JPH067298U - 金属ケースの接合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、電磁的、静電的遮蔽能力に優れ組
み立て作業性も損なうことのない金属ケースの接合構造
を提供する。 【構成】 本考案は、複数のケース部材を接合して電装
部を内蔵する金属ケースを形成する接合構造において、
接合するケース部材間に設けた接合部と、該接合部が接
合するのに伴いケース部材間のねじ止めに伴い接合する
ケース部材間に形成される食い込み接合部７とを具備す
るものである。この構成により、ケース部材間は接合部
と、食い込み接合部７とにより電気的に完全に接触する
ことになり、接触面積が大きくなって金属ケースの電磁
的、静電的遮蔽能力を向上でき、かつ、組み立て作業性
を損なうこともない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、金属ケースのフレームやカバー部材等のケース部材間の接合に好適 な接合構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の金属ケースの接合構造について図９を参照して説明する。

【０００３】 同図に示す接合構造は、金属ケースを形成するフレーム５１の端面にやはり金 属ケースを形成するカバー部材５２の下端部を直角配置に接合し、カバー部材５ ２の外側から例えば２箇所に亘ってボルト５３をこのカバー部材５２を貫いてフ レーム５１内にねじ込むようにしたものである。フレーム５１、カバー部材５２ の内部には電子回路等を搭載した電装部５４が配置される。

【０００４】 しかしながら、図９に示す接合構造の場合、図１０に拡大して示すようにフレ ーム５１、カバー部材５２の接合面に凹凸部５２ａがあるような場合、フレーム ５１、カバー部材５２間の接触面積が大幅に減少し、この結果、フレーム５１、 カバー部材５２間の接触抵抗が増加してこの金属ケースの電磁的、静電的遮蔽能 力が減少してしまうという問題があった。

【０００５】 図１１は、従来の接合構造の他例を示すものであり、フレーム５１、カバー部 材５２間の一部をボルト５３で接合するとともに、座金５５を用いてボルト５３ に接触させた導線５６の端部をフレーム５１の端面に半田５７により接続したも のである。

【０００６】 しかしながら、図１１に示す接合構造の場合、フレーム５１、カバー部材５２ 間の電気的な接触面積は、ボルト５３の周辺領域及び導線５６の両端の座金５５ 、判田５７の領域だけとなる場合も多く、この場合にも、金属ケースの電磁的、 静電的遮蔽能力が不十分であるという問題があった。

【０００７】 また、接触面積の増大を図るためボルト５３や半田５７の個数を増やすことは 組み立て作業性の点で難点が生じる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、従来の接合構造では、金属ケースの電磁的、静電的遮蔽能力 の点で不十分であるという問題があった。

【０００９】 そこで、本考案は、電磁的、静電的遮蔽能力に優れ組み立て作業性も損なうこ とのない金属ケースの接合構造を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、複数のケース部材を接合して電装部を内蔵する金属ケースを形成す る接合構造において、接合するケース部材間に設けた接合部と、該接合部が接合 するのに伴いケース部材間のねじ止めに伴い接合するケース部材間に形成される 食い込み接合部とを具備するものである。

【００１１】

【作用】

上述した構成の接合構造によれば、複数のケース部材同士を接合する接合部を 形成し、例えば、ねじ止めしてこれらのケース部材間に食い込み接合部を形成す ることで、これらのケース部材間は接合部と、食い込み接合部とにより電気的に 完全に接触することになり、接触面積が大きくなって金属ケースの電磁的、静電 的遮蔽能力を向上できる。

【００１２】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を詳細に説明する。

【００１３】 図１に示す金属ケースの接合構造は、金属ケースを形成するフレーム１の端面 にやはり金属ケースを形成するカバー部材２を直角状態に配置し、カバー部材２ の両端縁下部に設けたＬ字状に折曲した一対の接合片３ａ、３ｂをフレーム１の 端面に接合して、一対の接合片３ａ、３ｂに設けた孔３ｃ、３ｄを貫いてフレー ム１の端面に設けたねじ孔にボルト４をねじ込むことでカバー部材２をフレーム １に密着状態に取り付けるようになっている。

