴

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子が搭載された放熱板と、その
    放熱板の一方の端部から突出して形成されているリード
    端子と、その突出したリード端子近傍に配置されている
    複数のリード端子とにより構成されるとともに、上記半
    導体素子と上記各々のリード端子とが電気的に接続され
    た状態で樹脂封止されてなる半導体装置において、上記
    半導体素子近傍の放熱板に、その放熱板を貫通する穴が
    形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装
    置。
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