【００１４】 前記一対の接合片３ａ、３ｂ、孔３ｃ、３ｄ、ボルト４、ねじ孔により接合部 としてのねじ止め接合部５を形成している。

【００１５】 前記一対の接合片３ａ、３ｂの間には、カバー部材２の幅方向に沿った折曲接 合片６を設けている。この折曲接合片６は、カバー部材２の背面側から斜め下方 に突出する状態に折曲され、かつ、図２に示すように、折曲接合片６の下端部６ ａは、接合片３ａ、３ｂにおけるフレーム１の上面と接合する部分３ｅよりも若 干下方に至るように形成している。

【００１６】 前記折曲接合片６の下端部６ａと、フレーム１における下端部６ａが接合する 領域とにより、食い込み接合部７を形成している。

【００１７】 上述した構成の接合構造によれば、フレーム１の端面にカバー部材２を直角状 態に配置し、カバー部材２の両端縁下部に設けたＬ字状に折曲した一対の接合片 ３ａ、３ｂをボルト４を用いてフレーム１に密着状態に取り付けることで、図３ に示すように、折曲接合片６の下端部６ａがフレーム１における対応する接合領 域食い込み、食い込み接合部７が形成される。

【００１８】 この結果、フレーム１とカバー部材２とは、ねじ止め接合部５と、食い込み接 合部７とにより電気的に完全に接触することになり、両者の接触面積が大きくな って金属ケースの電磁的、静電的遮蔽能力を向上できる。また、フレーム１とカ バー部材２との取り付けは、２箇所のねじ込み作業だけで済むので、組み立て作 業性を損なうこともない。

【００１９】 尚、接合方法は、ねじ込み以外の方法でも可能であることはいうまでもない。

【００２０】 次に、本考案の他の実施例を図４、図５を参照して説明する。

【００２１】 図４に示す接合構造は、金属ケースを形成するフレーム１の端部上面に、やは り金属ケースを形成するカバー部材１２を直角状態に配置し、カバー部材１２の 両端縁下部に設けたＬ字状に折曲した一対の接合片１３ａ、１３ｂをフレーム１ の上面に接合して、一対の接合片１３ａ、１３ｂに設けた孔１３ｃ、１３ｄを貫 いてフレーム１の上面に設けたねじ孔にボルト１４をねじ込むことでカバー部材 １２をフレーム１に密着状態に取り付けるようになっている。

【００２２】 前記一対の接合片１３ａ、１３ｂ、孔１３ｃ、１３ｄ、ボルト１４、ねじ孔に よりねじ止め接合部１５を形成している。

【００２３】 前記一対の接合片３ａ、３ｂの間には、カバー部材１２の幅方向に沿った鋸歯 状接合片１６を設けている。この鋸歯状接合片１６の下端部１６ａは、図５に示 すように、前記接合片１３ａ、１３ｂの下面よりも若干下方に至るように形成さ れている。鋸歯状接合片１６の下端部１６ａと、この下端部１６ａに対応するカ バー部材１２の領域とにより、食い込み接合部１７を形成するようになっている 。

【００２４】 上述した構成の接合構造によれば、フレーム１の端部上面にカバー部材１２を 直角状態に配置し、カバー部材１２の両端縁に設けたＬ字状に折曲した一対の接 合片１３ａ、１３ｂをボルト１４を用いてフレーム１に密着状態に取り付けるこ とで、鋸歯状接合片１６の下端部１６ａがフレーム１における対応する接合領域 食い込み、食い込み接合部１７が形成される。

【００２５】 この結果、フレーム１とカバー部材２とは、ねじ止め接合部１５と、食い込み 接合部１７とにより電気的に完全に接触することになり、両者の接触面積が大き くなって金属ケースの電磁的、静電的遮蔽能力を向上できる。また、フレーム１ とカバー部材１２との取り付けは、２箇所のねじ込み作業だけで済むので、組み 立て作業性を損なうこともない。

【００２６】 次に、図６を参照して、本考案のさらに別の実施例を説明する。

【００２７】 同図に示す接合構造は、図４に示す接合構造と略同様であるが、金属ケースを 形成するカバー部材１２の両端縁に設けた接合片２３ａ、２３ｂの形状が前記接 合片１３ａ、１３ｂと相違している。

【００２８】 すなわち、図６に示す接合構造の場合、接合片２３ａ、２３ｂは、カバー部材 １２の両端縁から略コ字状を呈するように突設したものである。そして、接合片 ２３ａ、２３ｂ間に形成した鋸歯状接合片１６の下端部１６ａは、接合片２３ａ 、２３ｂの上片２３ｅの内面よりも若干下方に至るように形成されている。

【００２９】 また、接合片２３ａ、２３ｂの側片２３ｆには孔２３ｃ、２３ｄを穿設してい る。

【００３０】 さらに、接合片２３ａ、２３ｂの上片２３ｅと下片２３ｇとの間隔ｘは、フレ ーム１の厚さＬよりも若干小さく（ｘ＜Ｌ）なるように設定されている。

【００３１】 この接合構造の場合、接合片２３ａ、２３ｂをフレーム１の端面に強制的に装 着し、ボルト１４を孔２３ｃ、２３ｄを貫いてフレーム１の端面内にねじ込むこ とで、前記鋸歯状接合片１６の下端部１６ａがフレーム１における対応する接合 領域食い込み、食い込み接合部１７が形成される。

【００３２】 この結果、フレーム１とカバー部材１２とは、ねじ止め接合部１５と、食い込 み接合部１７とにより電気的に完全に接触することになり、両者の接触面積が大 きくなって金属ケースの電磁的、静電的遮蔽能力を向上できる。また、フレーム １とカバー部材１２との取り付けは、２箇所のねじ込み作業だけで済むので、組 み立て作業性を損なうこともない。

【００３３】 次に、はめ込み構造の接合部３１を有するさらに別の実施例について説明する 。

【００３４】 図８に示す接合構造は、カバー部材２の両端下部に形成したＬ字状の接合片３ ３ａ、３３ｂと、接合片３３ａ、３３ｂの間の鋸歯状接合片３４とを具備してい る。

【００３５】 そして、接合片３３ａ、３３ｂ間に形成した鋸歯状接合片３４の下端部３４ａ と、接合片３３ａ、３３ｂの上面との間隔は、フレーム１の厚さよりも若干小さ くなるように設定している。

【００３６】 この接合構造の場合、カバー部材２の鋸歯状接合片３４をフレーム１に設けた 突出部１ａの上面に押し当てつつ接合片３３ａ、３３ｂを強制的にフレーム１の 両端部に接合することで、はめ込み構造の接合部３１及び食い込み接合部３５が 形成される。

【００３７】 このような接合部３１及び食い込み接合部３５を形成した接合構造の場合も、 上述した場合と同様な効果を発揮させることができるとともに、カバー部材２は 食い込み接合部３５により支えられ、また前記突出部１ａが形成するフレーム１ の段差部によりカバー部材２の位置決めも可能となる。

【００３８】 本考案は、上述した実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種 々の変形が可能である。

【００３９】

【考案の効果】 以上詳述した本考案によれば、上述した構成としたので、ケース部材間は接合 部と、食い込み接合部とにより電気的に完全に接触することになり、接触面積が 大きくなって金属ケースの電磁的、静電的遮蔽能力を向上でき、かつ、組み立て 作業性を損なうこともない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の接合構造の実施例を示す斜視図

【図２】本実施例のカバー部材の断面図

【図３】本実施例の接合構造の断面図

【図４】本考案の他の実施例の接合構造の斜視図

【図５】図４に示す接合構造の断面図

【図６】本考案の別の実施例の接合構造の斜視図

【図７】図６に示す接合構造の断面図

【図８】本考案のさらに別の実施例の接合構造の斜視図

【図９】従来の接合構造の斜視図

【図１０】従来の接合構造の拡大断面図

【図１１】従来の別の接合構造の斜視図

【符号の説明】

１ フレーム ２ カバー部材 ３ａ、３ｂ 接合片 ５ ねじ止め接合部 ７ 食い込み接合部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のケース部材を接合して電装部を内
   蔵する金属ケースを形成する接合構造において、接合す
   るケース部材間に設けた接合部と、該接合部が接合する
   のに伴いケース部材間のねじ止めに伴い接合するケース
   部材間に形成される食い込み接合部とからなることを特
   徴とする金属ケースの接合構造。